上市概况 - 天岳先进于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市，成为两市唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司 [1] - 上市首日高开6.54%，报45.6港元，发行价为每股42.80港元 [1] - 全球发售4774.57万股H股，占发行后总股本的10%，其中香港发售占比5%，国际发售占比95%，并设15%超额配股权 [1] - 基石投资者认购占发售总数的36.23%，包括未来资产证券、山金资产管理等机构 [1] - 孖展倍数达2809.19倍，显示市场高度热情，A股从招股以来最高涨幅约16% [1] 行业地位与技术优势 - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产并商业化的企业之一，率先推出12英寸产品 [2] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场份额达22.80%，稳居全球第二 [2] - 已实现8英寸导电型衬底批量供应并率先实现海外客户批量销售 [3] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，显著提升产量并降低成本 [3] - 成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，加速高性能SiC-IGBT发展 [3] - 累计获得发明专利194项，实用新型专利308项，境外发明专利14项，专利数量全球前五 [4] 市场认可与荣誉 - 2025年6月荣获"金牛上市公司科创奖"和日本"半导体电子材料"类金奖，为中国企业首次问鼎 [5] - 奖项认可公司在碳化硅衬底材料技术的革命性突破，彰显国际领先地位 [5] 行业前景与增长动力 - 全球碳化硅衬底市场规模从2019年26亿元增长至2023年74亿元，CAGR 29.4%，预计2030年达664亿元，CAGR 39.0% [7] - 下游需求近80%来自新能源汽车，预计2025年全球新能源车消耗SiC衬底达199.6万片/年 [7] - 与英飞凌、博世等汽车电子厂商有长期战略合作 [7] - AI数据中心领域，产品应用于英伟达等巨头的数据中心电源系统，受益于800V HVDC架构推出 [8] - AR眼镜领域，12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底实现轻量化与高透光度突破，与舜宇奥来、Meta等合作开发衍射光波导技术 [9] 全球化布局 - 2024年海外收入8.4亿元，同比增长104.43%，境外收入占比首次超境内达57.03%，境外毛利率42.05%显著高于境内20.8% [10] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中过半建立合作，包括英飞凌、博世、安森美等 [10] - 2025年7月开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 [10] - 港股IPO募资部分将用于海外产能建设，满足国际客户需求 [10]

核心观点 - 掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版 是平板显示 半导体 触控 电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料 其精度和质量水平直接影响下游制品的优品率 [2] - 中国大陆平板显示产能超过全球产能的60% 但掩膜版仍由美国和日韩厂商垄断 国内清溢光电 路维光电处于不断追赶渗透率持续提升的过程 [1][2] - 预计2025年国内半导体掩膜版市场规模约为187亿元人民币 其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币 封装用掩膜版预计为26亿元人民币 其他器件用掩膜版为61亿元人民币 [3] - 国内厂商掩膜版营收体量相对较低 各厂商正处于技术持续升级 新高端产能即将陆续释放 半导体掩膜版渗透率由1走向N的阶段 [3] 掩膜版行业地位 - 掩膜版是光刻复制图形的基准和蓝本 连接工业设计和工艺制造的关键 [2] - 2019年半导体晶圆制造材料市场规模达322亿美元 掩膜版成本占比约13% 仅次于硅片 [2] 平板显示领域 - 中国大陆作为全球最大的面板生产制造基地和研发应用中心 平板显示产能超过全球产能的60% [1][2] - 上游掩膜版材料目前仍由美国和日韩厂商垄断 [1][2] 半导体领域市场规模 - 2025年国内半导体掩膜版市场规模预计约为187亿元人民币 [3] - 晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币 [3] - 封装用掩膜版预计为26亿元人民币 [3] - 其他器件用掩膜版预计为61亿元人民币 [3] 国内厂商发展现状 - 国内清溢光电 路维光电处于不断追赶渗透率持续提升的过程 [1][2] - 国内厂商掩膜版营收体量整体相对较低 [3] - 各厂商正处于技术持续升级 新高端产能即将陆续释放的阶段 [3] - 半导体掩膜版渗透率正处于由1走向N的发展阶段 [3]

