公司业务进展 - 公司自研的3D SPI和3D AOI产品可充分应用于光通信领域 适用于光模块线路板制程环节的检测 [1] - 在半导体先进封装制程中 自研的核心产品3D SPI和3D AOI可对锡膏 芯片锡球和锡膏质量进行检测 有效提升工艺稳定性与良率 [3] - 公司于2024年研发生产三光机（第三道光学检测设备） 能够针对助焊剂 系统级封装工艺 芯片键合 引线键合及倒装连接等工艺进行检测 [3] 行业发展机遇 - 随着算力需求不断增长 光通信网络持续迭代升级 光模块向800G 1.6T迈进 [1] - 随着光通信与半导体产业链升级加速 公司相关检测产品在高精度应用场景中有望实现更广泛的进口替代 [3] - 行业升级将增强公司在智能检测设备领域的市场竞争力 [3]

投资评级 - 首次覆盖给予优于大市评级 目标价45.4元人民币 较现价31.19元存在45.6%上行空间 [2][9][37] 核心观点 - 玻璃基技术重塑行业竞争力 Mini LED玻璃基板率先进入量产阶段 成为2025年商业化元年关键驱动因素 [1][5][9] - 公司通过江西德虹和湖北通格微两大子公司分别布局Mini/Micro LED显示与半导体先进封装 已形成年产100万平米Mini LED基板及10万平米TGV线路板产能 [3][7][8] - 预计2025-2027年营收达29.76亿/40.43亿/52.90亿元人民币 归母净利润实现0.13亿/2.53亿/4.80亿元人民币 毛利率由20.2%提升至25.5% [2][35][36] 业务布局 - 主营业务涵盖光电玻璃精加工、背光显示模组、触控模组、高端光学膜材模切及玻璃基TGV线路板五大板块 [3][20] - 江西德虹专注Mini/Micro LED显示 具备年产100万平米玻璃基板产能 与海信合作电竞显示器已量产 TV端解决方案推进中 [7][14][24] - 湖北通格微聚焦半导体先进封装 掌握TGV通孔技术（最小孔径3μm 深径比150:1） 产品应用于5G-A/6G射频器件及Chiplet封装 [8][19][25] 技术优势 - 玻璃基板在高于2000分区时性价比超越PCB 4608分区可实现OLED同级显示效果且成本更低 [5][11][12] - 玻璃热膨胀系数（CTE 3.8-9.8ppm/°C）与硅芯片（2.7ppm/°C）接近 有效解决高端封装翘曲问题 [15][18] - TGV技术支持四层线路堆叠 可替代传统硅基TSV 在微间距显示（P<1.0）领域具成本与良率优势 [7][12][19] 市场前景 - 2024年全球TV出货量2亿台 若高端TV占比15%（3000万台）且玻璃基渗透率达10% 将产生300万台需求对应数百万平米基板 [5][32] - 玻璃基板在AI算力芯片、6G通讯射频及光模块领域有望2-3年内迎来产业化拐点 [8][19][37] - 韩系客户合作研发P0.625 TGV玻璃 日系高端TV品牌合作潜力显著 [7][14][44] 财务表现 - 1H25预计营收11.5-13.2亿元人民币（同比增长10.36%-26.68%） 亏损4500-6500万元主因产能扩张折旧及研发费用增加 [4][26] - 传统光电玻璃精加工业务保持盈利 2025年该业务预计实现20%收入增长及22%毛利率 [26][34] - 研发费用率维持在4.9%-5.4% 资产负债率从67.7%升至86.3%反映产能投入强度 [32][40]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][9] 核心观点 - 2025H1营收3.2亿元（同比+32.5%），归母净利润0.58亿元（同比+1005.1%），毛利率65.2%（同比+15.4pct），净利率18%（同比+15.8pct）[9] - Q2单季营收1.8亿元（同环比+42.5%/+18.8%），归母净利润0.34亿元（同环比+718.7%/+45.6%），毛利率65.5%（同环比+21.3/+0.6pct）[9] - 上调2025-2027年归母净利润预测至1.5/3.0/5.0亿元（原1.2/2.5/4.5亿元），对应PE 64/33/19x [9] 业务表现 锂电业务 - Q2锂电耗材收入0.6-0.7亿元（环比+30%+），设备收入0.3亿元+（环比+10-20%）[9] - 预计全年锂电耗材收入2.7-3亿元（同比+50%+），设备订单增长50%+至2.3亿元[9] 线束业务 - Q2线束+IGBT收入0.6-0.7亿元（环比+30%+），预计全年收入翻番至1.6亿元[9] 半导体业务 - 功率半导体封测2024年收入0.4亿元，2025年预计翻倍[9] - 先进封装领域获国内知名客户订单，预计全年半导体订单2亿元（翻番+），2026年维持1-2倍增长[9] 其他业务 - 轮胎业务聚焦裁切设备，预计收入下降30%至0.7亿元[9] 财务预测 利润表 - 2025E营收7.85亿元（同比+34.29%），归母净利润1.51亿元（同比+76.41%）[1] - 2026E营收12.06亿元（同比+53.64%），归母净利润2.99亿元（同比+97.66%）[1] 资产负债表 - 2025E流动资产21.50亿元，货币资金及交易性金融资产17.56亿元[10] - 2025E存货3.21亿元（较年初+43.4%）[9][10] 现金流 - 2025E经营性现金流4.84亿元，资本开支0.15亿元[10] 估值指标 - 当前股价84.12元，对应2025E PE 64x，PB 5.24x [1][6][10] - 2025E每股净资产16.04元，ROE 8.16% [10]

