功率半导体产品

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东微半导股价跌5.19%,汇丰晋信基金旗下1只基金重仓,持有8.6万股浮亏损失37.32万元
新浪财经· 2025-09-19 05:47
股价表现 - 9月19日股价下跌5.19%至79.25元/股 成交额3.29亿元 换手率3.29% 总市值97.11亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为高性能功率器件研发与销售 产品专注于工业及汽车相关中大功率应用领域 [1] - 收入构成:功率半导体产品95.24% 晶圆4.72% 其他0.04% [1] 机构持仓情况 - 汇丰晋信创新先锋股票(011077)二季度持有8.6万股 占基金净值比例4.92% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约37.32万元 最新规模7208.85万元 [2] 基金业绩表现 - 汇丰晋信创新先锋股票今年以来收益28.32% 近一年收益75.76% 成立以来收益6.53% [2] - 基金经理周宗舟任职期间最佳基金回报52.04% 现任管理规模2.68亿元 [3]
东微半导9月15日获融资买入8173.06万元,融资余额6.36亿元
新浪财经· 2025-09-16 01:41
股价与交易表现 - 9月15日公司股价上涨3.40% 成交额达4.66亿元 [1] - 当日融资买入8173.06万元 融资偿还6860.48万元 实现融资净买入1312.58万元 [1] - 融资余额6.36亿元 占流通市值比例6.10% 处于近一年90%分位的高位水平 [1] 融资融券数据 - 融资融券总余额6.37亿元 其中融资余额占比超过99% [1] - 融券余量3901股 对应余额33.24万元 处于近一年50%分位的较低水平 [1] - 当日融券卖出0股 融券偿还2600股 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.19万户 较上期微增0.49% [2] - 人均流通股10315股 较上期减少0.49% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.16亿元 同比增长46.79% [2] - 同期归母净利润2758.14万元 同比增长62.80% [2] 分红政策实施 - A股上市后累计派现1.43亿元 [3] - 近三年累计派现总额达1.21亿元 [3] 公司基本情况 - 公司位于江苏省苏州市工业园区 2008年9月12日成立 2022年2月10日上市 [1] - 主营业务为高性能功率器件研发与销售 产品聚焦工业及汽车中大功率应用领域 [1] - 收入构成:功率半导体产品95.24% 晶圆4.72% 其他业务0.04% [1]
东微半导股价涨5.34%,汇丰晋信基金旗下1只基金重仓,持有8.6万股浮盈赚取37.84万元
新浪财经· 2025-09-15 02:52
股价表现 - 9月15日股价上涨5.34%至86.80元/股 成交额2.59亿元 换手率2.51% 总市值106.36亿元 [1] 公司业务构成 - 公司为高性能功率器件研发销售的技术驱动型半导体企业 产品专注于工业及汽车相关中大功率应用领域 [1] - 主营业务收入构成:功率半导体产品95.24% 晶圆4.72% 其他0.04% [1] 基金持仓情况 - 汇丰晋信创新先锋股票(011077)二季度持有8.6万股 占基金净值比例4.92% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约37.84万元 最新规模7208.85万元 [2] - 基金今年以来收益26.27% 近一年收益70.62% 成立以来收益4.83% [2] 基金经理信息 - 基金经理周宗舟累计任职时间2年127天 现任基金资产总规模2.68亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报49.33% 最差基金回报0.37% [3]
