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PCB板块盘初调整,超声电子触及跌停
21世纪经济报道· 2025-12-12 01:44
南方财经12月12日电,PCB板块盘初调整,超声电子触及跌停,骏亚科技、本川智能、菲利华、澳弘电 子、容大感光、则成电子等跟跌。 ...
博敏电子股份有限公司关于子公司为公司申请银行授信提供担保的公告
上海证券报· 2025-12-11 19:45
担保事项概述 - 博敏电子股份有限公司因日常经营发展需要,向中国银行梅州分行申请授信额度人民币35,800万元,期限12个月 [3] - 公司控股子公司深圳市博敏电子有限公司为公司提供连带责任保证担保,担保金额为人民币35,800万元 [2][3] - 公司以部分自有房产及机器设备作为抵押,本次担保无反担保 [3][6] 被担保方财务与经营状况 - 截至2024年12月31日,公司资产总额为904,307.52万元,负债总额为477,850.11万元,归属于母公司的净资产为425,956.73万元,2024年实现营业收入326,624.57万元,归属于母公司的净利润为-23,596.89万元 [4] - 截至2025年9月30日,公司资产总额为992,052.95万元,负债总额为554,685.71万元,归属于母公司的净资产为437,367.24万元,2025年前三季度营业收入为259,227.76万元,归属于母公司的净利润为4,012.89万元 [4][5] - 截至2024年末,公司银行贷款总额为275,505.46万元,流动负债总额为330,478.31万元 [4] - 截至2025年9月末,公司银行贷款总额为321,454.61万元,流动负债总额为353,706.45万元 [4] 担保协议主要内容 - 担保方式为连带责任保证担保,保证范围包括主债权本金、利息、违约金、损害赔偿金及实现债权的费用等 [5] - 保证期间为每笔债务履行期限届满之日起三年 [5] 担保的必要性与合理性 - 担保是为满足公司在经营过程中的资金需要,公司经营状况稳定,资信状况良好,担保风险可控 [7] - 担保公平、对等,符合有关政策法规和《公司章程》规定,具有必要性和合理性 [7] 累计对外担保情况 - 截至公告披露日,公司及其控股子公司对外担保总额为295,490.54万元,占公司最近一期经审计净资产的69.37% [8] - 公司及子公司对外担保的在保余额为123,352.62万元(不含本次担保) [8] - 所有对外担保均系公司为子公司以及子公司之间提供,不存在为其他第三方、控股股东或实际控制人及其关联方提供担保的情形 [8][10] - 公司无逾期对外担保 [10]
华正新材:公司覆铜板产品品类齐全
证券日报· 2025-12-11 14:05
公司业务与产品概况 - 公司覆铜板产品品类齐全,拥有全系列产品 [2] - 公司注重新产品研发,积极布局技术前沿领域 [2] - 公司持续推进高阶产品的客户认证,并取得良好效果 [2] 公司市场战略与展望 - 后续公司将不断加速开拓产品应用市场及市场占有率 [2]
科翔股份:在存储领域主要生产应用于内存条等存储设备的PCB产品,且已大批量供货。
新浪财经· 2025-12-11 13:10
公司业务与产品 - 公司主营业务为印制电路板的生产与销售 [1] - 在存储领域,公司主要生产应用于内存条等存储设备的PCB产品 [1] - 相关产品已实现大批量供货 [1]
崇达技术:截至2025年12月10日公司股东人数为78021户
证券日报网· 2025-12-11 12:45
公司股东情况 - 截至2025年12月10日,公司股东总户数为78,021户 [1]
世运电路:目前,珠海世运二期产线的HDI柔性电路板和HDI软硬结合板已批量交付
每日经济新闻· 2025-12-11 09:41
