核心财务表现 - 2025年中报营业总收入12.29亿元，同比增长9.48%，归母净利润2.08亿元，同比增长16.3% [1] - 第二季度单季度营业总收入6.02亿元，同比下降1.91%，但归母净利润1.12亿元，同比增长16.23% [1] - 扣非净利润1.62亿元，同比增长18.39%，显示主营业务盈利质量提升 [1] 盈利能力指标 - 毛利率38.75%，同比下降14.98个百分点，净利率20.95%，同比微降1.1个百分点 [1] - 三费占营收比为11.9%，同比下降19.23%，成本控制效果显著 [1] - 每股收益0.3元，同比增长11.11%，每股净资产5.02元，同比增长14.7% [1] 资产负债结构 - 货币资金6.64亿元，同比大幅下降48.87%，主要因投资活动及筹资活动现金流变化 [1][3] - 应收账款5.75亿元，同比微降1.83%，但应收账款占最新年报归母净利润比例高达212.11% [1][7] - 有息负债6.13亿元，同比下降63.71%，负债结构明显优化 [1] 现金流状况 - 每股经营性现金流0.58元，同比下降9.42% [1] - 投资活动现金流净额大幅改善83.78%，因银行理财产品收回 [3] - 筹资活动现金流净额下降245.22%，因归还银行借款及票据融资到期兑付 [3] 特殊项目变动 - 投资收益同比大幅增长449.72%，主要来自处置交易性金融资产收益 [3] - 资产处置收益增长1961.44%，因处理非流动资产利得增加 [3] - 长期股权投资增长32.48%，因确认合营企业投资收益增加 [1] 行业与机构关注 - 多家半导体主题ETF在2025年半年报期间增持公司股份，其中国泰中证半导体材料设备主题ETF持有315.49万股 [8] - 证券研究员普遍预期2025年全年业绩为3.74亿元，每股收益0.54元 [7] - 公司商业模式主要依靠研发驱动，需关注技术创新的可持续性 [6] 历史业绩对比 - 公司去年ROIC为9.61%，净利率15.81%，显示产品附加值较高 [5] - 近10年中位数ROIC为5.32%，投资回报表现一般，最差年份2016年ROIC仅0.13% [5]

股权激励计划概述 - 公司实施新成长（一期）股权激励计划，授予限制性股票总量120.00万股，占公告日股本总额31,338.1402万股的0.38%，其中首次授予96.00万股（占比80.00%），预留授予24.00万股（占比20.00%）[2] - 激励对象为核心技术/业务人员共112人，不含董事、监事、大股东及外籍员工[2] - 计划有效期最长60个月，归属安排分三期执行，首次授予部分归属比例分别为50%、30%、20%，预留授予部分归属比例分别为50%、30%、20%[3][5][6] 本次归属具体安排 - 首次授予部分第三个归属期条件成就，归属期间为2025年5月18日至2026年5月17日，归属比例20%[15][16] - 预留授予部分第二个归属期条件成就，归属期间为2024年12月21日至2025年12月20日，归属比例30%[15][16] - 本次共为117名激励对象办理22.2030万股限制性股票归属，股票来源为二级市场回购的A股普通股[1][18] 业绩考核达成情况 - 2024年半导体行业营业收入达10.354亿元，超过10亿元考核目标，业绩达成率P≥100%，公司层面归属比例X=100%[17] - 个人层面考核结果影响归属比例：A/B级100%、C级50%、D级0%，本次86名激励对象获100%归属比例，6名获50%归属比例[17][18] 计划调整与股票作废 - 因权益分派实施，授予价格由16.57元/股调整为15.96元/股[13][14] - 累计作废失效股票包括：7名离职激励对象涉及的28,200股，因业绩未达标作废的362,400股，以及个人考核未全额归属作废的13,950股[12][14][18] 公司治理与合规性 - 计划经董事会、股东大会及薪酬委员会审议通过，律师事务所及独立财务顾问出具合规意见[10][11][22][23] - 高级管理人员黄利松获授24,500股，本次归属4,900股，剩余20,000股未归属[18]

