Workflow
离子注入装备
icon
搜索文档
华海清科拟赴港上市推进国际化 创新驱动中期净利5.05亿增16.8%
长江商报· 2025-08-31 22:37
核心观点 - 华海清科拟发行H股赴港上市 以推进国际化战略和海外业务布局 [1][3] - 公司2025年上半年营收19.50亿元同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元同比增长16.82% 创历史同期新高 [1][2] - 合同负债达17.55亿元同比增长30.81% 反映在手订单充足 [5][7] 财务表现 - 2024年营收34.06亿元同比增长35.82% 归母净利润10.23亿元同比增长41.40% 创年度新高 [2] - 2025年上半年扣非净利润4.60亿元同比增长25.02% 经营活动现金流净额3.95亿元同比增长6.17% [2][3] - 晶圆再生及湿法设备收入逐步增加 关键耗材与维保服务业务规模放量 [3] 业务与技术布局 - 产品覆盖CMP装备、减薄装备、划切装备、离子注入装备等 应用于集成电路、第三代半导体、MEMS等领域 [2] - 累计获授权专利500件及软件著作权39件 研发人员722人占比31.99% [6] - 北京厂区启用提升减薄装备产能 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月(首期20万片/月) [7] 研发投入 - 2025年上半年研发投入2.46亿元同比增长40.44% 营收占比12.63% [6] - 2021—2024年研发投入从1.19亿元增至3.94亿元 年均复合增长率显著 [6] 资本市场举措 - H股上市旨在吸引国际化人才、优化资本结构、增强境外融资能力 [4] - 拟以5000万—1亿元回购股份 价格上限173元/股较现价129.99元高出33% [7][8]
华海清科扩产晶圆再生项目 抢抓晶圆厂加速扩产窗口期
证券时报网· 2025-06-30 10:50
公司扩产计划 - 公司计划在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目,规划扩建总产能为40万片/月,首期建设产能为20万片/月 [1] - 首期投资预计不超过5亿元,资金来源于自有及自筹资金,建设周期预计不超过18个月 [1] - 扩建完成后公司晶圆再生产能将增长2倍,从现有20万片/月提升至60万片/月 [1] 晶圆再生业务 - 晶圆再生工艺流程包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序,使控挡片表面平整化、无残留颗粒 [1] - 公司以自有CMP装备和清洗装备为依托,已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂 [1] - 国内12寸晶圆厂加速扩产导致挡控片、测试片需求激增,公司需提高加工能力以响应客户需求 [1] 技术优势与客户基础 - CMP和清洗是晶圆再生工艺流程的核心,先进CMP研磨方式可大幅提升再生晶圆循环使用次数 [2] - 晶圆再生客户与装备业务客户群高度重合,已与国内集成电路制造厂建立良好合作关系 [2] - 产品已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等知名芯片制造企业 [2] 财务表现 - 2024年公司总营业收入34.06亿元,同比增长35.81%,归属净利润10.23亿元,同比增长41.4% [2] - 晶圆再生等其他业务收入合计4.19亿元,同比增长约八成,增速反超主营CMP/减薄装备销售 [2] - 2024年一季度归属净利润2.33亿元,同比增长约15% [2] 平台化发展战略 - 公司践行"装备+服务"平台化战略,布局包含CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法装备及晶圆再生等业务 [3] - CMP装备收入保持较快增速,减薄装备、湿法装备逐步贡献收入,晶圆再生及耗材维保收入实现大比例增长 [3] - 减薄装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显,划切及边抛装备取得多家客户订单 [3]
华海清科: 2024年年度股东大会会议资料
证券之星· 2025-05-13 10:42
核心观点 - 华海清科股份有限公司拟于2025年5月20日召开2024年年度股东大会 审议包括2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案 2024年度财务决算报告 2025年度日常关联交易预计 董事及监事薪酬方案 购买董监高责任险等多项议案 [1][5][11][13][24][25][26] - 公司2024年实现归属于上市公司股东的净利润10.23亿元 同比增长41.40% 拟每10股派发现金红利5.50元(含税)并以资本公积金每10股转增4.90股 [11] - 公司2024年营业收入达34.06亿元 同比增长35.82% 主要得益于CMP装备 减薄装备 清洗装备等产品技术突破及市场拓展 [35][50] 利润分配方案 - 2024年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为1,023,407,865.85元 母公司期末可供分配利润为2,134,753,598.61元 [11] - 拟以权益分派股权登记日总股本扣减回购专用证券账户中股份后的股本为基数 每10股派发现金红利5.50元(含税) 同时以资本公积金每10股转增4.90股 [11] - 以2024年12月31日总股本236,724,893股扣除回购股份513,031股后的236,211,862股测算 共计派发现金红利129,916,524.10元 占2024年归属于上市公司股东净利润的12.69% 转增115,743,812股 转增后总股本增加至352,468,705股 [11] 日常关联交易 - 2025年度预计向关联人销售商品及提供劳务金额为60,500万元 占同类业务比例17.76% 向关联人采购商品及接受劳务金额为33万元 占同类业务比例0.01% [15] - 关联交易方包括上海华力集成电路制造有限公司 上海华力微电子有限公司 华虹半导体(无锡)有限公司 华虹半导体制造(无锡)有限公司 华虹集成电路(成都)有限公司 江苏鲁汶仪器股份有限公司等 [15][18] - 2024年日常关联交易实际发生金额与预计存在差异 主要因设备类产品销售采购存在验收周期 实际确认期间与合同签署期间存在差异 [18] 财务表现 - 2024年营业收入3,406,228,610.47元 同比增长35.82% 归属于上市公司股东的净利润1,023,407,865.85元 同比增长41.40% 扣除非经常性损益的净利润856,177,200元 同比增长40.79% [35][50] - 2024年末货币资金27.61亿元 同比增长7.66% 存货32.68亿元 同比增长35.28% 资产负债率44.85% 同比增加5.37个百分点 [50] - 经营活动产生的现金流量净额11.55亿元 同比增长76.83% 主要因销售商品提供劳务收到的现金增加 [50] 产品与技术发展 - CMP装备推出全新抛光系统架构Universal-H300并获批量重复订单 先进制程订单占比提升 12英寸及8英寸CMP装备在国内客户端实现较高市场占有率 [29] - 减薄装备12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300实现多台验收 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利 [30] - 新产品布局包括划切装备 边缘抛光装备 离子注入装备 湿法装备 膜厚测量装备等 部分产品已发往客户验证或实现销售 [30][31][32] 研发与创新 - 2024年研发投入3.94亿元 同比增长29.56% 拥有国内外授权专利446项 其中发明专利235项 软件著作权37项 [37][38] - 公司与清华大学共同完成的"集成电路化学机械抛光关键技术与装备"项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖 [38] - 公司持续推进核心零部件国产化 完成主轴 多孔吸盘等核心零部件国产化开发 各项指标满足量产需求 [30] 产能与产业布局 - 全资子公司华海清科(北京)"集成电路高端装备研发及产业化项目"及天津二期项目实现竣工验收 [36] - 完成对芯嵛公司控股权收购 实现对离子注入核心技术的吸收和转化 跨越式完成新产品和新业务板块布局 [31][36] - 参与设立华海金浦创业投资(济南)合伙企业 认购合肥启航恒鑫投资基金份额 拓展产业布局 增强产业协同效应 [37] 公司治理 - 拟为公司及董事 监事及高级管理人员购买董监高责任险 以提高决策效率 授权管理层办理相关事宜 [26] - 2023年-2024年上交所信息披露年度评价获得最高等级"A" [39][44] - 截至报告披露日 公司通过集中竞价交易方式累计回购股份513,031股 支付资金总额79,919,185.00元 [39]
华海清科(688120):2024年报、2025年一季报点评:业绩持续快速增长,平台化成长逻辑清晰
华西证券· 2025-04-29 11:15
报告公司投资评级 - 报告对公司的投资评级为“增持” [1] 报告的核心观点 - 公司发布2024年报、2025年一季报,营收端保持快速增长,盈利水平出色,CMP受益先进制程扩产,减薄、离子注入等平台化逻辑清晰,考虑新品研发及后市场业务,调整盈利预测并维持“增持”评级 [1][3][4][6][8] 根据相关目录分别进行总结 营收情况 - 2024年公司实现营收34.06亿元,同比+35.82%;2025Q1实现营收9.12亿元,同比+34.14%,主要因CMP设备订单确认收入及新品放量 [3] - 2024年CMP/减薄装备收入29.87亿元,同比+31.16%,晶圆再生、耗材维保等收入4.19亿元,同比+81.92% [3] - 截止2025Q1末,公司存货/合同负债为34.88/16.41亿元,同比+27.67%/33.86%,预计2025年公司收入端延续快速增长 [3] 盈利情况 - 2024年公司实现归母净利润10.23亿元,同比+41.40%,扣非归母净利润8.56亿元,同比+40.79%,归母净利率/扣非归母净利率为30.05%/25.14%,分别同比+1.19pct/+0.89pct [4] - 2024年公司毛利率43.20%,同比-0.35pct(剔除质保金调整影响),期间费用率19.73%,同比-2.10pct,股份支付费用9976万元影响利润表现 [4] - 2025Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润2.33/2.12亿元,同比+15.47%/23.54%,毛利率46.37%,同比+1.18pct(剔除质保金调整影响),期间费用率23.59%,同比+1.57pct [5] 产品线布局 - CMP推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300获批量重复订单,部分先进制程CMP装备在国内头部客户实现全部工艺验证 [6] - 减薄设备12英寸超精密晶圆减薄机Versatile - GP300已多台验收,晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利 [6] - 边缘抛光设备已发往多家客户验证,并在存储芯片、先进封装等关键制程应用;划切设备12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户验证 [7] - 湿法设备形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局;膜厚量测设备已小批量出货,部分机台已通过验收 [7] - 离子注入方面,芯嵛公司低能大束流离子注入装备已多台验收,并推进更多品类开发验证 [7] 投资建议 - 调整2025 - 2026年公司营收预测为45.54、58.66亿元(原值为47.50和60.34亿元),归母净利润预测为13.48、17.30亿元(原值为13.37和17.02亿元),对应EPS为5.69、7.31元(原值为5.65和7.19元) [8] - 新增2027年公司营收预测75.90亿元,归母净利润预测为22.20亿元,EPS为9.38元 [8] - 2025/4/28日收盘价168.38元对应PE分别为30、23和18倍,维持“增持”评级 [8] 盈利预测与估值 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,508|3,406|4,554|5,866|7,590| |YoY(%)|52.1%|35.8%|33.7%|28.8%|29.4%| |归母净利润(百万元)|724|1,023|1,348|1,730|2,220| |YoY(%)|44.3%|41.4%|31.7%|28.4%|28.4%| |毛利率(%)|43.5%|43.2%|46.4%|46.7%|46.8%| |每股收益(元)|3.06|4.33|5.69|7.31|9.38| |ROE|13.1%|15.8%|17.2%|18.0%|18.8%| |市盈率|55.03|38.89|29.58|23.04|17.95| [10] 财务报表和主要财务比率 - 利润表、现金流量表、资产负债表展示了2024A - 2027E的相关财务数据,包括营业总收入、净利润、各项费用、资产、负债等 [12] - 主要财务指标涵盖成长能力、盈利能力、偿债能力、经营效率、每股指标、估值分析等方面的数据 [12]
华海清科(688120):业绩高速增长,平台化布局稳步推进
国投证券· 2025-04-29 06:02
报告公司投资评级 - 投资评级为买入 - A,维持评级,6 个月目标价 208.76 元,2025 年 4 月 28 日股价 168.38 元 [6][9] 报告的核心观点 - 华海清科 2024 年度及 25 年一季报业绩高速增长,平台化布局稳步推进,预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润持续增长,维持“买入 - A”投资评级 [1][9] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024 年公司实现营业收入 34.06 亿元,同比 +35.82%;归母净利润 10.23 亿元,同比 +41.4%;扣非后归母净利润 8.56 亿元,同比 +40.79% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 9.12 亿元,同比 +34.14%;归母净利润 2.33 亿元,同比 +15.47%;扣非后归母净利润 2.12 亿元,同比 +23.54% [1] 盈利能力 - 2024 年公司全年毛利率为 43.2%,同比 -2.81pcts;销售/管理/研发费用率分别为 3.59%/5.61%/11.22%,同比 -1.78/-0.08/-0.9pcts;净利率为 30.05%,同比 +1.19pcts [2] 主要装备业务 - 2024 年公司 CMP/减薄装备实现销售收入 29.87 亿元,同比 +31.16% [3] - CMP 装备国内市占率持续领先,推出 Universal - H300 全新抛光系统并规模化出货,完成面向第三代半导体的专用 CMP 设备开发并进入客户端验证阶段,新签订单中先进制程设备订单占比大 [3] - 减薄装备方面,12 英寸超精密减薄机 Versatile - GP300 已多台验收,12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile - GM300 验证顺利,产品覆盖多领域,核心零部件国产化取得突破 [3] 多产品线拓展 - 划切装备:自主研发的 12 英寸晶圆边缘切割装备已进入多家客户验证阶段 [4] - 边缘抛光装备:成功开发 12 英寸晶圆边缘抛光装备,已在关键制程中得到应用 [4] - 离子注入装备:收购芯嵛半导体布局,截至 24 年底,芯嵛低能大束流离子注入装备已多台验收,新一代束流系统提升工艺控制水平 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 46.67 亿元、58.33 亿元、68.83 亿元,归母净利润分别为 13.36 亿元、16.82 亿元、20.16 亿元 [9] - 给出 2023A - 2027E 年主营收入、净利润、每股收益、市盈率等多项财务指标预测数据 [11][12]