皇庭国际:子公司融发投资名下资产将被拍卖
搜狐财经· 2025-09-01 02:13
债务重组与资产出售进展 - 公司与合作方正筹划债务重组及重大资产出售 尚未签署任何协议且具体细节需进一步协商[3] - 晶岛国商购物中心(深圳皇庭广场)等资产将于2025年9月9日至10日公开拍卖 目前处于司法拍卖公示阶段 成交结果及价格存在不确定性[3] - 曾尝试挂牌转让深圳融发投资及重庆皇庭珠宝广场各不少于51%股权 但未征集到有效购买意愿[3] - 与连云港丰翰益港物业签订合作框架协议及股权转让框架协议 因债务重组涉及方众多未能按原计划完成[3] - 正与其他金融机构商讨债务重组合作可能性 合作存在推进可能但亦有终止风险[3][4] 公司基本情况 - 公司成立于1985年1月19日 注册资本11.83亿元人民币 法定代表人郑康豪 注册地位于深圳市福田区[4] - 主营业务涵盖商业管理业务 物业管理业务及功率半导体业务[4] - 董事长为邱善勤 董秘为吴凯 员工人数730人 实际控制人仍为郑康豪[5] - 参股公司达56家 包括成都皇庭商业管理 深圳皇庭云物业等多家子公司[5] 财务业绩表现 - 2022年至2024年营业收入分别为6.63亿元 11.72亿元和6.58亿元 同比变动-12.09% 76.68%和-43.86%[5] - 同期归母净利润分别为-12.31亿元 -11.27亿元和-6.40亿元 同比变动-6.36% 8.25%和43.16%[5] - 资产负债率持续攀升 2022-2024年分别为79.28% 88.95%和96.00%[5] 风险概况 - 天眼查显示公司存在自身风险322条 周边风险1528条 历史风险41条 预警提醒风险268条[5]
无锡振华(605319):传统+新势力客户双轮驱动 Q2业绩实现高增
新浪财经· 2025-08-27 02:37
核心财务表现 - 2025H1营收12.87亿元同比增15.2% 归母净利润2.01亿元同比增27.2% 扣非归母净利润1.98亿元同比增26.7% [1] - 2025Q2营收6.87亿元同比增9.5%环比增14.4% 归母净利润1.07亿元同比增31.9%环比增13.0% 扣非归母净利润1.05亿元同比增32.1%环比增14.1% [1] 业务板块分析 - 冲压零部件业务营收8.54亿元同比增41.1% 占总营收66.4%环比提升4.2个百分点 主要受新势力客户放量驱动 [2] - 分拼总成加工业务营收2.37亿元同比增16.7% 受益于传统客户上汽乘用车销量回暖(25Q2销量20.3万辆同比增18.0%) [2] - 选择性精密电镀加工/模具/其他业务收入分别为0.89/0.39/0.68亿元 同比变化+0.1%/-75.3%/+10.5% [2] 客户与市场动态 - 新势力客户小米Q2销量8.6万辆同比增186.1% 理想L6销量5.2万辆同比增32.6% 推动冲压业务高增长 [2] - 上汽乘用车销量回暖为分拼总成业务提供支撑 后续上汽尚界H5放量有望带来业绩弹性 [2] 盈利能力与费用控制 - 2025Q2整体毛利率29.9% 同比提升6.2个百分点环比提升1.8个百分点 [3] - 冲压零部件毛利率20.3% 同比提升4.3个百分点环比提升3.0个百分点 主因新势力客户占比提升及原材料价格下跌 [3] - 四费费用率7.50% 同比下降0.7个百分点环比下降0.2个百分点 销售/管理/研发/财务费用率分别为0.05%/3.74%/2.64%/1.07% [3] 技术发展与业务拓展 - 子公司无锡开祥为联合电子国内唯一合格供应商及博世全球产能基地 专注发动机喷油器等精密镀铬领域 [3] - 2024年获上汽英飞凌功率半导体电镀底板定点 实现客户端与下游领域拓展 新项目落地将拓宽电镀业务成长边界 [3] 业绩展望 - 预计2025-2027年营收32.6/42.3/47.6亿元 同比增速28.6%/30.1%/12.5% [4] - 预计2025-2027年归母净利润5.0/6.2/7.1亿元 同比增速-31.3%/25.0%/13.6% [4]
