分析师：张刚 登记编码：S0730511010001 zhanggang@ccnew.com 021-50586990 通信金融行业领涨 A 股震荡上行 ——市场分析 相关报告 《市场分析：消费汽车行业领涨 A 股宽幅震 荡》 2025-12-16 《市场分析：金融消费行业领涨 A 股小幅整 理》 2025-12-15 《市场分析：电网有色行业领涨 A 股震荡上 行》 2025-12-12 联系人： 李智 电话： 0371-65585629 地址： 郑州郑东新区商务外环路10号18楼 地址： 上海浦东新区世纪大道 1788 号 T1 座 22 楼 风险提示：海外超预期衰退，影响国内经济复苏进程；国内政 策及经济复苏进度不及预期；宏观经济超预期扰动；政策超预期 变化；国际关系变化带来经济环境变化；海外宏观流动性超预期 收紧；海外波动加剧。 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 第1页 / 共7页 证券研究报告-市场分析 发布日期：2025 年 12 月 17 日 投资要点： ◼ A 股市场综述 周三（12 月 17 日）A 股市场低开高走、小幅震荡上行，早盘股指 ...

报告投资评级 - 首次覆盖，给予芯碁微装“买入”评级 [3][9] 核心观点 - 芯碁微装是国产直写光刻设备龙头企业，在PCB和泛半导体领域双足发力，有望迎来高成长 [2] - AI发展驱动PCB行业量价齐增，公司主业迎来发展机遇 [9] - 泛半导体产业持续拓展，有望带动公司新一轮成长 [9] 公司概况与市场地位 - 公司成立于2015年，2021年上市，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务 [14][15] - 在PCB领域，业务从中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展；在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版等多个领域 [9][15] - 2024年，公司的PCB直接成像设备市场份额为15.0%，在全球PCB直接成像设备供应商中排名第一 [9][79] - 公司主导起草的《直写成像式曝光设备》国家标准已于2024年10月1日正式实施 [14][75] 财务表现与业务结构 - 公司营业收入从2020年的3.1亿元增长至2024年的9.54亿元，4年复合增速达32.44% [20] - 归母净利润从2020年的0.71亿元增长至2024年的1.61亿元，4年复合增速22.64% [20] - 2025年三季报显示，公司毛利率为42.09%，净利率为21.3% [24] - PCB设备是公司主要收入来源，2024年营收占比81.95%，达7.82亿元；泛半导体业务营收占比11.51%，为1.1亿元 [28] - 泛半导体业务毛利率（56.87%）显著高于PCB业务毛利率（32.94%） [28] PCB行业机遇与公司优势 - AI产业链基础设施需求爆发，2024年全球服务器/数据存储电子终端市场增速高达45.5%，带动PCB需求 [38][41] - 未来五年（2024-2028年）全球PCB市场复合年均增长率为5.5% [37] - 中国PCB产业面临中高端化趋势，2024年国内18层及以上高多层板及HDI板增长分别高达67.4%和21% [43][72] - 直写光刻技术相比传统曝光技术在精度、良率、环保、生产周期和成本等方面具有优势，在中高端PCB产品中渗透加速 [68][70][71] - 全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年约112亿元增长至2030年约190亿元，复合年增长率为9.2% [74] - 公司2024年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [75] - 公司拓展PCB激光钻孔设备，该设备在PCB生产设备投资中价值量占比约30%，有望进一步拓宽产品线 [81][85] 泛半导体业务成长空间 - 直写光刻技术开始由IC掩膜版制版、IC制造等细分领域向FPD制造及晶圆级封装领域拓展 [93] - **IC载板**：2024年中国IC载板产值增长21.2%，但占中国PCB产业比例仅4%，远低于全球17.4%的水平，国产替代空间巨大 [98][101] - 公司IC载板设备技术指标达国际一流水平，主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利 [99] - **先进封装**：预计2024-2029年，全球先进封装市场复合增长率为10.6%，中国大陆市场复合增长率为14.4% [111][115] - 预计2024-2029年，中国大陆先进封装市场中，芯粒多芯片集成封装复合增速高达43.7% [118] - 直写光刻技术在先进封装领域（如2.5D/3D封装、面板级封装）相比掩膜光刻具有成本、效率和兼容性优势 [119][120] - 全球先进封装领域直写光刻设备市场规模预计将从2024年约2亿元增长至2030年约31亿元，复合年增长率高达55.1% [120] - 公司晶圆级直写光刻设备WLP2000已获得中道头部客户重复订单并出货，在先进封装领域实现量产 [122] - **其他领域**：公司还积极布局掩膜版制版、新型显示、新能源光伏等泛半导体领域 [15][125] 盈利预测 - 预测公司2025-2027年营业收入分别为13.5亿元、18.33亿元、23.73亿元，同比增长率分别为41.52%、35.78%、29.44% [8][9] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.96亿元、4.37亿元、5.8亿元，同比增长率分别为84.19%、47.60%、32.80% [8][9] - 对应2025-2027年市盈率（PE）分别为55.26倍、37.44倍、28.19倍 [8][9]

