财务表现 - 2025年上半年营业收入13.70亿元，同比下降13.40% [1] - 归母净利润1.57亿元，同比增长71.09% [1] - 基本每股收益0.67元 [1] - 整体毛利率36.12%，同比上升8.03个百分点 [1] - 研发投入2.63亿元，同比增长4.00%，占营业收入比例19.20%，同比上升3.21个百分点 [4] 业务概况 - 公司专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计 [1] - 主要产品型号达1500余款，2025年上半年产品销量超27亿颗 [1] - 产品广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域 [1] 市场战略与产品进展 - 通过提升高毛利产品份额优化毛利率 [1] - 强化工业互联、汽车芯片等高附加值领域布局 [1] - 在汽车电子领域多款车规级芯片取得突破：车规T-BOX音频功放芯片、车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并出货；首款车规级LINRGB氛围灯驱动SoC芯片在多家客户量产出货；首款车规级音乐律动MCU在头部新能源汽车客户量产 [2] - 工业自动化领域推出30V以上磁传感器位置检测产品、电机驱动产品及高压多路半桥马达驱动产品 [3] - AI相关产品布局：新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案满足高算力手机、PC及AI眼镜散热需求；第二代高性能线性充电芯片在AIoT客户持续量产 [3] 研发与产能建设 - 研发人员数量629人，占总人数比例69.73%，同比上升6.98个百分点 [4] - 上海临港车规级测试中心项目预计2025年第四季度完成土建竣工，将提升车规级芯片研发配套能力 [5] 行业背景 - 工业、汽车等高附加值领域处于智能化、电动化、网联化变革中，新能源汽车、工业自动化、高端装备等产业需求持续释放 [2] - AI技术爆发式发展推动算力需求、制造工艺提升及智能终端多元化需求，政策与资本支持带来行业机会 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入33.30亿元，同比增长10.42%，创历史同期新高 [1][2] - 2025年上半年归母净利润4.97亿元，同比增长37.12% [1][2] - 2025年二季度营业收入18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%，创单季度营收历史新高 [2] - 2025年二季度归母净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90% [2] - 2024年全年营业收入59.26亿元，同比增长10.34%，归母净利润8.22亿元，同比增长65.03%，均创历史新高 [2] 运营效率与成本控制 - 2025年上半年综合毛利率36.8%，同比上升1.43个百分点 [4] - 2025年二季度综合毛利率37.29%，同比提升0.95个百分点，环比提升1.06个百分点 [4] - 2025年上半年销售费用3075万元，同比下降28.92%，销售费用率0.92%，较2024年上半年减少0.51个百分点 [7] - 2025年上半年管理费用6742万元，同比下降5.02%，管理费用率2.02%，较2024年上半年减少0.33个百分点 [7] 产品出货与市场表现 - 2025年二季度单季度出货量接近5000万颗，创历史新高，其中系统级SoC芯片近4400万颗，无线连接芯片近540万颗 [1][3] - 公司产品覆盖多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，应用于家庭、汽车、办公、教育等多元领域 [2] - 境外市场为主要收入来源，2025年上半年境外营业收入29.61亿元，占总营收88.90%，境外毛利率38.49%，较境内毛利率高15.24个百分点 [6] 研发投入与技术实力 - 2025年上半年研发费用7.35亿元，同比增长8.98%，研发费用率22.06% [7] - 自2022年以来连续三年半累计研发投入达45.56亿元 [7] - 截至2025年上半年研发人员1564人，占比86.55%，同比上升0.81个百分点，研发人员平均薪酬33.28万元，同比增长2.24% [8] - 2025年上半年新申请知识产权42件（含发明专利33件），新获得授权19件（含发明专利4件），累计申请发明专利769件，获得授权334件 [8] - 公司自主研发全格式视频解码、超高清图像处理、芯片级安全解决方案等核心技术，技术指标处于行业先进水平 [8] 战略与展望 - 公司聚焦主业，积极开拓市场并坚持高强度研发投入，巩固行业领先优势 [1] - 预计2025年三季度及全年经营业绩将同比进一步增长 [5] - 公司为全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商，业务覆盖全球主要经济区域并积累稳定客户群 [6]

公司战略与展望 - 公司对中长期展望高度乐观，预计2026至2029年AI市场将强劲成长，并有望在高效能运算（HPC）领域表现优于市场平均成长率（CAGR）[1] - 3纳米芯片设计已顺利完成验证，预计2026年首季末进入量产阶段，将成为2026年后营运重回成长轨道的关键[1] - 2纳米设计案NRE收入将于今年开始认列，持续与全球云端服务供应商推进大型AI芯片专案[1] - ADAS芯片专案已有明确进展，终端客户已下达晶圆订单，预计自2026年起将成为公司三大营收来源之一[2] 技术布局与制程进展 - 第2季已有逾八成营收来自7纳米以下先进制程，3/2纳米占比5%，未来数季将逐步放量，2026年起明显拉升整体营收占比[2] - 与北美主要云端客户合作的3纳米芯片设计顺利完成验证，并已展开下一代设计合作[1] - ADAS芯片下一代设计已同步启动，量产时程未有变动[2] 财务表现 - 第2季合并营收91.44亿元，季减12.79%、年减32.68%[3] - 第2季毛利率20.64%，季减2.52个百分点、年增1.68个百分点[3] - 第2季税后纯益13.23亿元，季减9.64%、年减16.64%，每股税后纯益16.36元[3] - 上半年合并营收196.29亿元，年减18.46%，毛利率21.99%，年增3.1个百分点[3] - 上半年税后纯益27.87亿元，年减1.07%，每股税后纯益34.49元[3] 市场与区域布局 - 公司持续降低中国大陆市场曝险，第2季中国区营收占比已降至个位数[2] - 积极扩张日本、马来西亚与越南工程团队，预计2025年底东南亚人力将增至120人[2] - 车用与AIoT等领域将成为未来成长动能的重要延伸[2]

公司短期业绩展望 - 北美IDM客户的5纳米制程AI加速器案件需求不尽理想 [1] - 今年底前季营收表现相对平稳 [1] - 下半年启动多个3纳米制程案件及2纳米制程案件 [1] 制程技术进展 - 2纳米制程案件开始产生收入 [1] - 3纳米制程AI芯片将于本季设计定案 明年首季量产 [1] - 对2纳米制程案件想法转为乐观与正向 [2] 财务指标预期 - 因委托设计收入增加和主要供应商价格支持 毛利率将改善 [1] - 2026年毛利率至少等于或超越2024年水平 [1] 客户与订单动态 - 北美云端服务客户的3纳米AI芯片量产将带来显著业绩增长 [1] - ADAS车用芯片获终端客户大量订单 明年成三大营收来源之一 [1] - 关键客户前景强健且具延续性 直至2029年 [2]

交易概述 - 公司拟通过增资及股权转让方式投资85,444.9341万元取得数渡科技62.9801%股权 交易完成后目标公司成为控股子公司并纳入合并报表 [1] - 交易不构成关联交易或重大资产重组 无需提交股东大会审议 [1] - 投资包括直接增资10,000万元取得9.0908%股权 以及受让43.1924%直接股权和间接收购10.6971%股权 [1] 交易对方情况 - 交易涉及超过20家机构及自然人股东 包括私募基金、合伙企业及个人投资者 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14] - 主要交易对方包括嘉兴启河、天津龙鼎鼎威、海南鹰盟等私募基金 均已完成私募备案 [5][6][7][9] - 交易对方与上市公司无产权、业务、债权债务关联 均非失信被执行人 [2] 标的公司业务 - 数渡科技主营高速互连芯片设计与ASIC芯片定制服务 