报告行业投资评级 - 超配 （维持） [2] 报告的核心观点 - 覆铜板行业正迎来周期与成长共振的新一轮景气周期，行业有望实现业绩与盈利能力的拾级而上 [6] - 周期层面，受原材料成本上涨、下游需求旺盛及行业集中度高等因素驱动，新一轮产品涨价潮有望延续 [6] - 成长层面，AI算力硬件升级将驱动覆铜板产品向高端化演进，价值量有望大幅提升，并带动上游高端原材料需求 [6] 根据相关目录分别进行总结 1. 覆铜板广泛应用于多个领域，2024年市场回暖 - 覆铜板是印刷电路板的核心材料，广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域 [14] - 2024年全球刚性覆铜板销售额达到150.13亿美元，同比增长17.90%，扭转了连续2年的下跌趋势 [6][27] - 2024年中国大陆刚性覆铜板销售额约为112.26亿美元，同比增长20.27% [27] - 市场回暖主要受益于消费电子需求复苏以及AI算力对高端覆铜板需求的加大 [6][27] - 中国大陆厂商在全球刚性覆铜板市场占据主要份额，合计达37.3%，但在高端产品领域仍有差距，2025年上半年出口单价约为7.56美元/千克，进口单价约为34.00美元/千克 [32] 2. 新一轮涨价潮有望到来 - 过去十年行业经历了2016-2017年、2020-2021年两轮上升周期，均由原材料价格上涨和终端旺盛需求驱动 [6][38] - 2025年以来，建滔积层板、台湾南亚塑胶、生益科技、南亚新材等多家企业已对覆铜板产品进行多轮调涨 [47] - 本轮涨价主要受三大因素影响： 1. **成本驱动**：主要原材料价格上涨，截至2025年12月29日，LME铜价达1.23万美元/吨，年内累计上涨42.00%；电子布价格也有所回暖；2025年环氧树脂均价约为1.40万元/吨，高于2024年的1.31万元/吨 [55] 2. **需求旺盛**：下游PCB在AI算力、消费电子复苏、汽车电子等驱动下整体稼动率较高 [6][58] 3. **供给与格局**：AI高端覆铜板挤占常规产能；且行业集中度高，2024年全球刚性覆铜板Top5企业市场份额合计达55.80%，相较于下游PCB厂商（Top5份额为23.55%）议价权更强，能实现较好的价格传导 [60] - 展望后续，在原材料价格维持高位、下游需求旺盛及行业集中度高的背景下，产品调价趋势有望延续，相关公司业绩和盈利能力有望拾级而上 [6][64] 3. AI驱动产品高端化，价值量有望提升 - AI算力硬件对覆铜板电性能要求更高，核心指标介电损耗越低，材料等级越高，例如M9等级材料的介电损耗约为0.0010-0.0005 [65] - 英伟达下一代Rubin平台有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能采用更高端的M9材料，将大幅提升覆铜板产品价值量，预计ASIC阵营客户也将积极跟进 [6][69][71] - 正交背板等新技术有望落地，可能采用超高多层与M9材料等高规格设计，进一步贡献价值增量 [72] - 高端市场目前由台系企业主导，2024年全球特殊覆铜板市场份额前三为台光电子、联茂电子、台燿科技；但陆系企业如生益科技、南亚新材等正积极突破，已通过海内外客户认证并实现批量供应 [80] - 产品升级将带动上游高端原材料需求，特别是高频超低轮廓铜箔，如HVLP4级产品预计在2026年旺季将出现供需缺口，价格有望进一步走高 [84][85] - 2021年全球VLP及HVLP等高端铜箔销量约2.13万吨，日系企业占比达60.56%；内资企业如德福科技、铜冠铜箔等正在高端铜箔领域取得突破 [90] 4. 投资建议 - 建议围绕两条主线布局：一是受益于常规覆铜板涨价的厂商；二是具备高端覆铜板或高端电子铜箔产品储备的厂商 [6][93] - 报告提及的相关标的包括：生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、德福科技、铜冠铜箔 [6][93]

