公司财务表现 * 鼎龙股份2025年上半年营业收入17.32亿元，同比增长14%[3] * 归母净利润3.11亿元，同比增长42%[3] * 剔除股权激励影响后净利润3.34亿元[3] * 加回孵化期业务亏损后实际净利润约3.8亿元[3] * 第二季度营收9.08亿元，环比增长10%，同比增长12%[2][3] * 第二季度归母净利润1.7亿元，环比增长20%[2][3] * 上半年整体毛利率接近50%，同比和环比均有3到5个百分点增长[9] * 上半年净现金流4.39亿元，同比增长接近29%[4][8] * 预计全年经营性净现金流9亿至10亿元[4][15] * 负债率超过40%，预计下半年逐步降低[15] 业务结构调整 * 上半年整体营收同比下降10%[2][9] * 主动放弃低毛利客户和产品品类[2][9] * 泛半导体收入占比首次超过50%，达到54-55%[2][9] * 传统耗材业务收入和利润出现下滑[9] * 碳粉业务保持稳定，芯片业务受市场竞争影响较大[9] 研发投入与创新 * 上半年研发投入约2.5亿元，占营收比例14.41%[2][7] * 全年预计研发投入超过5亿元[2][7][18] * 主要研发方向包括光刻胶、抛光液、清洗液及柔显显示面板PSPI等[2][18] * 光刻胶项目上半年亏损接近5000万元[2][18] * 抛光液和清洗液原材料研磨粒子投入3000多万元[18] * 高端光刻胶领域布局30多款产品，超过15款正在客户验证中[17] * 10款光刻胶进入加仑级别测试[17][22] 产品进展与技术突破 * CNP产品适配高算力芯片、AI芯片生产场景[2][10] * 国内重点客户市占率高，积极销售相关产业链产品[2][10] * 300吨晶圆光刻胶产线预计2025年第四季度试生产[2][12] * 光刻胶项目已投入资金约8亿元[2][11] * 与韩国SK合作研发存储领域技术[2][11] * 抛光垫第二季度月销量突破3万片，7-8月有望达4万片[19] * 钱江工厂出货量占总出货量约10%[19] * 先进封装材料上半年收入接近900万元[13] * 全年先进封装材料收入目标3000多万元[13][14] * 抛光液和清洗液领域略有亏损，预计全年扭亏为盈[20] * 微球产线自给率提升，有望提高毛利水平[23] 显示材料业务 * OLED领域与京东方等大面板厂合作取得突破[2][26] * PSPI业务进入4-5家头部厂商，下半年切入量产[16] * 开发无氟PSPI和黑色PDL等新产品[16] * 无氟PSPI产品达到行业领先水平[16] * 国内OLED产线全球市占率超过50%[27] * 柔显子公司是唯一在四大面板厂全覆盖的企业[27] 产能与工厂运营 * 潜江工厂去年第四季度开始盈利，今年上半年二期项目盈利[20] * 仙桃产业园今年产值预计1到2亿元[29] * 青岛产业园抛光液和研磨粒子项目将放量[29] * 武汉和仙桃地区累计投入超过12亿元用于抛光液和清洗液项目[21] 市场前景与业绩预期 * 预计下半年半导体及柔性显示行业景气度提升[4][6] * 新产品销售转化及重点产品放量将显著增长[4][6] * 有信心完成全年归母净利润7亿元目标[4][6][28] * 为明年10亿元股权激励目标奠定基础[6][28] * 第三代半导体碳化硅业务成为重要增长点[24] * 国内碳化硅市场容量约两三个亿，增长潜力巨大[24] 现金流与资金保障 * 募集资金到位，增加长期借款[15] * 部分资金用于光刻胶项目贷款及基建材料付款补充[15] * 部分用于小股权收购，总额约2亿元[15] * 良好现金流为各项投入提供资金保障[4][15]

