股价与交易表现 - 9月25日股价下跌3.20% 成交额4.32亿元 [1] - 当日融资买入4973.20万元 融资偿还3330.50万元 融资净买入1642.70万元 [1] - 融资融券余额合计4.58亿元 融资余额占流通市值比例达11.81% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数3.73万户 较上期减少30.05% [2] - 人均流通股1219股 较上期增加42.96% [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入4.74亿元 同比增长14.51% [2] - 同期归母净利润8895.45万元 同比减少11.94% [2] 业务构成 - 智能卡业务占比59.74% 蚀刻引线框架业务占比28.34% [1] - 物联网eSIM芯片封测业务占比6.16% 其他业务占比5.76% [1] 公司基本信息 - 位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 [1] - 2025年6月20日上市 主营智能卡、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测业务 [1] 分红情况 - A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月25日盘中下跌2.01%至86.27元/股 成交额2.55亿元 换手率6.46% 总市值206.66亿元 [1] - 主力资金净流出2245.54万元 特大单净卖出787.58万元 大单净卖出1457.96万元 [1] - 年内累计涨幅107.28% 近5日涨2.80% 近20日跌9.80% 近60日涨61.40% [1] - 年内13次登上龙虎榜 最近8月25日净买入1.69亿元 买入总额3.29亿元(占比19.19%) 卖出总额1.59亿元(占比9.29%) [1] 业务构成与行业属性 - 主营业务包含智能卡业务(59.74%) 蚀刻引线框架(28.34%) 物联网eSIM芯片封测(6.16%) 其他(5.76%) [1] - 属于电子-半导体-半导体材料行业 概念板块包括eSIM 次新股 近端次新 中盘 物联网 [2] 股东结构与财务表现 - 股东户数3.73万户 较上期减少30.05% 人均流通股1219股 较上期增加42.96% [2] - 2025年上半年营业收入4.74亿元 同比增长14.51% 归母净利润8895.45万元 同比减少11.94% [2] - A股上市后累计派现1.20亿元 [2] 公司基本信息 - 位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 于2025年6月20日上市 [1]

股价与成交表现 - 9月24日公司股价上涨0.39% 成交额达5.65亿元[1] - 当日融资买入6835.54万元 融资偿还5086.98万元 实现融资净买入1748.56万元[1][2] - 融资融券余额合计4.42亿元 融资余额占流通市值比例达11.02%[1][2] 融资融券数据 - 融券方面无交易活动 融券偿还与卖出量均为0股 融券余量与余额均为0元[2] - 融资余额保持4.42亿元 未发生融券交易[2] 公司基本信息 - 公司位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 于2025年6月20日上市[2] - 主营业务构成：智能卡业务59.74% 蚀刻引线框架28.34% 物联网eSIM芯片封测6.16% 其他业务5.76%[2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数3.73万户 较上期减少30.05%[2] - 人均流通股1219股 较上期大幅增加42.96%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.74亿元 同比增长14.51%[2] - 归母净利润8895.45万元 同比下滑11.94%[2] 分红政策 - A股上市后累计派发现金红利1.20亿元[3]

股价表现与交易数据 - 9月23日盘中股价下跌2.04%至84.33元/股 成交额1.67亿元 换手率4.31% 总市值202.02亿元 [1] - 主力资金净流出67.25万元 特大单买入727.45万元(占比4.36%) 大单卖出3486.09万元(占比20.88%) [1] - 今年以来股价累计上涨100.21% 近5日下跌2.99% 近20日下跌17.85% 近60日上涨44.87% [1] 龙虎榜与资金动向 - 今年以来13次登上龙虎榜 最近一次8月25日净买入1.69亿元 [1] - 8月25日龙虎榜买入总额3.29亿元(占总成交额19.19%) 卖出总额1.59亿元(占比9.29%) [1] 公司基本信息 - 主营业务构成：智能卡业务59.74% 蚀刻引线框架28.34% 物联网eSIM芯片封测6.16% 其他5.76% [1] - 所属申万行业：电子-半导体-半导体材料 概念板块包括eSIM、次新股、物联网等 [2] - 注册地址山东省淄博市 2017年12月成立 2025年6月上市 [1] 股东结构与财务数据 - 截至6月30日股东户数3.73万户 较上期减少30.05% 人均流通股1219股(较上期增加42.96%) [2] - 2025年1-6月营业收入4.74亿元(同比增长14.51%) 归母净利润8895.45万元(同比减少11.94%) [2] - A股上市后累计现金分红1.20亿元 [2]

