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AI数据中心建设潮拉动PCB需求,大族数控Q2净利润同比大增84% | 财报见闻
华尔街见闻· 2025-08-19 12:36
核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入23.82亿元,同比增长52.26% [1] - 归母净利润2.63亿元,同比增长83.82%,扣非归母净利润2.50亿元,同比增长101.25% [1] - 二季度营收14.22亿元,同比增长74.72%,归母净利润1.465亿元,同比增长84%,扣非净利润1.415亿元,同比增长110.68% [1] 收入驱动因素 - AI服务器高多层板需求旺盛,拉动高多层PCB强劲需求,主要得益于DeepSeek等国产大模型突破及云服务商算力中心建设 [1][4] - 钻孔类设备收入16.92亿元,同比暴增72.07%,占总收入比重超70%,成为增长主引擎 [5][8] - 技术复杂度提升推动设备价值重构,CCD六轴独立机械钻孔机及高功率CO2激光钻孔机等创新设备契合高端应用需求 [4][5] 成本与费用结构 - 营业成本16.61亿元,同比增长44.21%,主要随营收规模扩大及产能扩张增加 [2] - 销售费用1.18亿元,同比增长41.97%,因业务宣传费及业务招待费大幅增加 [2][3] - 管理费用1.15亿元,同比增长39.81%,因人才引进及团队扩张导致管理薪酬支出增加 [3] - 研发投入1.59亿元,同比增长56.07%,因加大研发投入、人才引进及材料折旧费用增加 [3] 现金流与资金状况 - 经营活动现金流净额-5.51亿元,同比下降344.85%,主要因采购规模扩大备料支付增加及应收款周期延长 [1][3][5] - 投资活动现金流净额-6083.78万元,同比改善54.94%,因购建长期资产支出减少 [3] - 筹资活动现金流净额4.21亿元,同比增长87.12%,因新增银行借款及限制性股票激励行权 [3] 海外市场拓展 - 东南亚PCB产业转移带来新增长空间,泰国、越南、马来西亚等地投资项目落地 [6] - 海外业务稳步推进,东南亚市场布局加速,国产化供应链优势有望复制 [6][8] - 海外扩张面临操作人员适应性、设备品牌原产地要求及贸易政策变化等挑战 [6]
环球市场动态:人行未来仍可能进一步降准降息
中信证券· 2025-08-19 05:15
货币政策与宏观经济 - 中国央行可能进一步降准降息以巩固经济回升基础[5] - 中国7月稀土产品出口量同比增长69%至年内最高水平[5] - 央行强调提升资金效率和直达性,监管重点转向规范信贷投向[5] 股票市场表现 - A股沪指创10年新高,成交额达2.81万亿元人民币[3][16] - 港股恒生指数下跌0.37%,恒生科技指数上涨0.65%[12] - 美股三大指数基本持平,道指微跌0.1%至44,911点[7][10] 外汇与商品市场 - 国际油价上涨1%,纽约期油报63.42美元/桶[27] - 美元指数上涨0.3%至98.17,年初至今下跌9.5%[26] - 纽约期金价格微跌0.1%至3,331.7美元/盎司[26] 债券市场动态 - 美国10年期国债收益率上涨1.8个基点至4.33%[30] - 英国30年期国债收益率攀升至5.6%,创1998年以来新高[30] - 亚洲债市利差收窄1-2个基点,中国TMT债券表现突出[30] 行业与个股焦点 - PCB设备行业受益于AI算力建设,预计投资额达419亿元人民币[19] - 网易手游收入高增长,海外收入预计提升[8] - 快手预计二季度收入同比增长12%至197亿元人民币[14]
PCB设备及机器人重点更新
2025-08-18 15:10
