存储器价格对消费电子市场的影响 - 存储器进入强劲上行周期导致智能手机和笔电整机成本上扬，迫使终端定价上调，进而冲击消费市场 [2] - 2026年全球智能手机生产出货预测从原先的年增0.1%下修至年减2%，笔电生产出货预测从年增1.7%下修至年减2.4% [2] - 高端及中端智能手机的物料清单成本预计从2025年第一季度至2026年第三季度将增长12%，低端机型成本预计增长10% [3] 消费电子细分市场成本结构 - 在2026年第三季度，高端智能手机中DRAM和SSD成本占物料清单的23%，中端机型占21%，低端机型占20% [3] - 高端智能手机规格为32GB内存和1TB存储，中端为16GB内存和512GB存储，低端为8GB内存和256GB存储 [3] OLED显示器市场增长与格局 - 2025年第三季度全球OLED显示器出货总量约为64.4万台，季增12%，年成长率高达65% [5] - 预计2025年全年OLED显示器出货量将达262万台，年增率可望达到84% [5] - 2025年第三季度OLED显示器市场前四大品牌为ASUS（市占率21.9%）、Samsung（18.0%）、MSI（14.4%）和LGE（12.9%） [6] AI服务器推动PCB产业升级 - AI服务器设计发生结构性转变，NVIDIA Rubin平台采用无缆化架构，云端大厂自研ASIC服务器采用高层HDI设计 [6] - PCB产业进入高频、高功耗、高密度的"三高时代"，PCB成为算力释放的核心层 [6] 其他产业动态 - DDR5内存价格自9月以来上涨307%，模组成本即将飙升 [12] - 光伏产业链中，硅料价格短期弱稳，而中下游环节价格重心下移 [13]

再融资方案概述 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过26亿元 [1] - 本次发行股票数量不超过公司总股本的15%，即不超过1.25亿股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [5] - 募集资金将主要用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款 [2] 公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入46.87亿元，同比增长43.2%，归母净利润由2023年的-0.25亿元增长至2024年的3.32亿元，全年毛利率从10.07%大幅提升至24.95% [8] - 业绩增长核心驱动力在于高附加值产品占比提升，AI服务器PCB业务毛利率突破30% [8] - 2025年前三季度公司业绩呈现爆发式增长，实现营业总收入68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.15亿元，同比增长497.61% [9] - 业绩增长与AI服务器需求爆发紧密相关，AI算力需求的指数级增长带动了AI服务器与数据中心市场扩张 [9] - 今年以来公司股价已上涨约140%，截至11月19日收盘报89.58元，市值达745.15亿元 [7] 募投项目详情 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目拟投入募集资金10亿元，占总募资额38.5%，预计总投资20.32亿元，规划建设期36个月，达产后计划年产能为16.72万平方米人工智能用高阶HDI板 [12] - 智能制造高多层算力电路板项目拟投入募集资金11亿元，占总募资额42.3%，预计总投资19.37亿元，完全建成后将形成年产70万平方米高多层板的生产能力 [12] - 拟将总募资额19.2%用于补充流动资金和偿还银行贷款，共计5亿元 [11] - 募投项目旨在拓展AI服务器、高端交换机等高附加值市场，解决现有产能难以满足市场与客户迅速增长需求的瓶颈问题 [12] 公司背景与战略定位 - 公司成立于1985年，是专业制造高精度、高密度、高品质印制电路板的国家级高新技术企业 [6] - 公司是生益科技的子公司，2021年2月25日在上交所科创板首次公开发行，是A股市场首例"A拆A"案例，首次公开发行股票1.66亿股，发行价格为12.42元/股，募集资金总额为20.66亿元 [6] - 公司通过导入英伟达、AMD等头部AI企业订单以及高频高速材料研发，实现了从"量增"到"质变"的跨越 [8] - 本次募投项目紧密围绕主营业务开展，主要投向科技创新领域，瞄准AI赛道 [11][12]