**神工股份电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 行业涉及半导体产业链 特别是硅材料与硅零部件制造 以及集成电路制造[2] * 公司为神工股份 主营业务包括大直径硅材料 硅零部件 以及小尺寸硅片业务[3][9] **核心财务表现与业务增长** * 2025年上半年营业收入2.09亿元 同比增长67% 净利润4884万元 同比增长926%[3] * 大直径硅材料毛利率保持在60%以上 硅零部件收入总量达到去年全年水平 占公司总营收比重超过大直径硅材料[6] * 硅零部件毛利率略有提升 产品结构选择高毛利类别 技术难度大 生命周期处于高点[6][17] **业务驱动因素与市场机遇** * 人工智能数据中心资本开支带动高端芯片需求 刻蚀次数用量大 拉动IC厂开工率和资本开支[5] * 中国大陆半导体产能扩张 本土设备厂商出货量增加 Fab厂开工率提升[5] * 生成式人工智能应用性能突破降低算力门槛 扩大人工智能应用范围并加深渗透率[7] * 中国本土芯片制造厂在前沿技术和市场份额方面不断赶超海外竞争对手[7] * 8寸轻掺硅片市场供应格局变化 日本厂商将主要产能调往12寸 下游主动询盘增多[9] **战略布局与产能规划** * 公司积极响应下游国产化需求 提高8寸轻掺硅片生产规模 整体投资约6-7亿元[9] * 木头项目延期至2026年10月 基于宏观经济 市场和公司实际需求决定[4][11] * 硅零部件产能稳健扩产 上半年有意控制扩产节奏以保持良率和毛利率[11] * 现有固定资产可支持至少10亿元产值 材料扩产且零部件业务显著提升[33] * 碳化硅涂层CVD项目处于研发阶段 收入贡献不明显 今年报表上不会太明显[31] **客户与市场份额** * 上半年客户以设备厂为主 优先供应国产设备商 未来逐步覆盖Fab厂[13] * 中国大陆Fab厂对规定部件的需求约为60亿元人民币[13] * 公司市场占有率约15% 国内外市场分离程度加剧 下游零部件需求增加[27] * 国产化刚刚开始 神工及其他国产供应商整体份额仍然较低 但空间巨大[19] **风险与挑战** * 每年亏损的主要原因是折旧 是一项相对固定的数字[10] * 硅片业务造成停工损失 上半年约3000万元 全年约6000万元[36] * 半导体行业周期性较强 目前周期尚未恢复到预期水平[11] * 多晶硅原料价格变动影响可控且较小 毛利率更受开工率提升带来的规模效应影响[26] **未来展望与预期** * 半导体市场结构性复苏态势加强 上行周期将到来[7] * 公司计划稳健扩产并提升规定部件产品收入 积极探索国内外行业协作机会[8] * 未来业务增长更多依赖硅零部件业务带动硅材料发展 下游订单情况良好[22] * 材料消耗越多 公司整体业绩成长性越明显 约30%-40%的成本在零部件部分[23]

核心观点 - 光刻材料是芯片制造的关键环节，直接决定芯片性能、良率和成本，光刻工艺占芯片制造总成本约三分之一[2] - 先进逻辑和存储芯片需更多次光刻，推动材料需求暴涨，国内依赖多重曝光技术追赶先进制程，进一步增加材料消耗[3] - 市场被日美企业垄断，国产化率极低：ArF光刻胶<2%，KrF光刻胶<5%，EUV光刻胶为0，核心原材料严重依赖进口[3] - 突破更高精度、更强性能的材料是实现国产替代和技术追赶的唯一路径[4] 光刻材料家族成员 - 光刻材料主要包括SOC、抗反射涂层、光刻胶、增粘材料、Top Coating、稀释剂、冲洗液、显影液等，系光刻工艺中重要材料之一，决定晶圆工艺图形的精密程度与产品良率[14] - 光刻工艺难度最大，耗时最长，芯片在生产过程中一般需要进行20至90次光刻，光刻材料成本约占集成电路制造材料成本的13%-15%，光刻工艺成本约占晶圆制造工艺的1/3，耗时占晶圆制造工艺的40%-50%[16] - SOC用于填充凹凸、抗刻蚀，是先进制程的"基石"，全球市场高度集中，由美日韩企业主导，国内市场规模2023年约13.3亿元，预计2028年将快速增长至43.7亿元（年复合增长率26.8%）[10][19][21][22] - 抗反射涂层消除反射光干扰，确保图形精确转移，全球74%市场由日美德三大厂商垄断，国内市场规模2023年约29.4亿元，预计2028年将达到96.9亿元[10][23][24][26][27][28] - 光刻胶技术壁垒最高的核心材料，用于图形转移，全球95%市场由日美企业主导，国内市场规模2023年约64.2亿元，预计2028年将达到150.3亿元，其中KrF与ArF等高端光刻胶是增长主力[10][32][33][34] - 增粘材料在晶圆制造用增粘剂仍依赖进口，暂无成熟本土企业[9][35][36][37][38] - Top