1. 一周融资概述 本周上海共发生23起融资，张江有7起，临港有2起。 2. 融资企业动态 （1）8月12日，尧唐生物发布LNP-mRNA介导的体内造血干细胞基因编辑研究成果； （2）9月4日，如身机器人入围腾讯2025银发科技伙伴计划。 3. 热点行业聚焦 01 融资综述 加冕研究院据张通社Link数据库统计，本周（9.8 – 9.14），上海企业共发生23起融资事件，其中有6起披露了融资金额，合计金额约17.31亿元。本期较上 期（18起）多5起融资事件。 从行业分布来看，本周上海融资共涉及11个行业，医疗健康行业最多，有5起；其次是人工智能，有3起。 从行政区域分布来看，本周上海共有9个区发生融资事件。其中，浦东新区融资事件数量位居首位，共计10起；另有5个区各发生2起融资事件，3个区各发 生1起。 （1）9月10日，恒瑞医药子公司首个mRNA基因药物II期临床试验获批； （2）9月11日，中俄医疗技术和装备合作中心在浦东成立； （3）9月12日，阿斯利康长效C5补体抑制剂伟立瑞在华上市。 从融资轮次来看，本周上海融资天使轮最多，有9起；其次是A轮，有7起。B轮的融资金额高达6000万美元。 02 热门 ...

融资情况 - 公司完成数亿元E轮融资二期交割 E轮总融资额超6亿元 [1] - E轮领投方国投创新和国投招商再度加码 中国互联网投资基金、广州产投、浦东创投参与投资 老股东华泰宝利投资旗下华淳保信基金追加投资 [1] 资金用途 - 融资资金主要用于加速新一代功率模块、功率砖及电控产品的量产落地 [3] - 推动海外客户项目的交付 进一步完善国内业务布局和全球市场拓展 [3] 公司业务与布局 - 公司成立于2017年 专注于高性能国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案 [3] - 总部位于上海浦东 在广西柳州、浙江平湖、安徽芜湖、重庆、上海临港、浙江杭州及德国亚琛设有子公司 [3] 技术合作与产品开发 - 今年7月通过与舍弗勒合作获得德国某知名车企混动车型量产项目定点 成为首家获得该主机厂国际主流平台定点的中国纯本土企业 [3] - 8月与日本罗姆半导体共建联合实验室投入运营 完成多款碳化硅模块迭代开发 提升产品性能和可靠性 [3] 市场合作与拓展 - 公司与多家国际顶级整车厂和Tier1供应商达成深度合作 [3] - 实现模块产品出口和高质量稳定供货 [3]

投资评级 - 强推（维持）[1] 核心观点 - 2025年上半年业绩稳健增长 营业收入52.18亿元（同比+9.62%） 归母净利润3.39亿元（同比+20.85%）[5] - IDM一体化能力驱动产品结构优化 功率模块收入同比+70% 其中IPM同比+143%[5] - 积极布局AI应用端 覆盖AI手机、AI PC、智能汽车及服务器电源用高性能功率器件[5] - 技术平台持续迭代 车规级IGBT模块进入批量生产 SiC模块在汽车/光储/工业及算力电源实现突破[5] - 产能利用率维持高位 现有6/8英寸月产能超37万片 12英寸产线加快爬坡[5] 财务表现 - 2025Q2单季度营收28.63亿元（同比+8.28% 环比+21.61%） 归母净利润2.56亿元（同比+3.42% 环比+207.12%）[5] - 毛利率25.65%（同比-0.75pct） Q2毛利率25.94%（同比-0.40pct 环比+0.65pct）[5] - 2025-2027年归母净利润预测调整为10.22/13.41/15.96亿元 对应EPS 0.77/1.01/1.20元[5] - 2025年预测营收114.22亿元（同比+12.9%） 2026年预测营收128.80亿元（同比+12.8%）[6] 业务进展 - 功率器件高端化：MOSFET G6 SGT与G4超结切入汽车/工业/AI服务器 IGBT覆盖光伏/储能/汽车动力场景[5] - 第三代半导体：SiC JBS G3、MOS G2量产 GaN中高压新品年内落地[5] - 制造技术突破：0.11µm ULL e-Flash及多BCD/HV平台进入风险量产 掩模业务收入同比+40%[5] - 车规生态建设：20款芯片通过AEC-Q100认证 10款入选国家汽车芯片目录[5] 产能与效率 - 封测端产能利用率同比+27% 车规增量明显[5] - 总资产周转率保持0.4倍 存货周转天数从99天优化至90天（2024A-2027E）[7] - 资产负债率16.58% 流动比率3.2 保持稳健财务结构[2][7]

