行业投资评级 - 报告对存储行业给出“推荐”评级 [7] 核心观点 - 存储行业迎来“景气周期”，AI需求拉动存储价格持续看涨，驱动行业供需偏紧 [1][9][15] - AI时代数据量从MB级向EB/ZB级跃迁，推动存储需求激增，并加速存储介质从HDD向SSD/DRAM演进 [2][18][21][22] - 推理端“以存代算”成为核心，KV Cache等结构化数据驱动存储体系向HBM/DRAM+CXL+SSD分层架构演进 [2][36] - 供给侧CBA+HBF工艺创新打破内存墙制约，成为存储IDM未来发展的核心方向 [3][40][50] - 存储上行周期带动原厂资本开支提升，半导体设备市场受益于扩产及新架构创新 [3][56][61][64] 存储周期分析 - 2024年至今进入新一轮上行周期，由AI带动服务器/PC高端存储需求增长驱动 [9] - 25Q4一般型DRAM价格预计环比增长8-13%，若加计HBM，涨幅扩大至13-18% [1][15] - 25Q4 NAND Flash合约价预计全面上涨，平均涨幅达5-10% [1][15] - 存储原厂毛利率提升至35%以上时，资本开支增加概率放大，当前行业处于供需偏紧状态 [56] 需求侧分析 - AI生成内容从文本向视频等多模态跃迁，数据量急剧扩大：Sora 2等应用推动2028年数据生成量预计达394 ZB [18][21][22] - 2035年温数据占比有望超70%，数据存储结构从“热-温-冷”三层演变为“热温-温冷”两层，推动SSD替代HDD [26] - HDD交期延长至52周以上，加速CSP将存储需求转向QLC eSSD，2024-2028年eSSD出货量CAGR达24% [28][30][32] - AI推理阶段KV Cache成为核心数据形态，支撑高并发、低延迟Decode，驱动存储分层架构演进 [36] 供给侧创新 - CBA技术通过逻辑芯片与存储芯片键合集成，提升存储密度和性能，预计带来DRAM位密度提升30% [3][40][43] - 长江存储Xtacking架构、合肥长鑫18纳米DRAM等国产技术加快追赶 [3][49] - HBF技术借鉴HBM封装设计，提供8-16倍存储容量和非易失性优势，首代技术可提供4TB VRAM容量，目标2026年下半年送样 [3][50][52][54] - 4F² DRAM、3D NAND等新架构创新依赖刻蚀、沉积、键合设备，推动存储密度持续突破 [64][68][71] 设备市场展望 - 2025年全球NAND设备市场规模预计达137亿美元，同比增长42.5%；2026年达150亿美元，同比增长9.7% [3][61] - DRAM设备销售额2024年增长40.2%至195亿美元，2025年和2026年预计分别增长6.4%和12.1% [61][62] - 刻蚀与沉积设备是存储三维化演进的核心，键合设备成为3D集成技术关键设备 [64][68][71] 投资建议 - 需求侧关注德明利、江波龙、香农芯创、兆易创新 [4][72] - CBA技术带动Logic die代工需求，关注晶合集成、华虹公司 [4][73] - 存储原厂Capex提升利好半导体设备商，关注拓荆科技、北方华创、中微公司、华海清科、精智达、华峰测控、长川科技 [4][73]

行业市场动态 - 存储芯片价格自9月起开始上涨，四季度后涨势加快，下游厂商争相备货，生产企业产线满负荷运转仍供不应求 [2] - 得益于价格提升，存储芯片公司股价大涨，其中佰维存储年内累计涨幅超过110% [2] 公司业务概览 - 公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有"主控芯片x创新存储方案设计x先进封测"全栈技术能力 [3] - 业务覆盖智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及其他应用领域等多元场景 [3][4][5] - 公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商，按2024年收入计，是全球最大的拥有自主封装制造的独立存储制造商 [7] - 按2024年相关收入计，公司为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商 [7] 产品与解决方案 - 