集成电路封测
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汇成股份涨14.16%,成交额14.86亿元,今日主力净流入1.06亿
新浪财经· 2025-09-18 07:33
股价表现与交易数据 - 9月18日股价上涨14.16% 成交额14.86亿元 换手率11.28% 总市值130.07亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.01亿元 占成交额0.07% 行业排名11/165 连续2日获主力增仓 [4] - 近5日主力净流入1.60亿元 近10日净流入1.22亿元 近20日净流出1.66亿元 [5] 业务与技术布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 显示驱动芯片封测收入占比90.25% [2][7] - 掌握凸块制造技术 积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等先进封装技术 [2] - 研发投入8,940.69万元 同比增长13.38% 重点开发车规级芯片和存储芯片封装技术 [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [8] - 归母净利润9,603.98万元 同比增长60.94% [8] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] 市场地位与资质 - 入选工信部国家级专精特新"小巨人"企业名单 [3] - 海外营收占比54.15% 受益人民币贬值 [3] - 香港中央结算有限公司新进成为第五大流通股东 持股1,842.72万股 [8] 股东结构与筹码分布 - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% [8] - 人均流通股28,512股 较上期增加0.65% [8] - 主力轻度控盘 筹码平均交易成本13.37元 主力成交额占比13.45% [5][6]
华天科技涨2.06%,成交额4.28亿元,主力资金净流入3506.80万元
新浪财经· 2025-09-18 02:34
股价表现与资金流向 - 9月18日盘中股价上涨2.06%至11.42元/股 成交额4.28亿元 换手率1.17% 总市值368.77亿元 [1] - 主力资金净流入3506.80万元 特大单买入5018.25万元(占比11.74%) 卖出3061.67万元(占比7.16%) [1] - 大单买入8800.08万元(占比20.58%) 卖出7249.86万元(占比16.96%) [1] - 今年以来股价下跌1.14% 近5日上涨2.98% 近20日上涨5.84% 近60日上涨26.19% [1] 股东结构与分红情况 - 股东户数40.52万户 较上期增加7.20% 人均流通股7967股 较上期减少5.99% [2] - A股上市后累计派现9.35亿元 近三年累计派现3.40亿元 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [2] - 归母净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司持股4507.04万股(第三大股东) 较上期减少829.68万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股4487.21万股(第四大股东) 较上期增加80.22万股 [3] - 南方中证500ETF持股3815.05万股(第五大股东) 较上期增加509.90万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A持股2718.26万股(第七大股东) 较上期增加255.61万股 [3] 公司基本信息 - 主营业务为集成电路封装测试业务 收入构成集成电路99.97% LED 0.03% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 概念板块包括华为海思 氮化镓 大基金概念 人工智能 先进封装等 [1]
颀中科技股价涨5.11%,嘉实基金旗下1只基金位居十大流通股东,持有1126.25万股浮盈赚取709.54万元
新浪财经· 2025-09-18 02:31
公司股价表现 - 9月18日股价上涨5.11%至12.96元/股 成交额达1.57亿元 换手率3.40% 总市值154.10亿元 [1] 主营业务构成 - 显示驱动芯片业务占比92.09% 非显示驱动芯片占比6.43% 其他业务占比1.48% [1] - 公司为集成电路高端先进封装测试服务商 产品覆盖显示驱动芯片/电源管理芯片/射频前端芯片等多类产品 [1] 机构持仓动态 - 嘉实上证科创板芯片ETF二季度增持102.03万股 当前持有1126.25万股 占流通股比例3.08% [2] - 该基金当日浮盈约709.54万元 最新规模278.06亿元 [2] 基金业绩表现 - 嘉实上证科创板芯片ETF今年以来收益率54.13% 近一年收益率163.1% 成立以来收益率126.25% [2] - 基金经理田光远现任基金总规模443.23亿元 任职期间最佳回报率124.8% [3]
通富微电:超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段
巨潮资讯· 2025-09-17 03:45