行业与公司分析总结 **PCB设备行业** - **2025年表现**:订单翻倍增长,下游资本开支同比增长40%(去年仅3%),高多层板投资额拉动显著[20][21][23] - **2026年预期**:预计增速30%以上,高多层PCB需求增长超30%,占行业需求20%,量扩充约6%[20][24][25] - **单位投资额**:高多层PCB单位投资额5,000万至1亿元(中位数7,000万+),技术难度驱动[22][24] - **核心公司**: - **新启为装**:2026年利润预期8-10亿,市值有望达200亿,拓展半导体及钻孔设备[28] - **凯格精机/晋拓股份**:PCBA设备为主,凯格半导体布局完善但估值未充分反映[22][29] - **东威/大足数控/鼎泰高科**:2025年订单翻倍增长[21] **机器人领域重点公司** 1. **银龙股份** - **催化剂**:业绩增长(2026年利润预期6亿,市值120亿)、西部开发项目(墨脱/新藏铁路)、机器人合作(钢丝绳应用于灵巧手)、深海科技(钢丝绳强度2,100兆帕+锁具拓展)[1][4][5][8] - **估值**:当前低估,乐观市值150-160亿(对应7-8亿利润)[8] 2. **永创智能** - **优势**:轮式双臂机器人(物流自动化),客户包括农夫山泉,二代/三代产品迭代快[1][9][10] - **预期**:2025年主业利润2亿,市值应达30亿(当前26亿),灵巧手业务对标市值100-300亿[9][10] 3. **福利旺** - **核心产品**:微型丝杠(每灵巧手需11根),9月起月交付10台设备,与TIER one公司合作[11] - **额外看点**:苹果耳机Pro结构件(单副价值60元),受益下一代耳机出货增长[11] 4. **汉威科技** - **进展**:三代产品9-10月突破,特斯拉项目单手价值量提升50%+,持股能斯达41%(间接14%)[3][16] 5. **隆盛科技** - **低估修复**:主业+机器人业务合计市值应达200亿[3][16] 6. **豪能股份** - **预期**:2026年主业利润100亿+机器人业务,目标市值200亿,潜在苹果合作(液体金属膜段)[15] **其他关键信息** - **深海科技**:十五规划重点方向,银龙股份产品适配深海采捷需求[5] - **机械领域**:新启为装半导体拓展未充分定价,凯格精机被低估[28][29] - **市场担忧**:PCB设备2026年增速或放缓,但高多层需求仍支撑30%+增长[20][24] **风险与机会** - **荣盛科技**:与尼德科合作质疑致股价波动,但国内机器人积累深厚[18] - **PCB设备优势**:相比锂电/核电专用设备,增长潜力更明确(20倍PE合理)[27] (注:未提及部分如Q&A重复内容已合并,单位换算如“亿”均按原文保留)
机械设备行业点评报告:覆铜板涨价映射PCB行业景气度高,看好设备端资本开支延续性
东吴证券· 2025-08-18 10:32
行业投资评级 - 增持(维持)[1] 核心观点 - 覆铜板企业纷纷公告涨价,反映PCB行业景气度持续提升,主要由于原材料价格维持高位以及AI算力服务器带动HDI需求高增[1] - AI算力服务器贡献PCB增量需求,高阶HDI和多层板为核心增量,25Q1全球服务器销售额同比+1341%,预计25年全球服务器市场规模同比+446%[2] - 钻孔、曝光、检测为PCB生产核心环节,高端板加工难度提升,钻孔设备价值量占全产业链约20%,曝光/检测/电镀设备分别占17%/15%/7%[3] 行业数据与趋势 - 24年全球PCB市场规模为73565亿美元,同比+58%,预计25年增长至78562亿美元,同比+68%[2] - 24年PCB下游中服务器/存储方向产值为10916亿美元,同比+33%,占比约15%[2] - 24年全球18层以上多层板产值同比+402%,HDI板产值增速达188%,远超PCB行业整体增速58%[2] 投资建议 - 建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节设备及耗材供应商[4] - 钻孔环节:大族数控(机械钻孔+激光钻孔)、天准科技(激光钻孔)、鼎泰高科、中钨高新[4] - 曝光环节:芯碁微装[4] - 电镀环节:东威科技[4] - 锡膏印刷环节:凯格精机[4]
PCB设备人形机器人商业航天及巨星科技推荐
2025-08-18 01:00
