收购交易概述 - 晶晨股份拟以3.16亿元现金收购芯迈微半导体100%股权 交易完成后芯迈微将成为全资子公司并纳入合并报表范围 [2] - 收购对价较芯迈微2024年经审计净资产5096.76万元溢价超500% 且未设置业绩对赌条款 [2][5] 标的公司经营与财务表现 - 芯迈微成立于2021年8月 注册资本825.56万元 已完成五轮融资 投资方包括君联资本、华山资本等机构 [3] - 2024年营收0元 2024年上半年营收67.93万元 净利润2024年亏损9031.50万元 2024年上半年亏损4005.95万元 [3] - 核心产品尚未形成规模化收入 已有6个型号芯片完成流片 其中一款在物联网模组、智能学生卡等场景产生收入 [3] 收购战略意义与行业背景 - 收购旨在构建"蜂窝+光+Wi-Fi"完整技术栈 拓展SoC产品矩阵 强化泛AIoT与连接领域技术协同 [3] - 半导体行业国产替代加速 并购可补齐技术短板或打造第二增长曲线 轻资产型公司价值体现在人才团队及专利等无形资产 [4][5] - 行业整合趋势强化 头部企业通过并购扩大优势 细分领域专业化企业仍存发展空间 [8][9] 交易定价与股东对价 - 收购价基于芯迈微上一轮融资估值4.3亿元协商折价26.5%确定 采用市场法定价因无形资产未体现在账面净资产 [5] - 创始人孙滇21.8%直接持股及6.05%间接持股对价0元 仅通过珠海鑫腾翡所持32.71%股权获112万元对价 机构股东如君联深运9.13%股权对应8000万元 [6] - 对价差异或因融资清算优先权条款 优先满足投资人清算要求 [6] 收购方经营与资本动作 - 晶晨股份主营SoC芯片及周边芯片研发设计 产品覆盖多媒体终端、无线连接及汽车电子芯片等领域 [6] - 2024年上半年营收33.3亿元同比增长10.42% 归母净利润4.97亿元同比增长37.12% 第二季度单季出货量近5000万颗创历史新高 [7] - 公司同步筹划港股IPO 以提升资本实力及推进国际化战略 具体细节尚未最终确定 [7]

投资评级 - 买入评级 [1] 核心观点 - 2025H1营收19.38亿元，同比增长26.58%，归母净利润3.05亿元，同比增长106.45% [5] - 毛利率39.27%，同比提升6.08个百分点，净利率15.72%，同比提升6.08个百分点 [5] - 公司在智能手表市场快速扩展且份额提升，BES2800等新品上量推动增长 [5] - 产品向AI眼镜市场扩展，BES2700、BES2800芯片已在客户智能眼镜和无线麦克风项目量产 [5] - 研发新一代6000系列异构SoC芯片，预计2026年上半年送样，兼顾AI时代高性能和低功耗需求 [5] - 预计2025/2026/2027年归母净利润8.65/12.52/16.45亿元，对应PE 50/35/26倍 [5] 财务数据 - 最新收盘价258.63元，总市值435.45亿元，总股本1.68亿股 [3] - 2024年营收32.63亿元（+49.94%），归母净利润4.60亿元（+272.47%） [5] - 预计2025年营收46.60亿元（+42.80%），2026年61.50亿元（+31.97%），2027年77.87亿元（+26.63%） [5] - 2025H1销售费用率0.99%（+0.01pct），管理费用率3.02%（-0.80pct），研发费用率20.37%（-0.63pct） [5] - 2024年毛利率34.7%，预计2025-2027年维持39.0%水平 [6] - 2024年ROE 7.3%，预计2025年12.5%，2026年15.8%，2027年17.8% [6] 业务概况 - 主营低功耗无线计算SoC芯片研发，产品包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片 [5] - 下游客户覆盖三星、OPPO、小米、荣耀、vivo等手机品牌，哈曼、安克创新等音频厂商，以及阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司 [5] - 产品应用于智能可穿戴和智能家居领域的低功耗智能终端 [5]

