公司业绩与财务表现 - 2024年公司实现营业收入12.22亿元，同比增长20.98%，归母净利润为1.09亿元，同比下降45.46%，主要因计提股份支付费用及营销、研发费用增加导致期间费用率同比上升6.9个百分点 [3] - 2024年研发投入同比增长26.77%，占营收比重达71.02%，2025Q1营收2.34亿元（同比+9.77%），归母净利润971.39万元（同比+26.72%） [3] - 预计2025-2027年营收分别为15.98亿元、21.37亿元、27.55亿元，EPS分别为0.43元、0.57元、0.72元 [2] 战略布局与收购 - 拟全资收购芯和半导体以补全EDA产品矩阵，增强产业链竞争力，目前公司已覆盖模拟电路设计全流程工具并支持5nm、14nm、28nm等先进制程 [4][1] - 实控人变更为中国电子集团，其产业资源有望加速EDA工具国产替代进程 [3][1] 技术与产品创新 - 推出基于GPU平台的单元库特征化提取工具Liberal-GT，计算速度提升超10倍，并发布晶圆制造EDA工具Vision以改善工艺良率问题 [3] - 2024年技术突破包括版图寄生参数分析工具ADA等多项EDA工具，市场份额稳居本土EDA企业首位 [4] 市场地位与客户 - 拥有全球客户近700家，重点客户在所属领域具备技术代表性和示范效应，市场份额为本土EDA企业第一 [4]

公司财务表现 - 5月21日收盘价23.85元，上涨1.27%，市净率5.28，总市值103.49亿元 [1] - 2025年一季报营业收入9142.40万元，同比增长11.75%，净利润150.41万元，同比增长104.12%，销售毛利率95.64% [2] - 15家机构持仓，合计持股7176.66万股，持股市值17.04亿元，其中基金7家，其他8家 [1] 公司业务与产品 - 主营业务为EDA全流程解决方案，主要产品包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统、技术开发解决方案 [1] - 客户为全球领先集成电路设计和制造企业，产品长期广泛验证和使用 [1] 行业地位与荣誉 - 连续两年入选上海硬核科技企业TOP100榜单，连续四年荣获中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司 [1] - 在上海临港新片区东方芯港五周年大会上荣获"产业先锋"称号，彰显技术创新和产品研发的行业领先地位 [1] 行业对比数据 - 行业平均PE(TTM)113.31，PE(静)129.18，市净率8.16，总市值113.14亿元 [2] - 行业中值PE(TTM)80.23，PE(静)80.60，市净率3.74，总市值54.23亿元 [2] - 公司PE(TTM)-178.45，PE(静)-107.84，市净率5.28，总市值103.49亿元，低于行业平均但高于行业中值 [2] 同业公司对比 - 拓维信息市净率15.55，总市值394.41亿元 [2] - 国新健康市净率7.51，总市值102.15亿元 [2] - 银之杰市净率47.76，总市值247.96亿元 [2]

