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江波龙(301308):需求回升+企业级存储放量,单季度营收创历史新高
东北证券· 2025-09-02 06:43
投资评级 - 维持"买入"评级 [4][5] 核心观点 - 需求回升叠加企业级存储业务放量 推动单季度营收创历史新高 2025年二季度实现营业收入59.39亿元 同比增长29.51% 环比增长39.53% [1] - 企业级存储业务成为重要增长引擎 产品完成多平台兼容性适配并实现行业交付 国产替代进程加速 [2] - 主控芯片自研突破技术壁垒 累计批量部署超8000万颗 并基于此与闪迪达成战略合作 创新TCM商业模式已落地传音等客户 [3] - 全球化布局覆盖六大洲60多个国家和地区 海外业务拓展成效显著 未来将进一步提升海外占比 [3] - 盈利预测显示业绩持续改善 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为6.15/11.12/15.03亿元 对应PE 68/38/28倍 [4] 财务表现 - 2025年上半年营业收入101.96亿元 同比增长12.80% 归母净利润0.15亿元 同比下降97.51% [1] - 二季度归母净利润1.67亿元 环比大幅增长209.73% 显示盈利能力显著修复 [1] - 预计2025年营业收入223.41亿元(同比增长27.93%) 2026年266.92亿元(增长19.48%) 2027年294.71亿元(增长10.41%) [4][12] - 毛利率预计从2025年16.6%逐步提升至2027年18.4% 净利润率从2.8%升至5.1% [12] - 净资产收益率(ROE)显著改善 从2025年8.71%提升至2027年16.48% [12] 业务进展 - 企业级存储产品体系全面 包括SOCAMM MRDIMM CXL2.0模块 eSSD与RDIMM产品完成鲲鹏 海光 飞腾等国产CPU平台适配 DDR5 RDIMM通过AMD认证 [2] - 客户涵盖运营商 互联网企业 服务器厂商 产品已在通信 互联网 金融等行业实现交付 [2] - 主控芯片自研突破包括成功流片UFS4.1自研主控 性能超越同类产品 [3] - 全球化运营体系覆盖研发 生产 销售全链条 [3] 估值与市场表现 - 当前股价100.14元 总市值419.73亿元 总股本419百万股 [5] - 近1个月绝对收益14% 近3个月41% 近12个月37% 显著跑赢市场 [7] - 估值指标显示P/E从2025年68.3倍降至2027年27.9倍 P/B从5.95倍降至4.6倍 [12]
对话大为股份:布局AI高速发展契机,抢占存储产品需求高地
第一财经· 2025-09-02 03:02
行业动态 - 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)集体停产DDR4/LPDDR4X产品 将产能集中布局DDR5及HBM等高端制程产品 导致全球DDR4产品供给剧烈收缩[1] - AI数据中心对高储存、低能耗的高性能芯片需求巨大 直接带动DDR5和HBM等产品量价齐升[1] - DDR4作为过渡技术向DDR5切换是必然趋势 国内存储半导体企业处于同一起跑线[1] - AI智能眼镜市场规模将从2024年13亿美元飙升至2032年30.1亿美元 年复合增长率达11.09%[5] 公司战略布局 - 公司主营业务为"半导体存储+智能终端"和"新能源+汽车"两大业务 半导体存储占营收超过80%[1] - 持续加强国产厂商长江存储NAND方案和长鑫存储DRAM方案的供应链布局[2] - 通过系统级测试(SLT)技术使产品具有更高适配性和成本优势[3] - 未来将围绕AI眼镜、无人机等对存储产品有较大需求的新兴产业进行产品布局[5] 产品技术进展 - LPDDR5样品已完成并处于可量产状态 正推进商业推广和平台适配测试[2] - 智能汽车领域是未来新存储产品推广的重要方向 高端制程产品需求有望达传统燃油车数倍[2] - 2024年新增eMMC、BGA NAND Flash产品线 补全存储产品业务布局[4] - 针对AI可穿戴产品开发多款将LPDDR与NAND、EMMC合二为一的存储产品[5] 财务表现 - 2024年实现营收10.47亿元 同比增长42.91%[4] - 今年上半年营收达6.59亿元 在去年高基数基础上同比增长18.46%[4] - 半导体存储业务收入占比由83.74%增至92.16%[4] 研发与品质管控 - 对存储芯片和模组实施全方位生产测试 检验步骤细化到每个存储单元[2] - 使用多样化测试设备包括自主研发的测试软件和工具 重点评估性能表现和应用适应性[2] - 逐步扩大64GB/128GB/256GB大容量eMMC生产投入 小容量产品将逐步停产[5] - 加大eMMC固件开发力度 提升产品适配性[5]