高新发展(000628.SZ):上半年净利润6692.3万元 同比增加14.06%
格隆汇APP· 2025-08-21 11:25
公司财务表现 - 报告期实现营业收入24.93亿元 同比下降17.46% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为6,692.30万元 同比增长14.06% [1] 营业收入下降原因 - 建筑施工业务新签合同金额同比减少 [1] - 功率半导体业务受行业竞争加剧影响 [1] - 功率半导体业务处于整体"去库存"周期 [1] - 部分新客户产品验证周期较长未形成批量规模收入 [1] 净利润增长驱动因素 - 公司加强精细化管理优化供应链体系建设 [1] - 持续降本增效措施见效 [1] - 处置部分非主业股权资产增加当期收益 [1] 行业环境状况 - 建筑施工业务受行业整体环境影响 [1] - 功率半导体行业竞争加剧 [1] - 功率半导体行业整体处于"去库存"周期 [1]
芯导科技拟收购吉瞬科技100%、瞬雷科技17%股权,将实现全资控股
巨潮资讯· 2025-08-05 03:16
交易概述 - 芯导科技拟发行可转换债券及支付现金收购吉瞬科技100%股权和瞬雷科技17.15%股权并募集配套资金 [2] - 交易完成后公司将直接或间接持有两家标的公司100%股权 [2] - 标的公司主营功率器件研发、生产和销售 包括TVS、ESD保护器件、MOSFET、肖特基二极管等产品 [2] 市场资源协同 - 公司现有客户资源集中于消费电子领域 标的公司优势在于汽车电子、安防仪表、民爆化工及工业领域 [2] - 交易可实现双方市场资源互补:公司拓展工业及汽车电子市场 标的公司进入消费电子市场 [3] - 销售渠道形成互补:公司以经销为主 标的公司以直销为主 有利于共享渠道并整合客户资源 [3] 供应链协同 - 标的公司拥有自主生产工厂 可为公司提供产能保障及特殊工艺研发场地 [4] - 公司已与燕东微电子、上海先进半导体等晶圆厂 以及通富微电、华天科技等封测厂建立稳定合作 [4] - 交易可扩大供应链规模优势 提升供应商谈判地位 并将先进工艺技术应用于标的公司 [4] - 公司较高的应收账款周转率和存货周转率可提升标的公司运营效率 [4] 产品与技术协同 - 标的公司车规级和工业级功率半导体产品具备市场竞争力 可拓宽公司产品线 [4] - 交易有助于打造全方案电路保护解决方案 更好满足下游客户需求 [4] - 研发团队得到扩充 人才梯队更完善 技术平台可融合互补并加速研发进度 [5]
盈信量化(首源投资)芯迈拟港股上市,机遇挑战并存
搜狐财经· 2025-07-12 03:52
公司上市动态 - 芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司向港交所递交招股书,正式启动上市进程 [1] - 公司采用创新驱动的 Fab-Lite 集成器件制造商(IDM)业务模式,整合设计、制造、封装等环节 [1] - 产品应用范围广泛,涵盖汽车制造、电信设备、数据中心等领域 [1] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为16.88亿元、16.4亿元、15.74亿元,呈现逐年下滑趋势 [1] - 毛利与毛利率持续下降,经营状况从盈利转为亏损,2024年年内亏损高达6.97亿元 [1] - 截至2024年12月31日,公司持有现金及现金等价物15.39亿元,资金储备可观 [3] 股东与市场优势 - 小米基金、宁德时代等知名企业为公司股东,提供资金支持并增强市场信心 [3] - 行业巨头的背书凸显公司在技术、市场等方面的潜力和价值 [3] - 若成功上市募集资金,有望改善财务状况并扩大市场份额 [3] 行业与市场前景 - 公司上市进程引发资本市场和行业的广泛关注 [1] - 未来能否在资本市场和行业中脱颖而出值得持续关注 [3]
