微电子产业集群
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打造“芯”高地 激发产业新动能
新华日报· 2025-12-15 21:38
文章核心观点 - 扬州维扬经开区通过“链主领航、双轮驱动、要素保障”三大策略,成功培育了以半导体集成电路为核心的百亿级微电子产业集群,并展现出强劲的增长势头,正致力于打造长三角重要的半导体产业生产基地 [2][7] 产业发展规模与增速 - 维扬经开区半导体集成电路产业2024年开票销售突破108亿元,占规上工业开票的35%,近三年年均增速超30% [1] - 2025年1—11月该产业完成工业开票124.5亿元,同比增长29%,预计到2025年底达150亿元 [1] - 整个开发区2025年1—11月完成工业开票356.51亿元,同比增长16.6%,开票规模首次位居邗江区镇街(园区)榜首 [7] 产业链结构与集群 - 园区已集聚30余家微电子关联企业,形成从芯片设计、制造到封装测试的完整产业链 [1] - 围绕“链主”企业扬杰科技,形成了以功率芯片、存储芯片、显示芯片为核心的产业集群 [3] - 园区规划3500亩用地打造微电子专业产业园,首批1500亩用地已调整到位 [6] “链主”企业扬杰科技 - 扬杰科技是国内功率半导体前三强企业,功率二极管市占率全国第一、全球第二,整流桥市占率全球第一 [3] - 公司已成长为芯片研发、制造、封测垂直一体化的行业领军者,每天生产1.5亿只功率半导体器件,销往全球30多个国家和地区,不良率仅百万分之一 [1] - 公司研发人员达900多人,建有全市唯一企业性质的省重点实验室,2025年入选工信部卓越级智能工厂项目,其7号厂在建,8号厂即将启动建设 [3] 发展策略:双轮驱动 - **本土培育**:园区推行“融入式服务”,将105家规上企业视若珍宝,通过股权投资、优质地块供给、项目全流程服务等举措助力企业发展 [4] - 例如,神州半导体2024年开票4.1亿元、增长61.1%,2025年1—11月开票6.1亿元、增长23%,并获取土地用于扩产 [4] - 罗思韦尔与中兴通讯合作的5G家端项目一年开票稳定在30亿元,其马来西亚工厂拟于2026年一季度投产 [4] - **对外招商**:园区创新“链上招商、生态招商”模式,精准引进补链强链项目,如探路者“芯维高端显示驱动芯片”、康盈半导体“高速固态存储智能制造基地”等项目相继落户 [5] - 推行“场景式招商”,向企业展示本地应用场景,深圳曦华项目因看中产业链配套优势而将订单放到本地生产 [5] - 园区每两个月至少三次对接基金公司,深入研究行业动态以确保招商方向精准 [5] 发展策略:要素保障与创新生态 - 园区累计投入20亿元完善基础设施,建成主干道、人才公寓、电力双回路等配套,在建日处理5万吨工业污水处理厂 [6] - 创新平台方面,依托扬杰科技中央研究院构建技术验证与转化高地,对接省产业研究院、电子科技大学、东南大学等半导体专业优质资源 [6] - 园区拥有省级以上专精特新企业30家,其中国家级“小巨人”8家、单项冠军1家,省潜在独角兽企业1家、瞪羚企业2家 [6] - 生态科技园二期、创业园提升项目等新建载体将于2026年上半年启动建设 [6] 未来发展规划 - 开发区将继续聚焦半导体产业链上下游整合,持续优化营商环境,全力打造长三角地区重要的半导体及微电子产业生产基地 [7]