公司上市与业务概况 - 江西红板科技股份有限公司已获得中国证监会批复，同意其首次公开发行股票的注册申请，将在上交所主板上市 [1][11] - 公司成立于2005年，长期专注于印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板与类载板 [1][11] - 在2025年上半年，HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板与类载板的营收占比分别为61%、17%、8%、6%、2% [1][11] 产品结构与市场地位 - HDI板是公司的业绩支撑主力，公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等品牌 [2][12] - 2024年全球手机出货量为12.23亿台，前十大品牌出货量约占94%，即11.50亿台，公司2024年为前十大品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算其供货量约占前十大品牌出货量的13% [2][13] 客户集中度与行业依赖 - 公司下游行业结构较为单一，来自消费电子行业的营收占比常年维持在53%-57%区间 [2][13] - 公司对大客户的依赖程度较高，2024年对第一大客户东莞新能德的销售额占营收比例为10.42%，对OPPO的销售额占营收比例为8.72% [2][13] - 2025年1-6月，公司前五大客户合计销售收入为50,414.94万元，占主营业务收入比例为31.63% [3][14] - 2024年，公司前五大客户合计销售收入为92,661.49万元，占主营业务收入比例为36.71% [3][14] - 2023年，公司前五大客户合计销售收入为90,616.70万元，占主营业务收入比例为41.29% [3][14] - 2022年，公司前五大客户合计销售收入为92,404.08万元，占主营业务收入比例为44.29% [3][14] 盈利能力与行业周期影响 - 公司盈利能力受消费电子行业周期影响显著，在行业低迷的2023年，公司毛利率同比下降1.26个百分点至15.86% [5][17] - 2024年，虽然产品单价下降，但毛利率相对更高的HDI业务占比提升，产品结构优化带动毛利率提升3.14个百分点至19% [5][17] - 2025年上半年，产品价格回升带动毛利率大幅回暖至25.93% [5][17] - 产品单价受行业周期影响，2024年HDI板每平方米单价同比下降5.26%，直到2025年上半年HDI板单价才同比增长19.85% [5][16] 同业对比与规模劣势 - 公司毛利率对比同业处于较低水平，2022年至2024年，公司毛利率始终低于行业平均1-4个百分点 [6][18] - 剔除类载板、IC载板产品的影响后，公司2022至2024年主营业务毛利率分别为13.91%、13.45%、15.91%，也未显著超越行业平均水平 [6][18] - 公司产业规模显著落后于同业，2024年8家可比公司的平均营业收入为108.52亿元，是红板科技同期营收的4倍 [8][19] - 营收最高的鹏鼎控股、景旺电子、华通电脑2024年营收分别达到351.40亿元、126.59亿元、123.27亿元，是红板科技营收的13倍、4.7倍、4.6倍 [8][19] - 营收规模最低的可比公司中京电子2024年营收为29.32亿元，也高于红板科技 [8][19] 产能利用与运营效率 - 报告期内公司产能利用率始终未打满，分别为71.96%、85.01%、88.51%、88.63% [9][21] - 截至2025年上半年，公司PCB产品的产能为114.79万平方米 [10][22] - 公司营收规模小于可比公司，但毛利率常年运行在10%以上，可能说明其运营效率较同规模产业有所优势 [9][21] 战略布局与募投项目 - 公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务，但目前该业务营收贡献率不到2% [4][16] - 此次IPO拟募资20.6亿元，用于建设年产120万平方米高精密电路板项目，其中部分产能将用于IC载板生产，项目建成后公司产能将实现翻倍 [4][10][16][22] 应收账款管理 - 公司应收账款计提坏账准备的比例常年保持5%，是可比公司平均值的一倍 [10][22] - 2023年到2024年公司应收账款同比增长率为21.95%和21.14%，远高于同期6.12%和15.51%的营收增速 [10][22] - 公司应收账款占总资产的比例近年连年上升，2024年末达到22.57%，高于其余7家可比公司（除去没有相关数据的华通电脑） [10][22]

