行业投资评级 - 报告对电子行业维持积极看好态度 重点推荐AI-PCB产业链、算力硬件、苹果链及自主可控受益领域 [4][32] 核心观点 - 覆铜板开启涨价周期 建滔积层板对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB规格产品涨价10元/张 威利邦上调HB/22F/CEM-1价格5元/张 宏瑞兴对normal-TG/middle-TG/high-TG产品分别涨价10元/张 [1] - AI服务器PCB层数从14-24层提升至20-30层 交换机提升至38-46层 部分引入HDI工艺 行业附加值显著增长 [33] - 预测2026年谷歌/亚马逊/Meta三家ASIC芯片数量将超700万颗 OpenAI及xAI积极推进ASIC芯片 [1] - 台系铜箔厂商月度营收同比增速达35% 玻纤布厂商同比增速达90% 覆铜板厂商同比增速达30% [9][11][22] - 全球半导体设备市场25Q1同比增长21%达320.5亿美元 中国为最大市场但同比下滑18% [28] 细分板块总结 消费电子 - 影石推出全球首款全景无人机Antigravity A1 重量249g 支持8K 30FPS/4K 100FPS 计划2026年1月上市 [5] - iPhone 17将在SOC芯片AI能力、散热、FPC软板、电池及后盖升级 预测2025-2027年iPhone销量稳健增长 [6] - 折叠屏方向下半年催化较多 苹果产业链细分龙头公司估值合理 [6] PCB - 行业景气度判断为"高景气度维持" 汽车/工控政策补贴加持 AI大批量放量 [7] - PCB钻针受AI需求及钨粉涨价驱动供不应求 龙头公司产能打满并扩产 [1] - 英伟达GB200下半年快速出货 GB300快速上量 B200/B300积极拉货 [1] 元件与面板 - Bloom Energy为甲骨文AI数据中心提供SOFC供电 三环集团作为隔膜板核心供应商积极扩产 [19] - AI手机单机电感用量增长 MLCC手机用量增加 均价提升 WoA笔电MLCC总价大幅提至5.5-6.5美金 [19] - LCD面板7月价格走弱 32/43/55/65吋面板价格分别变动-1/-1/-2/-3美金 [20] - OLED国产化加速 8.6代线单线材料用量远高于6代线 关注奥来德/莱特光电/京东方A/维信诺 [20] IC设计与存储 - 2025Q3一般型DRAM价格季增10-15% 含HBM整体涨幅季增15-20% [23] - 存储大厂减产效应显现 云计算大厂capex投入启动 企业级存储需求增多 [23] - 建议关注兆易创新/香农芯创/北京君正/德明利/江波龙/佰维存储等 [23] 半导体制造与设备 - 美日荷出台半导体设备出口管制 国产设备/材料/零部件加快验证导入 [24] - 先进封装需求旺盛 寒武纪/华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛 HBM产能紧缺 [24] - 部分模拟芯片公司库存筑底回升 数字芯片公司开始主动补库 [26][27] - 建议关注北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备/芯源微/中科飞测/精测电子 [31] 重点公司亮点 - 沪电股份：AI服务器/HPC相关PCB产品占企业通讯市场板收入29.48% 境外营收占比83% [33] - 北方华创：24年研发电容耦合等离子体刻蚀设备等多款新品 25Q1半导体设备市占率提升 [34] - 兆易创新：25Q1淡季不淡 NorFlash/MCU/利基DRAM技术领先 [38] - 建滔积层板：覆铜板涉足高速领域 上游布局low dk玻纤布和HVLP3铜箔等高端产品 [39] - 江丰电子：24年靶材收入23.33亿元同比+39.51% 精密零部件收入8.87亿元同比+55.53% [36] 板块行情 - 电子行业周涨幅7.02% 位列申万一级行业第二 [42] - 被动元件/数字芯片设计/印制电路板涨幅前三 分别达12.32%/10.18%/9.28% [45] - 上海合晶/盛科通信/威尔高涨幅居前 分别达45.36%/38.92%/34.76% [47]