市场总览 - 12月16日主要股指普遍下跌，上证指数下跌1.11%，沪深300下跌1.2%，科创50下跌1.94%，中证1000下跌1.74%，创业板指下跌2.1%，恒生指数下跌1.54% [2][3] - 12月16日行业表现分化，商贸零售（+1.32%）、美容护理（+0.66%）和社会服务（+0.13%）表现最好，通信（-2.95%）、综合（-2.81%）、有色金属（-2.81%）、电力设备（-2.66%）和传媒（-2.41%）表现最差 [2][3] - 12月16日全A总成交额为17481亿元，南下资金净流入0.82亿港元 [2][3] 重要推荐：洁美科技 - 报告核心观点认为洁美科技作为载带冠军，正通过离型膜和复合集流体业务开启新的增长曲线 [2][4] - 下游行业景气度回升带动基本盘载带业务回暖，同时离型膜高端国产替代放量突破，新能源新材料业务开始贡献收入 [4] - 载带业务方面，行业复苏带来订单回暖，公司通过提升市场份额和优化订单结构实现盈利超预期 [6] - 离型膜业务方面，公司突破日韩客户且规模效应显现，收入和利润超预期 [6] - 复合集流体业务方面，公司联合华科教授研发PCB载体铜箔并已送样，加速新品落地，有望贡献更多收入增量 [6] - 预计2025-2027年公司营业收入为20.99亿元、26.12亿元、32.36亿元，增长率分别为15.51%、24.46%、23.88% [5] - 预计2025-2027年公司归母净利润为2.58亿元、3.70亿元、5.14亿元，增长率分别为27.64%、43.27%、39.15% [5] - 预计2025-2027年每股盈利为0.60元、0.86元、1.19元，对应市盈率（PE）为47.91倍、33.44倍、24.03倍 [5][6] 重要推荐：远东股份 - 报告核心观点认为远东股份主业迎来业绩拐点，AI业务有望获得突破 [2][6] - 推荐逻辑在于传统业务持续改善向好，AI新业务有望贡献业绩及估值弹性 [6] - 超预期点在于公司已实现为全球领先人工智能芯片公司批量供货高速铜缆、智驾数据传输线、车载线、电源线及连接器等产品 [6] - 公司聚焦仿生歧管微通道与材料创新，正在推动下一代芯片液冷板的测试与量产筹备 [6] - AI新业务有望贡献业绩及估值弹性 [6] - 预计2025-2027年公司营业收入为2917.71亿元、3375.25亿元、3760.49亿元，增长率分别为11.82%、15.68%、11.41% [7] - 预计2025-2027年公司归母净利润为2.95亿元、7.25亿元、11.58亿元，2026-2027年增长率分别为145.42%、59.88% [7] - 预计2025-2027年每股盈利为0.13元、0.33元、0.52元，对应市盈率（PE）为58.56倍、23.86倍、14.92倍 [7] - 催化剂包括全球领先人工智能芯片公司下一代芯片液冷板测试通过、获取订单及批量供货，有望带动公司利润增长 [7] - 公司产品及研发实力已获得头部客户认证，后续有望进一步扩大业务合作范围并拓展其他头部厂商客户 [7] 重要观点：宏观研究 - 报告核心观点认为11月经济呈现“冬尽春来”态势，正在为明年一季度开门红蓄力 [1][8] - 展望未来，工业稳增长政策兼顾促转型与“反内卷”，有助于全力巩固工业经济基本盘 [8][9] - 若出口能保持韧性，则对工业生产或有积极支撑 [8][9] - 当前生产阶段放缓与需求再平衡，或为明年一季度开门红蓄力 [8][9] - 报告观点与市场差异在于，对明年开门红的预期比市场更为乐观 [9]

公司业务澄清与介绍 - 公司澄清与纳百川暂无业务往来 [1] - 公司深耕热管理与电磁屏蔽领域多年 [1] - 公司产品矩阵涵盖导热材料、散热器件、风冷/液冷方案、电磁屏蔽材料及器件 [1] 公司核心竞争力 - 公司具备较为完整的产业体系 [1] - 公司拥有深厚的研发实力 [1] - 公司拥有丰富的场景应用经验 [1] 产品应用领域 - 公司产品可广泛应用于消费电子、网络通信、数据中心、服务器、新能源汽车、光伏储能、人工智能、医疗及家用电器等领域 [1] - 公司可以为相关客户提供电磁屏蔽方案及相关产品 [1] - 公司可以为相关客户提供散热解决方案及产品 [1]

证券日报网讯 12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司开发了相关树脂材料，涂 覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作，目前处于客户测试阶段；同时，公司利用 自有的配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品，目前暂未外销。 （文章来源：证券日报） ...