IPO审核状态 - 深交所创业板IPO审核状态于2025年11月28日变更为“终止”，因公司及其保荐人撤回发行上市申请 [1] - IPO申请于2025年6月30日获受理，预计融资金额为9.6168亿元 [2] 公司基本情况 - 公司成立于2005年8月，位于广东清远市，主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [3] - 产品定位于中高端市场，以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2000元/平方米 [3] - 主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并从事高端类载板的研发及试产 [3] 市场地位与业务构成 - 产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，其中存储领域的PCB产品收入占比约为60%~70% [4] - 2024年公司在全球内存条PCB领域市占率约为12.57%，在全球SSD领域PCB市占率约为2.57% [4] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为86,873.47万元、100,018.30万元、99,890.80万元 [4] - 2022年至2024年归属于母公司所有者的净利润分别为8,498.39万元、13,194.64万元、16,792.37万元 [4] - 2024年资产总额为111,113.68万元，归属于母公司的所有者权益为83,713.06万元，资产负债率（母公司）为24.97% [5] - 2024年加权平均净资产收益率为22.30%，研发投入占营业收入的比例为3.78% [5] 募投项目 - 公司本次拟募集资金9.62亿元，全部用于“高多层高密度互连印制电路板改扩建项目” [5][6]

IPO审核状态 - 深交所创业板IPO审核状态变更为终止，因公司及保荐人撤回发行上市申请 [1] 主营业务与产品定位 - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端市场 [1] - 以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2000元/平方米，处于行业第一梯队 [1] - 主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并从事高端类载板的研发及试产 [1] - 产品具有高可靠性、高稳定性、高精密度特点，在存储、通讯领域具有较高口碑和品牌优势 [1] 市场应用与竞争地位 - 产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，存储领域PCB产品收入占比约60%-70% [2] - 2024年全球内存条PCB领域市占率约12.57%，全球SSD领域PCB市占率约2.57% [2] - 根据CPCA《2024年中国电子电路行业主要企业营收榜单》，在综合PCB百强企业中排名第71位 [3] 核心技术能力 - 在存储领域具备前瞻性全系列内存条自主设计、研发及生产能力，板厚公差控制在±5% [2] - 在通讯领域具备800G和1.6T光模块板量产能力，1.6T光模块板阻抗线宽达1.8mil/1.8mil，阻抗公差达±3%，盲孔孔径达3mil [2] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年营业收入分别约为8.69亿元、10亿元、9.99亿元 [3] - 同期净利润分别约为8601.33万元、1.31亿元、1.67亿元，呈现持续增长态势 [3] - 资产总额从2022年末的98929.04万元增长至2024年末的111113.68万元 [4] - 资产负债率（母公司）从2022年的38.49%持续下降至2024年的24.97% [4]

公司上市进展 - 中国证监会于2025年11月20日同意江西红板科技股份有限公司首次公开发行股票注册 [1][2] - 公司计划在上海证券交易所主板上市 [1] - 此次IPO的保荐机构为国联民生证券 [1] - 公司拟募集资金总额为20.57亿元人民币 [1] 公司业务与产品 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [5] - 产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [5] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [5] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，形成完善的产品结构 [5] - 具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务 [5] 市场与应用领域 - 公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [5] - 在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位 [5]

IPO过会情况 - 公司于10月31日经上交所上市审核委员会2025年第48次会议审议，首发事项顺利过会 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [4] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，具备全面的技术研发和生产能力，可提供一站式服务 [4] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著竞争优势 [4] 市场地位与市场份额 - 在手机HDI主板和手机电池板研发制造领域经验丰富，是手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，处于领先地位 [5] - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，供货量约占其全球出货量的13% [4] - 2024年公司提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件，供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [4] - 在中国电子电路行业协会2024年中国PCB行业百强企业中排名第35位，在Prismark 2024年全球PCB企业百强中排名第58位 [5] 财务业绩 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元和17.1亿元，整体呈现增长趋势 [5] - 同期扣非净利润分别为1.2亿元、8703.81万元、1.94亿元和2.33亿元 [5] IPO募资用途 - 本次IPO拟募资20.57亿元，投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [6] - 项目完成后将每年新增120万平方米HDI板产能，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平 [6] - 募资有助于优化财务结构，降低财务杠杆，缓解资金瓶颈 [6]