市场表现 - 沪指上涨0.83%，深成指上涨1.6%，创业板指上涨2.61% [1] - 两市合计超4600只个股上涨，合计成交额2.24万亿 [1] - 盘中虽有波折，但大趋势依然强势，目前被压制在3700点下方，长期趋势显示为蓄力过程 [3] 行业板块 - 券商、金融科技等大金融股集体大涨，指南针、同花顺创历史新高 [3] - PCB、液冷服务器概念股再度爆发，川环科技等多股涨停 [3] - 光伏概念股展开反弹，欧晶科技涨停 [3] - PEEK材料、液冷服务器、PCB等板块涨幅居前 [3] - 银行低开低走，盘中一度下跌2%，收盘下跌1.09%，光大银行、民生银行、浦发银行等近10只个股跌幅超2% [3] - 赛马概念、退税商店等少数板块收跌 [3]

PCB行业核心观点 - AI服务器对PCB性能要求提高，推动HDI市场需求大幅增长，预计2024至2029年HDI市场年均复合增长率6.4%，2029年全球市场规模达170.37亿美元 [1] - 谷歌2025年Q2资本支出达224.46亿美元，环比增长30.5%，同比激增70.2%，其中约三分之二用于AI训练/推理所需高端服务器，全年资本开支指引上调至850亿美元 [1] - GB200服务器进入放量期，GB300出货接棒启动，科技巨头加码自研ASIC芯片，带动服务器、主机板与高频高速PCB需求攀升 [2] PCB行业驱动因素 - 国际巨头AI硬件资本投入预期上修是核心驱动力，需求主要来自英伟达高阶HDI技术和云服务商定制化ASIC芯片超高层数多层板 [3][4] - 服务于GPU和ASIC两条技术路线可捕捉双重增长机遇，对冲单一客户技术路线变更风险 [4] - CoWoP工艺使PCB升级为高精度"内载板"，对物理性能提出极致要求，需采用Low-CTE特种材料 [4][5] PCB技术发展方向 - 行业向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化演进，铜箔、电子布、CoWoP工艺成为关注焦点 [2] - CoWoP工艺需线宽/线距向10/10微米迈进，依赖mSAP工艺及高端LDI和激光钻孔设备 [7] - HVLP铜箔表面粗糙度控制在1微米以下，减少信号衰减，确保高速信号传输完整性 [8] - 先进树脂体系如PPO、PTFE、CH、BMI等替代传统环氧树脂，降低介电损耗 [8][9] 相关产业链及公司 - Low-CTE玻璃布：中材科技、宏和科技、菲利华、平安电工 [3][6] - LDI设备/激光钻孔设备：芯基微装、大族数控 [3][7] - HVLP铜箔：德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、逸豪新材、宝鼎科技 [3][8] - 先进树脂：圣泉集团、东材科技、宏昌电子、美联新材、世名科技 [3][9] 公司业绩表现 - 生益电子2025年上半年营业收入37.69亿元，同比增长91%，净利润5.31亿元，同比增长452%，拟每10股派发3元现金红利 [1]

PCB行业市场增长 - HDI市场预计2024至2029年间年均复合增长率为6.4%，2029年全球市场规模将达170.37亿美元[3] - 生益电子2025年上半年营业收入37.69亿元同比增长91%，净利润5.31亿元同比增长452%[3] - 谷歌2025年Q2资本支出达224.46亿美元环比增长30.5%同比激增70.2%，其中三分之二用于AI服务器[3] 行业技术发展趋势 - PCB技术向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，铜箔、电子布、CoWoP工艺成为关注焦点[5] - CoWoP工艺要求PCB具备Low-CTE特性，全球Low-CTE玻璃布产能高度集中于日本日东纺，中材科技是国内技术领先企业[9] - mSAP工艺需要更高分辨率的LDI和激光钻孔设备，芯基微装和大族数控是相关设备龙头企业[10] 材料升级需求 - HVLP/RTF铜箔表面粗糙度可控制在1微米以下，满足AI服务器112Gbps以上高速信号传输需求[12][13] - 传统环氧树脂无法满足高频需求，行业转向PPO、PTFE、CH、BMI等先进树脂体系[14] - PPO和CH材料在性能与可制造性之间取得更好平衡，成为主流选择[14] 产业链投资机会 - Low-dK/CTE玻璃布相关企业包括中材科技、宏和科技、菲利华、平安电工[6] - LDI设备/激光钻孔设备领域重点关注芯基微装、大族数控[6] - HVLP铜箔供应商包括德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、逸蒙新材、宝鼎科技[6] - 先进树脂领域涉及圣泉集团、东材科技、宏昌电子、美联新材、世名科技等企业[6] 市场需求驱动因素 - 英伟达OAM和UBB架构对PCB提出苛刻要求，需要高阶HDI技术或超高层数多层板[7] - 谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA等定制ASIC芯片需要特定材料的超高层数多层板[8] - GB200服务器放量期和GB300出货启动将带动服务器、主机板与高频高速PCB需求攀升[4]

