公司上市计划 - 公司已向香港联交所递交H股发行上市申请并在主板挂牌上市 旨在拓展国际资本市场和提升品牌影响力 [1][3] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2003年 2019年8月8日成为首批登陆上海证券交易所科创板的企业之一 专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 产品线涵盖多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片和汽车电子芯片等 广泛应用于智能家居、汽车电子、办公教育、工业商业等多个领域 [3] - 按2024年相关收入计 公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二 [3] - 截至6月30日 公司芯片累计出货量超10亿颗 2024年全球每3台智能机顶盒搭载一颗公司智能机顶盒芯片、每5台智能电视搭载一颗公司智能电视芯片 业务覆盖全球主流运营商250余家、全球前20大电视品牌的14家以及众多AIoT厂商及汽车厂商 [3] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年营业收入分别约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元及33.3亿元 净利润分别约为7.32亿元、4.99亿元、8.19亿元及4.93亿元 [4] - 2025年上半年智能家居类产品销量同比增长超50% Wi-Fi 6芯片在第二季度单季销量突破150万颗 超过2024年全年水平 环比增幅逾120% [4] 全球业务布局与战略 - 公司为全球音视频系统级芯片领域龙头企业 在智能机顶盒和智能电视芯片市场长期占据领先地位 境外收入占比超90% 客户网络覆盖北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球多个地区 [5] - 募集资金计划用于未来五年支持持续增长与提升研发能力 全球客户服务体系建设 "平台+生态系统"战略的战略投资与收购 以及一般营运资金和一般公司用途 [5]