赴港上市计划 - 公司拟筹划境外发行H股并在香港联交所主板上市以优化海外业务布局和拓展多元化融资渠道[1][2] - 当前正与中介机构讨论H股发行上市相关工作具体细节尚未最终确定[1][2] - 需提交董事会和股东会审议并获中国证监会、香港联交所等监管机构批准存在较大不确定性[2] 海外业务表现 - 2025年上半年外销收入达68.93亿元同比增长48.59%占比81.16%[1][2] - 2024年外销收入约111.04亿元占营业收入比重83.23%[2] - 泰国生产基地2025年第二季度进入小规模量产阶段[1][3] 泰国生产基地进展 - 2022年斥资2.8亿美元在泰国建厂2023年4月1日开工[3] - 2025年上半年阶段性亏损约0.96亿元因人工、折旧等费用增加拉低企业通讯市场板毛利率[3] - 已取得2家客户正式认可（AI服务器和交换机领域）另有4家客户认证持续推进预计2025年下半年陆续获认可[3] - 预计2025年末接近合理经济规模为经营性盈利目标奠定基础[3] 财务业绩增长 - 2025年上半年营收84.94亿元同比增长56.59%净利润16.83亿元同比增长47.5%[5] - 2022—2024年营收分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元同比增12.37%、7.22%、49.26%[5] - 2022—2024年净利润分别为13.62亿元、15.13亿元、25.87亿元同比增28.03%、11.09%、71.05%[5] 研发投入 - 2025年上半年研发费用4.82亿元研发费率5.67%[6] - 2023年、2024年研发费用分别为5.39亿元、7.9亿元占营收比例6.03%、5.92%[6] 资本开支与产能扩张 - 2025年上半年购建固定资产等支付现金约13.88亿元[1][7] - 新建人工智能芯片配套高端PCB扩产项目总投资约43亿元2025年6月下旬开建预计2026年下半年试产[7] - 通过生产线技术改造升级瓶颈制程响应短期市场需求[7]

业绩表现 - 2025年第一季度营收8.72亿元 同比增长36.84% 净利润亏损收窄至3326.43万元 同比减亏51.79% [4] - 2024年上半年营收18.06亿元 同比增长16.04% 净利润亏损6203.42万元 同比减亏36.96% [2] - 2022年至2024年营业收入从26.37亿元持续增长至33.96亿元 [4] - 2024年上半年每股经营性现金流0.28元 同比增长315.7% 主要因销售回款增加 [4] 行业地位 - 位列2024年中国电子电路行业综合PCB百强第28位 内资PCB百强第15位 [4] - 国内排名靠前的PCB企业之一 [4] 战略转型 - 瞄准高端服务器PCB市场 AI服务器PCB单台价值量达传统服务器5-7倍 [5][6] - 拟募资不超过3亿元用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 [5] - 重点发展适配400G/800G传输速率的高多层、高阶HDI等高端产品 [5] - 已开拓中兴、锐捷网络、立讯精密、昊阳天宇等客户 并与海外AI巨头接洽 [6] 技术创新 - 突破Birch Stream服务器PCB核心技术 掌握2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm 电镀纵横比18:1 阻抗控制精度±7%等工艺 [8] - 实现35/35μm超精密线路技术（线宽/间距公差±15%） 主要应用于AI服务器 [8] - 完成200G/400G光模块产品研发试产 多层板量产能力达32层 任意层互连HDI板量产能力达14层 通孔板生产能力达42层 [9] - 2024年上半年研发投入超1亿元 同比增长8.75% 研发费用率5.56% [10] 市场前景 - Prismark预测2025年全球PCB产业规模达785.62亿美元 同比增长5.2% 2024-2029年复合增长率5.2% 2029年产值突破946亿美元 [5] - AI算力爆发驱动高端服务器PCB需求增长 高端PCB存在长期供需缺口 [5][7] 发展目标 - 未来2-3年目标实现百亿元产值 重心全面向AI业务倾斜 [11] - 通过技术创新与资本运作双轮驱动提升公司价值 [12] - 加强国际市场拓展 争取国际AI巨头合作 推动数字化转型和人才梯队建设 [11]

业绩表现 - 上半年营收18.06亿元同比增长16.04% 净利润亏损6203.42万元但同比减亏36.96% [2] - 2022至2024年营收从26.37亿元增至33.96亿元 2025年一季度营收8.72亿元同比增长36.84% 净利润亏损3326.43万元同比减亏51.79% [3] - 每股经营性现金流0.28元同比增长315.7% 主要因销售商品及提供劳务收到现金增加 [3] 行业地位 - 位列2024年中国电子电路行业综合PCB百强第28位及内资PCB百强第15位 [3] - 全球PCB产业规模预计2025年达785.62亿美元同比增长5.2% 2024至2029年复合增长率5.2% 2029年产值将突破946亿美元 [5] 战略转型 - 拟募资不超过3亿元用于高端服务器用PCB产线升级 重点开发400G/800G传输速率的高多层及高阶HDI产品 [4] - AI服务器PCB单台价值达传统服务器5至7倍 已与中兴、锐捷网络、立讯精密等客户建立合作 海外AI巨头正在接洽中 [5] - 目标未来2至3年实现百亿元产值 重心全面向AI业务倾斜 [9] 技术创新 - 突破Birch Stream服务器PCB技术 掌握2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等工艺 [7] - 开发35/35μm超精密线路技术（公差±15%） 完成200G/400G光模块研发试产 具备32层多层板及14层任意层HDI板量产能力 [7] - 上半年研发投入超1亿元同比增长8.75% 占营收比重5.56% 依托省级技术中心及博士工作站提升创新能力 [8] 产能与客户 - 江西九江、赣州、上饶生产基地产能逐步释放 产品结构优化效果显现 [3] - 已开拓中兴、锐捷网络、立讯精密、昊阳天宇等客户 为高端产品项目实施奠定市场基础 [5]