核心财务表现 - 营业收入19.93亿元 同比下降28.22% [1][2] - 归母净利润4370.21万元 同比增长310.28% [1][2] - 扣非净利润1407.4万元 同比下降53.67% [1][2] - 经营活动现金流量净额1.77亿元 同比改善146.9% [1] - 总资产38.75亿元 较上年末下降7.38% [1] - 基本每股收益0.0539元 同比增长308.33% [1] 半导体业务战略 - 推行双轮驱动战略 加强校企合作推动车规级产品迭代 [3] - 突破高压平台热管理技术 实现新产品量产 [3] - 构建本土化+东南亚双循环产能体系 马来西亚汽车封测线通过客户审核 [3] - 获得江苏省先进级智能工厂称号 新增专利申请11项（发明专利1项） [4] 新能源材料业务进展 - 苏州晶银严控应收账款 资产负债率大幅下降 [3] - TOPCON/HJT/BC类银浆性能显著提升 含银量10%银包铜产品进入量产 [3] - 新产品获苏州市首批次新材料推广奖励 新增专利申请5项（发明专利3项） [4] - 截至2025年6月末累计获得授权专利222项（发明专利87项） [4]

财务表现 - 上半年营业收入19.93亿元，同比下降28.22% [1] - 归母净利润4370.21万元，同比增长310.28% [1] - 基本每股收益0.05元 [1] 产品与技术发展 - 加速功率模块、集成电路等车规级产品迭代 [1] - 突破部分产品高压平台热管理技术，实现新产品量产 [1] - 依托工业自动化与新能源领域布局，开发相关专用器件 [1] - 精准匹配客户定制化需求 [1] 产能与供应链布局 - 构建"本土化+东南亚"双循环产能体系 [1] - 顺利搭建汽车产品先进封测线 [1] - 顺利通过多家一线客户正式审核 [1] - 抵御地缘风险冲击 [1]

业绩预告 - 公司预计2025年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润为23,500万元到27,500万元，实现扭亏为盈[1] - 预计2025年1-6月实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为24,000万元到28,000万元，同比增加90.18%到121.88%[1] - 上年同期归属于母公司所有者的净利润为-2,492.39万元，扣除非经常性损益的净利润为12,619.50万元[1] - 上年同期每股收益为-0.02元[2] 业绩变动原因 - 公司深入实施"一体化"战略，持续推出有竞争力的产品，加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，总体营收保持较快增长[3] - 公司通过扩大产出和降本增效举措，产品综合毛利率保持基本稳定[3] - 子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、士兰集昕8吋芯片生产线、参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善[3] - 子公司成都士兰（包括成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定[3]

电力电子市场增长驱动因素 - 尽管纯电动汽车需求放缓，但混合动力电动汽车（HEV和PHEV）、光伏、电池储能系统(BESS)、数据中心电源（尤其是人工智能服务）、电动汽车直流充电器以及铁路和高压直流输电项目推动功率器件总体需求上升 [1] - 全球电力电子市场预计到2030年增长超过150亿美元，主要受电动汽车、可再生能源和工业应用推动 [1] - 功率分立器件仍将占据市场主导地位，汽车和移动出行领域是最大细分市场 [1] 技术发展趋势 - SiC功率模块、功率分立器件以及GaN基器件将引领增长，受更高效率和更高系统功率密度需求推动 [1] - 硅基IGBT和晶闸管需求受成熟器件和低成本需求推动 [1] - 器件制造商正在转向更大晶圆尺寸，电压要求从40V升至100V或650V升至1,200V，对2.X kV和高达10 kV的超高压应用兴趣增加 [9] - 新型器件如双向GaN器件、SiC超结MOSFET和SiC结型场效应晶体管(JFET)解决方案日益受青睐 [10] - 分立器件创新包括顶部冷却技术、铜夹互连和更高Tg模塑料以提高可靠性和热性能 [11] 行业竞争格局 - 全球前20大功率器件供应商仍被英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机等欧盟、美国和日本公司占据，但华润微电子、士兰微电子、比亚迪和中车四家中国公司在2024年进入前20名 [3] - 英飞凌科技、意法半导体和安森美半导体是前三大厂商，在分立器件和模块市场均占较大份额 [4] - 硅基器件在产量上占主导地位，但SiC模块和分立器件以及GaN基解决方案增长率最快 [4] 行业战略调整 - 行业面临现实检验，战略重点转向成本竞争力、灵活商业模式、多方采购、接触中国客户和汽车以外多元化 [6] - 逐步淘汰业绩不佳企业、裁员和重组、投资重点转变、技术和供应链重新调整（硅、SiC和GaN） [6] - 转向更大直径晶圆制造和本地制造战略（如"中国+1"） [6] - 快速扩张时代让位于严谨执行、精准产品定位和本地化供应策略 [9] 电源模块和转换器创新 - 电源模块集成先进冷却技术（"冷却器上的模块"设计），具有更小物理尺寸、极低杂散电感（低于10 nH）、改进热管理和定制封装解决方案以降低成本 [11] - 电源转换器架构更模块化，实现灵活性和可扩展性，针对高电压（高达1,500V直流）和高电流需求优化，适用于光伏系统、电池储能系统和电动汽车充电基础设施 [11]

