公司管理层变动 - 江丰电子实控人姚力军辞去董事长职务 转任首席技术官 仍通过直接持股5676 57万股及员工持股平台保持控制权 [2] - 原总经理边逸军接任董事长 姚力军之子姚舜被提名为非独立董事候选人 [2] - 管理层调整是主动战略转型 姚力军回归技术领域有望为公司突破关键技术壁垒注入动能 [2] 战略转型与传承规划 - 姚力军拥有材料科学与工程博士后背景 角色转换旨在强化公司技术创新能力 [2][3] - 引入职业经理人过渡 为家族成员预留成长空间 类似美的集团的传承模式 [3] - 治理结构调整既满足当前管理需求 也为未来代际传承做好铺垫 [3] 市场反应与行业观察 - 消息发布后公司股价出现波动 反映投资者对管理层变动的短期担忧 [3] - 半导体行业技术创新是生命线 管理层顺利交接后业绩飞升的案例存在 [2][3] - 新老管理层协同效应若实现 公司有望在半导体材料市场巩固优势 [3]

公司公告汇总欧莱新材2024年年度股东大会决议公告 广东欧莱高新材料股份有限公司2024年年度股东大会于2025年5月21日召开，出席股东和代理人共51 人，代表表决权数量为105,075,078股，占公司表决权总数的65.6535%。会议审议通过了八项非累积投 票议案，包括2024年度董事会工作报告、监事会工作报告、财务决算报告、利润分配预案、2024年年度 报告及其摘要、聘任2025年度审计机构、2025年度董事和监事薪酬方案。北京市通商（深圳）律师事务 所的律师见证了会议，认为会议合法有效。 截至2025年5月23日收盘，欧莱新材（688530）报收于14.95元，较上周的15.46元下跌3.3%。本周，欧 莱新材5月22日盘中最高价报15.77元。5月23日盘中最低价报14.92元。欧莱新材当前最新总市值23.93亿 元，在半导体板块市值排名156/160，在两市A股市值排名4578/5148。 本周关注点 公司拟使用不超过人民币5,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，有效期自董事会审议通过之日 起12个月内，资金可以循环滚动使用。投资产品种类包括但不限于结构性存款、通知存款、定期存款、 大额存 ...

公司整体业绩 - 2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比上升16.37%；实现归属于上市公司股东的净利润1.41亿元，同比上升72.84%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.35亿元，同比上升104.84% [1] CMP抛光垫业务 - 2025年第一季度，CMP抛光垫产品实现销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83% [1] - 公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，确立国产供应龙头地位，综合竞争优势明显，包括产品型号齐全、核心原材料自主化、生产工艺进步、一站式布局方案完善 [1] - 产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，积极开拓外资晶圆厂商市场，铜制程抛光硬垫已获小批量订单，与更多客户紧密接洽 [2] - 在硅晶圆及碳化硅市场积极探索，取得国内主流硅晶圆厂家订单，丰富产品布局品类 [2] 半导体显示材料业务 - 2025年第一季度，半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48% [3] - YPI、PSPI、TFE - INK产品已在客户端规模销售，成为国内部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立国产供应领先地位 [3] - 持续进行新一代OLED显示材料创新研发及送样验证，PFAS Free PSPI、BPDL产品指标性能国内领先、国际一流，已送样国内主流面板厂客户G6代线验证 [3] 高端晶圆光刻胶业务 - 布局三年完成产品开发、送样验证、导入并取得订单，实现上游核心原材料国产化或自主化 [4] - 搭建先进实验室与质量管理体系，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线建成，二期年产300吨量产线进入设备安装阶段 [4] 半导体封装材料与高端晶圆光刻胶业务放量 - 2024年首次获得封装光刻胶、临时键合胶、高端晶圆光刻胶订单，形成业务突破 [5] - 2025年第一季度，上述产品合计实现销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品验证导入持续推进 [5]

全球IPO资金流入情况 - 2025年1~3月全球IPO资金流入额同比增长27%至319亿美元 连续两年实现正增长 [1] - 资金流入构成：公开发行股票同比增长13%至254亿美元 出售股票增至2.5倍达64亿美元 [1] - IPO企业数量增长4%至约320家 [1] 美国市场表现 - 美国资金流入额占全球40% 同比增长41%至120亿美元 [1] - IPO企业数量增长68%至74家 大型IPO项目贡献显著 [1] 日本市场表现 - JX金属上市募资29亿美元 成为全球最大IPO项目 市值超7000亿日元 [2] - 日本整体资金流入额达32亿美元 为上年同期5.6倍 [2] - 企业数量减少15%至17家 呈现"量减额增"特征 [2] 其他地区动态 - 欧洲资金流入额下降42%至39亿美元 受上年同期高基数影响 [2] - 印度因股市调整期影响 流入额与企业数量均低于去年同期 [2] - 中国大陆资金流入额下降19%至27亿美元 受监管趋严和地产低迷拖累 [2] - 香港市场表现亮眼 流入额增至3.2倍 蜜雪冰城等企业上市 [2]