股价表现 - 截至2025年9月19日收盘价75.9元，较前一交易日上涨0.64% [1] - 当日最高价77.58元，最低价74.6元，开盘价76.1元 [1] - 成交额达39.72亿元，换手率为2.72% [1] - 最新总市值为1460.3亿元 [1] H股上市计划 - 公司拟筹划在境外发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 发行目的为优化海外业务布局和拓展多元化融资渠道 [1] - 目前正与中介机构商讨发行上市工作，相关细节尚未最终确定 [1] - 需提交公司董事会和股东大会审议 [1] - 需获得中国证监会、香港联交所及香港证监会的备案、批准或核准 [1] - 发行上市能否通过审议及审核并实施存在较大不确定性 [1]

公司资本运作计划 - 公司计划境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [2] - 发行细节尚未最终确定 需提交董事会和股东会审议 [2] - 需取得中国证监会 香港联交所和香港证监会等监管机构批准或核准 [2]

近期，广州广合科技股份有限公司在广东辖区2025年投资者网上集体接待日活动中，接受全体投资者调 研，透露诸多公司发展关键信息。 据广合科技投资者关系活动记录表显示，此次投资者关系活动类别为"其他（广东辖区2025年投资者网 上集体接待日活动）"，时间为2025年9月19日（周五）下午15:30 - 17:00，地点在"全景路演"网站 （http://rs.p5w.net） 。公司接待人员包括副总经理、董事会秘书曾杨清以及证券事务代表陈炜亮。 在活动中，投资者提出多个关注问题，公司进行了相应回复。 关于供应商与客户合作情况，受商业政策限制，公司不便回应具体供应商及客户合作细节。 在订单与利润率方面，公司表示目前经营状况良好，在手订单充足，下半年经营情况可关注后续定期报 告。 为保持增长，公司称算力需求增长强劲，对外围绕算力应用积极开展新客户、新产品导入工作，争取高 价值订单；对内持续推动数字化技改，提升工艺能力和产能，加紧新产能建设，同时提升管理水平、降 本增效。 海外业务上，公司与国内外主流服务器品牌客户及ODM客户建立稳定合作关系，不便回应与英特尔、 戴尔等具体合作情况。泰国工厂于2025年6月正式投产，目 ...

产能与项目进展 - 惠州厂房扩产项目按计划有序推进中 [1][3][6][8] - 泰国工厂一期升级改造已于2025年3月完成并投产 二期升级改造已基本收尾 [3][6][8] - 越南工厂于2025年3月奠基 现按计划有序推进建设中 [6][8] - 厂房四项目按计划有序推进中 明年的实际产值视订单情况而定 [10] 订单与产能利用率 - 公司在手订单饱满 业务进展顺利 订单生产和交付均在正常履行中 [3][6][7][8][9] - 公司产能利用率维持在良好水平 能够满足下游客户的订单需求 [3] - 泰国工厂产能利用率处于合理范围 [6] 财务与资本运作 - 公司向特定对象发行股票事项已于2025年8月28日获得中国证监会同意注册的批复 目前正在有序推进中 [5][6][7] - 2024年11月29日至2025年2月6日期间 公司累计回购股份1,643,100股 回购金额约70,002,579元 [7] - 截至2025年9月10日公司股东人数为139,010名 [6][10] 客户与市场 - 公司凭借领先的研发技术优势 制造技术优势和品质技术优势 与众多国内外科技巨头公司深度合作 [4][6][8] - 公司已形成较强的技术壁垒与客户粘性 市场竞争力强劲 [4][8] - 受商业政策限制 未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况 [3][4][6][8] 研发与技术创新 - 公司将持续加大研发投入 保持技术领先优势 [4] - 公司深度参与国际头部大客户新产品预研 提前开展相关技术开发储备 [8] 信息披露与业绩展望 - 公司将严格按照监管相关规定履行信息披露义务 经营情况请关注后续披露的定期报告 [1][3][4][7][8][9] - 创业板三季度业绩预告不属于强制披露范围 [8] - 公司若计划自愿披露业绩展望 将及时履行信息披露义务 [4][8]

产品结构与市场布局 - 2025年上半年收入主要由服务器、汽车电子、基站、交换机、PC及存储、消费电子构成 [2] - 积极拓展数据中心及服务器、AIPC、汽车电子等领域优质客户资源 [2][3] 股份回购进展 - 截至2025年8月31日累计回购2,888,300股（占总股本0.9101%） [3] - 回购成交金额90,039,741.52元 [3] - 2025年8月11日将回购价格上限从39.4元/股调整为53.35元/股 [3] 泰国工厂运营状况 - 泰国工厂于2024年投产并处于产能爬坡阶段 [3] - 作为全球化产能布局关键支撑点，重点满足海外高端市场需求 [3]

公司资本运作计划 - 公司拟筹划在境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 公司正计划与相关中介机构就H股发行上市相关工作进行商讨 [1] - H股发行上市相关细节尚未最终确定 [1]

公司资本运作 - 公司拟筹划境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 相关细节尚未最终确定 需提交董事会和股东会审议 [1] - 需取得政府机构、监管机构备案、批准或核准 [1] 战略发展目标 - 通过H股上市优化海外业务布局 [1] - 拓展多元化融资渠道 [1]