行业趋势与市场格局 - 受AI、智能驾驶、大数据中心等需求拉动，本土封测业务迎来增量 [1] - 外部管制和"China for China"策略驱动，越来越多本土芯片设计公司及海外IDM在中国大陆进行测试，测试订单正加速回流 [1] - 封测环节的专业化和第三方化仍是长期方向，需要由专业第三方测试企业通过规模效应和技术积累来定义标准、做大市场、引领生态 [3] - 本土芯片设计公司加速崛起、制造与封测环节向大陆集中叠加外部不确定性，将使本土第三方测试服务在成本、安全与本地化服务方面具备持续优势 [5] 公司业务与产品结构 - 公司希望在中国大陆第三方测试领域发挥引领作用 [3] - 目前存储类测试以Nor Flash为主，因客户分散、设备通用性更强，更适合第三方测试切入 [3] - 公司重点聚焦高算力CPU/GPU/AI芯片和汽车电子等高可靠性芯片测试 [3] - 随着全球AI算力需求上升和新能源汽车渗透率提升，高端产品在国内设计公司产品组合中的占比将持续提高，测试端亦将同步向高端化升级 [3] - 目前收入仍以晶圆测试（CP）为主，终测（FT）受封测厂产能利用率影响更大 [4] - 整体回款周期约为2—3个月 [4] 盈利能力与价格动态 - 测试价格在2022—2023年行业下行期曾承压，部分成熟产品降价后难以直接回调 [4] - 随着低价旧产品逐步退出、新产品与新客户陆续导入，整体均价正向合理区间修复 [4] 设备与产能布局 - 中低端测试设备国产替代比例较高，但在中高端领域国产设备与国际头部仍有差距 [5] - 高端设备交期通常在6个月左右，阶段性紧张更多源于需求快速增长 [5] - 高端测试平台如泰瑞达、爱德万等使用寿命可通过升级延长至20年以上，实际淘汰往往由于测试效率和经济性不再具备优势 [5] - 在全球AI算力拉动下，公司通过前瞻下单和逆周期扩张锁定设备资源，高端测试产能已具备领先潜力 [5] 未来发展战略 - 公司将继续围绕高算力芯片和车规级高可靠性芯片测试需求，坚持在中国大陆本土扩产，目前暂无海外扩产计划 [5] - 公司将通过优化客户结构、强化高端产能与技术能力，争取在新一轮行业分工中进一步提升市场份额 [5]