回购方案概述 - 公司计划以自有资金和超募资金通过集中竞价交易方式回购部分A股股份，用于股权激励、员工持股计划或转换可转债 [1] - 回购资金总额不低于人民币5000万元，不超过人民币1亿元，回购价格上限为每股173.00元 [1] - 回购期限为自股东大会审议通过方案之日起不超过12个月 [1] 回购进展详情 - 截至2025年11月30日，公司已回购股份376,940股，占公司总股本353,651,991股的0.1066% [2] - 回购股份的最高成交价为每股142.89元，最低成交价为每股127.30元 [2] - 公司已支付资金总额为人民币50,224,678.50元（不含交易佣金等费用） [2]

回购股份基本情况 - 公司在2024年2月8日至2024年4月30日期间累计回购股份2,096,273股，占公司总股本的0.33% [2] - 回购股份计划在披露回购结果后12个月后通过集中竞价交易方式出售，若3年内未实施出售则予以注销 [2] 减持计划进展 - 公司计划在2025年10月30日公告披露后15个交易日起的3个月内，减持不超过2,096,273股已回购股份，占公司总股本的0.33% [3] - 截至2025年11月30日，公司已累计减持86,273股已回购股份，减持均价为273.55元/股 [3] - 本次减持事项与大股东或董监高此前披露的计划一致 [4] - 在减持时间区间内，公司未披露高送转或筹划并购重组等重大事项 [4] 减持计划影响 - 减持股份收回金额与库存股成本的差额部分将计入或冲减公司资本公积 [4] - 减持计划不会对公司的经营、财务和未来发展产生重大影响 [4]

公司技术进展 - 公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备可用于DRAM及HBM工艺 [1] - 相关设备能够覆盖部分先进存储制程需求 为高性能存储领域扩产与技术迭代提供装备支持 [1] - 刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造等领域 在多类晶圆制造产线上实现批量导入和稳定运行 [3] 产品市场定位与影响 - 高选择比刻蚀和混合键合设备体现公司在半导体前道关键工艺装备上的产品覆盖能力 [3] - 设备进入HBM供应链 有望提升本土半导体设备厂商在存储升级周期中的参与度 [3] - HBM作为面向高性能计算、AI训练的关键存储产品 对工艺精度、层间互连和良率控制要求更高 刻蚀与混合键合设备性能直接影响堆叠结构一致性与信号传输效率 [3] 公司战略布局 - 公司在半导体装备领域持续投入 在刻蚀、薄膜沉积等环节形成产品组合和客户基础 [3] - 通过与晶圆厂合作优化工艺适配性和量产稳定性 [3] - 公司将继续围绕存储与逻辑芯片客户需求完善产品线布局 抓住先进制程和新型存储器发展的窗口期 [3]

股东减持计划 - 公司实际控制人一致行动人长川投资计划减持11,968,400股，占总股本1.8866% [1] - 公司持股5%以上股东、董事钟锋浩计划减持1,000,000股，占总股本0.1576% [1] - 以2025年11月28日收盘价77.11元/股计算，长川投资本次减持预计套现9.23亿元 [1] 股东持股及近期减持情况 - 截至公告日，长川投资持股26,338,588股，占总股本4.1517%；钟锋浩持股32,691,608股，占总股本5.1531% [2] - 长川投资于2025年8月25日至9月24日完成上一轮减持，减持11,219,977股（占总股本1.7796%），套现7.15亿元 [2] - 长川投资自2020年12月23日起累计减持1616.19万股，累计套现约9.25亿元 [3][4] - 钟锋浩自2020年12月7日起累计减持368.14万股，累计套现约1.42亿元 [4][5] 公司历史融资情况 - 公司近4年完成2次向特定对象的股票发行，共计募资6.49亿元 [8] - 2022年根据证监会批复，发行股票募集资金净额为266,449,725.65元，用于购买长奕科技公司97.6687%股权 [6] - 2021年根据证监会批复，发行股票募集资金净额为362,458,400元 [7] - 公司计划2025年度再次向特定对象发行股票，募集资金总额不超过313,203.05万元，用于半导体设备研发项目及补充流动资金 [8]