公司产品研发与生产进度 - 珠海世运二期产线的HDI柔性电路板和HDI软硬结合板已实现批量交付 [1] 产品应用前景与市场驱动力 - 5G、AIoT、新能源汽车和高端消费电子的快速发展持续提高对组件集成度、轻薄化的要求 [1] - 基于上述市场趋势,HDI柔性电路板和HDI软硬结合板产品前景良好 [1] 公司技术协同与竞争优势 - 公司在HDI硬板领域积累的先进技术经验已成功应用于珠海世运二期产线HDI柔性电路板和软硬结合板的研发与生产 [1] - 技术的同源性确保公司能够快速掌握高端工艺,并迅速响应市场对高附加值产品的需求 [1]
科翔股份:公司PCB产品可以应用于航空航天领域 目前已有供货
证券时报网· 2025-12-11 07:45
公司业务与产品应用 - 科翔股份的PCB产品可以应用于航空航天领域 [1] - 公司目前已有向航空航天领域供货 [1] - 朱雀三号火箭的研发与公司业务暂无关联 [1]
科翔股份(300903.SZ):PCB产品可以应用于航空航天领域,目前已有供货
格隆汇· 2025-12-11 07:37
公司业务与产品应用 - 公司的PCB产品可以应用于航空航天领域,目前已有供货 [1] - 公司明确表示,朱雀三号研发项目与公司业务暂无关联 [1]
电子行业周报:英伟达对华芯片出口限制缓和,亚马逊Trainium3正式推出-20251211
华鑫证券· 2025-12-11 06:07
行业投资评级 - 报告对电子行业维持“推荐”评级 [2] 核心观点 - 报告核心围绕AI算力产业链展开,重点关注两大行业动态:一是英伟达对华芯片出口管制可能放松,二是亚马逊发布新一代自研AI芯片 [5][6] - 报告认为,下游AI算力需求旺盛,正带动上游PCB(印制电路板)等关键环节的景气度提升,并以中国台湾产业链数据作为观察窗口 [32][33] - 报告指出,国产AI芯片与算力基础设施领域取得重要突破,包括摩尔线程成功上市、昇腾超节点落地等,标志着自主可控进程加速 [53][56][82] 周度行情分析及展望 - **市场表现**:在12月1日至12月5日当周,申万电子行业指数上涨1.09%,在31个一级行业中排名第13位;通信行业上涨3.69%,排名第2位 [19] - **板块估值**:当周电子行业市盈率为63.26,通信行业市盈率为45.72,电子行业估值在所有一级行业中位列第三 [19][21] - **细分板块**:在AI算力相关细分板块中,通信网络设备及器件板块周涨幅最大,达5.67%;其他电源设备板块跌幅最大,为-1.84% [23][25] - **资金流向**:当周电子板块主力资金净流出107.21亿元,主力净流入率为-0.70%;通信板块主力净流出50.22亿元,主力净流入率为-0.80% [27][28] - **细分资金**:在AI算力相关三级子行业中,印制电路板板块主力资金净流入4.83亿元,净流入率为0.25%,表现最佳;集成电路封测板块净流出5.14亿元,净流入率为-1.98%,表现最弱 [29][30] 行业动态与核心事件 - **英伟达对华出口限制或放松**:英伟达CEO黄仁勋于12月3日与美政府及关键议员会面,游说放松先进AI芯片出口限制,取得关键成果,《GAIN AI法案》预计不会被纳入国防法案。英伟达已就向中国出售H200芯片与白宫进行初步谈判,若获批准可能对其在华业务产生重要影响 [5][14] - **亚马逊发布Trainium3芯片**:亚马逊云科技于12月2日发布第三代定制AI芯片Trainium3,采用3纳米工艺,性能较上一代提升4倍,与同等GPU系统相比可将AI模型训练和运行成本降低40%。该芯片配备144GB HBM3E内存,提供4.9 TB/s的内存带宽和略高于2.5 PFLOPS的FP8运算性能。同时,下一代Trainium4芯片将支持英伟达NVLink Fusion技术,实现与英伟达GPU的协同工作 [6][15][68] - **DeepSeek发布V3.2系列模型**:DeepSeek发布两款开源模型,其中DeepSeek-V3.2在推理测试中达到GPT-5水平,并成为首个支持“思考模式”下工具调用的模型;DeepSeek-V3.2-Speciale则在多项国际顶级竞赛中斩获金牌。