文章核心观点 - 中国新兴产业崛起将引领高分子材料产业未来十年发展 聚焦AI 具身机器人 低空经济 航空航天 新能源汽车 电磁屏蔽和新一代通信等新兴领域的材料技术创新机遇 [1] 航空航天与低空经济创新材料及应用论坛 - 特种飞行器浙江省工程研究中心正突破适应海洋特殊环境的飞行器及动力系统集成技术 用航空航天技术支撑低空经济和海洋强国战略 [3][4] - 电动垂直起降飞行器(eVTOL)需要综合性能更优异的材料驱动性能提升 聚芳醚酮材料及其连续纤维增强复合材料是重点研究方向 [6][7] - 低空飞行器材料需求集中在重量控制 胶黏剂及树脂材料应用 中美等国大力推进低空立体交通使行业前景远大 [9][10] - 赢创PMI硬质泡沫和长碳链尼龙PA12解决方案已应用于eVTOL实际案例 [13][14] - 低空制造与汽车制造产业链重合度高 但距离"造好 造快"仍有差距 需特定材料和制造工艺支持 [15][17] - 高性能聚芳醚酮类热塑性聚合物碳纤维复合材料将推动低空经济价值创新 [16][17] - 聚醚醚酮树脂及其复合材料基于性能特点有望在低空经济中广泛应用 [21][22] - 聚酰亚胺等高性能高分子材料已应用于运载火箭 导弹 卫星及飞船等航天装备 [23] 第七届新能源汽车创新材料及应用论坛 - 道默化学提供热管理 轻量化 循环回收等创新方案 包括新材料性能 工艺及应用案例 并搭建材料数据库应对新国家标准 [25] - 聚酰亚胺材料凭借耐高温性和阻燃性成为电机绝缘涂层理想材料 PI扁线绕组漆和耐电晕PI薄膜可提升驱动电机性能 [26][28] - 800V及以上高压系统需求推动汇流排绝缘层材料创新 新材料需具备良好附着力 高延伸性 耐化性和高体积电阻率 [29][28] - LCP材料因高强度 高刚性 高耐热性 低吸水性特性 应用于新能源车结构件 SMT部件 功率模块等部件 [30][32] - 汽车内饰非金属材料技术持续进展 岚图汽车通过选材优化提升豪华特性和乘坐舒适性 并开发低碳面料及生物基材料 [31][32] - 巴斯夫推出Ultramid® T6000(PA66/6T)材料 具有优异性能指标 应用于接线端子 并针对动力电池周边应用 热失控模拟提供解决方案 [36][37] - 尼龙材料因抗振动疲劳 抗燃油性等优势占整车塑料20% 相比橡胶管可减重50%以上 广泛应用于汽车制动 冷却系统等管路 [41] - 车灯材料发展趋势包括前大灯灯室温度降低 后尾灯分离式进化为贯穿式 需减碳回收 推动高光免喷涂PC 高反射PC等创新材料发展 [43][44] 第三届高分子电磁屏蔽复合材料及应用论坛 - 高频高速PCB材料需求受AI大潮推动 需关注高性能树脂和填料选用方案 [47][48] - 碳纳米管宏观体材料通过多级结构组装可实现高电磁屏蔽效能 并适应高低温 真空辐照等极端条件 [50][51] - 热塑性电磁屏蔽材料应用包括低密度尼龙和碳纤维改性案例 [53][54] - 通讯技术发展对天线PCB加工工艺和覆铜板性能提出新要求 需开发高频覆铜板解决方案 [56][57] - 碳基材料与高熵合金 单原子等复合材料的跨维度精细结构设计可提升电磁波吸收性能 [58][59] - 纳米复合屏蔽材料 低温共烧铁氧体等电磁复合功能材料需优化组成和制造工艺以适应5G/6G 低空经济等新需求 [60][62] - 邻苯二甲腈树脂具有优异耐高温性 良好介电性能和力学性能 满足高马赫数飞行器对长时高效耐高温结构材料的需求 [63][64] - MXene复合材料通过多尺度结构设计和成型工艺优化提升电磁屏蔽效能 拓展在高频集成电路中的应用 [66][68] - 热界面材料在通讯基站有特定应用类别和发展趋势 需根据不同场景需求进行开发 [65][68]