公司股份回购与减持计划执行情况 - 公司于2024年2月8日至4月30日期间累计回购股份2,096,273股，占总股本的0.33% [2] - 回购股份的用途为维护公司价值及股东权益，并计划在回购完成12个月后通过集中竞价交易方式出售 [2] - 公司于2025年10月30日披露减持计划，计划在15个交易日后的3个月内减持不超过2,096,273股已回购股份 [2] 已执行减持交易详情 - 截至2025年11月30日，公司已累计出售86,273股已回购股份 [2] - 已减持股份的均价为273.55元/股 [2] - 已减持股份的总金额为2360.04万元 [2]

市场表现 - 光刻机概念股午后大幅走高，华融化学20%涨停续创新高，容大感光涨近18%，兴业股份、国风新材涨停，南大光电涨超8% [1] 行业现状与国产化空间 - 2022年光刻机国产化率不足1%，为半导体设备中国产化程度最低的环节，国产化替代空间广阔 [1] 技术进展与里程碑 - 2016年上海微电子90nm ArF光刻机SSA600系列实现出货，标志国产光刻机商业化 [1] - 2020年华卓精科自主研发的双工件台实现量产应用，打破ASML在工件台上的垄断 [1] - 2025年哈尔滨工业大学研制成功13.5nm波长EUV光源，中科院上海光机所实现全固态深紫外光源突破，使国内芯片工艺验证能力推进至3nm理论极限 [1] 行业前景 - 众多成果标志国产光刻机在整机与核心零部件环节迭代加速 [1] - 在政策支持与市场应用拉动下，国产产业链整体能力有望持续提升 [1]

市场表现 - 光刻机概念股午后发力走高，华融化学20%涨停续创新高，容大感光涨近18%，兴业股份、国风新材涨停，南大光电涨超8% [1] 行业现状与国产化空间 - 光刻机国产化替代空间广阔，2022年光刻机国产化率不足1%，是半导体设备中国产化程度最低的环节 [1] 技术进展与里程碑 - 2016年上海微电子90nm ArF光刻机SSA600系列实现出货，成为国产光刻机商业化的重要标志 [1] - 2020年华卓精科自主研发的双工件台实现量产应用，打破ASML在工件台上的长期垄断 [1] - 2025年哈尔滨工业大学成功研制13.5nm波长EUV光源，中科院上海光机所实现全固态深紫外光源突破，使国内芯片工艺验证能力推进至3nm理论极限 [1] 发展前景 - 众多成果标志着国产光刻机在整机与核心零部件环节的迭代正在加速 [1] - 未来在政策支持与市场应用拉动下，国产产业链整体能力有望持续提升 [1]

行业观点 - 相较于运输类股，更看好AI与自动化相关标的[1] - 对重卡、航运运价、航空及整体物流领域持更谨慎态度[1] 细分领域偏好 - 看好人形机器人、半导体生产设备(SPE)、自动化与燃气引擎(AIDC主题)等领域[1] - 持续看好AI主题及本土化趋势至2026年，此为"十五五"规划的关键方向[1] - 预期AI相关股票在年底前将面临获利了结压力[1] 首选及推荐标的 - 首选标的为潍柴，主因其AIDC电力供应题材(大缸径发动机+固体氧化物燃料电池)及低估值[1] - 看好中联重科非挖掘机工程机械业务的增长[1] - 在AI相关主题下，推荐越疆、优必选、华测导航、极智嘉，以及北方华创[1]