模型引入了DSA稀疏注意力机制等技术创新 [43][44][45][48] - **摩尔线程科创板上市**:国产GPU企业摩尔线程于12月5日登陆科创板,成为年内科创板最大IPO,募资80亿元。上市首日股价最高涨幅达502%,最高价达688元/股,总市值最高达2820.2亿元。其发行静态市销率估值约为643倍 [53][56][57] - **联想发布万全异构智算平台4.0**:联想发布新一代AI算力基础设施,其中万全异构智算平台4.0在部分训练场景中可将训练时间最高缩短50% [66] - **弘信电子推出“AI工厂”方案**:弘信电子旗下燧弘华创发布新一代超大规模智算中心解决方案“AI工厂”,旨在以工业化模式提供标准化算力服务,积极响应“东数西算”战略 [75][76][77] - **九峰山实验室发布氮化镓电源模块**:该技术成果采用第三代半导体材料氮化镓,可使电源模块用电损耗降低30%、体积缩小30%、成本降至硅基的一半。应用于1吉瓦AI算力中心,一年可节省近3亿度电(约2.4亿元电费) [80][81] - **深圳昇腾384超节点落地**:由龙岗区城投集团投资建设的昇腾384超节点算力集群于12月1日建成投用。该集群通过384卡高速总线互联,实现集群训练性能3倍提升,推理性能达业界4倍的飞跃 [82][84] PCB行业深度分析 - **行业趋势**:5G、AI、汽车电子等新兴技术的发展对PCB在数量和质量上提出了更高要求,例如5G基站需要高频高速PCB,汽车智能化提升了对车用PCB可靠性的要求 [30] - **产业转移与竞争**:PCB产业已转移至中国大陆,使其成为全球最大生产基地。行业呈现集中化趋势,高端市场技术壁垒高,竞争以差异化为主;中低端市场竞争激烈,常以价格战为主 [31] - **中国台湾产业链景气度观察**: - **中游PCB厂商**:行业在2023年衰退后,于2024年进入复苏,2025年实现稳定增长。2025年10月,中国台湾PCB厂商营收达796.33亿新台币,同比增长12.33%,主要受下游AI算力需求旺盛带动 [32][33][36] - **上游基材厂商**:2025年10月,中国台湾PCB原料厂商营收418.54亿新台币,同比增长5.55%;铜箔基板厂商营收356.70亿新台币,同比增长4.94%;电子布厂商营收44.04亿新台币,同比增长3.23%;电子铜箔厂商营收7.01亿新台币,同比增长34.13%,环比增长4.60%,表现尤为突出 [34][42] 重点关注公司 - 报告建议关注AI算力产业链相关公司,包括:天孚通信、中际旭创、立讯精密、东山精密、胜宏科技、生益科技、源杰科技、东田微、东材科技 [6][15] - 报告列出了部分公司的盈利预测与估值,其中给予“买入”评级的公司包括:中际旭创、天孚通信、胜宏科技、生益科技、源杰科技 [9][16]
【企业热点】PCB大企景旺电子宣布赴香港IPO
搜狐财经· 2025-12-11 02:49
本次发行的H股股票拟申请在香港联交所主板上市交易,股票为H股普通股,每股面值为人民币1.00元。发行方式为香港公开发售及国际配售新股。在符 合相关规定要求的最低公众持股比例、最低流通比例等规定或要求(或获豁免)的前提下,结合公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求确定发行规 模,本次公司拟申请公开发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的10%(超额配售权行使前)。 筹资成本包括保荐人费用、承销费用、公司境内外律师费用等。募集资金在扣除相关发行费用后将用于扩大生产能力并升级现有生产设施、强化研发及技 术储备、偿还银行借款、补充营运资金及一般企业用途等。 (同花顺) 详情请登录www.cpcashow.com ...