收购交易核心信息 - 晶晨股份拟以现金3.16亿元收购芯迈微半导体100%股权 交易完成后芯迈微将成为全资子公司并纳入合并报表范围 [1] - 收购旨在整合芯迈微技术资产与研发团队 扩展蜂窝通信技术能力并增强Wi-Fi通信技术实力 [2] 战略目标与技术协同 - 收购助力公司W系列产品向Wi-Fi7、更低功耗Wi-Fi1×1及更广用途Wi-Fi路由产品迭代演进 [1][3] - 通过双方Wi-Fi与蓝牙团队深度融合 进一步增强W系列产品线团队实力 [3] - 构建"蜂窝+光+Wi-Fi"完整技术栈 拓展平台型SoC产品矩阵并实现底层通信芯片与上层应用芯片技术商业协同 [5] 标的公司技术实力 - 芯迈微拥有无线通信领域优秀核心团队与成建制研发团队 在物联网、车联网、移动智能终端领域具备技术积累和完整解决方案 [2] - 已完成6个型号芯片流片 其中一款芯片在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景通过客户端产生收入 [2] Wi-Fi市场前景与行业动态 - Wi-Fi7提供高达30Gbps吞吐量 约为Wi-Fi6的3倍 联发科等厂商已前瞻性布局Wi-Fi7产业化 [5] - 全球Wi-Fi6市场规模2024年达200亿美元 2024-2032年复合年增长率10% [4] - 乐鑫科技定增项目中6.48亿元拟投入Wi-Fi7芯片相关项目 显示行业重点研发方向 [1] 公司产品表现与市场地位 - 晶晨股份W系列产品2025年上半年销量超800万颗 其中第二季度突破500万颗 [4] - Wi-Fi6芯片2025年第二季度销量超150万颗 环比增长超120% 在W产品线销量占比从不足5%升至近30% [4] - Wi-Fi AP芯片已完成流片 未来将进一步丰富产品矩阵 [4] 端侧智能发展机遇 - 公司已有19款商用芯片搭载自研智能端侧算力单元 2025年上半年出货量超900万颗 已超过2024年全年销量 [5] - 智能家居类产品2025年第二季度销量同比增长超50% [5] - Wi-Fi技术将继续朝更快速率、更低延迟、更高数据传输质量方向演进 支撑智慧城市和智慧家庭发展 [3]

公司战略与资本运作 - 拟发行H股于香港联交所主板上市 旨在增强资本实力与综合竞争力 推进国际化战略并拓展海外融资渠道 [2] - 目前正与中介机构推进发行工作 但上市存在不确定性 需履行后续审议备案及监管审批程序 [2] 公司业务与市场地位 - 成立于2003年 2019年8月成为首批科创板上市企业 是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商 [2] - 专注于系统级SoC芯片及周边芯片研发设计销售 产品线涵盖多媒体智能终端芯片 无线连接芯片和汽车电子芯片 [2] - 作为全球音视频SoC领域龙头企业 在智能机顶盒和智能电视芯片市场长期占据领先地位 产品应用于全球主流消费电子品牌 [3] - 海外业务表现突出 境外收入占比超过90% 客户网络覆盖北美 欧洲 拉丁美洲 亚太 非洲等全球地区 [3] 财务表现与运营数据 - 2025年上半年营业收入33.3亿元 同比增长10.42% 创历史同期新高 [2] - 2025年上半年净利润4.97亿元 同比增长37.12% 增长主要源于产品销售态势良好与新产品迅速放量 [2] - 智能家居类产品销量同比增长超50% Wi-Fi 6芯片在第二季度单季销量突破150万颗 超过2024年全年水平 [3] - Wi-Fi 6芯片第二季度环比增幅逾120% 显示强劲产品竞争力和市场扩张速度 [3] 市场影响与发展前景 - 赴港上市有助于整合全球资源 增强研发投入与市场拓展能力 巩固在多媒体SoC和汽车电子 AI音视频等领域的领先地位 [3][4] - 为全球投资者共享中国半导体行业发展红利提供重要通道 [4]