公司专利技术 - 江苏永鼎股份及旗下金亭汽车线束公司申请新能源汽车数据连接线束制备方法专利 公开号CN 120663502 A 申请日期2025年08月[1] - 专利通过功能化碳纤维表面接枝氨基和硫醚结构 提供稳定成核位点 降低成核能垒 增强镀层结合能力[1] - 技术使镀层覆盖率与致密度显著提升 构建连续高效导电网络 导电性显著增强 同时提升电磁屏蔽效能并降低电磁波反射[1] 公司基本情况 - 江苏永鼎股份成立于1994年 位于苏州市 从事电气机械和器材制造业 注册资本146,199.4802万人民币[2] - 公司对外投资35家企业 参与招投标271次 拥有专利691条 行政许可90个[2]

公司业务与产品 - 公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户提供热管理、电磁屏蔽、粘接和密封解决方案 [1] - 主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶粘剂材料及密封材料等 [1] - 公司主要产品具有普适性，可应用于机器人领域 [1]

公司业务与产品 - 公司以研发为前导 针对电子设备基础可靠性问题提供热管理 电磁屏蔽 粘接和密封解决方案 [1] - 主要产品包括高导热石墨产品 导热界面材料 热管 均热板 热模组 EMI屏蔽材料 胶粘剂材料及密封材料 [1] 应用行业 - 产品广泛应用于消费电子 数字基建 智能交通 清洁能源等高成长行业 [1]

行业技术趋势 - 无线通信、自动驾驶和系统封装等技术快速发展推动高频数据传输需求急剧增加 [1] - 5.5G/6G通信向太赫兹频段演进 AI算力设备功率密度激增 电子器件微型化与高频化对电磁兼容性提出更严苛要求 [6] - 电磁屏蔽材料需具备高屏蔽效能、低反射损耗、轻量化及柔性化特性 [6] MXene材料特性 - MXene材料凭借优异导电性和可调控表面基团成为高频电磁屏蔽的理想候选材料 [6] - MXene是一种过渡金属碳化物材料 电磁波射入屏蔽层中会发生多重反射机制 层状结构可用外部夹杂物修饰以增强界面多次反射 [1] - 表面化学性质有助于通过不同极化损耗增强电磁波吸收 在千兆赫频率范围内取向或偶极极化占主导 [1] - 目前研究最多的MXene材料是Ti3C2Tx [1] 技术挑战 - 传统低频电磁干扰屏蔽材料在高频波段（如X波段、Ka波段和W波段）表现不佳 且体积大、重量重 [1] - MXene自支撑膜存在力学强度低、抗氧化性差、功能和应用场景单一等问题 [6] - 通过结构设计、增强材料合成与复合、成型工艺优化提升屏蔽效能是当前最大难点 [2] 应用领域 - 高频集成电路应用 [2][6] - 5G/5.5G/6G通信基板材料与功率器件 [14] - AI服务器、新能源汽车、无人机、机器人等新领域 [14] - 先进电子封装（系统级SiP、板级PCB）中的电磁屏蔽关键材料 [15] - 透波雷达材料开发与应用（罩体、后盖、承载支架等） [15] 论坛信息 - 2025年9月11-12日在安徽合肥举办第三届高分子电磁复合材料及应用论坛 [10] - 哈尔滨工业大学刘飞华副研究员将发表题为"面向高频集成电路的MXene复合屏蔽材料：多尺度结构设计、性能优化与应用拓展"的报告 [2] - 论坛涵盖高频/高速覆铜板材料、特种聚合物、热界面材料、介电-磁复合电磁波材料等议题 [9][10] - 企业参会代表费用3500元/人 科研单位代表2800元/人 [23] 产业链发展 - 论坛将探讨电磁材料产业链变革 重构高分子电磁复材产业链以满足超高频时代需求 [14] - 涉及终端领域包括eVTOL、无人机、人形机器人、汽车主机厂、3C电子、家电等 [25] - 设置100+新材料新技术展示及现场对接活动 [19]