AI服务器PCB产业的结构性转变 - AI服务器设计发生结构性转变，PCB从电路载体转变为算力释放的核心层，行业进入高频、高功耗、高密度的“三高时代” [1] - 2026年被视为PCB产业以“技术含量驱动价值”的新起点 [1] 无缆化设计带来的技术升级与价值提升 - 英伟达Rubin平台采用无缆化互连设计，GPU与Switch间的高速传输由Switch tray、Midplane与CX9/CPX等多层PCB板直接承接，信号完整性与传输稳定性成为核心指标 [1] - Rubin平台为达成低损耗与低延迟，全面升级材料，Switch Tray采用M8U等级材料和24层HDI板，Midplane与CX9/CPX导入M9材料，层数最高达104层 [2] - 单台服务器的PCB价值比上一代提升逾两倍，设计重点从板面布线转向整机互连与散热协同 [2] 产业技术趋势的扩散与上游材料质变 - Rubin的设计逻辑成为产业共同语言，Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔 [2] - AI服务器对PCB性能的需求带动上游材料质变，以介电与热稳定为核心指标的玻纤布与铜箔成为影响整机效能的关键 [2] 上游材料供应格局与投资动态 - 日本Nittobo斥资150亿日圆扩产T-glass，预计2026年底量产，产能较现况提升三倍，T-glass是ABF与BT载板核心材料，价格约为E-glass的数倍 [2] - 低粗糙度HVLP4铜箔成为主流，但每提升一级产能即减少约半，供应呈现长期紧张，议价权逐步由下游整机回流至上游材料端 [3]

AI服务器PCB设计结构性转变 - AI服务器PCB设计迎来结构性转变 PCB从电路载体转变为算力释放核心层 进入高频 高功耗 高密度的"三高时代" [2] - NVIDIA Rubin平台采用无缆化互连设计 过去GPU与Switch间高速传输依赖线缆 现改由Switch tray Midplane与CX9/CPX等多层PCB板直接承接 信号完整性与传输稳定性成为核心指标 [2] - Rubin平台设计逻辑成为产业共同语言 Google TPU V7 AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI 低Dk材料与极低粗糙度铜箔 [3] PCB技术规格与价值提升 - Rubin平台Switch Tray采用M8U等级材料和24层HDI板设计 Midplane与CX9/CPX导入M9材料 层数最高达104层 [3] - 材料升级与高层设计使单台服务器PCB价值比上一代提升逾两倍 设计重点从板面布线转向整机互连与散热协同 [3] - 为达成低损耗与低延迟 全面升级使用材料包括Low-Dk2 + HVLP4和Q-glass + HVLP4等 [3] 上游材料产业主导权变化 - AI服务器PCB性能需求带动上游材料质变 介电与热稳定为核心的玻纤布与铜箔成为影响整机效能关键 [4] - 日本Nittobo斥资150亿日圆扩产T-glass 预计2026年底量产 产能较现况提升三倍 T-glass价格约为E-glass的数倍 [4] - 低粗糙度HVLP4铜箔成为主流 但每升一级产能即减少约半 供应呈现长期紧张 议价权逐步由下游整机回流至上游材料端 [4] 行业展望 - 2026年将是PCB以"技术含量驱动价值"的新起点 [5]