Coating用于浸没式光刻中覆盖在光刻胶表面，隔离镜头与光刻胶，防止水浸导致污染和缺陷[39] - 稀释剂用于调节光刻胶粘度的溶剂类材料，主要成分为丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）占90%市场，纯度需达99.999%[39] - 冲洗液在光刻工艺的显影后步骤中发挥作用，一般为高纯度的有机溶剂或超纯水，控制缺陷率<0.01/片[39] - 显影液将曝光后的光刻胶图案显现出来的化学溶液，成分因光刻胶类型而异[40] 光刻材料市场规模 - 境内集成电路关键材料市场规模总体从2019年664.7亿元增长到2023年1139.3亿元，年复合增长率为14.4%，预计2028年市场规模为2589.6亿元[42] - 预计2028年制造材料市场规模为1853.8亿元，占关键材料市场规模比例超过70%[42] - 随着晶圆制造工艺制程逐渐缩小，先进制程中光刻工艺曝光次数显著增加，存储芯片中闪存芯片推进3D NAND、内存芯片技术节点持续升级、逻辑芯片转向FinFET结构等都对光刻材料提出新要求[44][45][47] - 境内光刻材料整体市场规模从2019年53.7亿元增长至2023年121.9亿元，年复合增长率达22.7%，并将于2028年增长至319.2亿元，年复合增长率达21.2%[48] - SOC市场规模从2019年6.5亿元增长至2023年13.3亿元，年复合增长率达19.6%，预计2028年境内SOC市场规模将增长至43.7亿元，年复合增长率为26.8%[54] - 抗反射涂层市场规模从2019年10.3亿元增长至2023年29.4亿元，年复合增长率达29.9%，预计2028年境内抗反射涂层市场规模将增长至96.9亿元，年复合增长率为26.9%，BARC占抗反射涂层市场规模超过70%[55][58] - 境内半导体光刻胶市场规模从2019年27.8亿元增长至2023年64.2亿元，年复合增长率达23.3%，预计2028年境内半导体光刻胶市场规模将达到150.3亿元，年复合增长率18.5%[60] - KrF光刻胶与ArF光刻胶对应市场规模从2019年14.7亿元增长至2023年36.7亿元，预计2028年市场规模将达到106.9亿元，占境内半导体光刻胶市场份额将达71.12%[60] 全球竞争格局 - 在全球光刻材料市场中，美日企业占据着主导地位，美国杜邦、日本合成橡胶、信越化学等企业凭借深厚的技术积累、丰富的研发经验以及广泛的客户资源，在市场中处于领先地位[65][66] - 全球旋涂碳SOC行业集中度较高，头部优势企业合计占据市场近九成份额，韩国三星集团、韩国株式会社东进世美肯、日本合成橡胶公司、德国默克公司以及美国布鲁尔科学公司等为全球旋涂碳市场主要参与者[69] - 抗反射涂层竞争格局呈现"高端垄断、中低端混战"的特征，在半导体领域，日美德巨头主导，国产替代聚焦成熟制程，Nissan Chemical、Merck Group、Brewer Science三大厂商垄断半导体领域74%份额[70] - 全球光刻胶市场中，日美企业处于绝对优势地位，日本合成橡胶(JSR)、信越化学、东京应化、住友化学、美国杜邦、韩国东进世美肯(Dongjin Semichem)等企业占据绝对主导地位，合计供应量占世界总供应量的95%[71] - I线/G线光刻胶市场，东京应化、杜邦、JSR、住友化学、东进合计占全球市场份额88%，KrF光刻胶市场，东京应化、信越化学、杜邦、JSR、富士胶片占全球市场份额95%，ArF光刻胶市场，信越化学、JSR、东京应化、杜邦、住友化学、富士胶片占全球市场份额94%，EUV光刻胶市场被JSR、信越化学、东京应化垄断[71] - 光刻胶所需配套树脂、单体、光引发剂等原材料主要由日本、美国和欧洲企业供应[71][75][76] - 在增粘材料市场，国际企业凭借技术和品牌优势，在全球市场占据主要份额，国外主要生产企业有杜邦、默克(慧瞻科技)、亚什兰以及台湾联仕等[77][78] 国内企业清单 - SOC：厦门恒坤、上海新阳半导体、湃邦（浙江）新材料等[6] - 抗反射涂层：厦门恒坤、福建泓光、儒芯微（信联电子）、上海芯刻微、上海新阳、飞凯材料等[7] - 光刻胶部分：北京科华（彤程新材）、瑞红苏州（晶瑞电材）、上海新阳、南大光电、飞凯材料、厦门恒坤等[7] - 