电磁屏蔽材料行业现状与需求 - 5G基站建设加速推动电磁屏蔽需求：截至2024年底中国5G基站达425.1万个，占移动基站总数33.6%，较上年提升4.5个百分点 [1] - 电磁辐射问题凸显：电子设备电磁干扰威胁设备稳定性和信息安全，国防领域（如隐形飞机、卫星）对高性能屏蔽材料需求迫切 [1][3] - 传统金属材料存在局限性：密度大（铜8.9g/cm³）、易腐蚀、加工难，60dB以上屏蔽效能成本高 [24][26] 高分子电磁屏蔽材料技术发展 填料填充型复合材料 - **金属基填料**：铜/银颗粒/纳米线构建导电网络，低填料含量下实现高反射损耗（30-75dB） [7][25] - **碳基填料**：石墨烯(GNS)/碳纳米管轻质（密度1-2g/cm³）、宽频屏蔽效能（17-98dB），适用于柔性场景 [8][9][25] - **杂化填料**：金属-碳基-磁性粒子（铁/镍）协同提升多重反射与吸收损耗，屏蔽效能达40-80dB [10][11][27] 结构优化型材料 - **隔离结构**：导电填料集中于聚合物边界，低含量下形成3D导电网络，反射损耗提升30% [13] - **多孔结构**：密度降低20-50%，空腔设计增强电磁波吸收，避免二次反射污染 [18][19] - **层状结构**：梯度填料分布实现阻抗匹配，每增加1层吸收损耗提升15-20dB [16][22] 行业前沿与未来趋势 - **6G/AI驱动新需求**：2025年论坛聚焦宽频化（24GHz+）、高导热（>5W/mK）、低介损（<0.001）材料 [28][29][33] - **跨领域应用扩展**：新能源汽车（雷达罩体）、AI服务器（高功率散热）、卫星通信（轻量化<1.2g/cm³）成为新增长点 [34][39] - **技术融合创新**：超材料（左手材料）、本征导电聚合物（PPY/PTH）、MXene填料推动屏蔽效能突破100dB [23][40][44] 产业链生态与产学研动态 - **核心材料体系**：覆盖PCB基材（LCP/PTFE）、天线材料（PEI）、碳基填料（石墨烯/MXene）等8大类36种细分材料 [36][40] - **产学研合作深化**：中科院/高校（复旦、哈工大）与企业（信维通信、飞荣达）联合开发隔离结构、柔性复合材料 [50][53][56] - **标准化进程加速**：工信部牵头制定电磁材料测试标准，推动屏蔽效能（dB）、介电常数（ε<3.0）等指标规范化 [33][56]