PCB概念股市场表现 - 11月20日，中富电路股价上涨20%至75.78元/股，东材科技上涨10.01%至18.46元/股，贤丰控股上涨10%至4.07元/股，三只股票均收获涨停板 [1] - 宏昌电子涨幅超7%，方正科技、光华科技涨幅超6% [2] - 今年以来，中富电路股价涨幅达134.5%，东材科技涨幅达147.5%，贤丰控股涨幅达131.3% [1][2] AI服务器需求带动PCB行业增长 - 英伟达2026财年第三财季营收570亿美元，同比增长62%，净利润319亿美元，同比增长65%，其数据中心业务收入创纪录达512亿美元，同比增长66% [2] - 2023年全球AI服务器出货量约120万台，预计到2025年将超过210万台 [3] - 预计到2028年，AI/HPC服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）将达到31.7亿美元，2023-2028年年均复合增速达32.5% [3] 技术升级与产业布局 - 英伟达发布800V HVDC白皮书，推动高端PCB制造能力发展，中富电路在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局 [4] - 在HVDC新架构中，一次电源需实现从DC800V至50V（或12V）的转换，对PCB设计提出更高要求，技术难度显著提升 [4] - AI驱动PCB向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，中富电路、沪电股份、胜宏科技等公司三季度研发投入快速增长 [4] 公司财务与运营数据 - 中富电路2024年EPS为0.22元，BPS为6.61元，ROE为3.24%，毛利率为14.18% [3] - 中富电路2025年第三季度毛利率提升至15.24%，净利率为2.07% [3] - 公司通过提升产品附加值及优化产品结构等措施，积极应对铜、金等原材料价格高位震荡带来的利润压力 [4]

市场整体表现 - 今日午盘全市场共有39只股票涨停，连板股总数为8只，32只股票封板未遂，封板率为55% [1] 市场焦点股 - 合富中国复牌后再度涨停，走出15天13板的行情 [1][20] - 水产股中水渔业晋级5连板 [1][20] - 叠加福建属性的AI应用概念股榕基软件实现4连板 [1][10][20] 锂电池产业链 - 大为股份实现3天3板，上涨逻辑为存储芯片和锂矿 [4] - 深中华A实现2天2板，上涨逻辑为黄金概念和锂电池 [4] - 永东股份首板涨停，上涨逻辑为锂电负极材料 [4] - 威领股份首板涨停，上涨逻辑为锂矿 [4] - 争光股份首板涨停，涨幅达20.01%，上涨逻辑为吸附树脂和盐湖提锂 [4] - 百川股份首板涨停，上涨逻辑为锂电池和固态电池 [4] - 深圳新星首板涨停，上涨逻辑为六氟磷酸锂和核电 [4] 房地产行业 - 行业归因：今年1至10月份，全国二手房交易网签面积同比增长4.7%，二手房在交易总量中的占比为44.8% [5] - 我爱我家首板涨停，涨幅10.03%，上涨逻辑为房地产 [6] - 世联行首板涨停，涨幅10.16%，上涨逻辑为房地产和AMC [6] - 三六五网首板涨停，涨幅20.00%，上涨逻辑为房地产 [6] - 福星股份首板涨停，涨幅10.16%，上涨逻辑为房地产 [6] - 特发服务上涨10.86% [7] 参股券商概念 - 行业归因：中金公司通过向东兴证券、信达证券全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并东兴证券、信达证券 [7] - 兰生股份首板涨停，上涨逻辑为参股国泰君安 [8] - 华资实业首板涨停，上涨逻辑为参股恒泰证券 [8] - 亚泰集团首板涨停，上涨逻辑为参股东北证券 [8] - 大众公用首板涨停，上涨逻辑为参股国泰君安 [8] 福建板块 - 区域归因：今年以来，中央和地方密集发布多项政策文件，提出要支持福建探索海峡两岸融合发展新路，建设两岸融合发展示范区 [9] - 榕基软件实现4天4板，上涨逻辑为福建和AI应用 [10][20] - 永安林业实现4天3板，上涨逻辑为福建和林业 [10] - 安妮股份首板涨停，上涨逻辑为福建和数据要素 [10] - 实达集团首板涨停，上涨逻辑为福建和AI应用 [11] - 华映科技首板涨停，上涨逻辑为福建和消费电子 [15] 海南板块 - 区域归因：海南省商务厅近期发布全省首批纳入《经认定的海南自产货物企业(货物)名录》的企业(货物)名单，涉及4家企业，为海南自由贸易港封关运作做准备 [12] - 海南海药实现5天3板，上涨逻辑为海南和感冒药 [12] - 京粮控股首板涨停，上涨逻辑为海南和食品饮料 [12] - 