行业背景与战略价值 - 半导体装备在全球电子终端产品年产值中占据重要地位 大数据和AI等产业的爆发依赖于芯片支撑 而芯片制造离不开半导体装备 [4] - CMP（化学机械抛光）作为集成电路制造五大关键技术之一 通过平坦化晶圆表面为光刻等工序奠定基础 [4] - CMP在芯片生产中的工序数量大幅增加 在先进制程中不可或缺 [4] CMP技术挑战 - 晶圆纳米级尺度抛平要求12英寸晶圆全局平整度小于5nm 相当于标准足球场上任意两点起伏不得超过0.25µm [4] - 晶圆纳米污染物洗净要求28nm以上细微污染物颗粒严格限制在30颗以内 [4] - 快速抛光纳米级停准和整机工艺运行高效跑稳构成主要技术挑战 [4] 市场发展机遇 - 先进封装领域折合12英寸晶圆需求量将迅速攀升 TSV和3D封装等技术推动CMP应用需求显著增长 [5] - 第三代半导体正从多片晶圆抛光转向单片晶圆抛光 对CMP装备需求持续上升 [5] 公司业务发展 - 华海清科起源于清华大学摩擦学国家重点实验室 2013年成立 2022年上市 [5] - 公司从CMP装备供应商发展为平台化企业 业务涵盖减薄 划切 湿法 离子注入 边缘抛光等装备及晶圆再生 耗材维保 [5] - 公司是国内领先的半导体装备供应商 以多年技术积累为基础持续创新 [5][6]

High NA EUV光刻技术发展现状 - ASML确认高数值孔径EUV设备是未来重点 二季度财报显示一台High NA EUV收入确认拉低毛利率 但公司整体毛利率仍达53.7% [1] - 英特尔使用High NA EUV设备在一个季度内曝光超过3万片晶圆 使特定工艺层步骤从40个减少到10个以下 三星同一工艺层周期时间缩短60% 技术成熟速度远超早期低NA EUV设备 [1] 三星High NA EUV布局 - 三星确认Exynos 2600为首款2nm GAA芯片组并开始量产 目标是通过提升良率证明其晶圆代工技术可与台积电竞争 [2] - 三星正从ASML引进更多High NA EUV设备用于2nm GAA制程 尽管设备价格昂贵 但可帮助其将良率从30%提升至量产所需的70%水平 [2][4] - ASML每年仅能生产5-6台High NA EUV设备且受出口管制限制 三星计划2027年在1.4nm节点实现量产应用 [4] SK海力士技术突破 - SK海力士在M16晶圆厂组装业界首台High NA EUV光刻系统Twinscan NXE:5200B 该设备将用于下一代DRAM工艺开发并最终用于量产 [7] - 公司自2021年在10nm DRAM中引入EUV技术后持续扩大应用 High NA EUV将简化现有EUV工艺并加速下一代存储器开发 [7] - 该技术能帮助避免2-3次EUV图案化 首先用于加速DRAM原型设计 预计2030年代全面过渡至High NA EUV生产 [9] 台积电与技术替代路径 - 台积电明确A16（1.6nm）和A14（1.4nm）工艺无需采用High NA EUV设备 技术团队通过创新在1.4nm节点实现8nm分辨率而不依赖该技术 [10][11] - 公司强调只有当High NA EUV带来可衡量效益时才会采用 目前通过延长现有EUV设备寿命获得微缩优势 预计2027-2028年才可能引入 [11] - 行业出现技术架构转变 GAAFET和CFET等新型晶体管设计减少对光刻依赖 更注重蚀刻技术 High NA EUV设备单价高达4亿美元成本高昂 [14][15] 其他厂商动态 - 美光直到2025年才首次将EUV引入DRAM生产 High NA EUV采用计划尚未明确 [12] - 日本Rapidus计划2027年起在新建晶圆厂安装最多10台EUV设备（NXE:3800E型号） 未来可能引入High NA EUV [12]