董明珠卸任格力芯片公司董事长,曾称做芯片“没拿国家一分钱”
第一财经· 2025-06-12 14:53
公司管理层变更 - 珠海零边界集成电路有限公司发生工商变更 董明珠卸任法定代表人及董事长职务 由李绍斌接任法定代表人并担任执行公司事务的董事及经理 谭建明退出董事行列 [1][2] - 变更记录显示 2025年6月10日公司地址从珠海市香洲区吉大景山路莲山巷8号1001室变更为珠海市香洲区前山金鸡路502号1栋901室 [2] - 李绍斌为硕士研究生学历 正高级工程师 历任商用空调设计与开发部部长助理、部长 总裁助理 2017年2月至今任总工程师助理 2025年4月至今任副总裁 [4] 公司业务发展 - 珠海零边界集成电路有限公司成立于2018年8月 注册资本10亿元人民币 经营范围包括集成电路芯片设计及服务 集成电路芯片及产品销售 电子产品销售等 由珠海格力电器股份有限公司全资持股 [2] - 格力电器2024年财报披露 其半导体业务收入达150亿元 同比增长50% 净利润35亿元 同比增长75% 占格力电器总净利润10.9% 成为仅次于空调的第二大利润来源 [3] - 格力自2015年进入芯片领域 一期规划产能24万片/年 目前芯片产品主要有功率半导体产品以及集成电路芯片 已大规模应用在家用空调产品中 整体自研应用占比约30% 自研芯片也已应用在商用空调 智能装备 工业机器人等自营业务中 [5] 行业动态 - 在制造业智能化转型背景下 诸如小米 美的 TCL等企业通过自研芯片或投资方式 建立面向终端产品的芯片平台与软件体系 [3] - 董明珠透露 格力正在建设一座SiC芯片工厂 预计2024年6月投产 并计划成为全球第二大 亚洲最大的全自动化化合物芯片工厂 [5] - 董明珠表示 格力芯片从自主研发 自主设计 自主制造到整个全产业链已经完成 且未拿国家一分钱 [5]
董明珠卸任,格力芯片公司换帅
新华网财经· 2025-06-12 12:50
公司管理层变更 - 珠海零边界集成电路有限公司发生多项工商变更 董明珠卸任法定代表人及董事长职务 李绍斌接任法定代表人并出任执行董事 [1] - 公司地址从珠海市香洲区吉大景山路莲山巷8号1001室变更为珠海市香洲区前山金鸡路502号1栋901室 [2] - 主要成员变更包括李绍斌职务调整 董明珠、谭建明退出管理层 [2] 新任管理层背景 - 接任者李绍斌为硕士研究生学历 正高级工程师 历任商用空调设计与开发部部长助理、部长 总裁助理 2017年2月起任总工程师助理 2025年4月起任副总裁 [2] 公司业务发展 - 公司成立于2018年8月 为格力电器100%控股企业 经营范围包括集成电路芯片设计及服务 芯片及产品销售 电子产品销售 [3] - 业务从单一定制化研发设计发展为工业级32位MCU、AloT Soc芯片和功率器件的设计研发、软件方案、系统应用、生产质量、市场营销为一体的综合性服务供应商 [3] - 2022年底累计出货量超1亿颗 实现年均出货量3600万颗 [3] - 2024年格力正在建设SiC芯片工厂 预计当年6月投产 目标成为全球第二大、亚洲最大的全自动化化合物芯片工厂 [3] - 格力自2015年进入芯片领域 一期规划产能24万片/年 目前芯片产品主要有功率半导体及集成电路芯片 已大规模应用于家用空调产品 自研应用占比约30% 并应用于商用空调、智能装备、工业机器人等自营业务 [4] 专利技术进展 - 公司获得授权发明专利 专利号CN202011331351.2 专利名称为"一种芯片电路中设置固定电位单元的方法及装置" 授权日期2025-06-10 [2] 战略调整背景 - 自2023年以来 格力钛、零边界等平台相继完成管理层调整 董明珠逐步退出法定代表人职务 但业务方向、产品路线与股权结构未发生实质调整 [5]