康芝药业上涨13.54%，上涨逻辑为海南和感冒药 [12] PCB（印制电路板）行业 - 行业归因：英伟达公布亮眼第三季度财报，并提出今明两年收入5000亿美元的目标还有进一步增长机会 [13] - 光华科技首板涨停，上涨逻辑为PCB和固态电池 [14] - 东材科技首板涨停，上涨逻辑为PCB和光刻胶 [14] - 中富电路上涨13.78%，上涨逻辑为PCB和光模块 [14] 消费电子行业 - 行业归因：华为官宣将于11月25日举行新品发布会，届时将发布华为Mate 80系列、Mate X7及多款全场景新品 [15] - 卓翼科技首板涨停，上涨逻辑为消费电子和机器人 [15] - 惠伦晶体上涨13.95%，上涨逻辑为华为海思和消费电子 [15] AI应用行业 - 行业归因：谷歌发布的最新大模型Gemini 3 Pro登顶大模型竞技场LMArena排行榜榜首 [16] - 皖通科技首板涨停，上涨逻辑为AI应用 [16] - 君逸数码首板涨停，涨幅20.00%，上涨逻辑为华为和AI智能体 [16] - 工大高科上涨10.01%，上涨逻辑为AI应用 [16] 芯片产业链 - 行业归因：11月20-21日举行2025·光刻胶及集成电路材料先进技术和产业应用研讨会，主题为光刻突围 材聚绍兴 [17] - 国风新材实现2天2板，上涨逻辑为光刻胶和化工 [18] - 凯华材料上涨12.04%，上涨逻辑为环氧塑封料 [19] 其他个股表现 - 中水渔业实现5天5板，上涨逻辑为水产 [19][20] - 英利汽车实现5天3板，上涨逻辑为两岸融合 [19] - 梦天家居实现2天2板，上涨逻辑为终止重组 [19] - 国统股份实现4天2板，上涨逻辑为建材 [19] - 倍杰特首板涨停，涨幅20.02%，上涨逻辑为并购重组 [19] - 北化股份首板涨停，上涨逻辑为军工和核污染防治 [19] - 春光科技首板涨停，上涨逻辑为家电 [19] - 航天动力首板涨停，上涨逻辑为军工和航天 [19] - 合自集团首板涨停，上涨逻辑为零售 [19] - 东方智造首板涨停，上涨逻辑为并购完成 [19] - 壹连科技上涨11.12%，上涨逻辑为储能 [20]

公司概况与市场地位 - 东山精密已向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券 [1] - 公司以2024年收入计，是全球最大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商、全球前三大PCB供应商 [1] - 公司是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块量产能力的供应商，其产品合计占AI服务器物料成本9%—14%，成本占比仅次于GPU [1] - 公司长期合作伙伴包括全球前五大消费电子公司中的四家，以及主流的电动汽车和云服务巨头 [1] 产品与应用领域 - 主要产品广泛应用于智能手机、PC、汽车、工业及物联网设备，并正向数据中心终端市场扩展 [1] - 公司为创新驱动型企业，产品组合多元化，可为全球顶尖科技企业提供一站式解决方案 [1] 行业趋势与市场规模 - PCB行业技术持续升级，高端产品需求旺盛，驱动力主要源自AI、消费电子、通信与汽车电子 [1] - 2024年全球边缘AI设备PCB市场规模达98亿美元，预计2029年将增至317亿美元，期间年复合增长率达26.4% [1]

财信研究观点 - A股市场整体调整，万得全A指数下跌0.93%至6288.11点，上证指数下跌0.81%至3939.81点，创业板指数下跌1.16%至3069.22点，科创50指数逆势上涨0.29%至1357.93点，北证50指数下跌2.92%至1481.82点[7] - 分规模看，超大盘股表现相对抗跌，上证50指数下跌0.30%至3003.02点，而小微盘股表现靠后，中证2000指数下跌1.32%至3136.83点[8] - 分行业看，传媒、计算机、电子板块表现居前，钢铁、电力设备、煤炭板块表现靠后，全市场成交额19459.59亿元，较前一交易日增加156.38亿元[8] - AI应用板块逆势走强，受阿里巴巴千问APP公测版上线及巴菲特建仓谷歌母公司Alphabet消息刺激[8] - 