行业与公司关键要点总结 PCB设备行业 - 国产PCB高端设备迎来机遇 海外供应不足背景下 国产设备在超快激光钻孔和水平三合一电镀领域有望突破 市场对国产替代业绩弹性预期不足 龙头企业估值有提升空间[1] - 订单驱动投资机会 国产机械钻孔设备、曝光设备及脉冲电镀设备受益于HDI扩产 但二氧化碳钻孔设备、水平三合一电镀设备和填孔设备仍100%依赖进口[2] - 2025下半年至2026年 国产高端PCB设备将获扶持 大族数控、电耳激光尝试超快激光替代 东威科技推出水平三合一电力设备并获小批量订单[2] - 国产替代逻辑驱动股价 超快激光钻孔和水平三合一电镀进展影响业绩 主流PCB设备龙头2026年估值23-26倍 今明两年增速50%-100% 业绩存在超预期空间[3] 人形机器人行业 - 轻量化成为关注焦点 续航瓶颈和商业化量产临近推动发展 PEEK和镁合金等材料成为关键 智元机型通过材料创新减重20%以上[1] - 结构件重量占比超30% 电机载荷与自重呈平方关系 降低重量提升续航是关键 智元灵犀X2采用铝合金机身加镁合金连接件设计减重20%以上[4] - 2025下半年及2026年 PEEK或镁合金将成为轻量化主线 降低自重提高续航 延长使用寿命并提升电机可靠性[5] - 优必选Worker S2工业场景标杆产品 腿部谐波减速器换行星减速器 30个自由度 上下料与车间码垛效率1.5分钟 售价60-70万元 预计今年交付百台[15] - 宇树科技四足机器狗B2速度6米/秒 扭矩360 可24小时作业 新款R1人形机器人26个自由度支持外观定制 单价大幅下降[15] - 越疆人形机器人Atom重复定位精度±0.05毫米 可精准焊接电子元件 已批量交付 与国内一线车厂及电子制造厂合作[18] 镁合金应用 - 镁合金价格已低于铝合金(0.87元/克) 重量比铝合金轻33% 埃斯顿与保姆美业合作用于工业机型骨架减重10% 解决铝合金信号干扰问题[6] - 设备工艺突破提升良率 立进公司半固态压铸技术良率从65%提升至92% 解决传统压铸多气孔问题 关注骨架层面应用及半固态压铸设备企业[6][8] PEEK材料 - 优异化学稳定性、抗拉伸性能和密度 应对强酸、强碱及高温环境 全球市场规模20-30亿人民币 英国卫尔斯占60%份额 总产能1万吨[7] - 人形机器人每台使用PEEK约5千克 100万台增量带来0.5万吨需求(50%扩张弹性) 关注零部件及加工设备企业如维科科技、浙江华业[7][8] - 加工耗材需求增加 PEEK熔点高导致螺杆磨损加剧 需频繁更换 浙江华业螺杆生产工艺适配带来后台增量[7] 巨星科技 - 电动工具业务快速增长 2024年收入2亿美元 2025年预计3亿美元 未来3-4年计划扩大至10亿美元 低成本优势(售价50-70美元 vs 创科实业150美元)[1][10][11] - 东南亚产能领先 越南关税20% 制造成本高5个百分点 产能稀缺性带来溢价能力 二季度盈利能力提升[9] - 独特阿尔法因素 手工具份额提升和电动工具品类扩张 外资持股比重低 内地保险和公募加仓 当前估值15-16倍 未来有望达20倍[13] 商业航天 - 朱雀二号遥三发射失利属正常现象 不影响行业趋势 星网组网主力火箭为长征系列 需连续三次成功发射经验才能竞标[21][23] - 卫星互联网机会明确 关注卫星制造环节(臻镭科技、航天电子)和应用环节(中国卫星、海格通信) 终端市场规模远超火箭和卫星制造[25] - 商业航天迎加速发展拐点 政策、技术及资本支持 蓝箭、中科宇航启动IPO 一级市场融资快速推进[20] 军工板块 - 市场认知存在偏差 外资关注度空前提高 美国、韩国、新加坡和香港机构明确带标交流 全球军费增加趋势明显[26][27] - 高贝塔特性 流动性好风险偏好高 发展逻辑顺畅 军事智能化、无人化、反无人化、水下作战等新领域投入明确[28] - 外资关注度提升带来资金流入和国际视野 提升估值和全球竞争力 全球备战态势提供发展机遇[29] 机器人零部件 - 传感器:柯力传感多维力矩传感器测量XYZ轴力值和扭矩 适配灵巧手和腿部关节 提高灵活自主性[19] - 视觉:奥比中光消费级TOF相机成本较2024年降30% 用于服务机器人避障和导航[20] - 电机和驱动:明智电器低惯量高速伺服电机响应速度快20% 体积缩小15% 出货量增60%[20] - 灵巧手:市场规模从2023年15亿增至2030年30亿美元 自由度从6个升级到12-22个 宇树DEX5灵巧手20个自由度融合AI和触觉传感[20] 服务机器人 - 普渡机器人全球市占率23% 业务覆盖60多国 海外营收超80% 累计出货量突破10万台 进军四足机器狗领域[17] - 激光雷达精度2-3厘米 售价约1000元 低于行业平均 下游客户兴趣浓厚[16]