智能移动与AI新兴端侧产品包括LPDDR、eMMC、UFS、ePOP、eMCP及uMCP等，应用于智能手机、平板、AI/AR眼镜等设备 [3] - PC及企业级存储产品包括SSD、DRAM模组、便携式SSD及BGA SSD等，应用于台式机、笔记本电脑及数据中心服务器 [4] - 智能汽车及其他应用产品包括车规级LPDDR、eMMC、UFS和存储卡，支持自动驾驶、智能座舱等功能 [5] - 依托一体化技术能力，公司亦为行业核心客户提供先进封测服务 [6] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的29.86亿元增长至2024年的66.95亿元，期内利润从2022年的0.71亿元转为2023年亏损6.31亿元，2024年恢复盈利1.35亿元 [8] - 2025年上半年收入同比增长13.70%至39.12亿元，但净利润亏损2.41亿元，上年同期为利润2.73亿元 [8] - 2025年第三季度营收为26.63亿元，同比增长68.06%；归母净利润为2.56亿元，同比增长563.77%，增势亮眼 [9] - 2025年上半年业绩较差主要因存储价格从2024年第三季度开始下滑，2025年第一季度达到阶段性低点 [10] - 从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升 [11] 收入结构分析 - 2025年上半年，智能移动及AI新兴端侧收入占总收入比重为43.0%，PC及企业级存储占比34.9%，智能汽车及其他应用占比20.0%，收入结构渐趋均衡 [12][13] 运营相关数据 - 2025年上半年DRAM销量为68.0百万GB，平均售价为每GB 14.2元人民币；NAND Flash销量为5,816.4百万GB，平均售价为每GB 0.4元人民币 [11] - 公司客户集中度出现回升，2025年上半年五大客户收入占比达47.3%，最大客户占比12.6% [14] - 供应商集中度也较高，2025年上半年五大供应商采购额占比65.6%，最大供应商占比31.2% [14] - 公司维持大量存货，从2022年的19.54亿元增至2025年上半年的43.82亿元 [15] - 2025年上半年经营活动产生的现金净额为流出7.01亿元 [14] 公司战略与资本市场 - 公司已向港交所递交招股书，计划赴港上市，拟将募集资金用于提升研发能力、全球扩张、战略投资及营运资金等 [2] - 公司成立于2010年9月，于2022年12月底登陆上交所科创板，截至10月31日A股市值超611亿元人民币 [2]

25Q3财务业绩 - 25Q3收入创历史新高，达24.45万亿韩元，同比增长39%，环比增长10% [2] - 25Q3毛利率为57%，同比提升5个百分点，环比提升3个百分点；净利率为52%，同比提升6个百分点，环比大幅提升21个百分点 [2] - DRAM业务收入19.07万亿韩元，同比增长57.3%，环比增长11.4%，出货量环比高个位数增长且超指引预期，ASP实现中个位数百分比增长 [2] - NAND业务收入4.89万亿韩元，同比微降0.6%，环比增长4.7%，出货量环比下降中个位数百分比，ASP上涨低十位数百分比 [2] - 经营利润11.4万亿韩元，环比增长24%，同比增长62%；净利润12.6万亿韩元，净利润率52%刷新历史峰值 [11] - 期末现金及现金等价物27.9万亿韩元，环比增加10.9万亿韩元；净现金头寸为3.8万亿韩元 [11] 市场展望与需求预测 - AI推理存储用量指数级上升，拉动HBM、DDR5及企业级SSD需求，头部AI企业投资合作推动全品类存储需求增长 [3][12] - 预计明年服务器整体出货量增长10%以上；智能手机与PC市场预计温和增长，AI功能渗透至中低端手机，AI PC预计占PC市场一半份额 [3][13] - 预计DRAM需求增速从今年的高十位数百分比提升至明年20%以上；NAND需求增速从今年的中十位数百分比提升至明年高十位数百分比 [4][13] - 公司已锁定2026年HBM、DRAM与NAND客户需求，明年产能基本售罄 [4][21] HBM业务进展与展望 - 已完成2026年主要客户HBM供应谈判，定价确定在能维持当前盈利能力的水平 [4][16] - 9月完成HBM4研发与量产准备，2025Q4启动出货，2026年扩大产能以巩固市场领导地位 [4][14] - 