交易概述 - 因杭州市余杭区余杭街道金星工业园有机更新项目建设需要，杭州市余杭区人民政府余杭街道办事处拟对公司位于华一路2号的3员工宿舍地块和房屋实施搬迁 [2][4] - 搬迁地块面积总计2,762.60平方米，建筑面积7,261.48平方米，总计补偿补助金额为人民币3,462.4313万元 [2][4] - 公司拟与余杭街道办事处签署《余杭区国有土地上企业搬迁货币补偿协议书》 [4] - 公司第五届董事会第二十一次会议于2025年12月30日以9票同意、0票反对、0票弃权审议通过该议案 [5] - 本次交易不构成关联交易或重大资产重组，未达到股东会审议标准，无需提交公司股东会审议 [3][6] 交易标的情况 - 交易标的为公司坐落于杭州市余杭区余杭街道华一路2号的3员工宿舍地块和房屋，不动产权证号为浙（2018）不动产权第0111142号 [8] - 公司于2007年4月13日受让该地块土地使用权，年限50年，并于2018年8月竣工建成员工宿舍，主要用于员工住宿 [9] - 标的资产产权清晰，不存在抵押、质押或其他限制转让的情况，不涉及诉讼、仲裁或查封、冻结等司法措施 [8] 交易定价与评估 - 总计补偿补助金额为人民币3,462.4313万元，其中工业房地产补偿和机械设备及设施搬迁补偿合计2,155.0415万元，其他各类政府补偿补助合计1,307.3898万元 [9][11] - 定价依据为相关政策文件并结合资产评估报告，经双方协商确定 [9] - 余杭街道办事处委托杭州衡诚土地房地产资产评估有限公司进行评估，评估采用成本法 [10] - 董事会认为定价具备合理性和公平性，不存在损害公司及其股东利益的情形 [10] 协议主要条款与支付安排 - 协议甲方为杭州市余杭区人民政府余杭街道办事处，乙方为浙江华正新材料股份有限公司 [10] - 补偿费用支付方式为：协议签署后15日内支付50%，房屋腾空交付后15日内支付25%，房屋产权注销后15日内支付25% [12] - 董事会认为交易对方为国家机关单位，具备按协议约定支付交易款项的能力 [13] 交易对公司的影响 - 本次搬迁有利于公司盘活现有资产，优化资产结构，将对公司未来经营情况和财务状况产生正面积极影响 [14] - 若搬迁顺利实施，预计公司税前净利润将增加人民币约2,100万元，具体金额以审计报告为准 [14] - 本次搬迁涉及的土地房屋主要为公司员工提供住宿，搬迁事项不会对公司生产经营产生重大影响，公司将妥善安排员工住宿事项 [14] - 本次交易不会产生同业竞争情况 [15]

公司资产处置 - 公司位于杭州市余杭区余杭街道华一路2号的3员工宿舍地块和房屋将被搬迁 [1] - 搬迁地块面积为2,762.60平方米，建筑面积为7,261.48平方米 [1] - 公司将获得总计人民币3,462.4313万元的补偿补助金额 [1] - 公司拟与余杭街道办事处签署《余杭区国有土地上企业搬迁货币补偿协议书》 [1] 搬迁背景 - 搬迁因杭州市余杭区余杭街道金星工业园有机更新项目建设需要而实施 [1]

交易概况 - 3员工宿舍地块面积2762.60平方米，建筑面积7261.48平方米，补偿补助3462.4313万元[2][5] - 2018 - 2024年12月31日，标的账面原值1726.55万元，已计提折旧、摊销391.85万元[13] - 截至2024年12月31日，标的账面净值1334.70万元，交易溢价率159.42%[6] 交易安排 - 2025年12月30日，董事会9票同意通过签署补偿协议书议案[6][7] - 补偿支付分三阶段，协议签署、房屋交付、产权注销后15日内分别付50%、25%、25%[6] 交易评估 - 评估采用成本法，评估价值2155.0415万元，增值率61.46%[16] 交易影响 - 搬迁预计使公司税前净利润增加约2100万元[22] 其他说明 - 交易对方是余杭街道办事处，成立于2016年7月4日[9] - 本次交易不构成关联交易和重大资产重组，无需股东会审议[4][8]