财务表现 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为5.31亿元，同比增长452.11% [1] - 上半年营业收入37.69亿元，同比增长91% [1] - 基本每股收益0.65元 [1] - 拟每10股派发现金红利3元(含税) [1] 行业趋势 - PCB产业整体呈现复苏态势，受益于行业基数较低及人工智能等高端应用领域的快速扩张 [1] - AI服务器与高性能计算需求持续带动行业增长，HDI和高多层板等细分领域表现亮眼 [1] - 400G端口份额逐渐收缩，800G端口份额预计2025年超越400G，1600G端口预计2026年爆发性增长 [2] 业务布局 - 重点布局高端产品线产能，聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级 [1] - 持续深耕800G高速交换机市场，加速推进下一代224G产品研发，已进入打样阶段 [2] - 加码AI服务器赛道，协同终端客户开发更多AI服务器产品 [2] - 深化与全球汽车电子及电动汽车领域合作，开发智能辅助驾驶、智能座舱、动力能源等产品，部分已进入量产阶段 [2] - 布局低空经济领域，多个合作研发项目进入验证阶段 [2] 产能与技术 - 通过关键设备增补打通生产瓶颈，在各工厂开展产能提升工作 [3] - 东城四期(三厂、四厂)实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产 [3] - 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目已开始试生产，全面投产后将提升高端PCB供给能力 [3] - 变更募集资金6.38亿元用于"智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期" [3] - 研发投入1.95亿元，同比增长67.51% [3] 市场地位 - 2024年全球百强印制电路板行业排名第35位 [1] - 产品应用于通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板等 [1]

港股上市原因 - 港股上市融资主要用于支持公司高端产能扩张、智能化升级、AI算力及其他前沿PCB技术研发 [1] - 有助于实现全球快速扩张需求，提升海外交付能力和对国际客户的服务深度 [1] - 适应全球科技行业供应链变革趋势，巩固公司优势、夯实行业龙头地位 [1] 股东结构优化 - 有利于引入全球知名长线投资者，多元化股东结构 [1] - 公司是港股市场稀缺的人工智能硬件产业链龙头企业，深受国际投资者欢迎 [1] - 国际知名战略投资人的背书可提高融资能力和抗风险能力 [1] 国际影响力提升 - 港股上市能够进一步提升公司国际影响力 [1] - 加强全球顶尖科技行业客户、国际投资者对公司品牌、技术能力、业务及合规的认可 [1] - 巩固与全球客户战略合作，更好地服务国际优质客户 [1]