指引2027年公司HBM仍供不应求；未来五年HBM市场复合增速超30%以上 [4][16][27] - HBM4的输入/输出接口数量为2048个，是HBM3E的两倍，公司已能满足客户提出的顶级规格要求 [17] 技术与产品规划 - DRAM计划在服务器、移动、图形等领域构建基于1C纳米制程的完整产品线；1C制程量产顺利，2026年加速制程迁移 [4][14] - 预计到2026年底，1C纳米制程将占据韩国境内传统DRAM产能的一半以上 [23] - NAND领域将扩大TLC、QLC供应，加速321层NAND产能爬坡，预计321层产品占据NAND位元产量一半以上 [4][23] - 企业级SSD需求受AI推理和RAG架构推动，高性能TLC和高密度QLC企业级SSD存储需求预计将持续增长 [19][20] 产能与资本支出 - 提前启用M15X工厂洁净室并启动设备安装以新增HBM产能；加速传统DRAM与NAND现有产能向先进制程迁移 [5][15] - 2026年资本支出预计高于2025年，将在维持资本支出纪律前提下规划投资 [5][22] - 推进Yongin第一工厂建设及美国印第安纳州先进封装工厂筹备，以灵活响应增长需求 [15][26] 行业周期与库存状况 - 当前周期与2017-2018年超级周期存在差异，驱动力来自AI范式转型催生的更广泛应用场景，AI正推动内存需求发生根本性转变 [18] - 受近期内存需求强劲影响，DRAM和NAND的库存水平均环比下降，DRAM库存处于极低水平，DDR5产品基本实现"生产即发货" [24][25] - 服务器客户的内存库存水平已显著下降，整体客户库存水平呈走低态势 [24]

公司2025年第三季度财务表现 - 第三季度营业收入为5.27亿元，环比增长5.24% [1] - 第三季度实现净利润0.18亿元 [1] - 第三季度扣非净利润为0.10亿元，环比增长35.70% [1] - 前三季度研发费用、管理费用及销售费用相比去年同期增长较为明显 [2] - 半年度计提减值准备7175万元，转回/转销减值准备4382万元，减少报表利润总额2793万元 [2] - 第三季度计提减值准备4979万元，转回/转销减值准备1887万元，减少报表利润总额3093万元 [2] 公司产品与技术优势 - NOR Flash产品采用SONOS和ETOX技术，容量覆盖512kbit-1Gbit，应用于TWS耳机、车载导航、手机触控等场景 [2] - 代表产品PY25Q129HA基于50nm ETOX工艺，是128Mbit超低功耗串行多I/O NOR Flash，支持X1/X2/X4多I/O及QPI/DTR接口协议，数据保持20年，擦写10万次 [2] - 拥有自主知识产权嵌入式IP，应用于通用高性能MCU产品线，具备芯片尺寸、功耗及读取速度等优势 [3] - MCU产品基于ARM Cortex M0+/M4内核，覆盖通用型、电机专用型、超低功耗型、高性能型等多个系列，包括PY32F、PY32M、PY32L、PY32T、PY32E等 [3] - 电机专用SOC系列PY32MD集成预驱与MCU，支持无感方波/FOC控制，应用于电动工具、家用风扇、高速风筒等场景 [3] - 研发并批量交付新一代光学防抖音圈马达驱动芯片VOIS，提升了防抖等级、终端稳定性与影像效果 [3] 公司外延并购策略 - 拟以现金方式收购参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司控股权 [4] - 预计交易完成后将在产品、市场、技术等方面有效互补，形成规模效应，提升业绩规模和核心竞争力 [4] 存储行业趋势与需求 - 存储行业周期呈现“AI算力牵引+产能结构性倾斜”的双重催化特征 [5] - AI服务器DRAM容量需求是普通服务器的8倍，NAND容量需求是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [5] - 主流存储芯片供应紧张传导至中小容量利基产品，导致SLC Nand、MLC Nand及NOR Flash等芯片价格上涨 [5] - 摩根士丹利维持第四季度NOR Flash价格上涨5-10%的观点 [5] - 基于物联网和服务器领域需求增长，预计NOR Flash供应缺口将从“低个位数”扩大至“中个位数” [5] 行业周期与市场表现 - 存储行业正处于周期底部向景气上行的关键衔接点 [6] - 10月24日普冉股份等存储概念股强势涨停，凸显资本市场对行业拐点的认可 [6]