**帝科股份（碧口股份）2025年上半年电话会议纪要关键要点** **一、公司财务表现** * 公司2025年上半年实现营业收入83.4亿元 同比增长9.93%[3] * 归属于上市公司股东的净利润为6980.73万元 同比下降70.03%[3] * 扣非净利润为8848.88万元 同比下降74.7%[3] * 扣除股份支付影响后的净利润为15481.5万元[3] * 主营业务收入64.43亿元 同比下降4.84%[2][3] * 销售毛利率7.86% 同比下降2.97个百分点[2][4] * 主营业务销售毛利率9.15% 同比下降2.3个百分点[2][4] * 总资产规模92.48亿元 同比增长18.08%[3] * 净资产18.11亿元 同比增长8.23%[3] **二、分业务板块收入情况** * 光伏导电浆料收入62.43亿元 同比下降7.71%[2][3] * 存储芯片业务收入1.89亿元[2][3] * 半导体封装胶料收入1154.19万元 同比增长75.09%[2][4] * 材料销售收入17.77亿元 同比增长165.82%[2][4] **三、光伏导电浆料业务** * 光伏导电胶料销量879.86吨 同比下降22.28%[2][4] * 应用于n型Topcon电池的全套导电胶料销量占比95%以上[2][4] * 高铜浆料已实现战略客户量产出货 目前生产几百公斤[6][15] * 高铜浆料单位盈利能力预计是Topcon标准产品的1.5-2倍[3][13] * 高通浆料净利能力预计是Topcon标准产品的2-2.5倍[3][13] * 有效银耗下降超过50% 金属化单瓦成本节省约一分钱每瓦[20][26] **四、存储芯片业务** * 主要由子公司深圳云梦负责[3][8] * 受益于半导体行业需求增长[3][8] * 预计2025年全年收入规模有望超过5亿元[3][8] * 2024年全年并表后收入7454万元[3][8] **五、非经常性损益影响** * 税后非经常性损益为负1800多万元[2][5] * 银价上涨导致白银租赁和白银期货变动损失约1600万元[2][5] * 专项投资基金和资产管理计划公允价值变动损失约950万元[2][5] * 政府补助约400万元[5][34] **六、未来业绩展望** * 预计下半年加工费保持稳定 业务量有望增长[3][10] * 下半年业绩环比应与上半年基本持平[3][11] * 索特并表后预计能增加公司收入约30%至40%[14] * 股份支付费用2026年将大幅减少至约6000万元 2027年约1000多万元 2028年仅几百万元[18][19] **七、产能与项目进展** * 徐州5000吨硝酸银项目预计2025年四季度进入试生产阶段[16] * 银粉金属粉体项目根据公司需求进行规划[16] * 正在进行银钝化包覆粉体产能扩充布局[16] **八、市场竞争与客户拓展** * 高铜浆料解决方案可靠性获得客户端高度认可[28][29] * 其他浆料供应商实现的有效银耗下降非常有限[28][29] * 除了战略客户外 正在配合其他电池组件一体化客户进行测试[25][32] * 预计其他客户将在年底前完成考核性验证[32] **九、半导体电子浆料业务** * 正在拓展汽车电子领域应用[30] * 形成多个特色产品线 包括双结盈 MD陶瓷覆铜板钎焊浆料 低温银浆等[30] * 预计未来单车价值可能达到300-500元人民币[30] * 预计2025年整体出货收入相较2024年有望实现翻倍增长[30] **十、其他重要信息** * 当前破壳产品加工费约每千克350元 泰博康每千克500元 易志杰每千克1000元[12] * BC产品加工费比Topcon稍高[12] * 高铜浆料大规模量产后将按固定价格计价[3][12] * 正在与客户合作开发正面应用方案[22] * 设备改造成本相对低廉但具体金额不便披露[20]