机械设备行业跟踪周报:持续推荐内外需共振的工程机械和叉车,看好PCB设备和人形机器人景气向上机会-20250817
东吴证券· 2025-08-17 06:18
行业投资评级 - 机械设备行业评级为"增持"(维持)[1] 核心观点 工程机械 - 7月国内挖机销量7306台,同比增长17%,小挖下游水利工程需求旺盛[2] - 非挖设备中履带起重机销量同比+72%,呈现明显拐点[2] - 出口量9832台,同比增长32%,非洲、印尼等矿山市场需求旺盛[2] - 中大挖出口增速高于小挖,毛利率高5-10pct,结构优化带来利润预期差[2] - 相关标的:三一重工、恒立液压、中联重科等[2][8] 叉车 - 7月叉车行业销量11.9万台,同比增长14%,内销7.0万台(+14%),出口4.9万台(+15%)[3] - 大车销量4.5万台(+6%),出口1.7万台(+7.8%)[3] - "AI+物流"推动智能化,相关标的:安徽合力(与华为/京东合作)、杭叉集团(布局AGV)、仙工智能(控制器)[3] 人形机器人 - 世界机器人运动大会显示运动能力显著提升,特斯拉Optimus Gen3核心增量在灵巧手[4] - 电子皮肤/小丝杠为关键环节,推荐汉威科技、福立旺等[4] - 轻量化方向关注镁合金(旭升集团)和PEEK材料(中研股份)[4] - 应用端标的:杰克股份、中邮科技[4][8] PCB设备 - 2025Q1全球服务器销售额952亿美元(+134.1%),推动PCB需求[9] - 18层以上多层板产值同比+40.2%,HDI板增速18.8%[9] - 钻孔/曝光/检测设备价值量占比分别为20%/17%/15%[10] - 建议关注:大族数控(钻孔)、芯碁微装(曝光)、东威科技(电镀)[10] 重点公司推荐 - 工程机械:三一重工、恒立液压、中联重科[2][18] - 半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技[1][18] - 锂电设备:先导智能、杭可科技[1][18] - 油气设备:杰瑞股份(中东订单15亿元)、纽威股份(沙特阿美供应链)[33][56] 行业动态 - 雅鲁藏布江水电项目开工,总投资1.2万亿元,工程机械需求约1080亿元[20][21] - 新藏铁路启动建设,总投资或超4000亿元,土建投资占比60%[58][59] - 固态电池设备单GWh投资5-6亿元,先导智能、联赢激光布局领先[50][52]
机械设备行业点评报告:算力需求上行+新工艺涌现,看好PCB设备需求持续向好
东吴证券· 2025-08-15 04:31
行业投资评级 - 增持(维持)[1] 核心观点 - 算力需求上行带动PCB产业资本开支上行,2025Q1全球服务器销售额达952亿美元(同比+134.1%),2025年全球服务器市场规模预计达3660亿美元(同比+44.6%)[1] - PCB市场规模2024年为735.65亿元(同比+5.8%),2025年预计增至785.62亿元(同比+6.8%),服务器/存储方向产值109.16亿元(同比+33%),占比15%[1] - 高端PCB需求高增,2024年18层以上多层板产值同比+40.2%,HDI板产值增速达18.8%[1] 行业生产环节分析 - 钻孔、曝光、检测为PCB生产核心环节,2024年钻孔设备价值量占比20%,曝光/检测/电镀设备分别占比17%/15%/7%[2] - 多层板、HDI及高频高速板需求驱动技术升级:HDI板层数更多/电路更密集/孔径更小,对钻孔、曝光、电镀环节提出新要求[2] - 钻孔环节:盲孔/埋孔数量提升+孔径更小,需高精度机械/激光钻孔[2] - 