科技方向小幅反弹，科创50指数成为市场避风港，后续关注美股英伟达财报对AI产业链影响[9] - 市场策略建议关注四大方向：红利+微盘股的哑铃策略、科技方向补涨机会（如AI应用、半导体、算力硬件）、具备涨价及反内卷属性板块（如锂电、光伏、大消费、存储芯片）、重大事件驱动方向[10] 基金研究 - 11月18日万得LOF基金价格指数下跌0.76%，万得ETF基金价格指数下跌0.87%，华夏上证50ETF下跌0.28%，华泰柏瑞沪深300ETF下跌0.57%，南方中证500ETF下跌1.01%[12] - 跨境ETF普遍下跌，博时标普500ETF下跌2.24%，华夏野村日经225ETF下跌3.94%，华安德国DAX ETF下跌1.94%，华安法国CAC40 ETF下跌2.26%[12] - 商品类ETF表现分化，华安黄金ETF下跌1.18%，国投瑞银白银期货A下跌2.24%，华夏饲料豆粕期货ETF上涨2.44%，嘉实原油上涨0.15%[12] - 两市ETF总成交额约4636.45亿元，豆粕、传媒、半导体设备类ETF品种表现相对突出[13] 债券市场 - 11月18日1年期国债到期收益率下行0.08bp至1.41%，10年期国债到期收益率上行0.12bp至1.81%，期限利差为40.65BP[15] - 1年期国开债到期收益率上行0.40bp至1.62%，10年期国开债到期收益率上行0.10bp至1.93%[15] - 资金利率方面，DR001上行1.66bp至1.53%，DR007上行0.03bp至1.52%[15] - 国债期货小幅上涨，10年期主力合约涨0.03%，5年期主力合约涨0.03%，2年期主力合约涨0.01%[15] 重要财经资讯 - 央行11月18日开展4075亿元7天期逆回购操作，操作利率1.40%，当日净投放37亿元[16][17] - 10月新能源汽车产销分别完成177.2万辆和171.5万辆，同比分别增长21.1%和20%，新能源汽车渗透率超过50%[18][19] - 1-10月全国快递业务量达1626.8亿件，同比增长16.1%，中西部地区增长较为显著[20][21] - 渝黔、湘粤、湘黔等5项电力互济工程获核准批复，总投资244亿元，将新建5座300万千瓦柔直换流站，线路长度1227千米[22][23] - 《金融支持北京市提振和扩大消费的实施方案》发布，支持消费基础设施和商贸流通体系建设，鼓励金融机构提供优惠贷款利率[24][25][26] 行业动态 - 2025年10月全国工业饲料产量2907万吨，环比减少4.2%，同比增长3.6%，配合饲料增长3.5%，浓缩饲料增长6.2%[27][28] - 《地铁车辆通用技术条件》国家标准发布，将于2026年5月1日实施，对安全性能、智能水平、绿色引领和舒适便利度提出新要求[29][30] - 中广核招远核电1号机组核岛首罐混凝土顺利浇筑，项目规划建设6台华龙一号核电机组，总装机容量约720万千瓦[31][32] - 光伏行业头部企业呼吁反内卷，建议通过硅料收储机制平衡供需，保持适度竞争力度[33][34][35] - 2025年10月起重机销售分化，履带起重机销量336台同比增长71.4%，随车起重机销量1907台同比增长10.2%，汽车起重机销量1422台同比增长15%，塔式起重机销量329台同比下降6.8%[36][37] 公司动态 - 惠泰医疗子公司取得聚乙烯醇栓塞微球医疗器械注册证，用于富血管型实质型器官恶性肿瘤的栓塞治疗[38][39] - 江化微3.7万吨超高纯湿电子化学品项目通过省级备案，固定资产投资25679万元，建设期16个月[40][41] - 百利天恒EGFR×HER3双抗ADC药物iza-bren在食管鳞癌III期临床试验中达到无进展生存期和总生存期双主要终点[42][43] - 生益电子拟定向增发募集资金不超过26亿元，用于人工智能计算HDI生产基地建设项目和智能制造高多层算力电路板项目[44][45][46] - 科力远为储能电站项目公司提供担保，承担105000万元贷款项下50%的连带保证责任[47][48] 湖南经济动态 - 2025年10月长沙新房价格环比下降0.6%，岳阳环比下跌0.6%，常德环比下降0.7%[49][50][51] - 长沙二手房价格环比下降1%，岳阳环比下降0.8%，常德环比下降0.9%[51]