公司资本运作计划 - 公司拟发行H股股票并在香港联交所主板上市 旨在提高资本实力和综合竞争力并推进国际化战略 [1] - 相关议案已于2025年9月5日通过董事会和监事会审议 具体发行细节尚未最终确定 [1] - 发行计划仍需通过审议、备案和审核程序 最终实施存在重大不确定性 [1] 财务与经营表现 - 2025年上半年实现营收33.3亿元 同比增加3.14亿元（增长10.42%）创历史同期新高 [2] - 2025年上半年净利润达4.97亿元 同比增加1.34亿元（增长37.12%） [2] - 智能家居类产品销量同比增长超50% Wi-Fi6芯片第二季度销量超150万颗 超2024年全年销量且环比增长120%以上 [2] 业务与技术布局 - 公司为全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商 主营系统级SoC芯片及周边芯片研发设计与销售 [2] - 主要产品包括多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片 应用于消费电子多个领域 [2] - 研发人员达1564人 持续加强全球化运营体系建设和品牌推广以推动可持续发展 [3] 市场定位与战略方向 - 公司致力于全球市场开拓 通过产品线优化和新品推出拓展业务空间 [3] - 赴港上市符合多家A股公司深化全球化发展战略的趋势 [3] - 当前总市值382亿元 股价为90.68元/股（截至2025年9月5日） [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入33.30亿元，同比增长10.42%，创历史同期新高 [1][2] - 2025年上半年归母净利润4.97亿元，同比增长37.12% [1][2] - 2025年二季度营业收入18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%，创单季度营收历史新高 [2] - 2025年二季度归母净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90% [2] - 2024年全年营业收入59.26亿元，同比增长10.34%，归母净利润8.22亿元，同比增长65.03%，均创历史新高 [2] 运营效率与成本控制 - 2025年上半年综合毛利率36.8%，同比上升1.43个百分点 [4] - 2025年二季度综合毛利率37.29%，同比提升0.95个百分点，环比提升1.06个百分点 [4] - 2025年上半年销售费用3075万元，同比下降28.92%，销售费用率0.92%，较2024年上半年减少0.51个百分点 [7] - 2025年上半年管理费用6742万元，同比下降5.02%，管理费用率2.02%，较2024年上半年减少0.33个百分点 [7] 产品出货与市场表现 - 2025年二季度单季度出货量接近5000万颗，创历史新高，其中系统级SoC芯片近4400万颗，无线连接芯片近540万颗 [1][3] - 公司产品覆盖多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，应用于家庭、汽车、办公、教育等多元领域 [2] - 境外市场为主要收入来源，2025年上半年境外营业收入29.61亿元，占总营收88.90%，境外毛利率38.49%，较境内毛利率高15.24个百分点 [6] 研发投入与技术实力 - 2025年上半年研发费用7.35亿元，同比增长8.98%，研发费用率22.06% [7] - 自2022年以来连续三年半累计研发投入达45.56亿元 [7] - 截至2025年上半年研发人员1564人，占比86.55%，同比上升0.81个百分点，研发人员平均薪酬33.28万元，同比增长2.24% [8] - 2025年上半年新申请知识产权42件（含发明专利33件），新获得授权19件（含发明专利4件），累计申请发明专利769件，获得授权334件 [8] - 公司自主研发全格式视频解码、超高清图像处理、芯片级安全解决方案等核心技术，技术指标处于行业先进水平 [8] 战略与展望 - 公司聚焦主业，积极开拓市场并坚持高强度研发投入，巩固行业领先优势 [1] - 预计2025年三季度及全年经营业绩将同比进一步增长 [5] - 公司为全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商，业务覆盖全球主要经济区域并积累稳定客户群 [6]