光刻胶原材料（树脂/单体）部分：徐州博康、圣泉集团、强力新材、瑞联新材等[8] 技术突破方向 - 未来光刻材料需要不断创新，以满足更高分辨率的要求，实现芯片上更小尺寸的图形化，可能涉及到新型光刻胶的研发[80][82] - 抗刻蚀性也是光刻材料发展的关键方向之一，未来的光刻材料需要具备更强的抗刻蚀性能，以确保在复杂的刻蚀工艺中，光刻胶能够准确地保护芯片图形[82] - 稳定性同样不容忽视，研发具有高度稳定性的光刻材料，将是未来光刻材料技术突破的重要目标之一[82] - 在原材料方面，国内企业将加大在光敏剂、树脂、溶剂等原材料领域的研发投入，提高原材料的质量和性能，降低对进口的依赖，实现光刻材料产业链的自主可控[83] 市场发展趋势 - 全球光刻材料市场规模预计将持续增长，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对集成电路的需求不断增加，将直接推动光刻材料市场的扩张[84] - 在先进制程领域，如10nm、7nm及以下制程，对光刻材料的需求将呈现快速增长的态势[84] - 中国光刻材料市场将迎来广阔的发展空间，中国集成电路产业的快速发展，为光刻材料提供了巨大的市场需求，国内晶圆厂的产能不断提升，对光刻材料的需求也日益增长[84][85] - 国家政策的大力支持，将加速光刻材料国产化的进程，政府出台了一系列鼓励政策，如税收优惠、研发补贴等，支持国内光刻材料企业的发展，提高光刻材料的国产化率[85]

核心观点 - A股市场在3800点以上仍维持乐观看法 主要基于股房性价比指标处于历史35.7%分位 显示股票相对房地产具备较高吸引力 同时市场情绪转暖但未过度亢奋 投资组合构建遵循"产品排他性、龙头寡占度、创新独特性"三优框架 重点布局研发转化率高的半导体材料、生物医药等行业[3][4][7][11][12] 市场表现与估值分析 - 上证指数收于3825.76点 单周上涨3.49% 年内涨幅达12.52%[3] - 股房性价比指标处于历史35.7%分位数 虽较年初上行 但仍处于股票配置舒适区间[3][4][7] - 历史上2013年底、2016年3月、2020年10月等时点均出现类似配置机会提示[4] 市场情绪与资金逻辑 - A股情绪指标显著转暖 但未达到2024年三季度末快牛期间的亢奋状态[3][8] - 情绪回暖主要贡献项来自交易量化和消费者信心维度[8][10] - 当前市场驱动更多来自分母端资金流动性而非传统地产周期分子端盈利逻辑[7] - 沪深300情绪指标持续提示乐观信号 中报业绩期资金倾向估值与盈利匹配的胜率思维[8][11] 投资框架与行业配置 - 采用"三优框架"构建组合：产品排他性、龙头寡占度、创新独特性三项指标均前1/2的行业能跑赢全A[11][12] - 组合权重归因：产品＞业态＞创新 产品优势是股价第一驱动力[12] - 双优组合表现最佳：组合6（产品+创新双优）覆盖半导体材料、生物医药Ⅲ、白酒等 组合7（产品+业态双优）覆盖体育户外品牌、锂电设备、水电等[11][12][16] - 重点布局行业：研发转化率高的半导体材料、生物医药、医疗器械 格局清晰的水电、锂电设备作为底仓[3][12] - 需回避产品落后、仅依赖业态或创新单强的行业（如组合1和组合4）[11][12]

报告资源概览 - 知识星球材料汇提供超过1000份行业研究报告 涵盖新材料 半导体 新能源 光伏等多个前沿科技领域 [2] - 报告内容采用标签化分类管理 包括投资笔记 半导体材料 锂电池 钙钛矿 碳纤维等超过80个细分技术方向 [1][3] - 资源获取方式包括网址链接和二维码扫描 主要面向新材料领域投资从业者和产业研究者 [2][15] 半导体技术发展 - 半导体制造工艺持续迭代 台积电制程从N28→N20→N7→N5→N3→N2向14A演进 英特尔则推进Intel 7→4→20A→18A→14A路线 [11] - 光刻技术从DUV(248/193nm)向Hi-NA EUV升级 晶体管结构从FinFET向GAAFET架构转变 [11] - 中国大陆半导体制造工艺与国际先进水平存在代际差距 具体制程节点未在表格中明确标注 [11] 新材料产业投资 - 投资阶段划分为种子轮(极高风险) 