公司概况与市场地位 - 苏州东山精密制造股份有限公司于2024年11月18日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券 [1] - 公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商，产品应用于智能手机、个人计算机、汽车、工业与物联网设备，并正将能力扩展至数据中心终端市场 [1] - 以2024年收入计，公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商 [3] - 公司是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，其产品合计约占AI服务器物料成本的9%至14%，在多数AI服务器中成本占比仅次于GPU [3] 业务模式与客户基础 - 公司围绕核心价值客户打造多元化产品组合，包括PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模块和光模块，广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备 [3] - 长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大纯电动汽车厂商和全球前五大云服务供应商中的四个 [4] - 公司在客户产品设计早期阶段深度参与，与客户建立长期互信的合作关系 [4] - 通过收购欧洲汽车零部件供应商GMD，公司将制造专长融入本地化运营实践，以服务更广泛的客户群体 [4] 全球化运营与财务表现 - 截至2025年6月30日止六个月，公司在中国内地以外的客户收入贡献达77.7% [4] - 公司在亚洲、北美、欧洲及非洲的15个国家和地区拥有生产设施，境外员工约占员工总数的20% [4] - 2022年、2023年及2024年，公司收入分别为315.80亿元（人民币，下同）、336.51亿元和367.70亿元 [7] - 同期，公司毛利分别为50.91亿元、46.80亿元和42.17亿元，毛利下降主要由于通信设备组件毛利减少及LED显示产品亏损增加 [8] - 2022年、2023年及2024年，公司年内利润分别为23.68亿元、19.65亿元和10.85亿元 [9] 行业概览：PCB与软板市场 - 2024年，全球PCB行业市场规模中，数据中心PCB市场规模为125亿美元，通信PCB市场规模为93亿美元 [13] - 预计到2029年，数据中心PCB市场规模将增长至210亿美元，2024年至2029年复合年增长率为10.9%；通信PCB市场规模将达到117亿美元，复合年增长率为4.7% [13] - 2024年，消费电子PCB市场规模为359亿美元，汽车PCB市场规模为92亿美元；预计到2029年将分别达到440亿美元和115亿美元，复合年增长率分别为4.1%和4.5% [13] - 全球软板市场规模于2024年达到128.0亿美元，预计2029年将增长至155亿美元，复合年增长率为4.0% [18] - 消费电子是软板最大应用场景，2024年市场规模为97亿美元，占全球总量约75.8%；汽车电子是增长最快领域，2024年市场规模达14亿美元，占比10.9% [18] 行业概览：边缘AI设备PCB市场 - 2024年全球边缘AI设备出货量达到约3.6亿台，预计2029年将达到20亿台，2024年至2029年复合年增长率为40.7% [19] - AI功能设备渗透率将显著提升：智能手机从2024年的13.2%升至2029年的59.4%；平板计算机从20%升至67.0%；个人计算机从18.6%升至72.0% [22] - 2024年全球边缘AI设备PCB市场规模突破98亿美元，2019年至2024年复合年增长率为62.5% [24] - 预计2029年边缘AI设备PCB市场规模将增至317亿美元，2024年至2029年复合年增长率为26.4%，显著高于全球PCB行业整体增速 [24] 公司治理与股权结构 - 董事会包括十一名董事，含五名执行董事、两名非执行董事及四名独立非执行董事，任期三年 [25] - 董事长为非执行董事袁永刚先生（46岁），负责公司整体战略及发展；其胞兄袁永峰先生（48岁）为执行董事兼总经理，负责整体运营及发展 [26] - 最大股东集团为袁永刚先生、袁永峰先生和袁富根先生，分别持股16.53%、13.51%和3.21%；其他A股股东合计持股66.74% [27][28] - 公司持有8,839,701股A股作为库存股，这些股份不附带任何股东权利 [29]