市场整体表现 - 沪指收盘报3696.77点，上涨0.83%，深成指收盘报11634.67点，上涨1.6%，创业板指收盘报2534.22点，上涨2.61%，科创50指数收盘报1101.29点，上涨1.43% [1] - 沪深两市合计成交额达22446.12亿元 [1] - 上涨家数4625家，下跌家数5424家，张家增幅70.54% [5] 板块异动 - AI概念走强，可立克等涨停 [1] - PCB概念活跃，中材科技等涨停 [1] - 机器人概念持续强势，科森科技等涨停 [1] 涨跌家数分布 - 涨停家数104家，涨幅大于7%家数228家，涨幅5-7%家数223家，涨幅3-5%家数627家 [5] - 涨幅0-3%家数3547家，跌幅0-3%家数591家，跌幅3-5%家数33家，跌幅5-7%家数14家 [5] - 总成交量148770.9万，指数量比1.11 [5] 个股涨停明细 - AI概念涨停个股包括可立克(5天3板)、中富电路(首板)、科创信息(首板)、东材科技(3天2板)、中恒电气(首板)、科士达(首板)、方正科技(首板)、影石创新(首板)、宏昌电子(首板)、生益科技(首板) [6] - PCB概念涨停个股包括中材科技(首板)、宏和科技(3天3板)、中富电路(首板)、诺德股份(首板)、国际复材(首板)、方正科技(首板)、金安国纪(首板)、宏昌电子(首板) [6] - 光刻胶概念涨停个股包括凯美特气(4天3板)、东材科技(3天2板)、京华激光(首板)、久日新材(首板) [6] - 机器人概念涨停个股包括科森科技(首板)、可立克(5天3板)、大豪科技(首板)、华宏科技(首板)、平安电工(首板)、川润股份(首板)、龙溪股份(首板)、福龙马(首板)、东阳光(首板)、均普智能(首板)、奥海科技(首板)、联渴新科(首板)、长缆科技(3天2板)、征和工业(首板)、易德龙(首板)、京城股份(首板)、卧龙电驱(2天2板)、久日新材(首板)、横河精密(首板)、中邮科技(3天2板)、飞龙股份(3天3板)、中科三环(首板) [6] - 数据中心概念涨停个股包括山东宣鼓(2天2板)、科创信息(首板)、中恒电气(首板)、科士达(首板)、磁容科技(首板)、汉钟精机(首板) [6] - 液冷概念涨停个股包括大元泵业(5天5板)、川润股份(首板)、金田股份(3天3板)、东阳光(首板)、川环科技(首板)、集泰股份(首板)、中恒电气(首板)、科士达(首板)、盾安环境(首板)、飞龙股份(3天3板) [6][7] - 证券概念涨停个股包括长城证券(3天3板)、天风证券(首板)、指南针(首板) [6][7] - 业绩相关涨停个股包括科森科技(首板)、可立克(5天3板)、中材科技(首板)、大豪科技(首板)、宏和科技(3天3板)、华宏科技(首板)、凯美特气(4天3板)、川润股份(首板)、长城证券(3天3板)、金田股份(3天3板)、同洲电子(5天4板)、东阳光(首板)、海能技术(首板)、天风证券(首板)、大智慧(首板)、易德龙(首板)、上海电力(首板)、南亚新材(首板)、安邦护卫(首板)、卧龙电驱(2天2板)、指南针(首板)、生益科技(首板)、横河精密(首板)、中科三环(首板) [7]

市场整体表现 - A股市场低开高走 全市场超4600只个股上涨 上证指数涨0.83% 深证成指涨1.6% 创业板指涨2.61% [1] - 全市场成交额约2.27万亿元 较上个交易日缩量334亿元 [1] 券商及金融科技板块表现 - 券商股和金融科技股集体大涨 金融科技指数涨3.31% 证券公司指数涨4.30% [7] - 东方财富涨9.85% 成交额442.12亿元居A股第一 指南针"20CM"涨停 同花顺涨16.27%创历史新高 盘中总市值突破2000亿元 [6][8] - 四家券商概念股成交额包揽市场前四 合计成交额达779.6亿元 其中中信证券成交123.14亿元 同花顺成交107.44亿元 指南针成交106.9亿元 [8] - 7月A股新开户196.36万户 同比增长70.5% 环比增长19.27% 今年以来累计新开1456.13万户 [10] - 券商股上涨逻辑转向AI赋能 人工智能正引发证券行业底层技术架构革新 可能引领新一轮科技投入浪潮 [11] PCB板块表现 - PCB板块强势上涨4.28% 多股出现涨停 奕东电子 中富电路 久日新材 国际复材等"20CM"涨停 [12][13] - AI算力链条景气度高 光模块和PCB作为AI算力链重要组成部分 深度绑定海内外AI算力基础设施建设浪潮 出货量和价值量均大幅增长 [13] - PCB行业进入新增长周期 服务器/存储是2024年增长最快下游板块 预计未来几年仍是关键驱动因素 [14] 机器人概念板块表现 - 机器人概念板块掀涨停潮 均普智能 金田股份等多股涨停 [4] - 2025世界机器人运动会将于8月举行 来自16个国家280支队伍参赛 汇聚500余台人形机器人 覆盖127个品牌 国内头部企业天工 宇树科技等参与 [4] 其他板块及个股表现 - PEEK材料 液冷服务器等板块涨幅居前 [3] - 芯片股午后拉升 东芯股份涨4.21%创历史新高 [5] - 洪通燃气涨停斩获"9天7板" 大元泵业涨停收获"5连板" [4]

