报告行业投资评级 - 行业评级为增持（维持）[1] 报告核心观点 - 推荐AI设备（包括PCB设备及耗材、碳化硅材料）并持续强推油服设备 [1] - 半导体设备：AI芯片发展推动后道测试及先进封装设备需求增长，重点关注测试机和封装设备国产化机会 [2][20][21][22] - PCB设备：阿里云AI基础设施投资超预期（三年3800亿元），带动高端HDI板需求及设备环节投资通胀 [3][4][47][48] - 碳化硅材料：CoWoS封装应用中碳化硅凭借高导热性（热导率490 W/m·K，比硅高2-3倍）有望缩小封装尺寸并提升散热效率 [5] - 油服设备：沙特阿美未来三年启动85个重大项目（含20个油气石化项目），资本开支指引520-580亿美元（同比增长3%-15%），推动设备需求 [8][59][60][61] 细分领域总结 半导体设备 - AI芯片复杂性提升推动测试机需求（SoC测试机市场空间达48亿美元，存储测试机达24亿美元） [2][21] - 先进封装（如CoWoS、HBM）依赖2.5D/3D技术，带动减薄机、键合机、电镀机等设备需求 [2][22] - 国产测试机关注华峰测控、长川科技；封装设备关注晶盛机电、华海清科、盛美上海等 [2][22] PCB设备 - 阿里云全球数据中心能耗规模计划提升10倍（至2032年），驱动高阶HDI板需求（如英伟达GB200采用22层5阶HDI和24层6阶HDI） [3][4][47] - 钻孔环节因通孔/盲孔数量增加最受益，推荐大族数控（机械+激光钻孔）；耗材端关注鼎泰高科、中钨高新（钻针） [4][48] - 曝光环节关注芯碁微装，电镀环节关注东威科技 [4][48] 碳化硅材料 - 碳化硅热导率（490 W/m·K）为硅的2-3倍，耐化学性更优，适用于CoWoS中介层以提升散热和缩小尺寸 [5] - 晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，实现100%国产化，推荐晶盛机电、天岳先进 [5] 油服设备 - 沙特阿美项目采购清单包括2.1万公里碳钢管道、220万吨结构钢材、4.1万公里电缆等 [8] - 杰瑞股份（天然气压缩机组）和纽威股份（阀门）凭借技术认证突破中东市场，杰瑞2024年中东订单达15亿元（市占率10%） [8][61][64] 其他重点领域 - 固态电池设备：等静压设备为关键瓶颈（价值量占比约13%），2029年市场空间达29亿元，推荐先导智能、利元亨 [38][39][69] - 人形机器人：冷镦工艺降本微型丝杠，关注新坐标、福立旺；具身智能模型推动数据采集需求（如凌云光、奥比中光） [36][53][55][58] - 智能物流：无人叉车渗透率仅1.66%（2023年），AMR解决方案市场2024年达387亿元，2029年预计1621亿元，关注安徽合力、杭叉集团 [66][67][68] 行业数据支撑 - 2025年8月制造业PMI为49.4%（环比+0.1pct），固定资产投资累计同比+5.1% [14][80][83] - 2025年8月金切机床产量7.1万台（同比+16%），工业机器人产量63747台（同比+14%） [14][82][89] - 2025年7月全球半导体销售额620.7亿美元（同比+21%） [14][93]