公司业务概览 - 公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，是该领域的国产供应龙头[2] - 公司主营业务包括光电半导体材料及芯片制造和打印复印耗材制造[10] - 2025年上半年公司实现主营收入17.32亿元，同比增长14.0%，归母净利润3.11亿元，同比增长42.78%[10] CMP抛光垫业务 - 2025年上半年CMP抛光垫实现销售收入4.75亿元，同比增长59.58%[2] - 产品月销量从第二季度开始稳定在3万片以上，在国内主流晶圆厂客户端渗透程度加深[2] - 已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，包括预聚体稳定供应、缓冲垫稳定生产和自制微球进入试生产阶段[3] CMP抛光液业务 - 铜制程抛光液在2025年上半年成功实现首次订单突破[4] - 铜及阻挡层抛光液获得国内多家客户验证准入资格，进入技术评估阶段[4] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良好[4] 半导体显示材料业务 - 2025年上半年实现产品销售收入2.71亿元，同比增长61.90%[5] - YPI、PSPI产品确立国产供应领先地位，TFE-INK产品持续进行市场突破[5] - 下半年TFE-INK产品出货量有望进一步增加[5] 高端晶圆光刻胶业务 - 已开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料[6] - 建成四大技术平台覆盖从原材料到配方的所有核心技术，实现全流程自主可控[7] - 潜江一期年产30吨产线具备批量化生产能力，二期年产300吨量产线建设顺利推进，计划第四季度进入试运行[8] 打印复印通用耗材业务 - 采用全产业链运营模式，上游提供核心原材料，下游销售终端耗材产品[10] - 2025年上半年该业务营业收入和归母净利润水平同比有所下滑[10] - 公司以利润目标为核心导向，推进降本控费与提质增效专项工作，优化低毛利客户和产品品类[10] 财务表现 - 2025年第二季度单季度主营收入9.08亿元，同比增长11.94%，单季度归母净利润1.7亿元，同比增长24.79%[10] - 公司毛利率达到49.23%，负债率41.63%[10] - 财务费用902.73万元，投资收益419.92万元[10] 机构关注与预测 - 最近90天内共有13家机构给出评级，其中11家买入，2家增持，目标均价38.02元[11] - 多家机构预测2025年净利润在6.51-7.68亿元之间，2026年预测集中在8.56-10.21亿元范围[12]

公司财务表现 - 实现营业收入8.97亿元 同比增长35.67% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.33亿元 同比增长126.31% [1] 半导体业务表现 - 半导体行业实现营业收入7.09亿元 同比增长53.12% [1] - 集成电路制造用关键工艺材料销量显著增长 [1] 产品市场进展 - 晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续扩张 [1] - 集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品销售额持续攀升 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.53亿元，同比增长56.79% [1] - 毛利率29.72%，同比下降1.28个百分点；净利率11.12%，同比上升3.29个百分点 [2] 业务板块分析 - 超高纯溅射靶材业务营收13.25亿元，占总营收63.25%，同比增长23.91% [1] - 半导体精密零部件业务营收4.59亿元，占总营收21.91%，同比增长15.12% [1] - 靶材业务毛利率33.26%，同比增长2.93个百分点；零部件业务毛利率23.65%，同比下降10.99个百分点 [2] 产能建设进展 - 黄湖靶材工厂主体工程建设顺利，设备逐步入驻调试 [2] - 多个半导体精密零部件生产基地陆续完成建设并投产 [2] - 定增募资不超过19.48亿元用于韩国半导体溅射靶材生产基地和年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 [3] 技术优势与竞争地位 - 超高纯金属溅射靶材产业领先者，具备钽材及环件生产能力 [3] - 掌握铜锰合金靶材核心技术，仅江丰电子及头部跨国企业具备生产能力 [3] - 实现先端存储芯片用高纯300mm硅稳定批量供货 [3] - 晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升 [3] 业绩展望与估值 - 预计2025-2027年营收分别为45.06/55.31/67.06亿元，同比增长24.99%/22.75%/21.24% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为5.11/6.48/7.76亿元，同比增长27.51%/26.86%/19.74% [4] - 对应2025-2027年PE为41.53/32.74/27.34倍 [4] - 最近90天内8家机构给予买入评级，目标均价83.27元 [7]