财务表现 - 2025年上半年营收3.23亿元 同比增长32.50% 归母净利润0.58亿元 同比增长1005.12% 扣非归母净利润0.46亿元 同比增长320.56% [1] - 2025年第二季度营收1.75亿元 同比增长42.46% 环比增长18.76% 归母净利润0.34亿元 同比增长718.65% 扣非归母净利润0.26亿元 同比增长239.94% [1][2] - 上半年毛利率同比提升15.41个百分点至65.25% 净利率提升14.97个百分点至17.03% 期间费用率下降9.44个百分点至45.75% [3] 业务驱动因素 - 新能源电池超声波设备 线束连接器超声波设备及配件销售收入显著增长 [2] - 超声波焊接振动监控系统 激光焊接质量监控系统 超声波除尘设备 超声波检测设备实现批量出货 [2] - 连接器大功率超声波扭矩焊接机打破国外垄断并获得正式订单 [2] - 配件耗材业务2024年以来收入高速增长 半导体汽车业务放量推动未来需求超预期 [2] 技术突破与市场拓展 - 超声波扫描显微镜 超声波固晶机获得正式订单 [4] - 功率半导体封测领域加强超声波键合机 超声波扫描显微镜市场推广 持续扩大市场份额 [4] - 先进超声波扫描显微镜获国内知名客户正式订单并完成交付 可应用于半导体晶圆 2.5D/3D封装 面板级封装检测 [4] 发展战略与前景 - 以超声波技术为核心平台化发展 拓展新能源电池 线束连接器 半导体及先进封装等领域应用 [5] - 受益于下游新能源 半导体行业发展及国产化率提升 [5] - 锂电业务复苏 汽车半导体业务进入收获期 耗材配件业务稳健向上 复合集流体业务存在较大弹性 [5]