业绩表现 - 上半年营业收入6.54亿元 同比增长45.59% [1] - 上半年净利润1.42亿元 同比增长41.05% [1] - 3月单月发货突破百台设备创历史新高 4月交付量环比提升近30% [1] 产能与交付 - 3月以来产能持续满载状态 全力保证交付效率 [1] - 二期园区本月正式投产 将显著提升高端直写光刻设备年产能 [1] - 新产能将承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域增量订单 [1] 产品与技术进展 - MAS4设备在头部客户完成中试验证并实现小批量交付 最小线宽达3-4μm [2] - CO2激光钻孔设备进入头部客户量产验证阶段 预计2025年订单规模持续释放 [2] - 自主研发设备具备实时位置校准与能量监控功能 显著提升位置精度 [2] 市场与行业趋势 - PCB设备行业景气周期结构性延长 受三大核心驱动：AI算力需求爆发、先进封装技术迭代、国产替代与政策红利 [3] - HDI板和IC载板设备将受益于汽车电子和Chiplet技术需求 [3] - AI服务器对高多层板、HDI板需求呈指数级增长 [3] 海外布局 - 重点聚焦东南亚市场 以泰国、越南为核心发力区域 [3] - 泰国子公司稳步推进 已组建本地化团队 [3] - 海外业务拓展节奏加快 出口订单持续向好 [3] 现金流状况 - 上半年经营性净现金流为-1.05亿元 同比进一步下降 [2] - 现金流为负主因提前加大原材料采购及客户延长付款周期 [2] - 产品验收周期3-12个月 行业特性加剧资金周转压力 [2] 定价策略 - 根据市场供需变化及成本压力动态优化定价策略 [2] - 具体价格调整以实际签单为准 [2]

公司参展概况 - 公司作为半导体设备国家高新技术企业参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展 [1] - 展台设于无锡太湖国际博览中心 展示关键工艺设备成果和应用案例 [1] 参展核心目的 - 彰显自主研发实力与技术积淀 展示国产化进程中的突破成果 [3] - 通过现场技术交流与行业合作推动半导体装备产业链国产化与高质量发展 [3] 行业关注与合作 - 供应链上下游 客户 高校及科研机构纷纷到场交流 [5] - 围绕制造工艺与设备联动 国产设备创新路径等话题提升技术影响力与产业合作深度 [5] - 公司将继续坚定技术突破与市场拓展 与产业链协作推动中国芯自主可控 [5]

业务进展 - 公司已与数十家半导体设备制造厂商建立商务联系 [1] - 合作覆盖多阶段 包括产品批量供应 产品研发以及技术商务对接 [1] - 部分合作伙伴已实现产品批量供应 [1] 客户关系 - 与部分厂商正在推进产品研发合作 [1] - 与部分厂商开展技术以及商务对接 [1] - 暂不便透露具体合作厂商名称 [1]

产能扩张 - 公司二期园区于本月正式投产 [1] - 二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备年产能 [1] - 可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单 [1] - 从产能端彻底缓解当前交付压力 [1] - 为后续市场份额提升奠定产能基础 [1] 业务布局 - 高端直写光刻设备产能提升将支持AI服务器领域订单承接 [1] - 产能扩张将满足智能驾驶领域增量需求 [1] - Mini/Micro-LED等领域订单承接能力将得到增强 [1]

公司战略与资本运作 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所主板上市 旨在推进国际化战略及海外业务布局 吸引国际化研发与管理人才 提高综合竞争力及国际品牌形象 优化资本结构 增强境外融资能力 [1] - H股上市方案尚需提交公司董事会和股东会审议 并需取得中国证监会和香港联交所等机构备案、批准或核准 [1] A股上市与募资情况 - 公司于2022年6月8日在上交所科创板上市 A股公开发行股票数量为2666.67万股 全部为公开发行新股 发行价格为136.66元/股 [1] - 募集资金总额为364,427.12万元 募集资金净额为348,990.53万元 最终募集资金净额比原计划多248,990.53万元 [2] - 原计划募集资金100,000万元 拟用于高端半导体装备产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生项目及补充流动资金 [2] 发行费用与中介机构 - 发行费用总计15,436.59万元 其中国泰君安证券获得保荐和承销费用（含辅导费）13,789.70万元 [2] - A股发行保荐机构为国泰君安证券股份有限公司（现名国泰海通证券股份有限公司） 保荐代表人为唐伟、裴文斐 [1]