IPO终止事件 - 2025年8月22日公司与保荐机构申万宏源证券主动撤回沪市主板上市申请 审核程序正式终止[1] - 公司曾计划募资19.45亿元 规模位列2025年新上市公司前茅[8] - 终止原因为"福建德尔及保荐人撤回发行上市申请" 属于主动行为而非监管否决[8] 公司背景与技术实力 - 公司估值达170亿元 被誉为"硬科技独角兽" 专注于半导体材料领域[1] - 总部位于福建省龙岩市上杭县 拥有305项国内发明专利和6项国外发明专利[3] - 被评为国家级专精特新"小巨人"企业 突破多项"卡脖子"技术[3] - 董事长华祥斌获"全国非公有制经济人士优秀中国特色社会主义事业建设者"称号[7] 股权结构 - 第一大股东赖宗明持股15.60% 公司无控股股东[5] - 实际控制人为赖宗明(15.60%)、华祥斌(14.88%)、黄天梁(4.58%)[5] - 三人合计控制35.06%股份表决权[5] 财务表现分析 - 2023年营收14.18亿元较2022年16.98亿元下降16.5%[8] - 归母净利润从2022年2.21亿元锐减至2023年1.19亿元 降幅达46%[8] - 2024年净利润回升至1.31亿元 仍低于2022年水平[8] - 2024年营收16.87亿元 接近2022年16.98亿元水平[9] - 经营活动现金流净额2024年1.66亿元 2023年0.69亿元 2022年3.53亿元[9] - 加权平均净资产收益率从2022年7.44%降至2024年2.75%[9] 上市规则影响 - 2024年4月上交所提高主板上市门槛 现金流标准从1.5亿元提至2.5亿元[10] - 公司最近三年现金流累计2.42亿元(2022-2024) 未达新规要求[9][10] - 新规适用于尚未通过上市委审议的企业 公司撤回时未通过审议[10] 业务前景与战略 - 公司专注于含氟电子材料领域 拥有多个高端产业板块布局[3] - 半导体材料国产替代浪潮持续 技术底蕴仍是核心优势[13] - 未来可能聚焦高毛利率产品如电子级三氟化氯 弱化周期性业务[13] - 存在转战科创板或港股的可能性[13]

财务表现 - 2025年上半年营业收入16.66亿元 同比增长14.18% [1] - 归属于上市公司股东的净亏损1.27亿元 较上年同期亏损6685.64万元扩大90% [1]

CMP抛光垫业务 - CMP抛光垫实现销售收入4.75亿元，同比增长59.58% [2] - 产品月销量从2025年第二季度开始稳定在3万片以上 [2] - 全面实现抛光硬垫核心原材料自主制备，包括预聚体、缓冲垫和自制微球 [2] CMP抛光液业务 - 铜制程抛光液在2025年上半年实现首次订单突破 [2] - 铜及阻挡层抛光液获得国内多家客户验证准入资格 [2] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液开始客户端验证 [3] 半导体显示材料业务 - YPI、PSPI、TFE-INK产品实现销售收入2.71亿元，同比增长61.90% [3] - YPI和PSPI产品确立国产供应领先地位 [3] - TFE-INK产品下半年出货量有望进一步增加 [3] 高端晶圆光刻胶业务 - 开发出KrF/ArF光刻胶专用树脂、高纯度单体和光致产酸剂等关键材料 [3] - 建成四大技术平台覆盖全流程核心技术 [3] - 潜江一期年产30吨产线具备批量化生产能力 [3] - 二期年产300吨量产线计划2025年第四季度试运行 [3] 打印复印通用耗材业务 - 2025年上半年营业收入和归母净利润同比下滑 [3] - 以利润目标为核心导向，推进降本控费和提质增效 [3] - 主动优化低毛利客户和产品品类 [3]

财务表现 - 营业收入14.62亿元 同比增长3.80% [1][2] - 归母净利润2.17亿元 同比大幅增长80.45% [1][2] - 扣非净利润1.76亿元 同比增长40.47% [1][2] - 基本每股收益0.39元/股 同比增长69.57% [1] - 加权平均净资产收益率4.82% 同比提升1.73个百分点 [1] 业务驱动因素 - 屏幕显示材料/半导体材料/紫外固化三大板块销售稳步增长 [1] - 出售大瑞科技100%股权实现投资收益5567.82万元 [1] - 捷恩智液晶材料及捷恩智新材料完成并购整合 [1] - 通过降本增效措施优化运营成本结构 [1] 半导体材料突破 - 厚膜负性光刻胶通过国内主流芯片封装厂商验证 [3] - 产品适配2.5D/3D先进封装工艺 [3] - 年产3万吨半导体材料项目于2025年6月奠基 [4] - 产品涵盖光刻胶/G5级超高纯溶剂/湿制程化学品 [4] 战略布局 - 聚焦半导体材料与显示材料两大核心领域 [3] - 重点布局先进封装材料/芯片制造材料/新型显示材料 [3] - 采用现代化智能生产线执行国际标准 [4] - 通过产学研合作与人才引进提升自主创新能力 [3]