行业概况 - 溅射靶材是半导体产业的基础材料，用于物理气相沉积（PVD）工艺，通过磁控溅射技术形成功能薄膜，决定芯片性能、良率和可靠性 [6][8] - 主要应用于晶圆制造和封装测试环节，支撑先进制程（如7nm以下），薄膜厚度需控制在纳米至微米级，均匀性误差要求极高 [8][9] - 核心特性包括超高纯度（5N5级别以上）、高精度尺寸和高微观结构一致性，满足芯片对电性、可靠性和集成度的严苛要求 [8] 靶材分类 - 按材质分为金属靶材（铜、铝、钛等）、合金靶材（铜锰合金等）、陶瓷靶材（氧化铟锡等） [12] - 铝靶用于110nm以上制程导电层，铜靶用于110nm以下先进制程互连层，钽靶用于阻挡层防止金属扩散 [12] - 制程微缩推动靶材纯度要求提升，14nm需6N纯度，3nm及以下需7N纯度 [13] 产业链分析 上游供应 - 原材料依赖高纯金属（如6N级铜），国内企业如新疆众和（高纯铝）、江丰电子（钨靶）部分实现自给，但多数仍进口 [15][16] - 关键设备（熔炼炉、粉末冶金设备）被欧美日企业垄断，影响靶材生产效率和质量 [17] 中游制造 - 技术密集环节，涵盖熔炼、成型、加工、绑定等工序，精度需控制在微米/纳米级 [18] - 工艺包括熔炼铸造法（效率高但易氧化）、粉末冶金法（成分均匀但成本高）、沉积法（高纯度但产能低） [28][31][32] 下游应用 - 主要需求来自半导体芯片制造，形成金属互连层、阻挡层等关键结构，AI、5G、物联网推动需求增长 [22][23] - 溅射镀膜市场被美日企业垄断，专用设备精密度高 [21] 市场情况 - 全球溅射靶材市场规模从2018年821亿元增至2022年1,163亿元（CAGR 9.1%），预计2027年达1,945亿元（CAGR 10.7%） [47][48] - 中国半导体靶材市场2022年27亿元（CAGR 14.4%），预计2027年57亿元（CAGR 15.8%），晶圆制造靶材增速更高（CAGR 16.7%） [49][52][53] 竞争格局 - 全球80%份额被美日企业占据，JX日矿金属（30%）、霍尼韦尔（20%）、东曹（20%）为龙头 [60][63] - 国内企业如江丰电子（7nm量产）、有研新材（钌基靶材）、阿石创（钼靶全球市占25%）加速替代，但高端市场仍存差距 [64][82][86] 技术趋势 - 3nm制程需7N纯度靶材，推动新型提纯技术（区域熔炼、离子交换）发展 [43] - 材料创新：钴、钌合金靶材应对功耗问题，EUV光刻专用靶材研发 [68] - 3D封装需求催生垂直互连结构靶材，提升薄膜沉积方向性控制 [68] 核心投资逻辑 - 刚性耗材属性：与晶圆厂CAPEX和产能利用率强相关，弱化周期波动 [74] - 三重壁垒：技术（高纯度）、认证（长周期）、客户粘性（高切换成本） [75] - 国产替代：国内企业从加工环节向上游核心材料突破，侵蚀海外份额 [76] - 技术跃迁：布局先进制程（钴/钌靶）和封装（大尺寸铜靶）的企业更具成长性 [77] 国内外企业清单 - 国际龙头：JX日矿金属（钛靶）、霍尼韦尔（钛/铝靶）、东曹（钴/镍靶） [79][80] - 国内领先：江丰电子（铜靶市占率超20%）、先导薄膜（ITO靶全球30%）、映日科技（光伏靶材） [82][91][94] - 高纯金属供应商：新疆众和（高纯铝）、有研亿金（超高纯铜）、东方钽业（高纯钽） [101]

天岳先进上市与业务表现 - 公司于8月20日在港交所挂牌上市，首日股价上涨6%至45.6港元/股，总市值达220亿港元，实现"A+H"双上市格局 [4] - 2024年营收17.68亿元，同比增长41.37%，连续三年保持增长，全球导电型碳化硅衬底市场占有率居前三 [18] - 上海工厂提前达成年产30万片导电型衬底产能规划，并推进8英寸产品批量供应及12英寸衬底技术突破 [18] 碳化硅行业前景与公司战略 - 碳化硅材料在新能源车、AI数据中心领域潜力显著，预计2030年AI数据中心碳化硅器件市场规模超800亿元 [19] - 公司通过引进山东大学专利技术实现产业化突破，定位"国之重器"，解决半导体材料卡脖子问题 [11][12] - 国际化战略明确，赴港上市旨在增强海外融资能力并加速全球业务布局 [4] 创始人背景与资本路径 - 创始人宗艳民原为济南首富，2022年以130亿元财富首登胡润榜，其创业历程从工程机械转型至半导体材料研发 [10][12] - 资本运作密集，2019年引入华为哈勃投资后估值半年内从26亿飙升至100亿，IPO前获宁德时代、上汽等产业资本加持 [15][16][17] 港股"A+H"上市潮动态 - 2025年港股IPO集资额达139亿美元（约1071亿港元），同比增长22%，主板申请超200宗 [25] - 年内已有宁德时代、恒瑞医药、海天味业等50余家A股企业递表港股，涵盖消费、医药、科技领域 [21][23] - 政策支持强化，证监会明确巩固香港国际金融中心地位，推动人民币股票交易纳入港股通 [26]