论坛核心信息 - 论坛主题为高分子电磁复合材料及应用，聚焦宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能、低介电损耗、多功能性材料的研发需求[1] - 时间定于2025年9月11-12日，地点在安徽合肥，由中国工程院院士蹇锡高担任大会主席[2] - 主办方为DT新材料，协办单位包括舟山市投资促进中心等5家机构，支持单位涵盖工信部赛迪研究院等6家国家级及省级平台[2] 产业背景与需求 - 高分子电磁复合材料因质轻价廉、耐腐蚀、易加工等特性，在AI、5.5G/6G、低空经济、新能源汽车等领域需求激增[1] - 电子设备集成化、小型化、高功率化趋势推动材料向宽频化、高耐温等性能升级[1] - 6G通信、AI服务器、新能源汽车等新兴领域对天线材料、热管理材料、屏蔽材料提出更高要求[8][10] 技术议题方向 材料研发 - 重点讨论聚合物基电磁屏蔽复合材料（PET/环氧树脂/PEEK等）、吸波材料（环氧树脂/PU/PI等）、导热材料（橡胶/陶瓷/金属基）的性能调控[5] - 低介电材料涉及LCP、PI、PTFE等，碳基材料包括MXene、石墨烯、碳纳米管等[5][11] - 新型材料如MOFs、COFs、HOFs的前沿研究被纳入议题[6] 应用领域 - 5.5G/6G通信领域关注高频高速PCB基板、天线振子材料、基站组件解决方案[6][10] - 新能源汽车需解决车标/格栅一体化材料、雷达透波材料等问题[10] - AI服务器聚焦大算力场景下的电磁屏蔽材料应用[10] 同期活动亮点 - 设置工程塑料、新能源汽车材料、具身机器人、低空经济等5个平行论坛，其中具身机器人领域提及量产成本年均下降18%[16] - 活动包含100+新技术展示、40+媒体曝光，预计吸引100万+流量[15] - 拟邀信维通信、3M、金发科技等企业参与产业链对话[10][31] 往届技术积累 - 西北工业大学顾军渭教授曾指出电磁屏蔽材料需向高性能化、宽频化发展，复合材料研发成行业共识[22] - 往届研究覆盖碳纳米管屏蔽材料（南开大学）、隔离网络结构设计（中科院合肥研究院）等方向[23][25] - 企业端如飞荣达、帕科莱纳米已展示测试技术及碳纳米管应用案例[30][31]

业绩预增 - 公司预计2025年上半年实现营业收入约28.86亿元，净利润1.55亿元～1.7亿元，同比增长103.95%～123.69%，上年同期为7599.95万元 [1] - 扣非净利润为1.25亿元～1.4亿元，较上年同期增长82.34%～104.22% [1] - 非经常性损益对净利润的影响金额约为3000万元，主要为政府补助及合并江苏中煜的影响 [3] 业绩驱动因素 - 消费电子市场回暖及重要客户回归推动电磁屏蔽及热管理领域市场空间扩大 [2] - 公司持续强化研发能力，增加研发投入，完善产品结构，开拓新兴领域市场 [1] - 落实精细化管理，推进降本增效措施，产能释放和市场份额提升同时有效管控成本 [1] 客户与市场 - 主要客户包括华为、苹果、三星、微软、谷歌、联想、中兴通讯等 [1] - 华为手机持续回归，公司作为其散热和电磁屏蔽产品重要供应商受益 [2] - 通信领域业务开展顺利，AI服务器散热业务与重要客户合作有序推进 [2] 业务发展 - 新能源汽车业务已定点的项目订单持续释放，销售收入逐步增加 [3] - 新能源领域毛利率仍处于较低水平，受原材料价格浮动及新客户导入等因素影响 [3] - 通过调整产品结构、提高生产效率和管理效能等措施降低成本 [3] 并购与整合 - 全资子公司飞荣达科技（江苏）有限公司于2025年3月完成对江苏中煜橡塑科技有限公司100%股权的收购 [3] - 将江苏中煜纳入合并报表范围并追溯调整上年同期财务数据 [3]