公司对存储周期的看法 - 公司对存储周期的看法相比今年上半年更加乐观 [1] - 乐观情绪源于需求端出现积极变化 [1] - 海外科技巨头推动AI基础设施建设 [1] - 算力增长对存储的需求量显著提升 [1] - 科技巨头宣布的产能需求超过主要存储厂商的实际增产计划 [1] 利基型DRAM市场展望 - 预期未来2年左右利基型DRAM市场供应将相对紧张 [1] - 预期今年第四季度利基型DRAM价格有望进一步上行 [1] - 预期明年利基型DRAM价格将维持相对较好的水平 [1]

行业供需动态 - 存储芯片价格预期涨幅从2023年四季度的8%-13%上修至18%-23%，且后续走势可能再度上修 [1][2] - 供需错配是核心动因：供给端，主流厂商将产能优先分配给高阶服务器DRAM和HBM，挤压手机、PC等消费电子所需芯片产能；需求端，AI革命催生的算力需求爆发是核心驱动力 [1][6] - 存储行业有望开启持续数年的“超级周期”，市场规模或将在2027年迈进3000亿美元 [6] 国际厂商表现 - 三星电子2023年三季度营收86.1万亿韩元，环比增长15.5%，营业利润12.2万亿韩元，环比大幅增长160% [4][5] - SK海力士2023年三季度营收24.45万亿韩元，营业利润11.38万亿韩元，几项数据均刷新纪录，并已锁定明年所有DRAM和NAND产能的客户需求 [5] - SK海力士预计明年DRAM出货量同比增长超20%，HBM供应紧张情况将持续至2027年 [5][6] 国内企业机遇与表现 - 当前周期由AI对存储器的新增需求驱动，持续时间预计更长，为国内存储企业带来承接替代订单、寻求产业突破的关键节点 [7] - 存储器指数近一年累计收益率高达98.92%，近6个月、近3个月涨幅分别为80.62%、59.42% [8] - A股存储芯片公司股价表现强劲：佰维存储股价年内累计涨幅达118.96%，市值突破600亿元；江波龙年初至今股价涨幅达229.07% [8] 公司案例分析：江波龙 - 2023年前三季度营收167.34亿元，同比增长26.12%；归属于上市公司股东的净利润7.13亿元，同比增长27.95% [9] - 2023年三季度单季营收65.39亿元，同比增长54.6%；归属于上市公司股东的净利润6.98亿元，同比大幅增长1994.42% [9] - 经营活动产生的现金流量净额同比大幅增长183.43%至9.22亿元，总资产同比增长15.42%，所有者权益同比增长16.39% [10] - 自研主控芯片累计部署量已突破1亿颗，自主设计并成功流片首批UFS自研主控芯片，并与闪迪达成战略合作 [11] - 是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业，企业级产品已导入头部互联网企业供应链 [12]

公司上市与市场表现 - 佰维存储于2025年10月28日向港交所递交上市申请，计划实现A+H双重上市，其A股已于2022年12月在科创板上市（股票代码：688525.SH）[1][2] - 截至2025年10月30日收盘，公司A股股价为135.69元/股，市值为633.3亿元，自2025年9月5日低点以来，不到两个月股价涨幅超过113% [2] - 此次港股IPO由华泰国际担任保荐人 [2] 公司治理与股权结构 - 公司成立于2010年9月，总部位于深圳市南山区，目前已由创始人孙日欣及徐林仙夫妇的儿子孙成思接班 [3][4][5] - 截至2025年10月20日，孙成思通过直接及间接方式控制公司24.74%的投票权，为单一最大股东，现任执行董事兼董事长，负责整体战略规划 [5][6] - 核心管理团队年轻化，执行董事兼总经理何瀚（36岁）负责运营管理，执行董事兼副总经理徐骞（37岁）负责国际市场 [6] 业务与技术概览 - 公司是面向AI时代的独立半导体存储解决方案提供商，拥有"主控芯片x创新存储方案设计x先进封测"全栈技术能力 [8] - 主要产品包括DRAM解决方案（如LPDDR及DDR）、NAND Flash解决方案（如eMMC、UFS及SSD）以及多芯片封装(MCP)解决方案 [8] - 解决方案覆盖智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及其他应用领域，客户包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、联想、比亚迪等全球知名企业 [9] 财务表现分析 - 公司收入从2022年的29.86亿元增长至2024年的66.95亿元，但净利润波动巨大，2023年亏损6.31亿元，2024年盈利1.35亿元，2025年上半年再次亏损2.41亿元 [13] - 毛利率波动显著，2022年、2023年、2024年及2025年上半年的毛利率分别为12.8%、-2.1%、17.3%、8.9% [13][18] - 按业务划分，智能移动及AI新兴端侧是最大收入来源，2024年贡献收入37.10亿元，占比55.4% [17] 运营与成本结构 - 研发投入持续增加，报告期内研发开支分别为1.26亿元、2.5亿元、4.47亿元、2.73亿元，占收入比例分别为4.2%、7%、6.7%、7% [22] - 供应商集中度较高，从五大供应商的采购额占比在58.2%至73.4%之间，其中最大供应商采购额占比在16.8%至31.2%之间 [22] - 存储晶圆等原材料成本占整体销售成本的90%左右，其价格波动对公司毛利率影响重大 [24] 现金流与资产负债状况 - 经营性现金流表现不佳，2022年、2023年及2025年上半年分别净流出6.93亿元、17.89亿元、7亿元 [25] - 存货水平较高，各报告期末存货分别为19.54亿元、35.52亿元、35.37亿元、43.82亿元，2023年存货大幅增加近16亿元 [26] - 贸易应收款项及应收票据逐年增加，截至2025年6月底达12.13亿元，占当期收入的31.01% [26] 行业前景与竞争格局 - 全球存储产品市场规模从2020年的1499亿美元增长至2024年的1928亿美元，复合年增长率为6.5%，预计到2029年将增长至4071亿美元 [34] - 存储行业具有显著周期特征，2023年下半年起，在AI需求推动下行业出现复苏迹象，价格开始反弹 [35] - 公司为全球唯一一家具备晶圆级封装技术的独立存储解决方案提供商，在具有自有封装能力的全球独立存储器制造商中，其2024年利用自有封装存储产品产生的收入为8.7亿美元，位居全球第一 [35][37] 产品价格与市场动态 - 产品单价受行业周期影响大，2023年DRAM产品平均售价为每GB 10.5元，NAND Flash为每GB 0.3元，同比降幅均超过50% [19][21] - 2025年上半年毛利率下降主要因第一季度存储产品市场价格下降，但从第二季度开始，需求增长带动价格回升，市场状况改善 [19][20]

业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入167.34亿元，同比增长26.12%，实现归属于上市公司股东的净利润7.13亿元，同比增长27.95% [1] - 2025年第三季度业绩强势反弹，单季度营业收入65.39亿元，同比增长54.60%，归属于上市公司股东的净利润6.98亿元，同比大幅增长1,994.42% [2] - 第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.47亿元，同比增长1,162.09% [2] 战略转型与增长驱动力 - 公司业绩增长的核心驱动力是从消费级存储向企业级存储的战略聚焦成效显现 [1] - 全球AI算力需求爆发，数据中心、云计算及边缘计算领域对高密度、低功耗存储产品的需求激增，为企业级产品提供了广阔市场空间 [2] - 公司通过提前布局企业级存储赛道，已构建起差异化竞争优势，并转型为AI算力基础设施服务商 [2][7] 产品与技术突破 - 公司在高端内存模组领域持续突破，2024年初率先发布LPCAMM2内存模组，成为国内首家实现CAMM2模块量产的企业，该产品将内存容量密度提升50%，功耗降低30% [3] - 2025年9月推出基于4-N-4 HDI叠层结构的SOCAMM2内存，专为HPC和AI服务器设计，具有256GB超大容量和8533Mbps高速传输速率 [3] - 企业级固态硬盘产品表现亮眼，UNCIA 3836 SATA SSD和DDR4 RDIMM 2R×4于2024年入选中国移动合格供应商清单，新一代UNCIA 3856 SATA SSD于2025年完成测试认证 [4] 市场生态与协同 - 