PCB 设备：PCB 扩产加速+技术升级，卖铲人深度受益 20250926 AI 扩产对 PCB 行业有哪些具体影响？ AI 扩产对 PCB 行业带来了显著影响。首先，从资本开支来看，自 2024 年第四 季度开始，在 AI 需求拉动下，大陆多家 PCB 上市公司资本开支连续高增，到 2025 年第二季度，增速接近翻倍。预计在未来几个季度及 2026 年，我们将 继续看到这种趋势。这种积极的扩产力度反映了各家 PCB 公司在 AI PCB 领域 的顺利进展。 其次，下游终端需求也在持续配合，例如正交背板等新技术方案 不断推进。头部公司普遍投入大几十亿人民币专注于 AI PCB 产能扩张，这进 一步体现了产业链上下游之间的协同效应。此外，一些典型龙头公司如鼎泰高 科、芯碁微装、大族数控等，其订单同比增长显著，部分台湾厂商如大量科技 也表现出营收高速增长并订单饱和状态。这些都表明 AI 扩产对整个产业链带来 了积极影响。 摘要 AI 需求驱动下，PCB 行业资本开支自 2024 年 Q4 起连续高增，预计 2025 年 Q2 增速接近翻倍，并持续至 2026 年，上游设备和耗材供给紧 缺成为关键制约。 PCB 新 ...

**行业与公司概况** - 行业：电子布行业，聚焦 low DK（低介电常数）和 low CTE（低热膨胀系数）材料 - 公司：中材科技、宏和科技、林州光远、菲利华、红河科技、日东纺、太山波纤等 [1][2][4][12] --- **核心观点与论据** **1 电子布市场需求增长驱动因素** - **正交背板需求超预期**：对应 PCB 市场空间约 80 亿美元，电子布价值量占比 8%-9%，Ruben Ultra 架构升级后占比可提升至 10%以上，市场规模达 70 亿人民币 [2][7] - **low DK 电子布需求增长**：2025年需求 0.9 亿米 → 2027年 2.3 亿米，复合增速显著；q 布占比从 2026年 9% → 2027年 20%-25%，国内企业有望占据大部分份额 [2][8] - **low CTE 纤维布需求增长**：因芯片散热问题（如华为 AI 服务器堆叠工艺）和先进封装技术（COWAS、COAP）推动，需求超预期 [11][13] **2 技术升级与工艺壁垒** - **low DK 材料**：分一代、二代、三代（q 布），高级别供应企业少；low CTE 材料通过降低热膨胀系数减少芯片变形 [5][10] - **生产工艺壁垒**：拉丝和表面处理难度高（如气泡、断裂、乳液配方调试），织布机依赖日本丰田，产能扩张受限 [16][21] - **技术转换周期**：池窑工艺（难切换） vs. 干锅工艺（灵活但切换周期长），影响产能调整速度 [25] **3 产能扩张与竞争格局** - **中材科技**：2026年底年产能达 3,500 万米（单月超 500 万米），高阶产品渗透率 2025年 10% → 2027年 60% [4][17][26] - **宏和科技**：2026年底年产能 2,000 万米，特种玻纤业务收入 2025年 1.4 亿元 → 2026年 7 亿元 [4][30] - **菲利华**：2026年底单月产能 100 万米 → 2027年 200 万米；军工业务收入 2025年 4-5 亿元 [19][32] - **全球格局**：海外企业占 50%，台资 10%，大陆 30%（中材科技占 20%）；2025年供给缺口仍存 [4][23] **4 下游应用与客户链** - **覆铜板企业**：台光、台耀、联茂、生益科技等为重要客户，AI 技术推动高阶产品（如马八马九）需求 [6] - **终端应用**：华为 AI 服务器、苹果 M 系列芯片、智能驾驶大型芯片等推动 low CTE 需求 [11][28] --- **其他重要但易忽略的内容** 1. **日东纺战略调整**：放弃一代产品，专注二代和 low CTE，但产能扩张有限，利好国内企业 [34] 2. **价格与良率影响**：low DK 市场可能因良率提升导致均价下降，需谨慎看待 2028年 200-300 亿规模预测 [9] 3. **国内企业利润潜力**：2027年 