公司业务与技术进展 - EDA 工具软件产品和服务覆盖模拟、存储、射频、数字、平板显示、晶圆制造、先进封装设计等领域，模拟、存储、射频、平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统分别处于全球领先、国内领先、国内唯一、全球领先水平，数字电路和晶圆制造等部分工具具独特技术优势，先进封装设计和 3DIC 设计 EDA 工具填补国内空白 [2][3] - 2024 年在物理验证工具 Argus 基础上开发多重掩膜版拆分功能 Layout Decomposer，推出工艺诊断分析平台 [4] - 数字电路设计 EDA 工具为部分环节提供关键解决方案，推出十余款商业化工具，2024 年投资上海阿卡思微电子有限公司，推出基于 GPU 平台的单元库特征化提取工具 Liberal - GT，提取速度提升十余倍 [5][6] 公司战略规划 - 未来 3 年完成集成电路设计工具系统开发和市场推广，全面实现设计类工具国产化替代，更多产品达国际领先水平，与产业协同实现制造、封测工具全流程覆盖，支持国内最先进工艺；未来 5 年全面实现集成电路设计、制造和封测领域 EDA 工具全流程国产化替代，多个产品达国际领先水平，成为全球 EDA 行业领导者 [4] 公司合作与联盟 - 与玄戒在内的国内主要集成电路设计企业建立良好业务合作关系 [4] - 是台积电 EDA 联盟十六个成员之一，相关工具与台积电工艺紧密结合，为共同客户提供从芯片设计到制造的解决方案 [4] - 截至 2024 年末，与复旦大学等高校建立 30 多个联合实验室，与中国科学院大学等高校联合建立 EDA 硕士班，录取多名应届毕业博士生入站博士后科研工作站，培养 200 多名硕博研究生及博士后，与多所科研院所及高校开展项目 [7] 公司财务与激励 - 2024 年研发费用 86,812.07 万元，占营业收入比例为 71.02%，预计未来一定时期内研发费用占比仍处较高水平，随着全流程平台贯通、技术成熟、市场份额扩大，占比有望降低 [6] - 2023 年 12 月 18 日以 51.22 元/股价格向 408 名激励对象授予 869.00 万股第二类限制性股票；2024 年 11 月 4 日调整授予价格为 51.07 元/股，以该价格向 186 名激励对象授予 217.00 万股第二类限制性股票，2024 年股份支付费用为 1.78 亿元 [5] 公司治理与保护 - 制定《股东大会议事规则》《投资者关系管理制度》等规范决策流程，保障股东参与权与监督权；严格信息披露，通过多种渠道传递公司信息，回应投资者问题；股东大会采用现场与网络投票结合方式，保障中小股东表决权，由律师全程监督 [6] 公司与 AI 融合 - AI 技术和 EDA 双向赋能，公司多款工具应用 AI 技术，2024 年推出设计自动化平台 Andes，其中 Andes Power 深度融入 AI 技术，提升电源芯片设计效率和质量 [7] 公司实控人与市值管理 - 中国电子集团拟通过定增方式为公司收购芯和半导体提供资金支持，后续如有增持、回购安排将依规披露 [8][9] - 制定《市值管理制度》规范市值管理行为，明确利润分配政策和上市后三年股东分红回报规划；持续优化经营，加速 EDA 全流程布局和核心技术突破，扩展市场份额；重视与投资者沟通交流，通过多种渠道沟通 [9] 公司汽车电子布局 - 原理图/版图编辑工具 Aether 等多款工具获 ISO 26262 TCL3 和 IEC 61508 T2 国际标准认证证书，支持汽车安全完整性标准最高 ASIL D 级别的芯片设计 [9] - 牵头联合行业多家单位制定《车规级泛模拟集成电路电子设计自动化工具技术要求》和《车规级平板显示电路电子设计自动化工具技术要求》，填补国内相关领域标准空白 [9]

收购交易 - 西门子数字工业软件宣布收购EDA公司Excellicon 将后者时序约束工具纳入产品组合 [1] - 收购预计几周内完成 具体条款未披露 [1] - Excellicon成立于2009年 总部位于美国拉古纳山 专注数字设计和验证工作流程的时序约束工具开发 [1] - 收购将使西门子提供创新实现和验证流程方法 帮助SoC设计人员优化功耗、性能和面积 加快设计收敛 [1] 行业整合 - 西门子EDA部门CEO表示Excellicon解决方案将补充现有产品组合 扩展至Questa、Tessent等流程关键细分市场 [2] - 2023年10月西门子宣布以106亿美元收购Altair Engineering 预计2025年下半年完成 [2] - 2024年3月新思科技350亿美元收购Ansys获英国监管批准 将加强"从芯片到系统"战略 [2] - EDA三巨头(新思科技、楷登电子、西门子EDA)过去30多年完成约270起并购案 [3] 国内动态 - 2024年3月华大九天收购芯和半导体100%股权 后者拥有对标国际巨头的仿真产品 [3] - 华大九天认为交易将补齐关键核心EDA工具 打造全谱系全流程能力 [3] - 2024年4月概伦电子收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权 标的公司主营半导体IP设计 [3] - 概伦电子参照国际EDA巨头发展路径 认为EDA和IP深度协同是必经之路 [3] 行业分析 - 全球EDA规模约150亿美元 行业集中度高 国际三巨头通过多年并购构建完整生态链 [4] - 国内EDA企业以开发单点工具为主 行业龙头通过并购整合补齐工具 构建完整生态系统 [4] - 并购整合有助于实现全流程EDA平台企业目标 提升面对国际巨头的竞争力 [4]