核心产品为PCIe5.0高速交换芯片 [19][20] - 采用Fabless经营模式 专注芯片设计环节 制造封装外包 [19][20] - 产品应用于AI服务器、存储服务器及车载领域 支持GPU间高速数据传输 [21][23][25][26] 行业市场前景 - 全球PCIe交换芯片市场规模2022年约35.6亿美元 预计2030年达135.3亿美元 [23] - 2024年全球AI服务器PCIe芯片市场规模约25亿美元 2025年预计31亿美元 [23] - 国内AI服务器PCIe芯片市场规模2024年约38亿元 2029年有望达170亿元 [24] - 纵向扩展交换芯片市场预计2030年达180亿美元 年复合增长率28% [24] 财务表现 - 数渡科技2025年上半年营收1,628万元 2024年度营收3,238万元 [18] - 公司持续高研发投入 2025年上半年研发费用4,595万元 2024年度1.45亿元 [18] - 2025年上半年净亏损3,598万元 2024年度亏损1.38亿元 [18] - 截至2025年6月末净资产6,460万元 评估增值率1,869% [30][31] 技术竞争力 - 已研发出支持PCIe5.0协议的交换芯片 处于客户导入阶段 预计2025年四季度批量供货 [19] - 产品性能对标博通等国际主流竞品 支持片间组网功能 填补国内空白 [27] - 核心团队平均从业经验超16年 具备全流程技术能力 [27] - 已通过主流厂家性能测试 是UEC联盟、UALink联盟成员 [27] 交易定价与支付 - 增资部分按投后估值11亿元定价 老股转让部分按估值14亿元定价 [30][31] - 支付安排分多期执行 部分价款与产品研发里程碑挂钩 [38][41][42] - 交易款项来源为公司自有或自筹资金 [31] 协议关键条款 - 设置业绩对赌机制 未达成承诺需支付补偿金 [39] - 部分价款支付与104通道PCIe5.0芯片、144通道PCIe5.0芯片及PCIe6.0芯片研发进度绑定 [38][42] - 违约方需支付转让价款10%的违约金 [36]

行业趋势与市场环境 - 全球半导体行业2025年1-5月销售额达2,837亿美元，同比增长19.8%，预计全年市场规模达7,009亿美元，增长11.2%[4] - 中国半导体市场需求由人工智能、汽车电子、工业控制及消费电子协同驱动，车规级芯片集中于28nm及以上成熟制程，成为国产替代主战场[5] - 智能手机市场2025年上半年全球出货量5.93亿部，同比增长1.3%，高端机型如AI手机和可折叠手机需求强劲[6] - PC及平板电脑2025年上半年全球出货量1.32亿台，同比增长5.7%，受益于Windows系统升级和中国以旧换新政策[7] - 可穿戴设备2025年全球出货量预计达2.23亿台，同比增长15.5%，中国市场增速超20%[7] - 物联网市场2025年全球规模预计达3,330亿美元，同比增长12.9%，硬件领域受供应链波动但软件和AI解决方案推动增长[8] - 新能源汽车2025年上半年全球销量达910万辆，同比增长28%，全年预计达2,000万辆，增长18.6%[8] - 汽车电子2025年全球市场规模预计达2,732亿美元，增长4.6%，中国市场增速超10%，因智能化、电动化及网联化趋势[9][10] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入同比下降13.40%，但利润总额达152,784,081.67元，同比增长81.22%[3] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长71.09%，扣除非经常性损益的净利润同比增长81.88%[3] - 经营活动产生的现金流量净额78,752,102.51元，同比增长276.46%，因销售收款与采购付款净额增加[3] - 毛利率36.12%，同比上升8.03个百分点，第二季度毛利率37.04%，同比上升8.13个百分点[14] - 研发费用投入262,996,761.92元，同比增长4.00%，占营业收入比例19.20%，同比上升3.21个百分点[3][14] 产品与技术进展 - 