光刻机、光刻胶概念股表现 - 国风新材午后涨停 [1] - 阳谷华泰涨超10% [1] - 强力新材、富乐德涨超5% [1] - 久日新材、张江高科、茂莱光学、新莱应材、广信材料等跟涨 [1]

战略目标与国际化布局 - 公司坚持"立足中国、面向全球"战略目标，海外客户合作项目按计划开展，客户数量和项目逐步增多，全球影响力加深 [2] - 为推进国际化进程，公司持续在海外进行人才团队建设、本地化实验室及硬件投入，逐步务实推进全球化布局 [2] 下游客户需求与业务进展 - 公司与客户的互动、项目推进及业务进展均保持正常节奏，暂未感受到下游客户需求放缓或对业务产生实质影响 [2] 国内市场竞争格局 - 公司认为良性竞争有助于行业发展，将专注技术积累与创新迭代，深化客户合作 [2] - 通过技术研发、服务质量和团队建设等多维度优化，巩固市场地位并提升核心竞争力 [2] 竞争优势 - 技术能力方面，通过20年研发积累，依托完整知识产权体系，完成"3+1"技术平台搭建，部分技术达国际先进水平 [2] - 服务模式方面，公司贴近市场和客户需求，响应速度快、灵活性高，提供一站式服务 [2] - 核心原材料自主可控供应能力提升产品性能和供应安全保障，进一步加强竞争优势 [2] 兼并收购战略 - 公司以增强技术协同性或加强业务差异化能力为主要原则，注重收购标的与公司文化价值理念的契合度 [3] - 根据实际发展战略，通过战略投资并购或建立商业合作伙伴关系等方式参与境内外产业链资源整合 [3] - 目标为拓宽业务领域、提升技术实力、布局资产多元化，寻求稳健的外延式增长 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - Wolfspeed可能破产，其供应若阶段性退出市场，将缓解国内SiC衬底价格竞争压力，中国厂商将受益 [3][18] - 中国厂商在SiC衬底全球竞争中具备更强成本竞争优势，技术上也已追上国际厂商步伐 [3] - 随着SiC衬底降本和本土企业市占率提升，看好国内SiC衬底产业景气度持续改善 [3][23] 根据相关目录分别进行总结 一、Wolfspeed亏损额再创历史新高 破产风险显著提升 - 5月21日外电报道Wolfspeed准备提交破产申请，美股盘后股价下跌超50% [3][4] - 2025财年前三季度收入5.6亿美元，同比下降约8%，净利润亏损约9.5亿美元，亏损同比扩大37.7%，亏损额再创历史新高 [3][4] - 截至2025年3月30日，最新总资产75.7亿美元，报表净资产只剩约2.1亿美元，报表累计亏损额达约38.7亿美元，按亏损速度再过一个季度大概率资不抵债 [5] 二、对比Wolfspeed 国内SiC企业已具备显著成本竞争优势 - 2024年天岳先进全年营业收入约2.4亿美元，同比增长41%，净利润1.79亿人民币，首次通过主营业务实现年度盈利 [3][8] - 2022年到2025年3月，Wolfspeed毛利率由34.1%下降到 -17.1%，天岳先进毛利率从 -5.8%提升到24%，中国厂商成本竞争优势更强 [3][9] 三、国内产商SiC衬底8寸已经量产且多家企业展示12寸衬底 - Wolfspeed是全球最先量产8寸SiC衬底的厂商，但2024年中国厂商在8寸量产和12寸试产方面取得显著进步 [3][14] - 天岳先进2023年具备8英寸碳化硅衬底量产能力，2024年全球首家推出12寸碳化硅衬底，国内烁科晶体等多家企业也在2024年展出12寸碳化硅衬底 [3][14] - 国内除产线、产能进展追上国际大厂，生产设备创新也快速进步，如多家公司实现12英寸PVT电阻加热长晶炉商业交付等 [17] 四、Wolfspeed全球市占34% 破产可缓解国内价格竞争压力 - 2024年全球N - type/导电型SiC衬底产业销售规模10.4亿美元，同比减少约9%，Wolfspeed市占率约33.7%，天科合达市占率约17.4%排第二，天岳先进市占率约17.1%排第三 [3][18] - 若Wolfspeed破产，其供应至少阶段性退出市场，将改善SiC衬底价格竞争压力，中国厂商最受益 [3][18] - 2024年因中国SiC衬底技术和良率提升，全球产能有效供给增加，国内SiC衬底价格降幅超40%，天岳先进平均销售价格降幅20%，好于行业平均 [19] 五、看好SiC下游需求的长期持续增长 - SiC芯片产品下游主要是新能源汽车约占70%、新能源发电与储能占比超10%，国内本土企业在这两个领域有全球竞争优势，在未来AR眼镜用光波导领域研发进度也不输海外企业 [3][23] - 随着SiC衬底降本和本土企业市占率提升，看好国内SiC衬底产业景气度持续改善 [3][23]