并购重组市场活跃度提升 - 深市新增披露767单并购重组项目，涉及金额合计达2940亿元，其中重大资产重组89单（创业板39单，主板50单），涉及金额1149亿元 [1] - 政策引领下，深市公司通过并购重组优化资源配置、完善产业布局，提升综合竞争力 [1] - 证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（"并购六条"）推动市场活跃度持续提升 [1] 并购重组特点分析 协同增效 - 国企加强集团内资产整合，如国家电投集团产融控股拟收购国电投核能100%股权，实现核电资产整合 [2] - 市场化交易推动产业链完善，如华大九天拟收购芯和半导体100%股权，构建EDA全流程解决方案 [2] 转型升级 - 企业通过跨界收购新质生产力标的加速技术革新，如阳谷华泰拟收购波米科技100%股权，切入半导体材料赛道 [3] - 晶瑞电子拟收购晶瑞（湖北）微电子76.10%股权，提升高纯化学品产量，增强电子化学品竞争力 [3] 强链补链 - 企业聚焦产业链薄弱环节收购优质资产，如中核苏阀拟收购西安中核核仪器98.88%股权，实现资产证券化 [3] 并购重组效率提升 - "并购六条"支持分期支付交易对价、配套融资，提高灵活性和资金使用效率 [6] - 建立重组简易审核程序，简化流程、缩短时限，如富乐德通过发行可转债整合半导体资源 [6] - 领益智造拟通过可转债和现金收购江苏科达斯特恩66.46%股权，切入汽车饰件行业 [6] 政策支持持续加码 - 证监会正修订《上市公司重大资产重组管理办法》，完善"并购六条"配套措施 [7] - 未来将加大对科创企业并购重组支持力度，提升审核效率和融资灵活性 [7]

报告行业投资评级 - 中国工业行业观点为In - Line，即分析师预计该行业未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [10] 报告的核心观点 - 中国当局通过投资新兴产业推动价值链上移，实现可持续和高质量长期增长 [3][6][8] - 研究中国在研发、人才、资本、政策、市场需求和供应链基础六个关键领域的竞争优势，认为人工智能在中国广泛生态系统中有重大机遇，若政策解决经济均衡和地缘政治问题，中国可能从“1对N”创新转向“0对1”创新 [6][8] - 人工智能和具身智能、半导体、先进材料和设备预计稳健增长，识别出28只股票抓住机遇 [6][8] - 中国新兴产业和价值链升级得益于完善供应链蓬勃发展，虽面临挑战，但政府刺激和经济复苏将消除投资者对制造业产能过剩的担忧 [29] - 预计人工智能将重塑中国工业格局，在多领域带来变革并创造巨大价值 [37][39] 根据相关目录分别进行总结 六要素框架 - **持续的高研发投入**：研发对工业化后期产业升级至关重要，中国研发投入占GDP百分比相对较低，但各下游产业研发投入规模和强度增加，在机动车辆和机械领域研发强度领先美国，信息技术等领域正在追赶 [31] - **强大的人才库**：中国培养大量合格工程师，大学开设新兴专业，2022年工程专业毕业生约300万，超过所有发达市场 [31] - **充足的资本流入**：重点支持先进制造业，2021 - 24年资本流入人民币20万亿元，半导体和机械贡献大，新材料等行业增长率强劲，运输等领域资金流入下滑 [32][33] - **强大和持续的政府支持**：政府战略举措降低进入壁垒和长期资本风险，新能源、半导体和航空航天是常引用行业，2025年强调“AI +”计划 [33] - **有吸引力的市场需求**：需求激增推动企业扩大生产、投入研发，3C、汽车和电气机械是2024年制造业收入最大贡献者，可选消费品和医疗健康消费贡献将增加 [34] - **稳固的供应链积累**：看好位于价值链上游、国产化率低、下游基础强大且潜在市场规模有吸引力的行业，上游芯片和软件挑战大，半导体设备和高端制造业国产化进展良好 [34] 国产化率变动模式 - 国产化进程受多种因素影响，下游上行时速度加快，上游国产化取决于下游水平，国产化率达40％左右价格竞争加剧，多数行业国产化率从 <10% 到 >50% 约需10年 [35] 宏观挑战和突破性机遇 - 中国供应链展示“1到N”创新实力，未来“0到1”创新可能面临国内经济不均衡和非关税技术壁垒挑战 [36] 人工智能为中国带来重大机遇 - 到2035年，人工智能可为中国创造人民币11万亿元等值劳动力价值，占名义GDP的5.5％，中国人工智能生态系统强大，但计算实力在高端芯片方面相对落后，正通过多种方式缩小差距 [37][38] - 人工智能将加速自动驾驶，推动工业机器人应用，促进药物研究，管理金融资产，保障金融安全等 [39] 股票机会 - 在汽车、硬件、互联网、工业、材料和半导体六个关键行业寻找产业升级机会，确定28只股票，如地平线机器人、亿航、立讯精密等，并给出各股票的市值、日均交易量、收盘价、目标价、投资逻辑等信息 [42][44]