市场表现与交易数据 - 上证指数涨幅0.83%，创业板指涨幅2.61%，深证成指及创业板指实现反包，上证指数盘中触及3700点 [1][13] - 全市场成交金额约2.3万亿元，虽略有收缩但仍维持高位 [1] - 超过4600家上市公司股价上涨，104家上市公司涨停，证券板块表现突出 [1] - 南向资金单日净买入358.76亿港元，创历史最高纪录 [14] 行业与板块表现 - 综合、非银金融、电力设备、计算机、建筑材料等行业涨幅居前 [13] - PCB行业景气度显著提升，港股建滔积层板股价上涨超20%，A股平安电工、宏和科技、中材科技涨停，德福科技上涨超9% [8] - 液冷与电源板块延续强势表现，市场预期相关技术渗透率将快速提升 [9] - 虚拟机器人、昨日连板、同步磁阻电机等概念指数涨幅超6% [15] 宏观经济与政策动态 - 美国7月PPI同比增长3.3%，环比增长0.9%，超出市场预期 [3] - 中国7月经济数据不及预期，与社融数据趋势一致 [6] - 《求是》杂志发表文章强调促进民营经济健康发展，明确要求落实“非禁即入”原则 [14] 公司业绩与经营动态 - 锦浪科技2025H1营收37.9亿元，同比增长13%，归母净利润6.0亿元，同比增长71% [10] - 2025Q2储能出货量8-9万台，同比增长约200%，环比增长超100%，主要受益于欧洲需求恢复及新兴市场增长 [10] - 光伏组件价格从6月底0.66元/W上涨至0.7元/W，710W大版型组件出现缺货现象 [11] 供应链与合作伙伴动态 - NVIDIA供应链中33KW与66KW电源架产品由Delta、Lite-On、Flex等厂商参与，部分产品已进入量产准备阶段 [10] - 电源架 bracket 组件由KingSlide供应，型号UBJ1-710兼容MGX Rack v1.0和v1.1版本 [10]

市场表现 - A股低开高走 全市场超4600只个股上涨 上证指数涨0.83% 深证成指涨1.6% 创业板指涨2.61% 全市场成交额约2.27万亿元 较上个交易日缩量334亿元 [1] - PEEK材料 液冷服务器 PCB 证券等板块涨幅居前 银行等少数板块下跌 [2] - 机器人概念板块掀涨停潮 均普智能 金田股份等多股涨停 [2] - 芯片股午后拉升 东芯股份涨4.21% 创历史新高 [2] 券商与金融科技 - 券商股 金融科技股集体大涨 指南针 同花顺创历史新高 [2] - 东方财富 中信证券 同花顺 指南针包揽今天A股成交额前四名 合计成交额逼近800亿元 东方财富以442.12亿元的成交额位居A股第一 [2][6] - 金融科技指数上涨3.31% 指南针涨20.00% 同花顺涨16.27% 财富趋势涨11.35% 大智慧涨9.98% 东方财富涨9.85% [4] - 证券公司指数上涨4.30% 长城证券涨10.04% 天风证券涨9.92% 东方财富涨9.85% 中银证券涨8.67% [4][5] 热门个股 - 洪通燃气涨停 斩获"9天7板" 大元泵业涨停 收获"5连板" [2] - 东方财富全天成交额为442.12亿元 居A股第一 中信证券 同花顺 指南针全天成交额分别为123.14亿元 107.44亿元 106.9亿元 [6] PCB板块 - PCB板块强势上涨 板块内多股涨停 奕东电子 中富电路 久日新材 国际复材等"20CM"涨停 金安国纪午后开盘1分钟涨停 [10] - PCB概念指数上涨4.28% 奕东电子涨20.01% [11] - AI算力链条景气度高 光模块 PCB是AI算力链的重要组成部分 深度绑定海内外AI算力基础设施建设浪潮 [13] - PCB将进入一个新的增长周期 服务器/存储是2024年增长最快的下游板块 [13] 市场背景 - A股全市场成交额持续站上2万亿元 8月13日A股成交及两融余额均突破2万亿元 历史上仅有5个交易日出现此情况 均出现在2015年5—6月期间 [9] - 今年7月A股新开户196.36万户 同比增长70.5% 环比增长19.27% 截至7月末 今年以来A股累计新开1456.13万户 [9] - AI大模型在证券领域的部署和渗透加速 人工智能正在引发证券行业底层技术架构的革新 [9]