公司上市与募资 - 江西红板科技股份有限公司于10月31日通过上交所主板上市委会议 [1] - 公司计划募集资金总额为20.57亿元人民币 [1] - 国联民生证券担任本次发行的保荐机构 [1] 公司业务与市场地位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场 [1] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [1] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] - 2024年公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13% [1] - 2024年公司柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [1] - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件 [1] 募投项目 - 募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目 [2] - 该项目投资总额为219,238.14万元人民币，拟使用募集资金额为205,687.74万元人民币 [2] 公司财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度公司营业收入分别约为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元人民币 [2] - 2025年1-6月公司营业收入为17.1亿元人民币 [2] - 2022年度、2023年度、2024年度公司实现净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元人民币 [2] - 2025年1-6月公司实现净利润为2.4亿元人民币 [2] 公司股权结构 - 本次发行前，公司实际控制人叶森然支配公司95.12%股份表决权 [1] - 本次发行后，公司实际控制人持股比例依然较高，处于绝对控股地位 [1]

公司概况与市场地位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [3] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商 [3] - 2024年全球手机出货量为12.23亿台，公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算其主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13% [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.40亿元、27.02亿元，呈现增长趋势 [4] - 同期净利润波动巨大，分别为1.41亿元、1.05亿元（同比下滑25.4%）、2.14亿元（同比增长103.87%），波动幅度超过129% [5][6] - 利润波动与产品均价下滑有关，2023年HDI板单价同比下降19.94%，2024年再降5.26%，两年累计降幅超25% [7] - 2023年整体产品均价下降10.57%，2024年均价降幅收窄至1.94% [7] 产能与募资计划 - 公司拟募资20.57亿元，全部投向"年产120万平方米高精密电路板项目" [8] - 2022年至2024年及2025年1-6月，公司产能利用率分别为71.96%、85.01%、88.51%和88.63%，虽逐年提升但未超过90% [8] 研发投入 - 报告期内，公司研发费用占营业收入的比例分别为4.56%、4.69%、4.63%和3.65% [9] - 同期行业平均值分别为4.70%、5.14%、5.13%和4.89%，公司研发投入力度持续低于行业平均水平 [9][10] 公司治理与财务状况 - 公司股权高度集中，实际控制人叶森然间接控制公司95.12%的股份，掌握绝对话语权 [11] - 2023年公司分红7800万元，相当于当年净利润的74%，加上2022年分红的6000万元，报告期内累计分红金额达1.38亿元 [11] - 报告期各期末，公司应收账款余额呈上升趋势，分别为6.22亿元、7.58亿元、9.19亿元和11.36亿元 [13] - 应收账款占营业收入比例从28.21%上升至34.00% [13][14] - 应收账款周转率持续下降且低于行业平均值，报告期各期分别为3.19次、3.39次、3.22次和1.66次，同期行业平均值为3.61次、3.46次、3.77次、2.00次 [13]