天使轮(高风险) A轮(风险降低) B轮(低风险) Pre-IPO(极低风险)五个阶段 [6] - 早期投资关注门槛考察 团队考察 行业考察三大维度 成长期企业增加客户考察 市占率考察和财务指标考察 [6] - A轮被视为风险收益较优投资节点 企业产品相对成熟且出现爆发性增长 B轮时估值已较高但风险显著降低 [6] 前沿技术布局 - 半导体材料覆盖硅片 光刻胶 电子特气 靶材 湿电子化学品 CMP 掩膜版等核心品类 [1] - 先进封装技术包含玻璃通孔TGV 硅通孔TSV 重布线层RDL 环氧塑封料等关键工艺 [1] - 第四代半导体氧化镓 硅光子技术 碳化硅CVD设备等新兴方向被重点标注 [1] 产业应用领域 - 新能源领域聚焦锂电池 钠离子电池 硅基负极 复合集流体 隔膜等电池材料创新 [1] - 光伏技术涵盖钙钛矿 OBB无主栅 石英砂坩埚等降本增效方向 [1][3] - 新型显示技术包括OLED MiniLED MicroLED 量子点等下一代显示方案 [3]

公司上市与市值表现 - 天岳先进于2025年8月20日在香港交易所上市 市值超过200亿港元[1] - 公司2021年9月通过科创板审核 2022年初登陆上交所 股价一度飙升至137.5元 市值最高接近600亿元[6] - 港股上市旨在加快国际化步伐和拓展海外融资渠道[12] 财务业绩表现 - 2022年营收4.17亿元 同比下降15.56% 净亏损1.76亿元[8] - 2023年营收达到12.51亿元 2025年增长至17.68亿元[8] - 净利润从2023年的-4572万元改善至2025年的1.79亿元[8] - 毛利率提高至24.6% 实现扭亏为盈[8] - 2022-2025年产品销量从6万多片增至36万片 但平均售价从5110元跌至4080元[10] 技术与产能发展 - 2012年量产2英寸碳化硅衬底 2015年推出4英寸衬底[6] - 2023年5月上海临港工厂实现量产 推出8英寸晶圆[8] - 2023年底推出12英寸碳化硅衬底[8] - 山东和上海两地年设计总产能超过40万片[8] 市场地位与竞争格局 - 2025年全球碳化硅衬底市场占有率达16.7% 位居行业前三[10] - 主要产品为半导体级碳化硅衬底 占总收入70-80%[10] - 前五大客户收入占比超过50% 最大客户占比14-16%[10] - 全球碳化硅市场竞争白热化 产业重心东移趋势明显[10] 行业背景与资本市场动态 - 2025年前七个月香港共有53家新股上市 募资总额1270亿港元[12] - A H股上市成为资本市场中流砥柱[12] - 监管层可能将A股公司赴港上市市值门槛从100亿提高到200亿[15] - 港股市场给予优质资产更高溢价和估值[14] 创始人背景与公司发展历程 - 创始人宗艳民曾为济南首富 早年毕业于山东轻工业学院[3] - 早期创业项目为基础设施建设 曾创办济南天业工程机械公司[5] - 2010年创办天岳先进 收购中科院碳化硅单晶技术[6] - 曾获得华为旗下哈勃投资[6]

机构持股情况 - 截至2025年8月22日，共有8家机构投资者合计持有晶瑞电材1.90亿股，占总股本比例达17.93% [1] - 机构投资者包括新银国际、南方中证1000ETF、华夏中证1000ETF、香港中央结算、上海江右私募、国泰半导体ETF、广发鑫源混合A及天弘国证2000指数增强A [1] - 机构持股比例较上一季度上升0.12个百分点 [1] 公募基金持仓变动 - 南方中证1000ETF持股增加0.22% [2] - 本期新增4只公募基金持仓披露，包括华夏中证1000ETF、国泰半导体ETF、广发鑫源混合A和天弘国证2000指数增强A [2] - 国联安半导体ETF与诺安成长混合未在本期持仓披露中出现 [2] 外资机构动向 - 香港中央结算有限公司作为新披露的外资机构出现在本期持股名单中 [2]