国盛证券:重视HBM、3D DRAM、定制化存储机遇 中国厂商有望实现弯道超车
智通财经网· 2025-09-02 02:26
HBM市场增长前景 - 全球HBM市场规模预计从2024年170亿美元增长至2030年980亿美元 年复合增长率达33% [1] - HBM解决带宽瓶颈 功耗过高及容量限制问题 成为AI芯片主流选择 [1] - SK海力士2025年出货全球首批HBM4样品 三星计划2025年底实现HBM4量产 美光计划2026年推出HBM4 [1] 3DDRAM技术发展 - 3DDRAM通过垂直化架构突破传统制程极限 成为高密度DRAM长期解决方案 [2] - 三星开发垂直通道晶体管(VCT)DRAM SK海力士推进垂直栅极(VG)DRAM 均采用4F2核心技术架构 [2] - 3DDRAM工艺流程中图形化步骤精简 高难度蚀刻/沉积工序增加 产业价值从光刻设备向蚀刻 沉积环节迁移 [2] 键合技术市场机遇 - 3DDRAM增加晶圆对晶圆(W2W)键合需求 bonder市场规模预计从2025年1000亿日元增至2030年3000亿日元 [3] - HBM4(12层)和HBM4e(16层)可能2026年开始采用W2W键合 2028年HBM5(20层)起W2W或成主流 [1] 中国厂商发展机遇 - 中国大陆光刻资源受限 3DDRAM更倚重蚀刻 薄膜 键合等技术而非EUV 中国厂商或有望实现弯道超车 [4] - 长鑫采用横向堆叠方式简化垂直整合工艺 外围电路通过混合键合整合 整体思路与早期3D NAND类似 [4] - 2024年海力士展示5层堆叠3DDRAM原型产品良率达56.1% 美光拥有多项3DDRAM专利 [4] 定制化存储应用进展 - 定制化存储成为端侧AI优选方案 华邦CUBE具有高带宽 低功耗特性 首批导入国外穿戴类设备 [5] - 南亚科定制化存储目标2025年底完成验证 2026年导入量产 应用涵盖AI服务器 AIPC AI手机等 [5] - 兆易创新子公司青耘科技为AI手机 AIPC 汽车等领域提供定制化解决方案 客户拓展进展顺利 [6]
三星、SK海力士被撤销VEU豁免,或将引发存储器供给紧张
选股宝· 2025-08-31 14:42
美国政策变动 - 美国政府撤销三星电子和SK海力士在中国业务的验证最终用户授权 政策于公告后120天生效 旨在限制中国获取先进芯片制造技术 [1] - 美国商务部未来仅核准维持现有厂区运作的许可申请 不核准任何扩大产能或技术升级的许可证 生产线被限制在现有水准 [1] - 新规直接影响美国设备制造商 包括科磊 科林研发和应用材料等公司 [1] 行业影响 - 三星与SK海力士占据全球近70%的DRAM市场和近50%的NAND Flash市场 [1] - VEU授权撤销带来产能冻结 资本开支被迫外迁 客户转移 供应链再分配等诸多风险 [1] - 短期内非美替代跟进难度较大 现有产能外迁时间不足 或将引发存储器供给紧张 [2] - 下半年为消费电子传统旺季 存储价格仍具备较好上行动能 [2] 中国企业机遇 - 国产替代及行业景气上行双轮驱动下 存储器公司迎来机遇 [2] - 江波龙为国内存储模组行业龙头 积极推进TCM及PTM模式 2025年上半年企业级存储业务收入达6.93亿元 同比增长138.66% [3] - 佰维存储深耕存储解决方案 发力晶圆级先进封测 布局芯片IC设计 先进封测 芯片测试设备研发等领域 获国家集成电路产业投资基金二期战略投资 [3] - 佰维存储在AI新兴端侧领域发力 智能穿戴进入Meta 小米等全球头部客户 2024年AI新兴端侧领域营收超过10亿元 [3]
人享其行、物畅其流,“智关强国”行动赋能高质量发展
搜狐财经· 2025-08-29 23:06