行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 [30] 核心观点 - Wolfspeed可能破产将缓解国内SiC衬底价格竞争压力，中国厂商将最为受益 [3][18] - 国内SiC衬底企业在成本和技术上已具备显著竞争优势，天岳先进2024年首次实现主营业务年度盈利 [8][9] - 国内厂商在8寸量产和12寸试产方面取得突破，技术已追上国际厂商 [13][14] - Wolfspeed若破产将阶段性退出34%市场份额，改善行业价格竞争格局 [18][21] - SiC下游需求中新能源汽车占比70%，国内企业在该领域具备全球竞争优势 [23][25] 财务与市场表现 - Wolfspeed 2025财年前三季度收入5 6亿美元(同比-8%)，净亏损9 5亿美元(亏损同比扩大37 7%)，净资产仅剩2 1亿美元 [4][5][6] - 天岳先进2024年营收2 4亿美元(同比+41%)，净利润1 79亿人民币，毛利率从-5 8%提升至24% [8][9] - 2024年全球SiC衬底市场规模10 4亿美元(同比-9%)，Wolfspeed市占率33 7%，天科合达17 4%，天岳先进17 1% [18][21] 技术进展 - 天岳先进2023年实现8寸SiC衬底量产，2024年全球首家推出12寸衬底 [14] - 烁科晶体、天科合达等国内企业2024年均展出12寸衬底样品 [14][16] - 国内设备商实现12寸长晶炉、切割机等关键设备突破，切割效率提升300% [17] 行业竞争格局 - 2024年国内SiC衬底价格降幅超40%，天岳先进因8寸领先其价格降幅仅20% [19][20] - 国内SiC产业链覆盖下游新能源车(70%)、储能(>10%)等优势领域 [23][25]

公司融资情况 - 玟昕科技完成近亿元人民币B+轮融资 由方广资本领投 聚和材料、云九资本、KIP资本跟投 [1] 公司业务与技术 - 公司成立于2019年 专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品研发、生产和销售 [2] - 以树脂自主合成能力为核心 构建"底层树脂合成 - 复配工艺 - 终端应用"全链条能力 [2] - 研发材料广泛应用于显示与半导体器件中的层间材料 如亚克力体系高低温感光OC、聚酰亚胺体系PSPI等 [2] - 量产多款光刻胶填补国产空白 与下游龙头企业有长期密切战略合作 [4] 融资用途 - 资金将用于新产品线拓展、团队扩充和海外研发中心建设 [3] - 计划扩大产能 提升产品竞争力 满足高端材料市场需求 [3] - 加强技术研发能力 推动产品迭代升级 [3] 投资方观点 - 国内相关优势产业从下游向上游突破 材料行业迎来发展黄金时期 [4] - 公司具备强大技术实力和市场潜力 团队专业且富有创新精神 [4] - 未来有望成为国内泛半导体材料领域平台型企业 [4] 行业背景 - 国内创投市场对高端材料领域高度关注 [5] - 政府出台多项政策支持半导体和显示产业发展 推动产业链协同发展 [5] - 投资体现对技术实力和市场潜力的认可 也是对行业发展的信心体现 [5]

半导体行业整体表现 - 自2019年以来半导体行业在A股市场表现持续强劲，呈现"风浪越大半导体越贵"的特征 [1] - 2025年一季度申万半导体板块营收1483.45亿元同比增长16%，归母净利润92.83亿元同比增长35.4%，显著优于A股整体水平（营收降0.38%，净利润增3.47%） [3] - 行业仍存在大量掘金空间和机会 [2] 半导体设备领域 - 2024年及2025Q1十四家半导体设备企业合计营收732.2/177.4亿元同比增长33%/37%，归母净利润119.0/25.8亿元同比增长15%/37% [4] - 北方华创2024年以56.21亿元归母净利润超越中芯国际成为A股半导体"盈利王" [4] - 2025年4月半导体设备板块逆势上涨2.13%，同期上证指数跌1.7% [4] - 行业景气度持续：2024/2025Q1设备企业存货626.9/669.7亿元同比增长34%/27%，合同负债192.1/199.1亿元同比增长14.1%/6.3% [5] - 国产设备商进入平台化发展阶段，如北方华创收购芯源微实现全流程设备供应能力 [5] 行业发展机遇 制造端扩产 - 2025年北美四大云厂商资本开支预计达3450亿美元同比增长37%，中国互联网巨头资本支出预计增长69% [7] - 2025年全球将新建18座晶圆厂，晶圆产能同比增长6.6% [7] - 芯片性能提升带动薄膜、刻蚀工艺需求增长 [7] 国产替代加速 - 2025Q1国产设备在晶圆产线中标比例达82% [8] - 2024年中国大陆半导体设备进口额335.1亿美元，进口依存度67.7% [9] - 中国半导体设备市场规模49.55亿美元（2024年）同比增长35%，增速全球第一 [10] 半导体材料领域 - 2024年中国半导体关键材料市场规模1437.8亿元同比增长26.2%，预计2025年达1740.8亿元 [11] - CMP、掩膜板、靶材等材料需求旺盛，国内企业技术突破明显（如奥普光电2.97亿元光学系统订单） [11] 行业长期前景 - 中国将诞生世界顶级半导体设备公司 [10] - 半导体是经济不确定性中少有的确定性赛道 [11]