行业前景 - 全球PCB行业生产商众多 集中度不高 市场竞争充分 [1] - 新能源汽车 5G通信 服务器 云计算 人工智能等领域发展为PCB行业带来广阔增量市场 [1] - Prismark预测2024至2029年全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率增长 预计2029年市场规模达到946.61亿美元 [1] 公司技术实力 - 公司在高端HDI板生产领域技术体系完备 激光盲孔最小孔径50μm 芯板电镀层最薄厚度0.05mm 任意层互连HDI板最高可达26层 盲孔层整体偏差控制在50μm以内 [2] - 公司在IC载板领域掌握Tenting mSAP等工艺 样品最小线宽/线距达10μm/10μm 量产最小线宽/线距达18μm/18μm 具备IC载板量产能力 [2] - 公司产品线完善 包括HDI板 刚性板 柔性板 刚柔结合板 类载板 IC载板等 具备全面技术研发和生产能力 [2] 公司产品与市场 - 公司专注于中高端印制电路板研发 生产和销售 产品具有高精度 高密度和高可靠性特点 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高 能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] - 产品广泛应用于消费电子 汽车电子 高端显示 通讯电子等领域 在消费电子和汽车电子领域具备显著竞争优势 [2] 客户资源 - 消费电子领域与OPPO vivo 荣耀等全球知名智能手机品牌建立长期稳定合作关系 [3] - 汽车电子领域与全球知名新能源汽车制造商比亚迪保持紧密合作 [3] - 高端显示领域与兆驰股份 洲明科技等LED显示行业领军企业建立稳定合作关系 [3]

财务表现 - 净利润呈现V型反转，2022年为1.41亿元，2023年下降至1.05亿元，2024年大幅反弹至2.14亿元 [1] - 公司毛利率波动较大，2022年为13.28%，2023年降至11.04%，2024年回升至13.98% [1] - 2024年公司分红7800万元，占当年净利润的36% [1] - 直接材料占生产成本比例超过54%，利润受铜、金等原材料价格波动影响显著 [1] 产品与定价 - 核心产品HDI板价格持续下降，两年内累计降价超过25%，其中2023年单价暴跌19.94%，2024年再降5.26% [1] - 公司采取以价换量的策略，通过降价支撑营收增长 [1] - 2022年底投产的载板工厂初期毛利率为负，拖累公司整体利润水平 [1] 客户与市场风险 - 客户集中度较高，前五大客户贡献营收的36.71% [1] - 公司应收账款高达8.73亿元，占营收比例的34%，坏账计提比例高于行业平均水平 [1] - 公司主营产品应用于消费电子领域，手机主板贡献约60%的营收 [3] 研发与技术创新 - 2024年研发费用率为4.63%，低于行业平均的4.92% [2] - 研发团队中大专学历人员占比60%，本科及以上学历人员仅占28.55% [2] 公司治理与股权结构 - 实控人叶森然一人掌控公司95.12%的股权，IPO后家族持股比例仍超过71% [3] - 2022年至2023年累计分红1.38亿元，其中约95%进入实控人家族口袋 [3] - 子公司与关联方之间存在租赁、餐饮服务等交易，三年累计金额近千万元 [3] 产能与扩张计划 - 公司计划募资20亿元用于扩产，目标是新增120万平方米HDI板产能 [3] - 2024年公司产能利用率为88.51%，在现有产能未完全饱和的情况下推进扩张 [3] - 扩产可能导致公司在PCB行业产能过剩的背景下加剧以价换量的竞争 [3] 竞争优势与市场地位 - 公司在HDI板领域全球市场份额约为13%，2024年为全球前十大手机品牌供货1.54亿件 [4] - 公司已进入OPPO、vivo等头部手机品牌的核心供应链，手机电池板市场占有率达20% [4] - 募资扩产后HDI板产能将实现翻倍，试图通过规模效应进一步压低成本 [4] 商业模式与盈利依赖 - 商业模式依赖于生产HDI板、刚性板等PCB产品，通过低价接单和规模效应维持营收增长 [3] - 利润对成本控制和高新技术企业所得税减免存在依赖，税收优惠占利润比例在2%至4.5%之间 [3]

产品研发进展 - 公司成功研发应用于数据中心领域的28层刚性板 该产品可应用于AI数据中心 [1] - 公司正在积极推动更高层数的刚性板研发工作 [1] - PCB产品围绕高频高速 高多层 特殊工艺 高阶HDI等方向加速升级 [1] 客户拓展策略 - AI数据中心刚性板相关客户开发工作同时兼顾国内和国际客户群体 [1] - 客户导入工作同步推进国内和国际市场 [1]