公司股权交易 - 华大半导体挂牌出售全芯智造11.97%股权 挂牌金额5.069亿元 对应公司估值42.35亿元 [1] - 北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）近期拟向其关联方转让持有的全芯智造股权 [5] 公司背景与技术 - 全芯智造是国内制造类EDA领域新锐企业 由新思科技联合武岳峰资本、中电华大、中科院微电子所共同注资成立 形成"产业+资本+科研"优势 [4] - 创始人兼CEO倪捷曾担任新思科技中国区副总经理 具备集成电路制造EDA领域丰富经验 [4] - 新思科技已完成股权退出 公司加速向完全自主创新发展道路迈进 [4] 财务数据 - 2024年营业收入5.15亿元 利润总额-4.57亿元 净利润-3.47亿元 [4] - 截至2024年12月31日 资产总额22.24亿元 负债总额20.86亿元 所有者权益1.38亿元 [4][5] 股权结构 - 第一大股东为北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙） 持股13.5% [6] - 华大半导体持股11.97% 国家集成电路产业投资基金二期持股11.11% [6] - 其他主要股东包括嘉兴毅芯企业管理（7.41%）、常州武岳峰衡芯（7.20%）、上海吉麦嘉（6.91%）等 [6] - 23位其他股东合计持股26.72% [6]

报告公司投资评级 - 维持对公司的“推荐”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 公司2025年一季度利润表现良好，国内EDA领先地位持续稳固 [1] - 调整公司2025 - 2027年盈利预期，预计EPS分别为0.41元、0.57元、0.81元，对应4月30日收盘价的市盈率分别为291.1X、209.1X和147.5X [8] - 看好公司在国内EDA赛道的市场地位和成长潜力 [8] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入12.22亿元，同比增长20.98%；归母净利润1.09亿元，同比减少45.46% [2][7] - 2025年一季度公司实现营业收入2.34亿元，同比增长9.77%；归母净利润0.10亿元，同比增长26.72%；扣非归母净利润 - 38.78万元，同比大幅减亏；经营性现金流净额2.40亿元，同比大幅增长281.38% [7] - 预计2025 - 2027年公司营业收入分别为16.03亿元、21.20亿元、28.31亿元，净利润分别为2.22亿元、3.09亿元、4.39亿元 [6] 营业收入增长原因 - 持续开展技术产品创新，巩固市场地位 [7] - 不断提升产品发布质量标准，产品质量得到客户认可 [7] - 不断加强区域战略协同，积极拓展新客户 [7] - 不断加强员工团队建设，保障公司稳定发展 [7] 2025年一季度利润端表现良好原因 - 期间费用率同比有较大幅度下降，2025年一季度期间费用率为105.42%，同比下降6.12个百分点 [7] EDA业务优势 - EDA市占率居国内首位，截至2024年12月31日拥有近700家国内外客户 [7] - 保持持续高比例研发投入，2024年研发费用86,812.07万元，占营业收入的比例为71.02% [7] - 建立完善持续创新机制，加强人才引进培养和产业链上下游价值发现 [7] 市场拓展与品牌建设 - 致力于提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，与国内外主要企业建立良好合作关系 [8] - 拥有全球客户近700家，树立良好服务口碑和信誉 [8] - 成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业，拥有多个国家级平台，被认定为专精特新“小巨人”企业 [8]