low CTE 市场净利润或达 60 亿人民币，国内企业有望分 40 亿 [15] 4. **客户评价差异**：中材科技和宏和科技因产品结构全面（覆盖一代至三代）更受青睐 [22] --- **数据与预测摘要** | 指标 | 2025年 | 2026年 | 2027年 | 来源 | |---------------------|----------------|----------------|----------------|------------| | low DK 需求 | 0.9 亿米 | 1.5 亿米 | 2.3 亿米 | [8] | | q 布占比 | - | 9% | 20%-25% | [8] | | 中材科技高阶渗透率 | 10% | 20%-30% | 60% | [26] | | 宏和科技收入（特种）| 1.4 亿元 | 7 亿元 | - | [30] | | 菲利华利润（特种） | - | 8 亿元 | 13 亿元 | [31] | --- **风险与机会** - **机会**：AI、先进封装技术驱动需求；国内企业产能扩张抢占份额 [11][33] - **风险**：工艺壁垒导致供给紧张；价格波动（如良率提升）影响利润 [16][9]

核心观点 - 2025 年下半年 10 年国债收益率目标 1.9 - 2.2%，经济预期修正下债券收益率有望上行；看好光通信、液冷、AIDC 等板块估值提升；PCB 设备厂商业绩弹性可期；关注 PCB 新技术方向“三新”共振受益标的；看好联邦制药长期发展，首次覆盖给予“买入”评级；维持芯碁微装“增持”评级 [10][14][16][22][29][32] 总量研究 固定收益 - 2025 年 7 月 29 日，10 年国债收益率 1.75%，较 6 月低点 1.64%上行 11BP [3] - 债券收益率见底有 V 型和 W 型反转两种形态，W 型反转上行幅度大于 V 型，且第二个低点市场拥挤度较高 [4] - 股市趋势上涨领先于债券收益率上行，原因包括股市对经济更敏感、代表市场化内生动力、债券投资者粘性和债基考核机制 [5] - 历史上债券收益率上行直接触发原因不同，准确判断收益率拐点可能性低 [8] 行业公司 通信 - Celestica 2025Q2 营收 28.9 亿美元，同比增长 21%，上调 2025 年全年业绩指引，验证海外 AI 高景气度 [12] - 谷歌 2025Q2 营收 964 亿美元，同比增长 13.8%，上调 2025 年资本开支 13%至 850 亿美元 [13] - 看好海外 AI 算力产业链估值提升，给出光模块、光芯片等细分板块推荐和受益标的 [14] 电子 AI PCB - 海外 AI 巨头资本开支高，高端 AI 服务器 PCB 供需紧张，下游扩产传导至上游设备，厂商订单量和设备 ASP 有望提升 [16] - 近两月 4 家 PCB 厂商宣布扩产项目，鹏鼎控股 2025 年资本开支 50 亿元，同比提升 51.5%，部分 PCB 设备厂商供应趋紧 [17] - AI 对 PCB 性能要求提升推动设备升级，如大族数控设备升级，主流曝光设备最小线宽向 25μm 及以下演进 [19][20] PCB 新技术 - 新材料方面，M9 级别覆铜板迭代在即，石英布等电子布、PPO 和碳氢树脂等树脂材料以及 HVLP4 和 HVLP5 等铜箔材料有望成重要选择 [24] - 新架构方面，正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接重要方式，单机柜 PCB 用量有望增长 [25] - 新封装方面，PCB 工艺载板化等先进封装技术发展，对 PCB 规格要求提升，关注落地节奏 [26] 芯碁微装 - 因一期工厂产能受限下修 2025 年盈利预测，新增 2026/2027 年盈利预测，维持“增持”评级 [32] - 公司产品涵盖 PCB 与泛半导体直写光刻设备，下游涵盖 PCB 和半导体领域 [33] - PCB 业务受益 AI 基建带动的高端 PCB 需求，二期产能扩充助力业绩释放 [34] - 半导体业务布局涵盖 IC 载板等领域，进入验证上量阶段，先进封装设备管线预计未来两年有较大进展 [35] 医药 联邦制药 - 公司覆盖抗感染、糖尿病、动保、眼科等业务领域，预计 2025 - 2027 年净利润分别为 28.39/24.52/27.05 亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [29] - 抗生素领域价格有望企稳，代谢类产品陆续获批，动保业务产品上市和基地投产有望驱动业务发展 [30][31]

