资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司位于陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室，成 立日期2016年3月16日，上市日期2025年10月28日，公司主营业务涉及专注于12英寸硅片的研发、生产 和销售。主营业务收入构成为：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片 24.48%，其他0.36%。 截至12月10日，西安奕材股东户数5.70万，较上期减少65.57%；人均流通股2888股，较上期增加 190.41%。2025年1月-9月，西安奕材实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80%；归母净利润-5.58亿 元，同比增长5.30%。 责任编辑：小浪快报 12月18日，西安奕材跌1.68%，成交额1.48亿元。两融数据显示，当日西安奕材获融资买入额1353.28万 元，融资偿还1746.38万元，融资净买入-393.10万元。截至12月18日，西安奕材融资融券余额合计2.72 亿元。 融资方面，西安奕材当日融资买入1353.28万元。当前融资余额2.72亿元，占流通市值的7.25%。 融券方面，西安奕材12月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日 ...

公司股价与交易数据 - 2025年11月28日，西安奕材股价下跌1.63%，当日成交额为2.42亿元 [1] - 同日，公司获融资买入2601.38万元，融资偿还2246.22万元，实现融资净买入355.16万元 [1] - 截至11月28日，公司融资融券余额合计为2.97亿元，其中融资余额2.97亿元，占流通市值的比例为7.46% [1] - 当日融券交易无活动，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上一期大幅增加266891.94% [2] - 同期，人均流通股为994股，较上期无变化，增加0.00% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期，公司归母净利润为亏损5.58亿元，但亏损额同比收窄，增长率为5.30% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成如下：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他业务占0.36% [1]

股价表现与交易数据 - 11月13日盘中股价报27.46元/股，上涨2.12%，总市值达1108.78亿元 [1] - 当日成交金额为2.08亿元，换手率为4.70% [1] - 今年以来股价累计上涨6.64%，近5个交易日上涨2.27% [1] 资金流向 - 主力资金净流出1733.53万元 [1] - 特大单买入862.62万元（占比4.15%），卖出1621.46万元（占比7.80%） [1] - 大单买入4692.52万元（占比22.56%），卖出5667.21万元（占比27.25%） [1] 公司基本信息 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司位于陕西省西安市高新区，主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片24.48%，其他0.36% [1] 行业与板块分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [1] - 所属概念板块包括大盘、大基金概念、融资融券、半导体、存储概念等 [1] 股东与财务数据 - 截至10月28日，股东户数为16.55万，较上期大幅增加266891.94%，人均流通股994股 [2] - 2025年1-9月营业收入为19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2]

公司股价与交易情况 - 11月12日公司股价下跌1.72% 成交额为6.56亿元 [1] - 当日融资买入6217.75万元 融资偿还5985.94万元 融资净买入231.81万元 [1] - 截至11月12日融资融券余额合计3.24亿元 融资余额占流通市值的7.31% [1] - 融券方面当日无交易活动 融券余量与余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至10月28日股东户数为16.55万 较上期大幅增加266891.94% [2] - 人均流通股为994股 较上期无变化 [2] 公司财务表现 - 2025年1-9月营业收入为19.33亿元 同比增长34.80% [2] - 同期归母净利润为-5.58亿元 亏损幅度同比收窄5.30% [2] 公司基本情况 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司 成立于2016年3月16日 于2025年10月28日上市 [1] - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为半导体硅测试片40.77% 半导体硅抛光片34.39% 半导体硅外延片24.48% 其他0.36% [1]

股价与交易表现 - 11月5日公司股价上涨0.38%，成交额为6.80亿元 [1] - 当日融资买入额为6558.12万元，融资偿还额为7113.07万元，融资净买入额为-554.95万元 [1] - 截至11月5日，融资融券余额合计为2.94亿元，其中融资余额为2.94亿元，占流通市值的6.71% [1] - 融券方面，11月5日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [1] 公司股东结构 - 截至10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上期大幅增加266891.94% [2] - 同期人均流通股为994股，较上期无变化，增加0.00% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市高新区，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：半导体硅测试片占比40.77%，半导体硅抛光片占比34.39%，半导体硅外延片占比24.48%，其他业务占比0.36% [1]

股价与交易表现 - 11月3日公司股价下跌3.97%，成交额为9.23亿元 [1] - 当日融资买入7646.28万元，融资偿还7343.41万元，融资净买入302.87万元 [1] - 截至11月3日，融资融券余额合计2.97亿元，其中融资余额2.97亿元，占流通市值的6.53% [1] 公司股东与股本结构 - 截至10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上期大幅增加266891.94% [2] - 人均流通股为994股，较上期无变化 [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2] 公司业务概况 - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他业务占0.36% [1] - 公司成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1]

股价与市场交易表现 - 10月28日公司股价单日大幅上涨198.72% [1] - 当日成交额高达32.46亿元 [1] - 当日融资买入额为2.97亿元，融资净买入达2.51亿元 [1] - 截至10月28日，融资融券余额合计为2.51亿元，融资余额占流通市值的5.91% [1] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月公司归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2] 股东结构变化 - 截至10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上一期大幅增加266,891.94% [2] - 当期人均流通股为994股，较上期无变化 [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片24.48%，其他业务0.36% [1]