产业综合组 - 8月18日国内轻稀土价格明显上涨，氧化镨钕价格上调至58.5-59万元/吨，平均日涨幅超过5%，氧化镝价格上调至161-163万元/吨，氧化铽价格上调至698-703万元/吨，氧化钆价格上调至16.7-16.9万元/吨 [2] - 稀土下游多家磁材大厂同步招标镨钕金属，反映出下游磁材企业订单状况良好，采购需求旺盛 [2] - 中国通过一季度稀土管控新政策和打击走私政策显著增强对稀土供应量的管控能力，中国占全球稀土冶炼分离能力比重超过90%，海外新产能难以改变国内稀土对价格的主导地位 [2] 先进制造组 - 中伟股份上半年实现营业收入21.32亿元，同比增长6.16%，归母净利润7.32亿元，同比下降15.2%，增收不增利主要由于汇率波动导致财务费用大幅增加至5.81亿元，同比上涨51.09% [6] - 中伟股份镍、钴、磷、钠四系产品出货量同比增长33.91%，反映出下游市场需求旺盛，储能领域钠离子电池1-6月产量达到2.1GWh，预计全年达到6.49GWh [7] - 武汉市汽车以旧换新政策暂停一天后可能重启，反映出政策给政府财政带来沉重压力，未来可能优化调整包括降低补贴额度、精准化补贴范围等 [7] - 零跑汽车1-7月销量为27.2万辆，超过理想汽车和小鹏汽车，累积出口2.5万台，股价较去年8月低点累积上涨超过200%，70%左右的产业链整合构建起显著的成本控制能力 [8] 消费组 - 科沃斯2025年上半年实现营收86.76亿元，同比增长24.4%，归母净利润9.79亿元，同比增长60.8%，第二季度营收48.18亿元，同比增长37.6%，归母净利润5.05亿元，同比增长62.2% [10] - 科沃斯服务机器人、智能生活电器营收分别同比增长42.8%、6.3%，洗地机器人出货量同比增长55.5%，添可洗地机出货量同比增长17.5%，第二季度海外营收同比增长67%，欧洲、北美市场分别同比增长89%、87% [10]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入3.23亿元，同比增长32.50%，主要得益于新能源电池超声波设备、线束连接器超声波设备及配件销售收入的增加 [1] - 利润总额6070.81万元，归母净利润5803.69万元，同比大幅增长1005.12%，主要由于主营业务收入增加、高毛利率产品占比提升及运营效率提高 [1] 业务发展 - 新能源电池领域：超声波焊接振动监控系统、激光焊接质量监控系统等配套解决方案实现批量出货 [1] - 线束连接器领域：线束端子焊接质量振动在线监控系统精准捕捉焊接异常，大功率超声波扭矩焊接机打破国外垄断并获得正式订单 [2] - 半导体先进封装领域：先进超声波扫描显微镜获得国内知名客户订单并完成交付，超声波固晶机也获得客户正式订单 [2] 研发投入与人才 - 研发投入7557.83万元，同比增长5.46%，占营业收入比例为23.41% [2] - 研发人员数量318人，占员工总数37.54%，新增研发人员29人，同比增长10.03% [2] - 持续引进半导体领域高端专业人才，优化人才结构 [2] 激励机制 - 完成向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留限制性股票工作，向不超过60名激励对象授予64.53万股限制性股票 [2] 行业机遇 - 公司把握下游锂电行业需求回暖的市场机遇，同时开拓线束连接器、半导体等领域业务，促进业务良好发展 [3]

玻璃基封装技术方案 - 玻璃基是半导体先进封装中对现有封装基板材料的升级方案 主要与ABF/PI材料方案并存[1] - 全玻璃多层堆叠方案技术难度极高 需要多层超薄玻璃基双面线路板进行玻璃键合 包括核心装备开发[1] - 全玻璃结构方案已获得著名客户认可 公司在技术储备和设备能力方面处于行业绝对领先地位[1] 产业化进展与应用领域 - 通格微公司正推进多种结构和方案 协助上下游产业链进入产业化应用[1] - 终端应用场景包括光模块/CPO、存储、逻辑推理、自动驾驶、机器人、6G通讯等多个领域[1] - 湖北通格微多层GCP产品在Micro LED直显和6G通讯领域已有项目开发和应用 并形成一定研发收入[1] 市场前景 - 应用场景主要为技术突破实现的新市场增量 属于替代现有技术路径的方案[1] - 玻璃基封装技术方案市场空间极大[1]

公司基本信息 - 股票代码 300429，简称强力新材；债券代码 123076，简称强力转债 [1] - 2025 年 5 月 7 日 15:00 - 17:00 通过“约调研”小程序举行 2024 年度网上业绩说明会 [1] - 接待人员包括董事长兼总裁钱晓春、独立董事范琳、董事兼副总裁倪寅森、副总裁兼财务总监潘晶晶 [1] 研发与业务布局 光刻技术与材料 - 研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）用于半导体先进封装领域，有多款产品，高温固化用途广泛，低温固化适用于先进封装结构，产品处于送样验证阶段 [1] - 布局半导体先进封装用电镀材料，包括电镀铜、镍、锡银，适用于 bumping 工艺及 2.5D、3D 先进封装制程，处于客户认证阶段 [1][2][4][5] 业务转型 - 正从光刻胶单体供应商向光刻胶体系服务商转型，但未详细说明进展 [4] 项目进展 - 半导体先进封装材料项目处于建设阶段，未提及投产时间及效益贡献 [2] 成本与盈利 降低成本措施 - 采购环节通过集采、开发新供应商降低原材料成本 [2] - 生产端优化生产技术、提高设备利用率 [2] - 人员方面优化人员结构、提高员工技能水平 [2] - 运营管理控制营运费用 [2] 经营情况 - 2024 年度营业收入 92,408.71 万元，较去年同期增加 15.93% [3] - 报告期亏损，原因包括产品售价低、毛利下降，在建工程转固致财务费用增加，计提减值准备 12,357.32 万元 [3] 现金流保障 对外措施 - 优化应收账款管理，利用供应商账期政策，加强与金融机构协作，优化融资结构 [2] 对内措施 - 强化资金预算管控，提高库存周转效率，控制成本开支 [2] 业务发展策略 总体策略 - 坚持“深耕主业，开拓新兴”双轮驱动，坚守主业份额，加强客户沟通，推广新产品、开拓新市场 [3] 2025 年经营计划 - 加强市场营销，强化人员培训，固旧拓新 [3] - 坚持研发创新，保证研发投入，以用户需求为导向创新 [3] - 安全优化生产，守好安全底线，优化产能与布局降本增效 [3] - 优化财务与资金风险控制，完善制度，降低成本，支持战略决策 [3] - 完善人才发展建设，落实绩效体系，引进高端人才，提供培训，营造企业文化 [3] 新兴业务投入 - 半导体光引发剂领域产品收入占比小，未来将加大投入 [5]