股价表现与交易数据 - 9月22日盘中股价上涨2%至85.65元/股 成交额1.73亿元 换手率4.5% 总市值205.18亿元 [1] - 主力资金净流出448.21万元 特大单买入105.02万元(占比0.61%) 大单买入3434.21万元(占比19.81%)同时卖出3987.43万元(占比23%) [1] - 年内累计涨幅103.35% 近5日下跌4.43% 近20日下跌14.94% 近60日上涨44.68% [1] - 年内13次登上龙虎榜 最近8月25日净买入1.69亿元 买入总额3.29亿元(占总成交额19.19%) 卖出总额1.59亿元(占比9.29%) [1] 公司基本情况 - 主营业务构成：智能卡业务59.74% 蚀刻引线框架28.34% 物联网eSIM芯片封测6.16% 其他业务5.76% [1] - 位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 2025年6月20日上市 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括eSIM、次新股、中盘、集成电路、芯片概念 [2] 股东结构与财务表现 - 截至6月30日股东户数3.73万户 较上期减少30.05% 人均流通股1219股 较上期增加42.96% [2] - 2025年上半年营业收入4.74亿元 同比增长14.51% 归母净利润8895.45万元 同比减少11.94% [2] - A股上市后累计派现1.20亿元 [2]

公司股价及融资交易 - 9月17日股价下跌0.37% 成交额4.10亿元[1] - 当日融资买入4747.87万元 融资偿还3939.47万元 融资净买入808.40万元[1] - 融资融券余额合计4.43亿元 融资余额占流通市值比例达11.24%[1] 股东结构变化 - 股东户数3.73万户 较上期减少30.05%[2] - 人均流通股1219股 较上期增加42.96%[2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入4.74亿元 同比增长14.51%[2] - 归母净利润8895.45万元 同比减少11.94%[2] 业务构成 - 智能卡业务占比59.74% 蚀刻引线框架业务占比28.34%[1] - 物联网eSIM芯片封测业务占比6.16% 其他业务占比5.76%[1] 公司基本信息 - 位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日[1] - 2025年6月20日上市 累计派现1.20亿元[1][3]

股价与交易表现 - 9月12日公司股价上涨1.78% 成交额达8.63亿元 [1] - 当日融资买入9944.01万元 融资净买入1084.83万元 [1][2] - 融资余额4.42亿元 占流通市值比例10.51% [2] 融资融券数据 - 融资余额合计4.42亿元 融券余额为0元 [1][2] - 融券卖出与偿还量均为0股 无融券交易活动 [2] 主营业务构成 - 智能卡业务占比59.74% 蚀刻引线框架业务占比28.34% [2] - 物联网eSIM芯片封测业务占比6.16% 其他业务占比5.76% [2] - 公司位于山东省淄博市 2017年12月成立 2025年6月上市 [2] 股东结构变化 - 股东户数3.73万户 较上期减少30.05% [2] - 人均流通股1219股 较上期增加42.96% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.74亿元 同比增长14.51% [2] - 归母净利润8895.45万元 同比减少11.94% [2]

股价与交易表现 - 8月29日股价下跌6.40% 成交额达8.21亿元 [1] - 当日融资买入9173.37万元但融资偿还1.00亿元 融资净流出845.77万元 [1] - 融资融券余额合计4.28亿元 融资余额占流通市值比例达10.45% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数3.73万户 较上期大幅减少30.05% [2] - 人均流通股1219股 较上期显著增加42.96% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.74亿元 同比增长14.51% [2] - 同期归母净利润8895.45万元 同比下降11.94% [2] 主营业务构成 - 智能卡业务占比59.74% 蚀刻引线框架业务占比28.34% [1] - 物联网eSIM芯片封测业务占比6.16% 其他业务占比5.76% [1] - 公司主营智能卡业务、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测三大领域 [1] 公司基本信息 - 注册地址山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 [1] - 上市日期为2025年6月20日 [1]

公司业务构成 - 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架 [1] - 物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域 [1]

股价与成交表现 - 8月28日公司股价上涨0.46% 成交额达9.90亿元 [1] - 当日融资买入额为9804.65万元 融资偿还1.06亿元 融资净流出844.70万元 [1] - 融资融券余额合计4.37亿元 融资余额占流通市值比例为9.98% [1][2] 融券交易情况 - 8月28日融券偿还0.00股 融券卖出0.00股 [2] - 融券余量0.00股 融券余额0.00元 [2] 公司基本信息 - 公司位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 [2] - 上市日期为2025年6月20日 [2] - 主营业务包括智能卡业务(59.74%) 蚀刻引线框架(28.34%) 物联网eSIM芯片封测(6.16%) 其他业务(5.76%) [2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数为3.73万户 较上期减少30.05% [2] - 人均流通股1219股 较上期增加42.96% [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入4.74亿元 同比增长14.51% [2] - 归母净利润8895.45万元 同比减少11.94% [2]