金河生物 - 拟以自有资金1000万元在上海设立全资子公司金河艾宠易（上海）生物技术有限公司 专注于宠物食品及用品的批发与零售、食品添加剂销售、医学研究和试验发展等领域 [1] - 主营业务是动物保健品的生产、销售、研发及服务 所属行业为农林牧渔–动物保健Ⅱ–动物保健Ⅲ [1] 海油发展 - 拟3.71亿元出售冷能业务及资产给关联方 包括中海油工业气体（珠海）有限公司70%股权和债权、中海油工业气体（宁波）有限公司65%股权、中海石油空气化工产品（福建）有限公司50%股权和冷能利用技术中心资产 [1] - 主营业务是能源技术服务、低碳环保与数字化、能源物流服务 所属行业为石油石化–油服工程–油田服务 [1][10] - 上半年净利润18.3亿元 同比增长13.15% 营业收入226亿元 同比增长4.46% [10] 申通快递 - 7月快递服务业务收入42.87亿元 同比增长9.95% 完成业务量21.81亿票 同比增长11.92% 快递服务单票收入1.97元 同比下降1.50% [2] - 主营业务是快递服务业 所属行业为交通运输–物流–快递 [2][3][4] 豪尔赛 - 收到北京证监局警示函 因涉嫌单位行贿罪未及时履行信息披露义务 [4] - 主营业务是照明工程施工及与之相关的照明工程设计、研发、照明产品销售 所属行业为建筑装饰–装修装饰Ⅱ–装修装饰Ⅲ [4] 镇洋发展 - 筹划重大资产重组 股票停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 拟由浙江沪杭甬高速公路股份有限公司通过换股方式吸收合并公司 [5] - 主营业务是氯碱相关产品的研发、生产与销售 [6] 赤天化 - 全资子公司桐梓化工停产检修35天 为年度例行停车检修 不影响年度产量计划 [7] - 上半年净亏损4894.89万元 营业收入11.30亿元 同比增长5.86% [7] - 主营业务是化工业务、医疗服务业务和煤炭业务 所属行业为基础化工–农化制品–氮肥 [7] 盟科药业 - 上半年亏损1.39亿元 营业收入6696.98万元 同比增长10.26% [7] - 主营业务是新药研发 采用MAH模式委托生产 所属行业为医药生物–化学制药–化学制剂 [8][9] 招金黄金 - 上半年净利润4469.46万元 同比扭亏 营业收入1.96亿元 同比增长98.27% [9] - 主营业务是以黄金为主要品种的矿业开采、矿产品销售 所属行业为有色金属–贵金属–黄金 [9][10] 瀚川智能 - 上半年净利润2293.5万元 同比扭亏为盈 营业收入3.79亿元 同比下降10.06% [11] - 主营业务是汽车电子、医疗健康、新能源电池等行业智能制造装备的研发、设计、生产、销售及服务 所属行业为机械设备–专用设备–其他专用设备 [11][12] 松原安全 - 上半年净利润1.61亿元 同比增长30.85% 营业收入11.48亿元 同比增长42.87% 拟10转4股 [12] - 主营业务是汽车安全带总成、安全气囊、方向盘、汽车电子等汽车安全系统产品及特殊座椅安全装置的研发、生产、销售及服务 所属行业为汽车–汽车零部件–车身附件及饰件 [12][13] 横店影视 - 上半年净利润2.02亿元 同比增长128.61% 营业收入13.73亿元 同比增长17.81% [13] - 主营业务是影视投资、制作、发行、电影放映及相关衍生业务 所属行业为传媒–影视院线–院线 [13][14] 若羽臣 - 上半年净利润7226.39万元 同比增长85.6% 营业收入13.19亿元 同比增长67.55% 拟10派3元转增4股 [14] - 主营业务是品牌管理、自有品牌及代运营业务 所属行业为商贸零售–互联网电商–电商服务 [15][16] 瑞达期货 - 上半年净利润2.28亿元 同比增长66.49% 营业总收入10.47亿元 同比增长4.49% 拟10派1.80元 [16] - 主营业务是期货经纪业务、资产管理业务、期货交易咨询业务 所属行业为非银金融–多元金融–期货 [16][17] 扬杰科技 - 上半年净利润6.01亿元 同比增长41.55% 营业收入34.55亿元 同比增长20.58% 拟10派发4.2元 [17] - 主营业务是功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试研发、生产、销售 所属行业为电子–半导体–分立器件 [18][19] 雅化集团 - 上半年净利润1.36亿元 同比增长32.87% 营业收入34.23亿元 同比下降13.04% [19] - 主营业务是锂业务和民爆业务 所属行业为基础化工–化学制品–民爆制品 [19][20] 震有科技 - 上半年净亏损4759.41万元 营业收入3.50亿元 同比下降6.82% [20] - 获得政府补助604.87万元 占最近一个会计年度经审计归属于母公司股东的净利润的22.05% [25] - 主营业务是提供通信系统设备的设计、研发和销售 所属行业为通信–通信设备–其他通信设备 [20][25][26] 星徽股份 - 控股股东一致行动人拟协议转让6.99%公司股份 转让总价款为1.44亿元 [21] - 主营业务是精密金属连接件、消费电子产品 所属行业为电子–消费电子–智能硬件 [22][23] 陕天然气 - 控股股东拟协议转让13%公司股份 转让股份总数为1.45亿股 [23] - 主营业务是长输管道的建设与运营及城市燃气销售 所属行业为公用事业–燃气Ⅱ–燃气Ⅲ [24][25] 珂玛科技 - 员工战略配售资管计划拟减持不超过1.72%公司股份 [26] - 主营业务是先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务 所属行业为电子–半导体–半导体材料 [26]