行业与公司 * 涉及的行业：国产算力产业链、半导体封测、通信设备、覆铜板、服务器分销[1][2][4][5][9][10] * 涉及的公司： * **H客户/华为**：作为产业链核心，其战略调整影响深远[1][2][3][9] * **供应链公司**：华正新材、神州数码、杰华特、伟测科技、华丰科技、深南电路、生益科技、南亚新材、英维克、申菱环境、烽火通信、华工科技、光学科技、航五七海光、航微技、中国曙光、浪潮信息、华勤、完成动力、拓维信息、海光信息等[1][2][4][5][8][9][10][11] 核心观点与论据 * **H客户战略转向带来产业链逻辑扭转** * H客户正积极调整战略，缓解其云业务与互联网芯片客户之间的竞争关系，此举将加速其产品和技术迭代[2][3][9] * 战略转向有望提升升腾系芯片在互联网大厂的份额，并可能降低供应商议价能力，从而改善供应链公司盈利[1][2] * 调整从2025年9月起逐步显现，将对2026年招标产生积极影响[9] * **国产算力需求旺盛，供需紧平衡** * 国内AI领域CSP大客户对H链的大额加单，表明国产算力需求快速增长并超过供应[1][6] * 目前国内智算卡处于供需紧平衡状态，总量和份额双升的逻辑持续演绎[1][6] * 字节跳动等头部CSP大厂的框采和加单陆续落地，使得2026年的业绩可见度不断提升[7] * **国产计算卡发展前景广阔** * 2026年国产计算卡将迎来新一代产品迭代，应用场景进一步拓展，成长空间较大[1][8] * 超级计算节点技术的应用有助于提升国产卡的性价比和性能，缩小与海外的差距[7][8] * H系列产品凭借价格策略和工业优势，在大型企业中取得了不错的市场表现[1][8] * **供应链关键环节与公司受益逻辑** * **覆铜板**：华正新材受益于上游铜价上涨带来的利润率提升，且在H客户下一代产品中份额有望显著提升，迎来基本面和估值双击[1][4] * **服务器分销与集成**：神州数码与国内Top 1 AI领域CSP大客户达成大额订单，预计明年完成上架并结算，其企业ID分销业务2025年增速30%，2026年预计20%-30%[1][5] * **电源管理芯片**：杰华特作为H核心供应商，其多项和DiMOS产品完美适配H客户的GPU及CPU场景，每张卡可贡献100-150美元价值量，预计2026年收入增长30%-40%[3][11] * **通信设备与散热**：通信板块建议关注与H芯片价值量占比稳定且利润释放同步的环节，如液冷（英维克、申菱环境）和服务器合作伙伴（烽火通信）[3][9] * **封测**：伟测科技业务扩展至AI领域，前三季度资本开支达18亿人民币，高额资本开支带动收入和利润扩张，未来有望享受H公司带来的增量需求[10] * **连接与光模块**：明年910C和950芯片将采用机柜方案出货，提升华丰科技等公司的价值量占比；高比例光模块互联方案使华工科技、光学科技等供应商受益[9] 其他重要内容 * **市场表现**：升腾供应链板块表现强劲，华丰、伟测、华正、深南等公司涨幅居前[2] * **半导体国产化进程**：由于TI和MPS等海外玩家特许权到期，杰华特加速了GPU多项和DiMOS国产化进程[11] * **业绩预期**：航五七海光等公司不会因短期竞争担忧而影响2026年的份额增长预期[6] * **增长预测**：部分供应链公司有望实现超过50%的年复合增长率，同时净利率有望进一步提升[10]

公司股东信息 - 截至2025年12月10日，华正新材的股东总数为22,295户 [2]

核心观点 - 华正新材因部分土地及房屋被政府实施搬迁 获得总计人民币3.01亿元补偿款 预计将显著增加公司2025年度税前利润约人民币2.2亿元 [1] 搬迁补偿事项 - 搬迁实施方为杭州市余杭区人民政府余杭街道办事处 [1] - 被搬迁资产位于杭州市余杭区余杭街道华一路2号 [1] - 被搬迁建筑面积总计33044.57平方米 [1] - 公司获得总计补偿补助金额为人民币3.01亿元 [1] - 公司已收到约定的全部补偿款合计人民币3.01亿元 [1] 财务影响 - 收到的搬迁补偿款将根据企业会计准则规定在2025年度进行相应的会计处理 [1] - 预计该事项将使公司2025年度税前净利润增加约人民币2.2亿元 [1] - 具体影响金额将以审计机构出具的审计报告为准 [1]

核心观点 - 公司因部分土地及房屋被政府实施搬迁 获得总计3.01亿元人民币的补偿补助款 预计将显著增加公司2025年度的税前利润 [1] 搬迁补偿事项 - 搬迁实施方为杭州市余杭区人民政府余杭街道办事处 [1] - 被搬迁资产位于杭州市余杭区余杭街道华一路2号 涉及建筑面积总计33044.57平方米 [1] - 公司获得总计补偿补助金额为人民币3.01亿元 且已收到约定的全部补偿款 [1] 财务影响 - 收到的搬迁补偿款将根据企业会计准则规定在2025年度进行相应的会计处理 [1] - 预计该事项将使公司2025年当年税前净利润增加约人民币2.2亿元 [1] - 具体影响金额将以审计机构出具的审计报告为准 [1]

搬迁情况 - 公司搬迁建筑面积33,044.57平方米，补偿补助金额300,589,768元[2] - 2025年2月12日、10月29日、12月29日分别收到三笔搬迁补偿款[4] - 截至公告披露日收到全部补偿款，搬迁工作完成[5] 业绩影响 - 搬迁补偿款预计使2025年税前净利润增加约2.20亿元[6] 产权约定 - 约定房屋等产权注销时间不晚于2025年12月31日[3]

公司搬迁补偿款事项完成 - 公司于2025年12月29日收到最后一笔搬迁补偿款人民币7514.74万元 [1] - 公司此前已于2025年2月12日收到第一笔补偿款人民币1.5亿元，于2025年10月29日收到第二笔补偿款人民币7514.74万元 [1] - 截至公告披露日，公司已收到约定的全部补偿款合计人民币3亿元，此次搬迁事项工作已全部完成 [1] 补偿款会计处理及财务影响 - 公司收到的搬迁补偿款将根据企业会计准则规定在2025年度进行相应的会计处理 [1] - 预计该事项将使公司2025年度税前净利润增加约人民币2.20亿元，具体金额以审计机构出具的审计报告为准 [1]