公司产品覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片，报告期末产品型号达1,500余款，上半年销量超27亿颗[10][12] - 音频功放领域推出数字中功率功放产品，车规T-BOX音频功放芯片通过AEC-Q100认证并出货，神仙算法获客户认可[14] - 压电微泵液冷主动散热驱动方案满足高算力手机、PC及AI眼镜散热需求，Haptic触觉反馈产品在多品牌客户试产出货[15] - 摄像头光学防抖OIS技术全品类量产，SMA马达驱动芯片导入品牌客户规模量产[15] - 电源管理芯片推出高PSRR LDO、低压Buck等多款产品，DCDC buck-boost在5G redcap和汽车Tbox应用量产[17] - 信号链芯片推出首款卫星通讯宽频LNA，覆盖北斗和天通场景，在头部品牌客户量产[17] - 运放&比较器、模拟开关等产品系列化，高压通用和高压高精度产品进入工业领域，车规电平转换通过AEC-Q100认证[18][19] 研发与创新能力 - 公司技术人员675人，占总人数75%，研发人员629人，占70%，累计取得国内外专利684项，其中发明专利440项[19][20] - 报告期内新增知识产权申请102个，其中发明专利82个，获得授权56个，包括发明专利28个[31] - 被新认定为国家企业技术中心，技术引领地位获国家级认证[20] - 主导起草《震动触觉反馈系统设计要求》等团体标准，推动行业规范化[24] 供应链与制造能力 - 与全球头部晶圆厂商合作，COT工艺取得突破，BCD工艺向55/40 nm节点迈进[23] - 与头部封装测试厂深化合作，探索Fanout等先进封装技术，拓展高散热和大功率封装类型[23] - 推进国产设备和材料在上游厂商的国产化验证，提升供应链安全[22] 市场与客户拓展 - 客户覆盖小米、OPPO、vivo、三星、微软、Meta等品牌，以及华勤、闻泰科技等ODM厂商[12][29] - 汽车领域客户包括阿维塔、零跑、奇瑞、吉利、现代等，车规产品在多领域实现突破[12][29] - 工业互联领域拓展细分头部客户，产品在智能家居、安防、机器人等应用量产[12][17] 产能与设施建设 - 上海临港车规级测试中心项目主体结构封顶，总建筑面积11.3万平方米，预计2025年第四季度土建竣工[24] - 项目启用后将提升车规级芯片研发配套能力，完善产业链布局[24] 数字化与运营效率 - 全业务场景AI能力覆盖超70%部门，上线17个智能体应用，个人AI助理使用量提升2倍[25] - 官网月均访问量提升2倍，商城成交单量及金额提升1倍，设计开发平台完成9大能力一期建设[25] - 产研数字化平台二期推进，通过数据打通提升项目管理效率[25] 人才与组织建设 - 员工总数902人，本科及以上学历占比91%，建立战略型干部管理体系和完善的任职资格标准[26] - 通过精准化、差异化激励方案激发创新活力，形成业绩增长与人才发展双向赋能[26]

文章核心观点 公司通过实施"提质增效重回报"行动方案，在2025年上半年聚焦集成电路设计主业，通过技术创新、产品创新和市场拓展，实现了经营业绩的高质量增长和竞争力提升，同时加强公司治理、投资者回报和社会责任履行，展现了对未来发展前景的信心 [1][2][3][4][5][6][7][8] 提升科技创新力 - 公司新发布产品接近150款，覆盖消费电子、AIoT、工业、汽车等领域，扩大客户数量和市场份额 [1] - 关键创新产品包括第六代常压线性马达、车规级4x80W数字音频功放、压电微泵液冷驱动芯片等，填补国内技术空白 [1][2] - 超薄封装呼吸灯系列将封装厚度压缩至0.55mm，较行业标准降低26.7%，特定产品达0.37mm业界最小厚度，垂直方向节省50.7%封装高度 [1] - 压电微泵液冷驱动芯片基于压电陶瓷逆效应开发，高压180V驱动，实现超低功耗、超小体积、超高背压流量和超静音散热 [2] - 车规级4x80W数字音频功放通过AEC-Q100 Grade2认证，单通道最大输出功率80W，支持低延迟110us@48Kfs和高带宽20~80K [2] - "Hyper-Hall"系列霍尔传感器以0.8×0.8mm超小封装和0.8μA超低功耗，支持AR智能眼镜、折叠屏手机等应用 [2] 实现公司高质量发展 - 公司坚持创新驱动，在高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片领域深耕十余年，净利润呈现强劲提升态势 [1] - 通过AI、机器人等新技术发展，提升电子产品声音效果、能源功耗、通信传输等功能要求，支持AI智能终端、可穿戴设备等新形态智能硬件 [1] - 公司拥有集成电路布图设计专有权、全球专利、发明专利和软件著作权，在音频解决方案、Haptic解决方案和AF&OIS系列化产品方案居国内领先地位 [2] - 启动ISO56005创新管理体系建设，融合创新管理体系与知识产权管理体系，提升创新效率和知识产权质量 [2] - 推进募投项目包括智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目等，使用募集资金投入 [2] - 艾为临港车规级实验测试中心总占地空间用于芯片可靠性实验、失效分析及工程测试，土建工程将于2025年第四季度竣工，2026年3月达预定可使用状态 [2] - 全球研发中心和产业化一期项目由全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司实施，总投资约取得土地使用权 [2] 提升公司经营质量和效率 - 公司2024年获评工信部制造业单项冠军企业，基于手机音频功放芯片结合awinicSKTune音频算法与AI技术，实现音频内容智能识别和声音增强 [2] - 优化产品结构，开拓新市场和新应用领域，提升产品利润水平，组织开展提质增效"金点子"项目推进成本优化 [2] - 深化质量管理体系建设，发布更新管理文件252份，健全质量保障架构和管理工具 [2][3] - 深化质量数字化建设，应用产研平台与供应商生产数据系统，实现产品全生命周期实时监控和自动化数据采集分析 [2][3] - 完善供应链管理体系，与供应商形成长期稳定合作关系，加强产业链上游信息协同，推进供应链数字化转型升级 [3] - 加速推进国产设备和材料在上游厂商国产化验证，提升产品竞争力和供应链安全 [3] - 与世界排名前列晶圆厂商和头部封装测试代工厂合作，利用先进晶圆制造工艺和封装技术提升产品性能 [3] - 全业务场景AI能力覆盖，超70%业务部门上线17个智能体应用，个人AI助理月度使用量提升2倍，官网月均访问量提升2倍，商城成交单量及金额提升1倍 [3] - 设计开发平台建设完成9大能力一期建设，进入试跑阶段，产研数字化平台二期推进多维度数据打通 [3] - 上线数据安全及网络安全2个智能体，提升网络风险及敏感行为识别能力，确保数据安全 [3] 规范公司运营体系 - 公司不断夯实治理基础，规范"三会一层"治理机制，发挥股东大会、董事会、管理层、监事会和专门委员会作用 [6] - 建立《市值管理制度》和《舆情管理制度》，强化市值管理规范性和舆情响应效能，完善公司治理框架 [6] - 引导中小投资者参加股东大会，为各类投资者参与决策创造便利，增强投资者话语权和获得感 [6] 重视投资者回报 - 公司2025年上半年召开2024年度和2025年第一季度业绩说明会，组织50余场投资者面对面沟通活动，与近百位投资者交流 [6] - 通过投资者专线、邮箱、官网专栏和上证e互动平台等多渠道保持沟通，传递公司投资价值 [6] - 2024年年度利润分配向全体股东每10股派发现金红利人民币3.3元（含税），现金分红占2024年度归属于上市公司股东的净利润之比，合计派发现金红利人民币约于2025年5月20日完成权益分配 [6] - 公司承诺为投资者提供连续、稳定的现金分红，带来长期投资回报 [6] 展现对公司未来发展前景的信心 - 高管薪酬由基础薪资、津贴及绩效奖金组成，绩效奖金与公司销售额、毛利润、净利润等指标及个人绩效挂钩 [6][7] - 设置董监高奖金递延机制，促使管理层对长期经营负责 [6][7] - 实际控制人及管理层科创板上市主动自愿延长锁定股份，控股股东孙洪军承诺上市之日起72个月内不转让或委托他人管理发行前股份 [7] - 董事郭辉、娄声波、副总经理杜黎明及核心技术人员程剑涛、张忠承诺锁定期届满后4年内每年减持不超过直接持有股份总数的10% [7] 提升企业社会影响力 - 公司开展"衣旧有'艾'"关爱孤寡老人公益项目、"走近中国芯·铸就中国梦"系列科普活动和"红鼻子公益"慈善捐赠项目，共开展公益活动3场，惠及数十名学生代表和数百名弱势群体 [7][8] - 通过沉浸式科普课堂和资源整合行动，形成社会责任保障和公益管理工具 [7][8] - 深化公益数字化协作，应用线上互动平台和线下数据追踪系统，实现公益活动全生命周期实时监控和自动化反馈采集分析 [8]