碳化硅行业合作动态 - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[2] - 赛米控丹佛斯与中车时代半导体签署合作备忘录，双方将在功率模块芯片技术开发与供应领域展开合作，旨在提升电力电子系统性能、可靠性和效率[3] - 中车时代半导体将持续加大研发投入，在IGBT、碳化硅及双极型芯片等领域为赛米控丹佛斯提供最先进产品[3] - 杰平方半导体与深圳奥斯达克电气技术签署碳化硅战略合作协议，并共同成立"杰平方-奥斯达克SiC战略合作中心"[4] - 杰平方半导体已开发多款针对重卡、工程机械、新能源汽车市场的SiC功率器件产品，其50kW DC/DC电源和36KW高压DC/DC电源已在挖掘机、重型矿卡等行业实现批量装机[6] - 杰平方SiC功率器件设计的850V转27.5V-6KW DCDC电源和特高压1500V转380V DCDC电源已在燃料电池系统/无人驾驶系统/工程机械等行业实现批量装机[6] 功率半导体技术合作 - 季丰电子、林众电子、瞻芯电子达成战略合作，三方将共建功率半导体领域联合实验室，聚焦技术研发、测试分析与产业服务[7] - 联合实验室将重点开展功率半导体（IGBT、SiC）的可靠性、失效分析、材料分析、产品测试、晶圆磨划等领域合作[9] - 瞻芯电子是一家聚焦碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，拥有一座车规级碳化硅晶圆厂，致力于开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品[9] 行业发展趋势 - 多家企业参与碳化硅产业调研白皮书编制，显示行业对碳化硅技术发展的重视[2] - 企业间技术合作日益频繁，涵盖芯片研发、功率模块、应用解决方案等多个环节[3][4][7] - 碳化硅功率器件在重卡、工程机械、新能源汽车等领域的应用已实现批量装机，市场渗透率逐步提升[6]

公司发展现状 - 公司成立仅5年已成为国家级高新技术企业 在功率半导体领域实现"弯道超车" [1] - 二期项目投产后 TO252生产线实现月产1600万只半导体器件的产能飞跃 [1] - 当前订单总额已超去年全年 在手订单近4亿元 同比增长100% [1] - 生产车间配备98台全自动焊线机和智能固晶机 实现微米级精度制造 [1] 技术实力与产品 - 封测良率达99.8% 比肩国际巨头 [2] - 掌握晶圆覆膜 划片 固晶 键合等成熟工艺流程 [2] - 产品包括MOSFET IGBT 功率模块等 应用于家电 网络 新能源 汽车等领域 [2] - 第7代IGBT芯片采用纳米级电路设计 具备高密度集成特性 [2] 市场拓展 - 上海慕尼黑电子展吸引近30家意向客户 3家客户已完成驻厂考察并签约 [2] - 通过微型化 集成化 高效散热设计满足现代电子设备对高效能 小型化需求 [2] 研发与投资 - 2024年研发投入占比将突破20% [3] - 计划扩招30余名年轻技术精英 [3] - 7.8亿元打造的智能工厂新扩生产线已投产 [1] 行业与区域影响 - 句容经开区一季度制造业投资同比增长62% 公司贡献显著 [3] - 产品实现国产替代 应对国际贸易壁垒 [3]

半导体领域业务 - 公司业务集中在半导体分立器件和集成电路封装测试领域，产品广泛应用于航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源等多个领域 [1] - 2024年加速功率模块、集成电路等车规级产品迭代，突破高压平台热管理技术，实现MOSFET量产 [1] - 开发光伏逆变器专用IGBT，精准匹配客户定制化需求 [1] - 构建"本土化+东南亚"双循环产能体系，马来西亚公司搭建汽车产品先进封测线并通过一线客户审核 [1] 光伏领域业务 - 全资子公司苏州晶银是国际知名光伏电池导电浆料供应商，太阳能电池银浆全面国产化先行者 [1] - 2024年PERC、TOPCon和HJT用浆料量质齐发，PERC正银保持精细线印刷稳定性和低耗量高接触性能优势 [2] - HJT低温银浆和银包铜浆料保持技术领先及品质稳定优势 [2] - 积极推进低银含浆料在TOPCON和XBC电池上的产业化应用，XBC电池用浆料销量实现翻番 [2] 光伏行业影响 - 光伏企业普遍亏损主要因产品价格大幅下降导致存货跌价大额计提 [2] - 光伏银浆行业库存周转快且毛利率稳定，受行业周期性影响较小 [2] - 马来西亚子公司2024年正式投产并实现盈利，主要服务海外客户 [2] - 海外光伏需求存在且部分区域增长快速，布局海外产能有助于抓住市场机会 [2] 技术储备 - 公司关注光伏浆料领域所有新技术并进行相应技术储备 [2] - 具备能力跟进市场选择的主流技术路线 [2]