投资评级 - 行业投资评级为看好（维持）[1] 核心观点 - PCB行业正经历新材料、新架构、新封装"三新"共振的技术变革，将推动板块形成强β效应[3] 新材料技术方向 - 覆铜板将升级至M9级别以满足英伟达Rubin代系产品和1.6T交换机对介电损耗、膨胀系数的更高要求[3] - 上游材料变革方向：电子布（石英布）、树脂（PPO/碳氢树脂）、铜箔（HVLP4/HVLP5）将成为主流选择[3] 新架构技术方向 - 正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接方案，解决GB200机柜因铜缆导致的过热和芯片连接故障问题[4] - 英伟达Rubin Ultra NVL576单机柜芯片达576颗，采用正交背板可节省空间并显著提升PCB用量[4] 新封装技术方向 - 传统芯片-PCB连接方式存在信号路径长、功耗损耗大问题，未来将通过PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基材料简化结构[5] - 新封装技术可使综合成本下降，但对PCB线宽线距、尺寸规格提出更高要求，需封测厂等多环节配合[5] 投资建议 - 上游材料环节建议关注菲利华、宏和科技、中材科技、德福科技等[6] - CCL环节建议关注生益科技、南亚新材、华正新材等[6] - PCB环节建议关注沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路等16家标的[6] 行业表现 - 电子行业指数2024年7月至2025年3月累计涨幅达67%，显著跑赢沪深300指数[2]

行业景气度 - 消费电子行业稳健向上 [1] - PCB行业加速向上 [1] - 半导体芯片行业稳健向上 [1] - 半导体代工/设备/材料/零部件行业稳健向上 [1] - 显示行业底部企稳 [1] - 被动元件行业稳健向上 [1] - 封测行业稳健向上 [1] AI-PCB及算力硬件 - AI-PCB迎来需求共振 多家公司订单强劲 满产满销 正在大力扩产 [1] - 英伟达GB200及ASIC放量带动AI服务器及交换机转向M8材料 未来有望采用M9材料 [1][3] - 海外AI覆铜板扩产缓慢 大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [1][3] - 英伟达积极推进正交背板研发 若采用将大幅提升单机架PCB价值量 [3] 半导体及AI算力需求 - 台积电25Q2营收300 7亿美元 同比+44 4% 环比+17 8% 净利润128 0亿美元 同比+60 7% 环比+10 2% [2] - 台积电25Q3营收指引318~330亿美元 QOQ+8% YOY+38% 全年收入增速上调至30%左右 [2] - AI模型使用增加带动计算需求和芯片需求 主权AI需求强劲 [2] - 英伟达将恢复向中国销售H20芯片 已收到大量订单 [2] 产业链动态 - GB200下半年快速出货 GB300快速上量 B200/B300积极拉货 产业链迎来旺季 [3] - 谷歌/亚马逊/Meta的ASIC芯片快速发展 预计2026年三家ASIC芯片数量超700万颗 [3] - OpenAI及xAI大力推进ASIC芯片 [3] - 甲骨文未来五年在德国和荷兰投资30亿美元 增强AI和云计算基础设施 [2] - 甲骨文预计2026财年资本支出超250亿美元 主要用于数据中心及AI [2] 投资方向 - 建议关注业绩增长持续性强的方向 [1][3] - 重点关注AI-PCB及核心算力硬件 半导体自主可控 苹果链及AI驱动受益产业链 [1][3]