公司技术路线紧密贴合中国算力生态自主化需求，其LPCAMM2产品已完成与飞腾D3000M处理器的适配验证，形成"CPU+内存"一体化解决方案 [5] - 在2025年10月中国移动全球合作伙伴大会上，公司展示了全系列企业级存储方案，企业级SSD和RDIMM内存已导入多家头部互联网企业供应链体系 [5] - 2024年公司在中国企业级SATA SSD市场中市占率位列第三 [5] 行业前景与增长空间 - AI算力从云端向边缘侧延伸，智能汽车、工业互联网、AR/VR等新兴场景正催生海量存储需求 [7] - 中国AI服务器市场2025年达1200亿元，预计2030年突破4500亿元，年复合增长率为21.8% [7] - 在此背景下，公司企业级业务有望保持高速增长，成为驱动业绩的核心引擎 [7]

财务业绩表现 - 前三季度公司实现营业收入167.34亿元，同比增长26.12%，净利润7.13亿元，同比增长27.95% [1] - 第三季度公司实现营业收入65.39亿元，同比增长54.60%，净利润6.98亿元，上年同期为亏损3683.8万元 [1] - 第三季度业绩延续自二季度以来的改善趋势 [2] 业务进展与客户拓展 - 企业级存储业务依托自研技术，积极参与大客户技术及新产品标案，头部客户与战略客户覆盖范围持续扩大 [2] - 海外业务延续高增长趋势，Lexar全球品牌影响力持续提升，巴西子公司Zilia持续扩大海外市场份额 [2] - 公司产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、PC、数据中心、汽车电子、物联网等领域 [1] 技术研发与产品突破 - 公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗 [2] - 公司自主设计并成功流片首批UFS自研主控芯片，搭载自研主控的UFS4.1产品性能优秀 [2] - 公司已与国际知名存储原厂闪迪基于UFS4.1自研主控达成战略合作，共同面向移动及IoT市场推出定制化UFS产品 [2] 行业趋势与市场展望 - 大型云服务商对高容量DDR5和eSSD新增需求显著，服务器客户新增订单需求已超过原厂原计划的预期供应量 [2] - 原厂产能转向服务器市场，导致消费级及嵌入式存储供应收紧 [2] - 存储晶圆价格上行对公司毛利率将产生正面影响，但公司强调企业级存储、高端消费类存储、海外业务及自研芯片等内生性成长因素将更直接持续地驱动盈利能力提升 [3]

公司财务业绩 - 前三季度实现营业收入167.34亿元，同比增长26.12% [1] - 前三季度净利润为7.13亿元，同比增长27.95% [1] - 第三季度单季营业收入65.39亿元，同比增长54.60% [1] - 第三季度单季净利润6.98亿元，上年同期为亏损3683.8万元 [1] 业务运营与战略进展 - 业务拓展稳步推进，企业级存储业务依托自研技术积极参与大客户技术及新产品标案 [2] - 头部客户与战略客户覆盖范围持续扩大，带动客户结构不断优化 [2] - 海外业务延续高增长趋势，Lexar全球品牌影响力持续提升 [2] - 巴西子公司Zilia基于自研技术、综合存储产品和海外制造能力持续扩大海外市场份额 [2] - 公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar [1] - 产品广泛应用于消费类智能移动终端、数据中心、汽车电子、物联网及个人消费类存储市场 [1] 技术研发与产品创新 - 自研主控芯片累计部署量突破1亿颗 [2] - 自主设计并成功流片首批UFS自研主控芯片，搭载自研主控的UFS4.1产品整体性能表现优秀 [2] - 已与国际知名存储原厂闪迪基于UFS4.1自研主控达成战略合作，共同面向移动及IoT市场推出定制化解决方案 [2] - 公司聚焦半导体存储应用产品全链条能力建设，形成芯片设计及固件算法开发、封装测试等核心能力 [1] 行业趋势与市场展望 - 存储价格展望乐观，大型云服务商对高容量DDR5和eSSD新增需求显著 [2] - 服务器客户新增订单需求已超过原厂原计划的预期供应量 [2] - 原厂产能转向服务器市场，导致消费级及嵌入式存储供应收紧 [2] - 存储晶圆价格上行对公司毛利率将产生正面影响 [3] - 公司认为原材料价格波动仅为业绩结果的部分因素，企业级存储、高端消费类存储、海外业务及自研芯片等内生性成长因素将更直接持续地驱动盈利能力提升 [3]