曝光环节:电路密度高催生激光直接成像替代传统光刻[2] - 电镀环节:高厚径比通孔/盲孔/埋孔数量提升,工艺要求更高[2] - 机械钻孔国产化率较高,激光钻孔与激光成像存在国产替代机遇[2] 新工艺发展 - CoWoP工艺省去封装基板,将芯片直接封装至PCB板,PCB线宽从CoWoS-P的20-30μm降至10μm,需MSAP工艺实现精细布线[3] - CoWoP推动PCB向高密度/高精度发展,钻孔、曝光、电镀环节设备价值量有望提升[3] 投资建议 - 钻孔环节建议关注【大族数控】(机械+激光钻孔)、耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】[4] - 曝光环节建议关注【芯碁微装】【天准科技】[4] - 电镀环节建议关注【东威科技】,锡膏印刷环节建议关注【凯格精机】[4]
中银晨会聚焦-20250812
中银国际· 2025-08-12 01:22
基础化工行业-隆华新材 - 隆华新材是国内聚醚多元醇专业生产企业,现有产能97万吨/年,另有33万吨/年聚醚项目在建,产能规模位居行业前列,POP产品获评山东省制造业单项冠军[6] - 公司2019至2024年营业收入CAGR为22.65%,归母净利润CAGR为12.93%,2025年一季度营业收入15.09亿元(同比+11.52%),归母净利润5712.47万元(同比+19.52%)[6] - 聚醚行业处于周期底部但集中度提升,公司采用连续化工艺路径,单吨投资额低于行业平均,ROE高于行业水平,未来景气度修复及新产能释放将驱动盈利增长[7] - 公司聚醚胺现有产能4万吨,通过技改将新增6万吨,远期目标达10万吨,同时布局尼龙66产业链(一期4万吨/年装置试生产),产品涵盖长碳链尼龙、透明尼龙等多品类[7] 机械设备行业-芯碁微装 - CoWoP封装技术推动PCB向mSAP工艺升级,芯碁微装2024年5月推出的MAS 6P系列设备搭载二次成像技术,已应用于高阶HDI和IC载板量产[9] - 2024年全球18层以上多层板和HDI板市场规模分别达24.21亿/125.18亿美元,同比增速40.2%/18.8%,AI服务器和高速网络设备是核心驱动力[10] - PCB厂商如胜宏科技、鹏鼎控股在高端产能加速扩产,公司有望受益于行业扩产浪潮[10] - 公司切入PCB激光钻孔设备领域,2024年5月发布MCD75T新品,具备实时校准/检测功能,全球激光钻孔设备市场规模预计从2023年10亿美元增至2029年13.8亿美元(CAGR 5.9%)[11] 市场及行业表现 - 当日上证综指涨0.34%至3647.55,创业板指涨1.96%至2379.82,中小100指数涨1.56%[3] - 申万一级行业中电力设备(+2.04%)、通信(+1.95%)、计算机(+1.94%)涨幅居前,银行(-1.01%)、石油石化(-0.41%)表现较弱[4] 8月金股组合 - 组合包含顺丰控股、卫星化学、安集科技等10只个股,覆盖物流、化工、半导体、医疗等多个领域[5]
PCB设备周观点:AI领域催化不断,关注PCB、先进封装等产业链机会-20250810
华福证券· 2025-08-10 11:49
行业投资评级 - 强于大市(维持评级)[6] 核心观点 - GPT-5正式发布并在AIME 2025上取得满分成绩,编程能力超越Claude-opus-4_1,以0_4%优势成为编程新王,在文本、网页开发、视觉、复杂提示词、编程、数学、创造力、长查询等方面均为第一名,全面超越Gemini-2_5-pro、Grok4等竞品[2] - 科技三巨头(谷歌、微软、Meta)业绩亮眼:谷歌母公司Alphabet第二季度营收同比增长13_8%,净利润同比增长19_4%;微软第四财季营收同比增长18%,智能云业务(含Azure)营收同比增长26%;Meta第二季度营收同比增长22%,净利润同比增长36%[3] - 科技巨头加大AI投资力度:谷歌第二季度资本支出同比增长七成,环比增超三成,2025年全年资本支出规划上调100亿美元至850亿美元;微软预计2026财年第一季度资本支出同比增幅超50%;Meta全年资本支出规划在660亿至720亿美元之间,2026年将显著增长[3] - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长为PCB市场带来新机遇,高阶PCB产品产能供应不足,中长期看AI和网络基础设施发展需要更复杂、高性能、高密度互连(HDI)的PCB产品[3] 建议关注领域 - PCB设备:大族数控、鼎泰高科、芯碁微装、东威科技、正业科技、日联科技等[4] - PCBA设备:凯格精机、劲拓股份、博杰股份、燕麦科技、矩子科技、思泰克等[4] - 先进封装:芯碁微装、快克智能等[4] - 温控设备:英维克、佳力图、申菱环境、高澜股份等[4]
