买来半导体材料热门概念,“光伏银浆第一龙头”冲刺港交所
聚和材料聚和材料(SH:688503) 36氪·2025-11-19 01:11

公司战略与资本运作 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所上市,旨在深入推进全球化战略、提升品牌影响力、优化资本结构并拓宽融资渠道 [1][2] - 公司计划以约3.5亿人民币收购SK Enpulse的空白掩模业务,以切入半导体材料领域,交易对目标公司净资产溢价39.44% [10][11] - 公司总负债已达69.84亿元,相比2022年翻了四倍多,资产负债率从21.75%升至59.07%,前三季度经营活动现金流量净额为-34.5亿元 [15][16] 主营业务与市场地位 - 公司主营光伏导电银浆,2021年以超过900吨出货量成为正面银浆全球第一龙头,之后连续三年蝉联 [3] - 2023年公司光伏导电银浆出货量达2002.96吨,为行业首家突破2000吨的企业,全球正银市场占有率达34.40% [3] - 2023年公司营收突破百亿达103亿元,相比2018年的2.18亿元上涨超过46倍,归母净利润4.42亿元,五年增长约88倍 [8] 财务表现与行业挑战 - 2024年公司营收124.88亿元,同比增长21%,但净利润同比下滑5.45%至4.18亿元 [9] - 2025年前三季度公司归母净利润2.6亿元,同比下滑44.86%,主要因光伏行业竞争加剧及产业链价格整体下滑 [9] - 国际白银MA5从年初30.05元/克涨至10月底49.57元/克,涨幅近65%,挤压利润空间,同时下游去银化趋势导致银浆需求下滑 [9] 技术产品与业务转型 - 公司加快银浆产品技术升级,到2025年6月末N型产品占比达96%,BC及HJT等新型浆料单月出货量突破2吨,无银化铜浆产品已实现小规模出货 [10] - 公司转型瞄准半导体空白掩模基板领域,该产品是光刻环节核心部件,技术壁垒高,全球市场主要被日本供应商占据 [10][14] - 公司预估2024-2025年半导体空白掩模基板市场空间约40-50亿元,并对未来增长率表示乐观 [14] 发展历史与股东背景 - 公司由三星前高管刘海东与天合星元等共同投资成立,2020年以800万美元收购三星SDI光伏银浆业务及相关技术专利,助力国产化替代 [4][6] - 公司成立初期第一大股东天合星元为天合光能董事长高纪凡及配偶100%持股企业,2017年前客户主要为天合光能 [6][7] - 2021年天合光能向公司采购6.18亿元银浆,占公司当年总营收12.16%,2022年A股上市时大客户名单囊括通威股份、晶澳科技等行业龙头 [7][8]