技术研发进展 - 大尺寸FCBGA开发进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入正式工程考核阶段[2] - 通过设计优化解决超大尺寸产品翘曲与散热问题[2] - 光电合封(CPO)技术研发取得突破 相关产品通过初步可靠性测试[2] - Power DFN-clip sourcedown双面散热产品研发完成 满足大电流/低功耗/高散热需求[2] - 建立Cu wafer封装工艺平台 解决切割/装片/打线技术难题[2] - 在PowerDFN全系列实现Cu wafer封装大批量生产[2] 行业前景与驱动因素 - AI和新能源汽车领域成为关键增长驱动力[3] - 存储/通信/汽车/工业等领域需求逐步复苏[3] - 5G/AIoT/智能汽车普及对封装技术提出更高要求[3] - 行业需突破高密度集成/低功耗设计/高散热性能等关键技术[3] - 中国封测行业有望实现从跟跑到并跑乃至领跑的跨越[3] 市场发展趋势 - 技术驱动与市场复苏叠加推动封测市场整体向好[3] - 封测企业需加强国际合作推动技术创新发展[3] - 政策支持/市场需求/技术进步形成多重行业驱动因素[3]
利扬芯片跌2.01%,成交额1.59亿元,主力资金净流出1946.78万元
新浪财经· 2025-09-16 02:42
股价表现与资金流向 - 9月16日盘中下跌2.01%至27.83元/股 成交额1.59亿元 换手率2.77% 总市值56.50亿元 [1] - 主力资金净流出1946.78万元 特大单买卖占比分别为2.66%和7.99% 大单买卖占比分别为21.51%和28.43% [1] - 今年以来股价累计上涨38.66% 近5/20/60日分别上涨9.83%/22.44%/44.87% [1] - 年内3次登上龙虎榜 最近9月1日净买入3805.06万元 买卖总额占比分别为36.02%和24.41% [1] 公司基本情况 - 位于广东省东莞市 2010年2月成立 2020年11月上市 [2] - 主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试及配套服务 [2] - 收入构成:芯片成品测试58.15% 晶圆测试35.08% 其他收入4.39% 晶圆磨切2.37% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块含送转填权/5G/增持回购等 [2] 财务与股东数据 - 2025年上半年营业收入2.84亿元 同比增长23.09% [2] - 归母净利润-706.11万元 亏损同比收窄16.38% [2] - 股东户数1.51万户 较上期增加8.10% 人均流通股13407股 减少6.93% [2] - A股上市后累计派现1.20亿元 近三年累计派现2003.09万元 [3]
长电科技涨2.12%,成交额9.04亿元,主力资金净流入3339.51万元
新浪证券· 2025-09-16 02:36
股价表现与交易数据 - 9月16日盘中股价上涨2.12%至38.62元/股 成交额9.04亿元 换手率1.33% 总市值691.07亿元 [1] - 主力资金净流入3339.51万元 特大单买入8710.39万元(占比9.64%) 卖出6064.08万元(占比6.71%) [1] - 年内股价下跌5.20% 近5日/20日/60日分别上涨5.49%/6.30%/17.39% [1] 资金流向与股东结构 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司持股1.01亿股 较上期增加1361.15万股 位列第二大流通股东 [3] - 六只指数ETF集体增持 华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股至2557.08万股 华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股至2518.78万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [2] - 归母净利润4.71亿元 同比减少23.98% [2] - 主营业务收入构成:芯片封测占比99.59% 其他业务占比0.35% 租赁收入占比0.05% [1] 公司基本概况 - 成立于1998年11月6日 2003年6月3日上市 总部位于江苏省江阴市 [1] - 主营业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、晶圆级封装测试、系统级封装测试等全产业链服务 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括大基金概念、先进封装、华为海思、生物识别、IGBT概念等 [1] 分红与历史回报 - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [3]
全国首单集成电路运营期综合保险落地_陕西日报数字报-群众新闻网
陕西日报· 2025-09-15 21:02
核心观点 - 人保财险陕西分公司落地全国首单集成电路运营期综合保险业务 为华天科技提供创新金融解决方案 [1] - 保险产品整合三大保障维度 精准覆盖企业运营期核心风险 累计提供1.74亿元风险保障 [1] - 该业务聚焦战略性新兴产业 破解集成电路企业高价值资产保护问题 助力培育新质生产力 [2] 保险产品设计 - 针对集成电路企业运营期核心风险特点 整合财产一切险 机器损坏险及营业中断险三大保障维度 [1] - 覆盖自然灾害或意外事故导致的厂房设备直接物质损失 设备自身缺陷或操作失误引发的精密设备损坏 [1] - 保障上述损失造成的间接经营利润损失与维持费用支出 [1] 投保企业情况 - 华天科技作为集成电路封测企业 拥有光刻机 刻蚀机等价值数千万元的精密设备 [1] - 设备突发故障或自然灾害可能导致产线停滞 影响订单交付与市场份额 [1] 业务意义 - 提供从硬件资产到经营利润的全链条保障 有效降低技术敏感性风险对企业冲击 [1] - 主动对接科创企业风险保障需求 破解集成电路企业高价值资产保护问题 [2] - 助力培育新质生产力 [2]