中银晨会聚焦-20250627
中银国际· 2025-06-27 09:05
报告核心观点 - 市场结构比指数方向更重要,BOCIASI情绪指标当前尚不会发出减仓信号,但需警惕指数绝对度数高位,可暂不下降仓位,适当调整持仓结构 [5][6] - 介绍季频换仓偏配置思路的行业轮动策略,该策略在回测区间表现良好,能实现年化超额收益 [8] - 芯碁微装新签大单有望提振业绩,且受益于AI基建推动的PCB投资热 [10] 6月金股组合 - 6月金股组合包含顺丰控股(002352.SZ)、安集科技(688019.SH)、佰仁医疗(688198.SH)、岭南控股(000524.SZ)、青岛啤酒(600600.SH)、索辰科技(688507.SH) [1] 市场指数表现 - 6月27日,上证综指收盘价3448.45,跌0.22%;深证成指收盘价10343.48,跌0.48%;沪深300收盘价3946.02,跌0.35%;中小100收盘价6457.70,跌0.72%;创业板指收盘价2114.43,跌0.66% [1] 行业表现(申万一级) - 6月27日,银行涨1.01%、通信涨0.77%、国防军工涨0.55%、社会服务涨0.42%、石油石化涨0.27%;汽车跌1.37%、非银金融跌1.20%、医药生物跌1.05%、美容护理跌1.04%、钢铁跌0.76% [3] 策略研究 - 2025年6月23 - 25日,万得全A指数三连阳,市场关注指数能否突破前期震荡平台,当前处于“第四次”尝试突破阶段,BOCIASI情绪指标同步升高 [5] - 截至6月25日,慢线报38.4%,快线报53.9%,均线系统处于“震荡市”环境,假设指数再涨1.0%,将步入“上行市”环境,BOCIASI情绪指标当前不会发出减仓信号 [5] - 市场将券商行业上涨作为指数突破震荡平台的原因有“本末倒置”之嫌,券商行业上涨更多是市场“防御”动作,建议暂不下降仓位,调整持仓结构 [6] - 即使券商带动指数突破箱体,之后仍可能“回落”,但主线行业可能出现,无需在意一时得失 [7] 金融工程 - 介绍季频换仓偏配置思路的行业轮动策略,从“估值”“质量”“流动性”“动量”四个维度各选2个单因子等权rank复合,形成复合因子 [2][8] - 复合策略在回测区间(2014/4/1 - 2025/6/6)实现年化收益19.64%,行业等权基准年化收益7.55%,年化超额12.09%,期间超额累计净值最大回撤 - 13.25% [2][8] - 需剔除中证800指数权重占比低于2%的行业,30个中信一级行业剔除后每期保留约15 - 16个主要行业轮动测算 [8] - 选取估值、质量、流动性、动量四类因子捕捉行业轮动机会,推荐使用rank等权进行因子复合 [8][9] 机械设备(芯碁微装) - 芯碁微装新签1.46亿元大单,约占2024年营收的15%,预计将提振公司业绩 [10][11] - 2025Q1公司营业收入2.42亿元,QoQ + 3%,YoY + 22%;毛利率41.3%,QoQ + 16.5pcts,YoY - 2.6pcts;归母净利润0.52亿元,QoQ + 823%,YoY + 30% [11] - 3月发货量破百台,4月预计交付量环比提升三成,产能利用率满载 [11] - Meta、微软、谷歌母公司Alphabet 2025财年为支持AI技术增加资本开支,AI基建热潮推动PCB投资热,高阶PCB产品需求升高 [12] - 2028年AI/HPC服务器PCB市场规模有望突破32亿美元,PCB厂商扩产将推动设备订单增长,公司有望持续受益 [12]