文章核心观点 - 拱北海关通过"智关强国"行动推动多项创新监管模式 显著提升跨境贸易效率 促进航空、半导体、跨境电商及食品行业高质量发展 [1][4][5][7][8][9] 航空产业支持措施 - 海关建立数据库并实施预审核机制 使企业一次申报成功率超95% [4] - 通过智能系统主动识别未享优惠 为企业办理减免税款超5000万元 [4] - 推广"ERP+快审"等创新措施 近70%减免税申请实现即报即享 [4] 半导体产业通关优化 - 实施"卡口分类分级管理"政策 简化申报流程为关键要素填报 [5] - 企业累计申报基建物资等货物151单 平均每单节约申报时长约30分钟 [5] - 政策促进区内外生产要素流动 助力企业把握集成电路发展机遇 [5] 食品监管模式创新 - 供澳门冰鲜水产品采用"三联三同"监管模式 同一生产周期产品仅需抽检一次 [7] - 模式推广至深加工食品领域 出口食品平均查检等待时间减少3个工作日 [8] - 2023年以来超400吨冰鲜水产品供澳门 通关最快不超过2小时 [7] 跨境电商便利化 - 港珠澳大桥口岸日均处理超150万个包裹 货值逾6亿元 [9] - 实施分级分类监管制度 对优质电商企业给予通关便利 [8] - 企业经大桥口岸出口电商包裹货值超100亿元 [8] - 创新"嵌入式智慧监管模式" 实现同屏比对智能化与查验分拣自动化 [8]
诚邦股份: 诚邦生态环境股份有限公司2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-29 09:09
好的,我将为您分析诚邦股份2025年半年度报告的核心内容。报告显示公司已形成双主业格局,半导体存储业务成为新的增长引擎,但整体仍处于亏损状态。 核心观点 - 公司战略转型为"生态环境建设+半导体存储"双主业发展模式,半导体存储业务已成为核心业务和主要收入来源,占营业收入比重达63.59% [17] - 报告期内营业收入大幅增长112.15%至2.07亿元,但归属于上市公司股东的净利润为-1,043.75万元,同比下降96.26% [4] - 半导体存储业务实现收入1.32亿元,净利润109.18万元;而生态环境建设业务适度收缩,面临较大经营压力 [17][26] 财务表现 - 营业收入20,684.95万元,同比增长112.15%,主要因新增芯存科技的半导体存储业务收入13,154.04万元 [4] - 营业成本18,901.76万元,同比增长105.37%,与收入增长基本同步 [25] - 利润总额496.83万元,较上年同期-299.06万元实现扭亏为盈,增长266.13% [4] - 经营活动产生的现金流量净额6,752.14万元,同比大幅增长1,214.44%,主要因销售商品提供劳务收到的现金增加 [4][25] - 总资产259,759.67万元,较上年末下降4.81%;归属于母公司净资产63,856.49万元,较上年末下降1.61% [4] 业务结构分析 - 半导体存储业务主要包括移动存储(TF CARD、USB模块)、固态硬盘(SATA SSD、PCIE SSD、PSSD)和嵌入式存储(LPDDR等)产品 [8][9][10] - 采用芯片封测与存储模组研发生产一体化经营模式,具备从晶圆到芯片的封装测试全工序能力 [11][12] - 产品应用于消费电子、移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车等领域 [8] - 生态环境建设业务拥有市政公用工程施工总承包壹级等多项资质,但受地方财政资金紧张影响,项目结算进度放缓 [15][16] 行业前景与机遇 - 全球半导体存储市场空间巨大,2024年市场规模达1,670亿美元,占整个半导体市场26.61%,预计2025年将继续增长11.1% [6] - AI大模型发展推动存储需求,AI服务器所需DRAM是普通服务器的8倍,NAND是普通服务器的3倍 [6] - 存储器国产化率较低(DRAM不足5%,NAND Flash不足10%),但技术突破与政策支持正加速国产化进程 [7] - 终端设备迭代升级和数据规模持续增长(预计2028年达到近400ZB)为产业发展提供长期动能 [7] 研发与技术创新 - 研发费用353.10万元,同比增长7.09%,主要投入半导体存储业务 [25] - 在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发等方面打造综合竞争力 [8][21] - 拥有专利119项,授权83项,有效知识产权56项(包括14项发明专利、38项实用新型专利、4项软件著作权) [24] - 积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域 [21] 生产与运营模式 - 拥有自主封装产线,具备全栈芯片测试开发能力 [12][21] - 生产周期:若无需备料最短一周内可完成交付;需备料则需30-45天 [13] - 销售模式主要采用直销,给予客户30-60天信用账期 [14] - 采购策略多元化,既直接与材料供应商合作,也通过代理经销商渠道采购 [11] 主要子公司表现 - 东莞市芯存诚邦科技有限公司:总资产19,665.57万元,净资产6,773.32万元,营业收入13,154.04万元,净利润109.18万元 [26] - 临汾市东方诚创工程项目管理有限公司:总资产33,375.36万元,净资产5,804.80万元,营业收入327.52万元,净利润-380.46万元 [26]