公司概况与背景 - 新凯来技术成立于2021年8月 注册资本15亿元 由深圳市国资委全资控股[7] - 公司前身为华为2012实验室星光工程部 2022年独立并转向半导体设备领域[10] - 采用"国家队+民营企业"合作模式 深圳国资提供产业资本与制造能力 华为注入超3000名核心研发人员及专利技术[4] 业务进展与订单情况 - 当前在手订单超百亿元 客户包括中芯国际 华虹集团 长江存储等头部晶圆厂[1] - 利和兴 国力股份等公司正紧张准备供应链配套以应对量产需求[1] - 已发布5款工艺设备新品 包括外延沉积设备EPI 原子层沉积设备ALD 物理气相沉积设备PVD 刻蚀设备ETCH 薄膜沉积设备CVD[10] - 产品覆盖半导体制造前道设备所有环节 包括制程量测 刻蚀 薄膜沉积等[11] 财务数据与融资计划 - 2024年收入预计达45亿元 2026年达75亿元 2028年达169亿元[1] - 2027年将正式盈利20亿元并启动IPO[1] - 当前进行第二轮对外融资 制造业务（光刻机除外）估值已达650亿元[1] 技术研发与产业协同 - 在上海设立测试晶圆厂加速国产器件测试环节[11] - 与晶圆厂深度绑定实现"研发-验证-量产"快速迭代[11] - 目标生产100%国产化全产业链半导体生产设备[7] 行业背景与市场空间 - 中国半导体设备市场规模2024年达496亿美元 同比增长35% 连续五年全球首位[10] - 前道设备关键九类国产化率不足10% 7nm及以下制程国产化率近乎为0[10] - 先进制程设备市场空间广阔 下游晶圆厂新建产能聚焦7nm+制程 预计迎来50%以上超额增速[10] 战略定位与发展目标 - 公司定位为解决国内半导体制造连续性问题 促进周边产业成熟[8] - 致力于保障国内半导体及电子制造产业供应链安全[8] - 深圳国资还主导成立鹏芯微（先进制程） 鹏芯旭（成熟制程） 昇维旭（存储芯片）等配套晶圆厂[11]

股价表现 - 9月5日盘中上涨2.01%至55.25元/股 成交额10.99亿元 换手率4.15% 总市值348.33亿元 [1] - 今年以来股价上涨25.48% 近5日下跌7.53% 近20日上涨26.11% 近60日上涨34.99% [1] - 主力资金净流出1801.50万元 特大单买入6317.89万元占比5.75% 卖出8445.31万元占比7.68% [1] 资金流向 - 大单买入2.83亿元占比25.72% 卖出2.79亿元占比25.42% [1] - 香港中央结算公司增持1110.49万股至1612.35万股 位列第四大流通股东 [3] - 易方达创业板ETF增持2.52万股至1045.65万股 南方中证500ETF增持84.42万股至651.01万股 [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入21.67亿元 同比增长41.80% [2] - 归母净利润4.27亿元 同比增长98.73% [2] - 主营业务收入构成：测试机57.68% 分选机32.73% 其他9.59% [1] 股东结构 - 股东户数7.57万户 较上期减少8.80% [2] - 人均流通股6411股 较上期增加9.65% [2] - 国联安半导体ETF增持47.27万股至468.11万股 位列第九大流通股东 [3] 公司基本信息 - 位于浙江省杭州市滨江区 2008年4月10日成立 2017年4月17日上市 [1] - 主营集成电路专用设备研发、生产和销售 [1] - 所属申万行业：电子-半导体-半导体设备 概念板块包括集成电路、半导体设备、大基金概念等 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现3.05亿元 [3] - 近三年累计派现1.87亿元 [3]

市场指数表现 - 沪指涨0.95%报3801.80点 收复3800点 [1] - 深成指涨3.18%报12503.95点 [1] - 创业板指涨5.43%报2926.96点 [1] - 科创50指数涨2.95%报1263.16点 [1] - 北证50指数涨5.18%报1618.75点 [2] - 沪深两市合计成交额17792.77亿元 全市场超4500只个股上涨 [1] 板块表现 - 新能源产业链全面爆发 固态电池概念板块涨幅达5.57% [2] - 锂电电解液概念板块大涨7.66% [2] - 锂电池概念板块涨5.69% [2] - 储能概念板块涨5.61% [2] - 光伏储能板块继续走强 通润装备实现3连板 [2] - 算力硬件股集体反弹 CPO/PCB概念涨幅居前 胜宏科技涨超15% 光华科技/天通股份/可川科技涨停 [2] 机构观点 - 市场连续调整后获利盘消化完成 或将逐步企稳修复 [3] - 当前处于风格切换敏感期 需关注北向资金流向与市场量能变化 [3] - 防御性配置重点关注新能源发电/化学制药等抗跌性板块 [3] - 科技修复机会聚焦半导体设备/工业软件等国产替代领域 [3] - 利率下行是推动行情重要因素 硬科技领域投资价值突出 [4] - 机器人/半导体/新能源企业正成长为未来市值组合核心力量 [4]