IPO市场整体概况 - 截至2025年12月14日，A股市场IPO排队企业总数为266家 [2] - 按板块划分，北交所排队企业数量最多，为164家，占排队企业总数的61.7% [2] - 科创板排队企业36家，创业板28家，沪主板18家，深主板20家 [2] 各板块IPO审核阶段分布 - 在266家排队企业中，处于“问询”阶段的企业最多，达163家，占总数的61.3% [3] - 处于“中止”阶段的企业有60家，“提交注册”阶段有24家，“受理”阶段有11家，“通过”阶段有8家 [3] - 北交所是“问询”阶段企业最多的板块，达111家，占该板块排队企业总数的67.7% [3] - 科创板有6家企业处于“提交注册”阶段，是各板块中最多的 [3] 新增上市企业情况 - 2025年12月8日至14日期间，仅有一家企业挂牌上市：百奥赛图(北京)医药科技股份有限公司 [4] - 百奥赛图于12月10日在科创板上市，股票代码688796 [5] - 该公司是一家创新技术驱动的国际性生物技术公司，专注于基于基因编辑技术的全人抗体药物发现与开发 [5] - 公司正在实施“千鼠万抗TM”计划，对1000多个潜在靶点进行规模化药物开发，并已建立超100万条全人抗体序列库 [5] - 上市首日，公司股价报收65.80元/股，较发行价上涨146.63%，成交额达16.71亿元，换手率为75.80% [5] 新增辅导备案企业情况 - 2025年12月8日至14日期间，新增17家辅导备案企业 [6][7] - 这些企业覆盖多个行业，包括精密制造、新能源、新材料、半导体、生物科技等 [7][8][9][10][11][12] - 辅导机构涉及多家主流券商，其中国泰海通证券担任了5家企业的辅导机构，是期间最活跃的保荐机构 [8] - 按地域分布，备案企业来自广东(5家)、浙江(3家)、上海(2家)、安徽(2家)、江苏(2家)等多个省份 [8] 证监会上会审核情况 - 2025年12月8日至14日期间，共有7家企业成功通过发审会审核 [13] - 过会企业分布在创业板(2家)、沪主板(2家)、北交所(3家) [14] - 过会企业业务多元，涵盖新材料、循环经济、橡塑科技、金属复合材料、电子元器件、数字内容制作及商旅服务等领域 [14][15][16] 证监会注册通过情况 - 2025年12月8日至14日期间，有2家企业取得证监会注册批文 [17] - 江苏爱舍伦医疗科技集团股份有限公司(北交所)于12月10日获准注册，主要从事康复护理与医疗防护领域的一次性医用耗材 [18] - 世盟供应链管理股份有限公司(深主板)于12月12日获准注册，专注于为跨国制造企业提供定制化供应链物流解决方案 [18] IPO终止审核情况 - 2025年12月8日至14日期间，有2家企业终止了IPO进程，均为主动撤回申请 [19] - 两家终止企业均来自北交所，分别是创正电气股份有限公司和哈尔滨东盛金材科技(集团)股份有限公司 [20] - 创正电气是一家防爆解决方案提供商，东盛金材则主营铝合金元素添加剂等新型金属功能材料 [20]