调研速递|大为创新接受华福证券等10家机构调研 聚焦业绩与发展战略
新浪财经· 2025-08-28 12:33
公司业绩与战略 - 2025年上半年半导体存储业务收入6.08亿元 成为增长核心引擎[2][4] - 汽车业务实现营业收入3245万元 销售量4191台 同比增长势头良好[2] - 境外收入2.99亿元 占营业收入45.42% 同比增长17.94%[3] - 未来发展战略聚焦半导体存储和新能源两大主业 以市场为导向研发为中心[3] 半导体存储业务 - 业务增长源于产品创新(数据中心/AI领域收入增长、eMMC持续交付、LPDDR4X进入运营商体系)、市场拓展(导入通信/消费电子新客户)和供应链优化[4] - 行业呈现AI驱动需求增长、价格分化、国产化加速三大特征 本土企业与国际品牌差距缩小[4] - DDR5产品线实现关键技术突破 认证工作稳步推进 LPDDR5重点推进量产落地[4] - LPDDR4X已成为主流方案并通过系列平台认证 产品毛利率稳定且中高端产品线突出[3][4] 新能源业务进展 - 郴州锂电项目探矿权转采矿权取得重要进展 2025年6月完成储量备案 正完善材料争取采矿许可证[2][5] - 矿区主矿种长石矿储量约2亿吨 K2O+Na2O平均品位7.47% 伴生氧化锂矿储量32万吨(品位0.15%)[5][6] - 采用露天开采方式成本较低 交通便利且配套设施完善 采选团队以中南大学博士团队为基础[6] - 碳酸锂价格2025年上半年供需双增长 预计短期在6万元以上震荡 长期受需求支撑趋于稳定[6] 汽车业务拓展 - 核心产品缓速器深化与宇通客车等头部客户合作 新能源客户领域实现批量供货[2] - 海外市场通过主机厂采购联盟和中介代理双模式拓展 东南亚和中东地区渗透率提升[3][7] - 业务延伸至矿卡/消防车等特种领域 并成功获得出口订单[2] - 2025年上半年核心客车客户贡献超60%销量份额[3] 研发与资本规划 - 研发投入当前集中在存储和汽车领域 高端存储芯片模组部分产品进入测试阶段[3] - 2023年实施第一期股权激励计划 第二次解限已通过董事会审议[3] - 公司关注存储/新能源及电子信息相关并购项目 但将审慎推进[3] - 郴州锂电项目2024年完成勘探 2023年取得探矿权[5]
大为股份(002213) - 2025年8月28日投资者关系活动记录表
2025-08-28 11:16
财务业绩 - 2025年上半年营业收入6.59亿元,同比增长18.46% [2] - 半导体存储业务收入6.08亿元,同比增长超40%,占总营收92% [3] - 汽车业务收入3245万元,销售4191台 [3] - 境外收入2.99亿元,占比45.42%,同比增长17.94% [5] 半导体存储业务 - 产品创新:DDR3/DDR4/LPDDR4X稳定增长,eMMC持续交付,LPDDR4X进入运营商体系 [7] - 市场拓展:新导入超越科技、四川九洲、广东朝歌等客户,突破信创/通信/消费电子领域 [5][7] - 供应链优化:深化与三星、海力士合作,加强长江存储、长鑫存储协作 [7] - 技术进展:DDR5产品线认证推进中,LPDDR5量产计划2025年落地 [8][9][10] - 行业特征:AI驱动需求增长,国产化加速,利基市场空间广阔 [7][8] 新能源业务(郴州锂电项目) - 资源储量:主矿长石矿2亿吨(K₂O+Na₂O品位7.47%),伴生氧化锂32万吨(品位0.15%)、钨矿6.5万吨、锡矿1.4万吨 [13] - 探转采进展:2025年6月获湖南省储量备案,正推进矿区范围划定及行政审批 [11][12] - 开采成本:露天开采,交通便利,基础设施完善,成本可控 [13] - 团队优势:采选团队以中南大学博士为基础,冶炼团队具备20年锂盐生产经验 [13] - 