公司上市与融资 - 天岳先进于8月20日登陆港股(代码02631.HK)，成为唯一"A+H"上市的碳化硅衬底企业，发行价42.8港元/股，募集资金总额20.4亿港元，首日收盘涨6.4%至45.54港元/股 [1] - 公司2022年初登陆科创板，2024年底披露港股上市计划，8个月后完成港股上市 [1] - 多家碳化硅企业同期赴港上市，包括基本半导体、瀚天天成及天域半导体 [1] 行业地位与市场份额 - 天岳先进是全球前三碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [2] - 碳化硅衬底在SiC器件成本结构中占比47%，技术壁垒和成本结构决定产业商业化进程 [1] 产品结构与收入表现 - 2022-2024年收入逐年增长：4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元 [4] - 收入主要来自导电型碳化硅材料（2024年占比75.8%），其次为半绝缘型材料（2024年占比7.5%） [4][5] - 2025年第一季度半绝缘型材料收入占比从6.8%升至17.2%，因下游射频元件采购增加 [5] 技术进展与产品应用 - 公司实现4英寸(2015)、6英寸(2021)、8英寸(2023)碳化硅衬底量产，2024年推出业内首款12英寸衬底 [7] - 导电型衬底用于功率器件，应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域；半绝缘型衬底用于射频器件，应用于电信领域 [4] - 客户产品最终应用于电动汽车（占下游需求近80%）、AI数据中心及光伏系统 [3] 下游需求与市场前景 - 2025年1-5月中国新能源乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比18.6%，800V高压车型渗透率提升将推动碳化硅器件进一步普及 [3] - AI数据中心需求增长：碳化硅功率器件可提升能源效率（传统硅基系统效率仅85%-88%）并支持更高功率密度 [3] - 预计2024-2030年xEV领域继续引领增长，光伏储能、电网、轨道交通增长强劲，家用电器、低空飞行和数据中心为新兴高增长领域 [4] 财务表现与经营策略 - 2022-2023年亏损1.76亿元、0.46亿元，2024年扭亏为盈实现净利润1.79亿元 [6] - 2022-2024年衬底销量从6.38万片增至36.12万片，但平均售价从5110.4元/片降至4080.1元/片，公司认为价格下降将推动下游场景应用扩展 [6][7] - 港股募资将用于海外产能建设、绑定海外客户，以及8英寸及以上大尺寸衬底的研发与产能扩张 [7]