财务业绩表现 - 2025年中报营业总收入17.32亿元，同比增长14.0%，归母净利润3.11亿元，同比增长42.78% [1] - 第二季度单季度营业总收入9.08亿元，同比增长11.94%，归母净利润1.7亿元，同比增长24.79% [1] - 毛利率提升至49.23%，同比增长8.96%，净利率提升至21.05%，同比增长11.68% [1] 盈利能力指标 - 每股收益0.33元，同比增长43.48%，每股净资产5.08元，同比增长14.15% [1] - 扣非净利润2.94亿元，同比增长49.36%，显示主营业务盈利质量显著提升 [1] - 每股经营性现金流0.47元，同比增长28.02%，反映现金流状况改善 [1] 资产负债结构 - 货币资金19.35亿元，同比增长96.73%，主要因发行可转债募集资金到位 [1][3] - 有息负债26.12亿元，同比增长92.01%，有息资产负债率达29.63% [1][5] - 应收账款10.11亿元，同比增长9.04%，应收账款/利润比例为194.15% [1][5] 现金流量变动 - 经营活动现金流量净额同比增长28.78%，因销售商品收到现金增加 [3] - 投资活动现金流量净额同比下降21.73%，因支付收购款及理财产品购买增加 [3] - 筹资活动现金流量净额同比增长434.42%，因发行可转债收到募集资金 [3] 业务驱动因素 - 营业收入增长主要因半导体材料产品销量增加 [3] - 研发投入同比增长13.92%，因半导体材料研发项目投入增加 [3] - 管理费用同比增长19.83%，因计提股份支付费用增加 [3] 资本运作与投资 - 交易性金融资产同比增长786.77%，因理财产品购买增加 [3] - 预付款项同比增长125.52%，因预付生产材料款增加 [3] - 其他非流动资产同比增长197.28%，因光刻胶二期项目预付款增加 [3] 机构持仓情况 - 兴全合泰混合A持有1373.37万股并增仓，该基金规模44.93亿元，近一年上涨42.13% [6] - 兴证全球合衡三年持有混合A持有1121.94万股并增仓 [6] - 公司被明星基金经理栾江伟持有，其管理规模33.44亿元，从业经验9年180天 [5] 业绩预期与历史表现 - 证券研究员普遍预期2025年业绩7.05亿元，每股收益0.75元 [5] - 公司近10年ROIC中位数8.39%，2020年最低为-3.79% [4] - 去年ROIC为10.95%，净利率19.14%，显示产品附加值较高 [4]

公司治理 - 公司第七届第十四次董事会会议于2025年8月21日以通讯方式召开 [1] - 会议审议《关于变更注册资本并修订公司章程及相关治理制度的议案》等文件 [1] 市值数据 - 公司当前市值为342亿元 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元 同比增长14.00% 归属于上市公司股东的净利润3.11亿元 同比增长42.78% [2] - 第二季度营业收入9.08亿元 环比增长10.17% 同比增长11.94% 净利润1.70亿元 环比增长20.61% 同比增长24.79% [2] - 上半年整体毛利率49.39% 较上年同期增加4.08个百分点 [3] 半导体业务进展 - 半导体板块主营业务收入9.43亿元 同比增长48.64% 营业收入占比达54.75% [2] - CMP抛光垫业务收入4.75亿元 同比增长59.58% 二季度收入2.56亿元创单季新高 月销量稳定在3万片以上 [3] - 抛光液及清洗液业务收入1.19亿元 同比增长55.22% 二季度收入6340万元 [3] - 半导体显示材料销售收入2.71亿元 同比增长61.90% 二季度收入1.41亿元 [3] 研发与产能建设 - 高端晶圆光刻胶业务上半年布局近30款新品 超15款送样 超10款进入加仑样测试阶段 [3] - 潜江晶圆光刻胶二期项目主体设备基本安装完毕 计划四季度试生产 [3] - 仙桃产业园年产800吨YPI二期项目已试运行 [3] 现金流与资本结构 - 上半年经营性现金流量净额4.39亿元 同比增长28.78% [2] - 资产负债率41.63% 因发行可转债较2024年末增加7.55个百分点 [2] 打印复印耗材业务 - 2025年上半年营业收入7.79亿元 同比下降 归母净利润受终端市场需求下滑影响 [4] 投资者交流活动 - 公司于8月22日举办半年度投资者交流电话会议 接待222名投资者及证券人员 [1] - 交流分为两个时段 分别由董事会秘书、财务总监及投资者关系总监接待 [1]