圣邦股份(300661):模拟芯片龙头,受益于国产替代趋势
群益证券· 2025-09-15 08:03
投资评级 - 买进评级 目标价100元人民币[5] 核心观点 - 中国开展模拟芯片反倾销调查 国产芯片份额有望快速提升 报告研究的具体公司作为国内料号最丰富的模拟芯片龙头有望显著受益[5] - 伴随工业领域需求逐步复苏及国内模拟芯片市场供需关系改善 报告研究的具体公司业绩有望加速回升[5] - 预计2025-2027年实现净利润12.4亿元 18亿元和22.1亿元 同比分别增长82% 46%和23%[5] 财务表现 - 2025年上半年实现营收18.2亿元 同比增长15.4% 实现净利润2亿元 同比增长12.4%[7] - 第2季度单季实现营收10.3亿元 同比增长21.5% 实现净利润1.4亿元 同比增长13.5%[7] - 2Q25综合毛利率51% 同比减少1.2个百分点 但环比增长近2个百分点[7] 盈利预测 - 预计2025-2027年实现净利润6.7亿元 9亿元和12.5亿元 同比分别增长33% 35%和38%[7] - 预计2025-2027年EPS分别为1.08元 1.46元和2.02元[7] - 目前股价对应2025-2027年PE分别为68倍 50倍和36倍[7] 公司概况 - 总发行股数618.01百万股 A股数592.71百万股[1] - A股市值431.79亿元 每股净值7.64元 股价/账面净值9.53倍[1] - 主要股东重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司持股19.01%[1] - 产品组合中集成电路封测占比100%[2] 行业地位 - 拥有34大类近6000款产品 为国内模拟芯片料号最多的企业[7] - 模拟芯片作为可替代性较高领域 海外巨头TI ADI 博通 安森美等在华份额或将被中国企业逐步蚕食[7]
大港股份跌2.02%,成交额5.14亿元,主力资金净流出7048.68万元
新浪财经· 2025-09-15 02:21
股价表现与交易数据 - 9月15日盘中下跌2.02%至17.43元/股 成交额5.14亿元 换手率4.97% 总市值101.15亿元[1] - 主力资金净流出7048.68万元 特大单净卖出2632.9万元 大单净卖出4400.98万元[1] - 年内股价累计上涨18.81% 近5日/20日/60日分别上涨4.31%/20.12%/26.21%[1] 主营业务构成 - 集成电路测试及相关业务占比46.69% NMP废液提纯占17.86% 码头仓储供水等园区服务占12.56%[1] - 环保固废填埋业务占比10.29% 租赁业务占6.36% 其他业务占6.25%[1] - 公司归类于电子-半导体-集成电路封测行业 涉及锂电池/光伏玻璃/太阳能等概念板块[1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数8.91万户 较上期增加2.64% 人均流通股6511股 减少2.57%[2] - 南方中证1000ETF增持62.01万股至321.80万股 华夏中证1000ETF增持44.87万股至189.42万股[3] - 香港中央结算新进222.49万股 广发中证1000ETF增持34.77万股至152.91万股[3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.60亿元 同比增长10.04% 归母净利润3175.89万元 同比增长3.99%[2] - A股上市后累计派现1.09亿元 近三年未实施分红[3]
颀中科技股价涨5.25%,国联安基金旗下1只基金位居十大流通股东,持有502.04万股浮盈赚取311.26万元
新浪财经· 2025-09-12 08:55
公司股价表现 - 9月12日股价上涨5.25%至12.44元/股 成交额1.95亿元 换手率4.40% 总市值147.92亿元 [1] 公司业务概况 - 公司为集成电路高端先进封装测试服务商 提供全方位封测综合服务 覆盖显示驱动芯片/电源管理芯片/射频前端芯片等产品 [1] - 主营业务收入构成:显示驱动IC占比92.09% 非显示驱动IC占比6.43% 其他业务占比1.48% [1] 机构持仓情况 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)二季度增持41.59万股 总持股502.04万股 占流通股比例1.37% [2] - 该基金9月12日浮盈约311.26万元 最新规模16.69亿元 [2] 基金业绩表现 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A今年以来收益30.78% 近一年收益99.24% 成立以来收益164.02% [2] - 基金经理黄欣任职15年154天 管理规模420.52亿元 最佳回报168.02% 最差回报-35.8% [3] - 基金经理章椹元任职11年285天 管理规模408.22亿元 最佳回报387.76% 最差回报-35.8% [3]