价格趋势:碳酸锂价格从6万反弹至9万(涨幅50%),长期受储能需求支撑(需求同比增近一倍) [14][15] 汽车业务 - 发展重点:拓展海外市场(东南亚/中东),通过主机厂采购联盟及代理双模式推进 [15] - 市场表现:新能源客户批量供货,海外订单增长,特种领域(矿卡/消防车)拓展 [3][15] 研发与战略 - 研发投入:聚焦存储与汽车领域,高端存储(如LPDDR5)为下半年重点 [4] - 发展战略:以半导体存储和新能源为核心,关注内生增长及并购机会(存储/新能源/电子信息领域) [4][5] - 股权激励:2023年实施首期计划(含期权与限制性股票),2024年完成首次解限 [6] 风险与应对 - 库存管理:通过高毛利产品组合+动态库存调整应对价格波动 [8] - 并购态度:审慎推进,注重风险控制 [5]
调研速递|江波龙接受创金合信等90家机构调研 企业级业务与主控芯片成关注焦点
新浪财经· 2025-08-26 10:28
企业级业务与SOCAMM产品发展 - 企业级存储产品凭借自有核心技术获得不同行业知名客户认可 SATA eSSD国内市占率仅次于Solidigm与三星 PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业 [1] - SOCAMM产品相同容量下带宽比传统RDIMM高出2.5倍以上 延迟降低约20% 尺寸为标准RDIMM的三分之一 [2] - SOCAMM产品尚未形成收入 [2] TCM模式进展与市场空间 - TCM模式依托自研主控芯片与封测能力 连通晶圆原厂与核心下游客户 简化业务模式降低产业周期波动影响 [3] - 与闪迪合作面向移动及IOT市场推出定制化UFS产品及解决方案 UFS产品正加速导入多家Tier1客户供应链 [3] - TCM模式采用差异化定价采购与结算机制 已形成良好示范效应 有望在更多原厂和Tier1客户合作中取得突破 [3] 主控芯片技术研发与部署 - 自研主控芯片采用领先工艺与自研核心IP 搭配自研固件算法使存储产品具备性能和功耗优势 [4] - UFS4.1产品顺序读写性能达4350MB/s和4200MB/s 随机读写性能达630K IOPS和750K IOPS 显著优于市场主流产品 [4] - 主控芯片全系列产品累计实现超8000万颗批量部署 UFS4.1产品处于多家Tier1厂商导入验证阶段 全年出货规模将放量增长 [4] 嵌入式产品与战略合作 - 推出UFS4.1 eMMC Ultra等新型嵌入式产品 基于UFS产品性能优势与闪迪达成战略合作 [5] - QLC eMMC产品因大容量及价格优势应用于众多移动终端产品 [5] - 超小尺寸eMMC与超薄ePOP4x产品凭借高集成度应用于智能眼镜手表产品 [5] 海外业务与供应链布局 - 巴西Zilia构建完善海外供应链体系 与全球头部客户及原厂建立长期合作关系 [6] - 收购Zilia后以技术与产品设计方案赋能 发挥其海外本地化制造和服务优势 [6] - Zilia已与众多Tier1厂商在巴西地区展开合作 [6]
江波龙(301308):1H25业绩符合预期 关注存储价格复苏
新浪财经· 2025-08-26 00:44
财务表现 - 1H25营收101.96亿元 YoY+12.80% 归母净利润0.15亿元实现扭亏为盈 [1] - 2Q25营收59.39亿元 QoQ+39.53% YoY+29.51% 归母净利润1.67亿元 QoQ+209.73% [1] - 企业级存储业务收入达6.93亿元 YoY+138.66% [2] 业务驱动因素 - 半导体存储市场自2025年逐步回暖 下游客户订单需求显著提升 [2] - 通过精细化费用管理及资源配置优化支撑业绩提升 [2] - Lexar品牌收入同比增长31.61% [3] 产品与技术进展 - UFS 4.1/3.1/2.2主控及USB主控均完成产品认证 [2] - QLC eMMC率先实现量产出货 为全球极少数具备该量产能力的企业 [2] - 正推进UFS产品更广泛应用以巩固市场领先地位 [2] 全球化布局 - 巴西子公司Zilia构建完善海外供应链体系 [3] - 加速全球市场拓展 聚焦AI时代存储需求 提升海外业务占比 [3] 业绩展望 - 上调2025年营收预测8.5%至216.7亿元 归母净利润预测74.8%至3.6亿元 [4] - 上调2026年营收预测11.7%至248.6亿元 归母净利润预测28.4%至7.0亿元 [4] - 目标价提升25.1%至100.04元 对应2026年60x P/E [4]