行业投资评级 - 报告未提供明确的行业投资评级 [1][13] 核心观点 - 报告研究的具体公司坚持创新驱动 加强前瞻性技术布局 加速技术优势到产品转化 优化产品结构 实现国产替代 [16] - 报告研究的具体公司积极开拓海外市场 坚持差异化和高端化定位 实现设备在欧洲 东南亚 北美落地 [16] - 报告研究的具体公司持续优化管理流程 提升研产供销联动效率 强化内部协同 提升运营效率 [16] - 报告研究的具体公司推行降本增效举措 推行精细化成本核算与管理 通过开源和节流相结合 提升人均创利水平 [16] - 报告研究的具体公司优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展 [16] 公司业务发展 - 报告研究的具体公司在海外市场积累大陆汽车电子 博世 伟世通等世界500强客户资源并建立良好合作关系 [16] - 汽车智能化发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要角色 带来相关设备需求不断壮大 [17] - 报告研究的具体公司在三折屏供应链中提供贴合类工艺设备整体解决方案 已形成销售订单并出货 [18] - 报告研究的具体公司在半导体先进封装领域布局显示驱动芯片键合设备 COF倒装设备 [18] - 报告研究的具体公司在VR/AR/MR显示领域提供显示器件生产工艺所需设备 与合肥视涯等客户建立合作关系 [18] 公司战略规划 - 报告研究的具体公司持续关注相关行业动态 积极寻求整合优质资源机会 [18] - 报告研究的具体公司持续推动全球化业务布局 在稳定国内市场领先优势前提下积极开拓海外销售市场 [19] - 报告研究的具体公司凭借卓越设备性能 先进技术水平 精湛工艺设计 强大交期掌控能力和完善售后服务体系获得海外大客户广泛认可 [19]

半导体先进封装技术趋势 - 扇出型面板级封装（FOPLP）有望取代CoWoS成为AI芯片封装新主流，群创凭借面板生产优势布局业界最大尺寸700mm X 700mm FOPLP，目标2024年上半年量产[1][3] - FOPLP采用方形基板比圆形基板（如CoWoS）利用率提升数倍，大幅降低成本，台积电、日月光等巨头也加速布局，日月光计划2024年Q2进设备、Q3试量产600mm X 600mm规格[3] - 行业呈现"化圆为方"趋势，300mm至700mm不同尺寸FOPLP技术百家争鸣，面板级封装因高产能和低成本优势成为大方向[4] 群创半导体战略布局 - 公司投入FOPLP研发八年，2024年启动"半导体快轨计划"招募500名人才，分三阶段推进技术：2024年量产Chip First制程、1-2年内导入RDL First制程、2-3年后研发TGV玻璃钻孔技术[4] - 除FOPLP外，同步布局TGV玻璃通孔、硅光子等前瞻技术，通过内部学程培养半导体人才，强化技术壁垒[4] - 半导体封装业务毛利率高于面板主业，有望平滑面板行业周期性波动对盈利的影响[1] 面板行业动态 - 群创面板业务淡季报价逆势上涨，叠加半导体封装业务突破，法人看好双重动能驱动盈利改善[1] - 集邦咨询数据显示面板产业链供需及价格波动持续，厂商产能利用率（稼动率）达75%，行业进入密集调整期[8][9]