股票投资评级 - 买入评级，维持不变 [1] 个股表现 - 2024年8月至2025年8月期间，晶晨股份股价累计涨幅达55% [2] - 最新收盘价为72.06元，总市值303亿元，市盈率36.58 [3] - 52周内最高价88.81元，最低价49.30元 [3] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入33.30亿元，同比增长10.42%，归母净利润4.97亿元，同比增长37.12% [4] - 单季度营收18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%，创历史新高 [5] - 单季度归母净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90% [5] - 毛利率36.8%，同比上升1.43个百分点，单季度毛利率37.29%，环比增长1.06个百分点 [5] 产品与业务进展 - 单季度出货量接近5千万颗，其中系统级SoC芯片4,400万颗，无线连接芯片540万颗 [5] - 19款商用芯片携带自研智能端侧算力单元，上半年出货量超900万颗 [6] - W系列Q2销量突破500万颗，Wi-Fi6芯片销量超150万颗，环比增长120% [6] - 6nm芯片Q2单季度销量突破250万颗，上半年累计销量超400万颗，预计全年销量达千万颗 [6] - 下半年计划推出Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi6 1x1芯片、更高算力AIoT芯片等新产品 [6] 盈利预测 - 预计2025/2026/2027年营收分别为74.5/90.7/105.8亿元，归母净利润分别为10.9/14.0/17.6亿元 [7] - 2025年EPS预计2.60元，2027年EPS预计4.18元 [9] - 2025年市盈率27.73，2027年市盈率17.24 [9] - 2025年毛利率预计37.1%，2027年提升至37.7% [11] - 2025年ROE预计15.0%，2027年提升至17.4% [11] 财务指标 - 2025年预计营业收入74.47亿元，同比增长25.66% [9] - 2025年EBITDA预计12.92亿元，同比增长52.43% [9] - 2025年经营活动现金流净额预计17.32亿元，同比增长66.22% [11] - 2025年存货周转率预计4.20，较2024年提升48.41% [11]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入33.30亿元，同比增长10.42%，创历史同期新高 [3] - 归属于母公司所有者的净利润达4.97亿元，同比增长37.12% [3] - 第二季度单季度营收18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%，创单季度营收历史新高 [3] - 第二季度单季度归属于母公司所有者的净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90% [3] - 剔除股份支付费用影响后，上半年归属于母公司所有者的净利润为5.20亿元 [3] - 上半年研发费用7.35亿元，同比增加0.61亿元，研发投入占营业收入比例22.06% [3][5] 产品与技术进展 - 智能家居类产品销量同比增长超过50%，端侧智能技术渗透率提升 [3] - 各产品线已有19款商用芯片携带自研智能端侧算力单元，上半年出货量超过900万颗，超过2024年全年销售总量 [3] - Wi-Fi系列产品上半年销量超800万颗，第二季度销量突破500万颗 [3] - Wi-Fi 6芯片第二季度销量超过150万颗，超过2024年全年销量，环比增长120%以上 [3] - Wi-Fi 6芯片销量占比在W产品线上升至接近30%（去年同期不足5%） [3] - 6nm芯片自2024年下半年商用后销售加速，上半年累计销量超400万颗，第二季度单季度突破250万颗 [3] - 预计2025年全年6nm芯片销量有望达到千万颗以上 [3] 运营效率与战略 - 2025年第二季度综合毛利率37.29%，同比提升0.95个百分点，环比提升1.06个百分点 [3] - 公司按照"升级主力产品、推动新品上市、强化在研产品"节奏进行研发迭代 [3][22] - 主力S系列与T系列产品市场份额与毛利率稳步提升，在全球范围内构筑强竞争力和护城河 [3][22] - 第二季度单季度出货量接近5千万颗，带动整体销售规模上新台阶 [3][22] - 持续在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域保持高强度研发投入 [3][22] 研发与人才 - 截至2025年6月30日，公司共有研发人员1,564人，占公司总人数86.55% [23][29] - 报告期内新申请知识产权42件，其中发明专利申请33件；新获得授权19件，其中发明专利4件 [27] - 累计申请发明专利769件，获得授权334件 [27] - 实施了五轮股权激励计划，报告期确认股份支付费用总额0.17亿元 [23] 市场与客户 - 产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域 [7][8] - 客户包括中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等境内外知名厂商 [10] - 汽车电子芯片已进入宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等国内外知名车企并成功量产商用 [17] - 产品行销全球，覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等主要经济区域 [6]

财务表现 - 2025年上半年实现营收33.30亿元，同比增长10.42%，创历史同期新高 [2] - 2025年上半年归属于母公司所有者的净利润4.97亿元，同比增长37.12% [2] - 2025年第二季度营收18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%，创单季度营收历史新高 [2] - 2025年第二季度归属于母公司所有者的净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90% [2] 产品与销售 - 2025年第二季度单季度出货量接近5千万颗（系统级SoC芯片近4400万颗，无线连接芯片近540万颗），创单季度历史出货量新高 [2] - 智能家居类产品2025年上半年及第二季度销量同比增长均超过50% [3] - W系列产品2025年上半年销量超800万颗，第二季度销量突破500万颗 [3] - Wi-Fi 6芯片2025年第二季度销量超过150万颗，超过2024年全年销量，环比第一季度增长120%以上 [3] - Wi-Fi 6芯片销量占比在W产品线上升至接近30%（去年同期不足5%） [3] - 6nm芯片2025年第二季度单季度销量突破250万颗，上半年累计销量超400万颗，预计全年销量有望达到千万颗以上 [3] 研发与创新 - 2025年上半年研发费用为7.35亿元（第一季度3.59亿元，第二季度3.76亿元），同比增加0.61亿元 [4] - 公司已有19款商用芯片携带自研的智能端侧算力单元 [3] - 2025年上半年携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过900万颗，超过2024年全年销量 [3] 市场与战略 - 公司战略新产品在2025年开始集中上市并迅速获得市场认可，带动芯片整体销售规模上新台阶 [4] - W系列将继续推出新产品拓展应用场景与产品矩阵，销售规模及Wi-Fi 6产品销量占比预计持续上升 [3]

财务表现 - 2025年上半年实现营收33.3亿元，同比增长10.42% [1] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润4.97亿元，同比增长37.12% [1] - 2025年上半年扣非净利润4.57亿元，同比增长34.48% [1] - 2025年第二季度实现营收18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%，创单季度营收历史新高 [1] - 2025年第二季度实现归属于母公司所有者的净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90% [1] 运营数据 - 2025年第二季度单季度出货量接近5千万颗，创单季度历史出货量新高 [1] - 2025年第二季度系统级SoC芯片出货近4,400万颗 [1] - 2025年第二季度无线连接芯片出货近540万颗 [1] 每股指标 - 2025年上半年基本每股收益1.18元 [1]