巨头公司动态 - 字节跳动与中兴通讯合作推出“豆包手机”努比亚M153工程机 核心卖点为跨应用语音操作 可自动完成比价并跳转下单 针对网传监管约谈消息 知情人士称不实[2] - SpaceX批准内部股票交易 估值定为约8000亿美元 另有消息称其估值超1.5万亿美元 此次发行为股东提供套现或增持机会 是公司计划最早于2026年进行IPO的前期准备[3] - OpenAI取消一项薪酬政策 该政策规定员工在公司工作至少六个月后才能获得股权归属 以防止人才外流[4] - 大众汽车将于12月16日后停止其位于德累斯顿工厂的整车生产 这是公司成立88年以来首次在德国本土关闭整车生产业务 将转型AI研发[6] 人工智能与科技产业 - 中国信通院数据显示 2025年我国人工智能核心产业规模有望突破万亿元 生产制造环节的大模型应用案例占比由去年的19.9%增长至25.9%[7] - 中国信通院正式发布《物联网智能体基准评测体系》并颁发首批评测证书 将推动评测体系演进并扩大评测范围至智慧商贸、智慧医疗等领域[8][9] - 商务部等三部门发布通知 提出积极探索金融支持“人工智能+消费”等消费新业态新模式 提供更具多样性、差异化的金融服务[10] 半导体与硬件 - SK海力士内部分析文件警告 DRAM供不应求局面预计持续至2028年 大宗DRAM产能增长将十分有限 难以追上不断攀升的需求 或加剧内存涨价局面[11] - 广合科技向港交所提交上市申请 该公司主营业务涉及PCB等电子元件[12] - 摩尔线程回应拟使用不超过75亿元的部分闲置募集资金进行现金管理 称75亿元为现金管理额度上限 实际现金管理金额将明显小于上限 不影响募投项目实施[5] 融资与新产品 - 3D打印品牌“快造科技”完成数亿元B轮融资 由美团、顺为资本等领投 资金将用于技术研发和人才招聘 其旗舰产品U1 3D打印机众筹超1.5亿[13] - 松延动力与慧辰股份达成战略合作 签约1000台小布米（Bumi）人形机器人订单 该机器人预售价9998元 支持图形化编程和语音交互 将于2026年3月首批交付[14]

公司IPO进程与概况 - 成都宏明电子股份有限公司创业板IPO项目于2025年12月12日获得上市委审议通过，即将进入发行与上市阶段[1] - 公司IPO于2025年5月30日受理，2025年6月16日进入已问询阶段，并于2025年12月12日通过上市委会议[5] - 公司IPO预计融资金额为19.5071亿元[6] 公司财务与募资用途 - 2024年度，公司实现营业收入24.94亿元，扣非后归母净利润2.52亿元[9] - 本次IPO拟募资约19.5亿元，资金将重点用于高储能脉冲电容器产业化等项目[9] 公司历史与行业地位 - 公司前身为国营第七一五厂，始建于1958年，是国家“一五”时期156项重点工程之一[7] - 公司自1987年至今已连续30多年荣获“中国电子元件百强企业”称号，2021年获得“制造业单项冠军”称号[7] - 公司是国内军用多层瓷介电容器（MLCC）的三大龙头企业之一[7] - 公司连续承担国家“十三五”和“十四五”重点研发计划，并获得多项国家科技进步奖[1][7] 公司主营业务与产品 - 公司主要从事以阻容元器件为主的新型电子元器件的研发、生产和销售[7] - 产品广泛应用于航空航天、武器装备、消费电子等领域[7] - 产品线覆盖多层陶瓷电容器、片式电感器、射频元件、微控制器等多系列电子元器件，部分产品性能已达到国际先进水平[7] 地区资本市场动态 - 包括宏明电子在内，今年成都新增上市及过会企业6家[4] - 目前成都市境内外上市企业总数已达153家，居中西部地区第一位[4] - 2025年成都新上市企业“第一股”为成都山友暖通工程有限公司，于3月27日在纳斯达克挂牌上市[10] - 四川百利天恒药业股份有限公司已于2023年1月6日在科创板上市，并于2025年10月22日通过港交所上市聆讯[16] - 诺比侃人工智能科技（成都）股份有限公司于2025年12月3日通过港交所聆讯，是中国第二大AI+供电检测监测系统提供商[16]

从调研行业来看，机构持续聚焦工业机械、电子元件、电气部件与设备等板块。 据统计，欧科亿获机构调研6次，博盈特焊获调研4次。 Wind数据显示，机构本周（12月8日至12月12日）共调研了195家上市公司，其中中科曙光、海光信息 最获关注，参与调研的机构均为341家。伟创电气、超捷股份、胜宏科技分别获112、73、59家机构调 研。 ...

公司重大监管与交易状态变更 - 广东惠伦晶体科技股份有限公司（证券简称：惠伦晶体，证券代码：300460）因收到中国证监会广东监管局的《行政处罚事先告知书》（广东证监处罚字[2025]22号），其股票交易将被实施其他风险警示 [1][3] - 实施其他风险警示的依据是《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第9.4条，因公司披露的年度报告财务指标存在虚假记载，涉及指标包括营业收入、利润总额、净利润、资产负债表中的资产或负债科目 [1][3] - 公司股票将于2025年12月10日（星期三）开市起停牌1天，并于2025年12月11日（星期四）开市起复牌 [2][4] - 自2025年12月11日（星期四）复牌起，公司股票被实施其他风险警示，股票简称由“惠伦晶体”变更为“ST惠伦”，股票代码300460保持不变，交易日涨跌幅限制仍为20% [2][4]