公司管理层变动 - 大千生态董事长张源因个人原因辞去董事长、董事及董事会战略委员会委员等职务 [1] - 达梦数据董事兼总经理皮宇的留置措施已正式解除 [7] 资本运作与融资 - 翔楼新材向特定对象发行股票的申请获深交所受理 [2][3] - 卓创资讯正式向香港联交所递交H股上市申请 [4] - 嘉戎技术拟定增募资不超过10亿元，用于购买杭州蓝然100%股份 [5][6] - 恩捷股份筹划发行股份购买中科华联100%股权并募集配套资金，股票停牌 [15] - ST天瑞控股股东筹划控制权变更，股票停牌 [16] 股东减持 - 中微公司股东上海创业投资有限公司计划通过大宗交易减持不超过626.15万股，占总股本1% [5] - 圣诺生物2名高管拟合计减持不超过3.76万股，不超过总股本0.024% [9] - 优利德董事及高管拟合计减持不超过3.5万股，不超过总股本0.0313% [14] 重大投资与资产收购 - 海利生物拟使用不超过5亿元闲置自有资金购买理财产品 [1] - 江西铜业向伦敦上市公司SolGold提交非约束性现金要约，最新报价每股26便士，旨在收购其全部股份，目前持有其约12.19%股权 [11][12] - 阿特斯拟与控股股东设立两家合资公司运营美国光伏及储能业务，并向控股股东转让三家供美海外工厂75.1%股权，交易对价约3.52亿元 [15] 项目进展与业务扩张 - 华阳股份年产200吨高性能碳纤维项目投产，产品为T1000级碳纤维，应用于航空航天、风电新能源等领域 [8] - 中国神华控股子公司北海二期项目3号机组通过168小时试运行并正式商运，规划建设两台100万千瓦超超临界燃煤发电机组 [13] 合作协议与付款 - *ST东易拟签署6.35亿元综合技术服务协议，公司正处于重整阶段 [10] - 奥瑞德拟签署6.35亿元综合技术服务协议，采购计算资源及相关技术服务 [11] - 百利天恒全资子公司收到百时美施贵宝支付的2.5亿美元里程碑付款，未来仍有资格获得最高71亿美元的额外里程碑付款 [14]

融资方案核心内容 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募资不超过46亿元 [1] - 本次定增发行对象不超过35名，发行数量不超过发行前总股本的30%（即不超过8434.92万股）[1] - 募集资金将投向高端半导体设备产业化、前沿技术研发及补充流动资金三大核心方向 [1][2] 募集资金具体投向 - 15亿元用于"高端半导体设备产业化基地建设项目"，建设期5年，旨在提升PECVD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备产能 [2] - 20亿元用于"前沿技术研发中心建设项目"，建设期3年，聚焦先进ALD、PECVD、沟槽填充CVD等设备及新一代自动化控制系统研发 [2] - 11亿元用于补充流动资金，以优化财务结构并增强抗风险能力 [2] 公司近期财务业绩 - 2025年前三季度实现营收42.2亿元，同比增长85.27% [1][5] - 2025年前三季度归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [1][5] - 截至2025年9月30日，公司总资产为189.1亿元，负债合计128亿元 [2] 研发投入与人才团队 - 2021年至2024年研发费用分别为2.88亿元、3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，近五年累计达24.84亿元 [6] - 2025年前三季度研发费用为4.85亿元，同比增长0.83% [6] - 截至2025年9月30日，研发人员共678名，占员工总数的40.72%，其中博士59人（占比8.70%），硕士416人（占比61.36%）[6] 资本市场表现 - 截至2025年11月28日，公司股价报收303.3元/股，日涨幅4.59%，2025年以来累计涨幅达97.72% [1][6] - 公司总市值攀升至852.8亿元 [1][6] - 自2022年上市以来，除IPO融资22.73亿元（净额21.28亿元）外，未实施其他股权融资 [3] 前次募集资金使用情况 - 截至2025年9月30日，IPO募集的21.28亿元资金已累计投入17.35亿元，主要用于高端半导体设备扩产、技术研发及产业化项目 [3] - 剩余3.75亿元将根据未结项项目进度陆续投入 [3]