点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 引言 在这场静默的危机背后，作为第三代半导体材料的 "碳化硅" ，正从两个核心战场掀起一场深刻的变革： 在"供电"战场 ，它化身高效能的 功率芯片 ，潜入服务器电源，将电能转换效率推升至98%的极致，解决了AI集群 "吃得多、浪费多" 的难题。 在"散热"战场 ，它变身为 封装基板 ， 直接为GPU"筑基"，用其卓越的导热性能，将芯片产生的巨量热能快速导出，解决了 "热量排不出、性能上不去" 的瓶颈。 这份报告将为您深度解析，碳化硅如何从 芯片封装到数据中心供电 ，贯穿AI算力核心，成为赋能未来AI产业不可或缺的核心材料变革。这不仅是技术的 迭代，更是一场关乎未来算力成本与可持续性的关键博弈。 当我们在谈论ChatGPT、Sora，以及不断刷新记录的AI模型时，我们谈论的其实是算力的"饕餮盛宴"。然而，支撑这场盛宴的AI服务器，正面临一场空前 的能源与散热危机——单机柜功率突破百千瓦，芯片功耗直逼千瓦大关，传统的技术路径已然触顶。 CoWoS产能与碳化硅需求的倍增关系 ：报告指出若完全替代，碳化硅需求是CoW ...