财务表现 - 24全年营收12.22亿元，同比增长20.98%，归母净利润1.09亿元，同比减少45.46%，扣非净利润-0.57亿元，毛利率93.31%，较2023年下降0.47个百分点 [1] - 24年利润下滑主因股份支付费用大幅增加，计提1.79亿元，占归母净利润的163.05% [1] - 25Q1营收2.34亿元，同比增长9.77%，归母净利润0.10亿元，同比增长26.72% [2] 行业前景 - EDA国产化叠加正版化趋势明显，预计25-27年EDA占半导体比重逐年提升至1.1%、1.2%、1.4% [2] - 预计24-27年中国EDA市场规模从140亿元增至354亿元，CAGR达36% [2] - 2024年底中国电子集团成为公司实控人，强化"国家队"地位，有望获得资金支持、产业资源整合等赋能 [2] 产品与技术进展 - 全定制设计平台推出PyAether生态系统，运用AI提升设计效率 [3] - 数字电路设计推出基于GPU的单元库特征化提取工具Liberal-GT，效率大幅提升 [3] - 晶圆制造EDA推出工艺诊断分析平台Vision，物理验证工具Argus新增多重掩膜版拆分功能 [3] - 先进封装与3DIC领域推出Storm升级版、Argus-PKG、Aether 3DIC、Argus 3DStack等工具，ALPS支持跨工艺节点联合仿真 [3] - 并购芯和半导体补强核心EDA工具，数字电路覆盖度有望2026年前超90%，其他品类基本实现全流程覆盖 [3] 盈利预测 - 预计25-27年营收CAGR达41.4%，分别为17.56、25.05、35.10亿元 [4] - 预计25-27年归母净利润CAGR达45.0%，分别为2.25、3.49、4.74亿元 [4] - 当前PS倍数37/26/18倍，对比全球巨头市值仍有较大成长空间 [4]

财务表现 - 24年全年实现营业总收入12.22亿元，同比+20.98% [1] - 24年归母净利润1.09亿元，同比-45.46% [1] - 24年扣非后净利润-0.57亿元，同比由盈转亏（去年同期为0.64亿元） [1] - 25Q1营业总收入2.34亿元，同比+9.77% [1] - 25Q1归母净利润0.10亿元，同比+26.72% [1] 研发投入 - 24年研发费用8.68亿元，同比+26.77% [1] - 24年研发费用率71.02%，同比+3.25pcts，创历史新高 [1] - 研发人员914人，同比+18.1% [1] - EDA为人才密集型行业，公司仍处于产品拓展与能力提升阶段 [1] 产品升级 - 推出设计自动化平台Andes，包括Andes Analog和Andes Power [2] - 版图编辑工具AetherLE新增"着色功能"和可变参数配置功能 [2] - 射频电路仿真工具ALPS RF支持GPU架构，后仿真时长从1-2周缩短至8小时内 [2] - 平板显示领域推出光学临近效应优化工具Optimus [2] 晶圆制造与先进封装布局 - 开发多重掩膜版拆分功能Layout Decomposer [3] - 推出工艺诊断平台Vision [3] - 针对3DIC推出Aether 3DIC、Argus 3DStack等工具 [3] - ALPS新增支持跨工艺节点联合仿真 [3] 收购与战略发展 - 收购芯和半导体，补齐仿真和先进封装能力 [3] - 芯和半导体具备3DIC Chiplet、射频电路全流程EDA产品 [3] - 公司向晶圆制造、先进封装延伸，布局未来技术趋势 [3] - 目标成为全球EDA第四极 [3] 盈利预测 - 预计25-27年营业总收入分别为16.2、20.6、26.5亿元 [4] - 预计25-27年归母净利润分别为2.5、4.1、6.0亿元 [4] - 半导体产业链国产化为必然趋势 [4]