财务表现 - 2025年上半年营业收入约2.34亿元 同比减少3.02% [2] - 归属于上市公司股东的净利润亏损约4925万元 [2] - 基本每股收益亏损0.13元 [2] 同比变化 - 营业收入较2024年同期的约2.42亿元有所下降 [2] - 归属于上市公司股东的净利润亏损幅度扩大 2024年同期亏损约586万元 [2] - 基本每股收益亏损较2024年同期的0.01元显著增加 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入13.7亿元 同比下降13.40% [1] - 同期净利润1.57亿元 同比增长71.09% [1]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入33.30亿元，同比增长10.42%，创历史同期新高 [3] - 归属于母公司所有者的净利润达4.97亿元，同比增长37.12% [3] - 第二季度单季度营收18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%，创单季度营收历史新高 [3] - 第二季度单季度归属于母公司所有者的净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90% [3] - 剔除股份支付费用影响后，上半年归属于母公司所有者的净利润为5.20亿元 [3] - 上半年研发费用7.35亿元，同比增加0.61亿元，研发投入占营业收入比例22.06% [3][5] 产品与技术进展 - 智能家居类产品销量同比增长超过50%，端侧智能技术渗透率提升 [3] - 各产品线已有19款商用芯片携带自研智能端侧算力单元，上半年出货量超过900万颗，超过2024年全年销售总量 [3] - Wi-Fi系列产品上半年销量超800万颗，第二季度销量突破500万颗 [3] - Wi-Fi 6芯片第二季度销量超过150万颗，超过2024年全年销量，环比增长120%以上 [3] - Wi-Fi 6芯片销量占比在W产品线上升至接近30%（去年同期不足5%） [3] - 6nm芯片自2024年下半年商用后销售加速，上半年累计销量超400万颗，第二季度单季度突破250万颗 [3] - 预计2025年全年6nm芯片销量有望达到千万颗以上 [3] 运营效率与战略 - 2025年第二季度综合毛利率37.29%，同比提升0.95个百分点，环比提升1.06个百分点 [3] - 公司按照"升级主力产品、推动新品上市、强化在研产品"节奏进行研发迭代 [3][22] - 主力S系列与T系列产品市场份额与毛利率稳步提升，在全球范围内构筑强竞争力和护城河 [3][22] - 第二季度单季度出货量接近5千万颗，带动整体销售规模上新台阶 [3][22] - 持续在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域保持高强度研发投入 [3][22] 研发与人才 - 截至2025年6月30日，公司共有研发人员1,564人，占公司总人数86.55% [23][29] - 报告期内新申请知识产权42件，其中发明专利申请33件；新获得授权19件，其中发明专利4件 [27] - 累计申请发明专利769件，获得授权334件 [27] - 实施了五轮股权激励计划，报告期确认股份支付费用总额0.17亿元 [23] 市场与客户 - 产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域 [7][8] - 客户包括中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等境内外知名厂商 [10] - 汽车电子芯片已进入宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等国内外知名车企并成功量产商用 [17] - 产品行销全球，覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等主要经济区域 [6]