磷化铟技术突破 - 九峰山实验室成功开发6英寸磷化铟基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺 关键性能指标达到国际领先水平 [1] - 这是国内首次在大尺寸磷化铟材料制备领域实现从核心装备到关键材料的国产化协同应用 [1] - 6英寸磷化铟工艺突破有望推动国产光芯片成本降至3英寸工艺的60%-70% [2] 磷化铟材料特性 - 磷化铟(InP)属于第二代III-V族化合物半导体 具有闪锌矿型结构 熔点为1070°C [1] - 磷化铟具有卓越的电子迁移率 出色的耐辐射性能以及宽大的禁带宽度 [2] - 相较于砷化镓半导体材料 磷化铟的击穿电场更高 热导率更优 电子迁移率更出色 [2] 磷化铟应用领域 - 广泛应用于射频器件 光模块 LED 激光器 探测器 传感器等器件 [2] - 在光通信系统中 InP成为生产光通讯中InP基激光二极管 发光二极管和光电探测器等核心器件的关键材料 [2] - 思科400G光模块采用磷化铟EML激光器 单模块每秒传输数据量达400Gbps [2] 磷化铟市场前景 - 磷化铟光电子市场规模2027年将达56亿美元 年复合增长率达14% [2] - InP单晶与III-V族三元合金和四元合金具有晶格匹配性 是光通讯关键材料 [2] 磷化铟相关企业 - 海特高新通过参股公司华芯科技提供磷化铟半导体材料并实现量产 [3] - 云南锗业控股子公司生产磷化铟单晶片 主要用于光通信用激光器和探测器 [3] - 三安光电从事磷化铟等半导体新材料的外延片 芯片研发与应用 [3] - 源杰科技产品涵盖2 5G到50G磷化铟激光器芯片 [3] - 凯德石英业务涉及提供磷化铟衬底产品 [3] - 跃岭股份通过参股公司中石光芯布局磷化铟基化合物半导体激光器光芯片 [3] - 博杰股份通过参股公司鼎泰芯源参与相关研发和生产 [3]

安集转债市场表现 - 8月20日盘中上涨2.14%报164.997元/张 成交额达4921.23万元 转股溢价率为39.51% [1] - 债券信用级别为AA- 期限6年 票面利率逐年递增从0.30%至2.50% [1] - 转股开始日为2025年10月13日 转股价设定为128.73元 [1] 公司业务与产品 - 公司为高科技半导体材料企业 主营铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、功能性湿电子化学品等产品 [2] - 成功打破国外厂商对化学机械抛光液、湿电子化学品及电镀液添加剂的垄断 三大核心产品实现特定领域技术突破 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入5.453亿元 同比增长44.08% [2] - 归属净利润1.688亿元 同比增长60.66% 扣非净利润1.617亿元 同比增长53.03% [2] 股权结构 - 截至2025年3月十大股东与十大流通股东持股占比均为52.23% [2] - 股东总数1.017万户 人均流通股1.27万股 人均持股金额163.82万元 [2]

赴港上市一幕仍在继续。 投资界获悉，今日（8月20日）天岳先进正式在港交所挂牌上市。此次IPO发行价每股42.8港元，首日在港挂牌上市高开6.54%，市值超过200亿港元。 成立于2010年，天岳先进身后是济南前首富——宗艳民，早年毕业于山东轻工业学院，后来辗转创业，闯入碳化硅衬底赛道，一举打破国外技术封锁。值 得一提的是，公司曾吸引一众投资方争抢份额，当中最为瞩目的莫过于华为哈勃投资。2022年成功登陆上交所，市值一度突破600亿元。 放眼望去，今年"A+H"赴港上市大军浩浩荡荡。到港股去，到海外去，成为国内龙头们不约而同的选择。 在碳化硅衬底领域，衬底尺寸是影响制造成本的关键指标之一，尺寸越大、能切割出的芯片越多，平均成本就越低。经过研发，2012年天岳先进实现2英 寸半绝缘型和导电型碳化硅衬底的量产，三年后进一步量产了4英寸碳化硅衬底。 外界可能不知道，碳化硅衬底长期以来被美国、欧洲和日本垄断，伴随芯片国产替代浪潮，天岳先进开始进入投资机构视野。很快，哈勃投资来了，天岳 先进完成首轮对外融资，此后陆续完成多次增资和股权转让，并于2020年11月改制为股份有限公司。 后面的故事变得顺利起来：到2020年末 ...

半导体材料与光模块行业 - 公司拥有国内独家磷化铟晶圆加工产线，在半导体材料领域具备独特技术优势 [1] - 800G硅光模块产品已通过行业标准测试，显示公司在高速光模块领域的技术实力 [1] - 客户群体包括华为及中国三大运营商，表明产品已获得主流通信设备商和运营商的认可 [1] 业务布局与产品应用 - 公司产品应用于运动手表、全景相机等消费电子产品，业务覆盖消费电子领域 [1] - 已在越南、新加坡建立业务，显示出国际化布局的战略 [1] 行业发展趋势 - 半导体材料与光模块的结合代表了通信产业链的重要发展方向 [1] - 磷化铟晶圆作为关键半导体材料，在光通信领域具有重要应用价值 [1]