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世芯法说会/看旺2026年起成长 沈翔霖:有信心优于 HPC 市场 CAGR
经济日报·2025-08-13 23:45

公司战略与展望 - 公司对中长期展望高度乐观,预计2026至2029年AI市场将强劲成长,并有望在高效能运算(HPC)领域表现优于市场平均成长率(CAGR)[1] - 3纳米芯片设计已顺利完成验证,预计2026年首季末进入量产阶段,将成为2026年后营运重回成长轨道的关键[1] - 2纳米设计案NRE收入将于今年开始认列,持续与全球云端服务供应商推进大型AI芯片专案[1] - ADAS芯片专案已有明确进展,终端客户已下达晶圆订单,预计自2026年起将成为公司三大营收来源之一[2] 技术布局与制程进展 - 第2季已有逾八成营收来自7纳米以下先进制程,3/2纳米占比5%,未来数季将逐步放量,2026年起明显拉升整体营收占比[2] - 与北美主要云端客户合作的3纳米芯片设计顺利完成验证,并已展开下一代设计合作[1] - ADAS芯片下一代设计已同步启动,量产时程未有变动[2] 财务表现 - 第2季合并营收91.44亿元,季减12.79%、年减32.68%[3] - 第2季毛利率20.64%,季减2.52个百分点、年增1.68个百分点[3] - 第2季税后纯益13.23亿元,季减9.64%、年减16.64%,每股税后纯益16.36元[3] - 上半年合并营收196.29亿元,年减18.46%,毛利率21.99%,年增3.1个百分点[3] - 上半年税后纯益27.87亿元,年减1.07%,每股税后纯益34.49元[3] 市场与区域布局 - 公司持续降低中国大陆市场曝险,第2季中国区营收占比已降至个位数[2] - 积极扩张日本、马来西亚与越南工程团队,预计2025年底东南亚人力将增至120人[2] - 车用与AIoT等领域将成为未来成长动能的重要延伸[2]