涉及的行业和公司 * 行业涉及印制电路板（PCB）、AI软件、办公软件及企业云服务[1] * 具体公司包括Victory Giant（VGT，胜宏科技）、Shennan Circuits（深南电路）、Kingsoft Office（金山办公）和Kingdee（金蝶国际）[1] Victory Giant (VGT) 核心观点与论据 * 公司对AI PCB需求前景持乐观态度 认为第三季度盈利增长放缓是短期问题 源于大客户产品过渡[2] * 预计2026年毛利率将继续扩张 得益于AI PCB贡献提升及客户产品升级带来的更高价值含量[2] * 产能扩张按计划进行 HDI（高密度互连）产能约70-90亿元人民币 HLC（高层板）产能超90亿元人民币 总产能预计在2025年底达350亿元 2026年底达800-900亿元 2027年底超1000-1200亿元[3] * 当前约50%营收来自AI PCB且仍在增长 消费电子和汽车电子各贡献约15%[4] * 公司是最大AI PCB供应商 在某大AI客户中占有约50%的份额 一家大型云服务提供商客户可能在2026年贡献超100亿元订单[4] * 竞争优势包括领先的良率、快速量产能力（国内工厂约一个季度 海外两个季度）以及雄厚的技术储备（HDI产品有8层以上订单 HLC产品达70层以上）[5] Shennan Circuits 核心观点与论据 * PCB业务营收中通信占比约40% 其中70%以上为有线通信 无线通信低于30% AI贡献约30%的PCB营收[6] * IC载板业务中 基于BT（双马来酰亚胺-三嗪树脂）的载板在第三季度有约40%营收来自存储客户且增长势头强劲 其他BT载板因客户担忧材料短缺的紧急订单而趋势良好[7] * 基于ABF的IC载板业务仍在爬坡 需求目前稳定 公司今明两年可能减亏[7] * AI PCB业务供应仍然紧张 公司正提升泰国（总产能约10-12亿元人民币）和江苏工厂的产能[8] * IC载板产能 深圳有8-10亿元 无锡约30亿元 广州规划总产能为40-60亿元[8] * PCB和载板产品面临上游材料（如铜、金）涨价带来的成本压力 公司正与覆铜板供应商协商调价[10] Kingsoft Office 核心观点与论据 * 公司AI战略于2024年第二季度转向AI用户增长 AI月活跃用户从2025年初的约2000万增长至第三季度的近5000万[11] * 公司于7月推出AI 3.0并已推广至约5000万用户 管理层认为在其约6亿（PC+移动）用户基础中仍有巨大增长空间[11] * 管理层预计消费者业务在2025-2030财年营收复合年增长率超10% AI用户明年可能超1亿[12] * 企业业务（WPS 365）预计在2025-2030财年实现30%的营收复合年增长率 该市场规模为4000-5000亿元 竞争对手包括字节跳动的飞书和阿里巴巴的钉钉[12] * 本地部署软件业务在第三季度需求强劲 预计2026年趋势持续 因政府推动PC和软件产品国产化替代 包括未来三年内替换1000万台PC 公司的WPS软件也将被包含在内[13] Kingdee 核心观点与论据 * 公司有望在2025财年实现盈利扭转 并维持营收低两位数同比增长的目标（订阅收入增长约20%）[14] * 公司将“金蝶云”品牌升级为“金蝶AI” 并推出新的企业AI产品“小K”[14] * 金蝶的AI代理将深度集成到其云产品中 包括未来的星瀚和星空产品套件 并寻求更好的货币化机会[14] 其他重要内容 * 报告日期为2025年11月14日 来自野村国际（香港）有限公司[9] * 报告对所提及公司（胜宏科技、深南电路、金蝶国际、金山办公、阿里巴巴）均给予“买入”评级[18] * 报告包含各公司的目标价、估值方法及风险提示[22][23][24][27][28][31][32]