论坛核心信息 - 论坛主题为高分子电磁屏蔽复合材料及应用，聚焦宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能及多功能性材料的研发需求[1] - 时间定于2025年9月11-12日，地点为安徽合肥，由宁波德泰中研主办，中国工程院院士蹇锡高担任大会主席[2] - 协办单位包括舟山市投资促进中心，支持单位涵盖工信部赛迪研究院、安徽省复合材料工业协会等权威机构[2] 行业背景与需求 - 电磁屏蔽材料是解决电子设备电磁干扰的关键技术，AI、5.5G/6G、低空经济、新能源汽车等行业驱动需求升级[1] - 电子设备集成化、小型化、高功率化趋势对材料提出宽频化、高耐温等新要求[1] - 论坛将探讨5G/6G通信、基板材料、功率器件等领域的材料创新，涉及AI服务器、新能源汽车、无人机等应用场景[7][8][10] 核心议题与技术方向 - 产业现状与未来发展趋势：覆盖电磁屏蔽复材研究进展、测试技术标准、聚合物功能复合材料等[4][5][8] - 5G/6G通信材料：包括基站应用、超材料天线、滤波器低介电材料等[6][8] - 基板与功率器件：重点讨论高频高速覆铜板、电子封装关键材料及AI服务器应用[7][9] - 前沿材料研究：涉及石墨烯、碳纳米管、MXene等填料解决方案及二维材料前沿进展[8][12] 涉及材料与产业链 - PCB基材：环氧树脂、聚酰亚胺等11类树脂材料[12] - 碳基屏蔽材料：MXene、石墨烯、碳纳米管等[12][15] - 功能性助剂：阻燃、耐湿热、抗紫外等特性助剂[12] - 热管理材料：填缝材料、环氧灌封胶、石墨烯纳米片等[15] 同期关联论坛 - 工程塑料产业创新大会：聚焦特种工程塑料、高端聚烯烃等[21] - 新能源汽车材料大会：讨论轻量化、智能座舱材料[21] - 具身机器人论坛：关注高性能树脂、复合材料替代金属部件的应用[21] - 低空经济论坛：探讨碳纤维、PEEK在飞行器核心部件的应用[22] 产学研参与 - 拟邀专家来自西北工业大学、南开大学、中科院等机构，覆盖碳基屏蔽材料、聚合物复材等研究方向[28][29][30] - 企业代表包括信维通信、鸿富诚、3M等，分享电磁屏蔽解决方案及测试技术[30][33][34]

中科玖源PI薄膜项目布局 - 内蒙古中科玖源PI薄膜生产制造项目通过备案，总投资7亿元，规划24条生产线，年产能3000吨，建设周期1年[2] - 母公司浙江中科玖源与呼和浩特经开区签署总投资21亿元PI薄膜项目，一期为上述24条产线，二期拟增48条产线，公司已在浙江/安徽/内蒙/山西构建近5万吨产能[4] - 公司PI膜产品分为25微米以下超薄型和50-100微米厚型，基础型号售价达1万元/卷[5] 中科玖源全国产能分布 | 生产基地 | 项目内容 | 产能规模 | 投资额(万元) | 状态 | |----------------|--------------------------------------------------------------------------|----------------|--------------|--------| | 浙江 | 柔性显示/电子用PI膜4500吨+新能源电池用PI浆料5000吨+电机用PI浆料4000吨 | 13,500吨 | 7,000 | 已投产/在建[5] | | 安徽 | 锂电池隔膜涂覆PI浆料1万吨+新能源绝缘材料2.3万吨+显示用PI液体1000吨 | 34,000吨 | 50,000 | 在建[5] | | 内蒙古(一期) | 24条PI薄膜生产线 | 3,000吨/年 | 70,000 | 拟建[5] | PI膜技术特性与高端应用 - 具备柔韧性(100-200MPa)/热稳定性(500-600℃)/电绝缘性/气体阻隔性，适用于柔性电路板/折叠屏/电气绝缘器件[6] - 在5.5G/6G领域通过氟化物配方可将介电损耗降至0.0025(10-15GHz频段)，电磁屏蔽复合膜适用于极端户外设备[6] - 高端应用包括：耐电晕PI膜延长新能源车电机寿命20%/光学级CPI膜用于折叠屏手机/氟化透明PI膜用于卫星太阳能基板[14] 国内PI膜技术突破 - **合成工艺**：株洲时代华鑫建成国内首条化学亚胺法PI膜生产线，开发出90微米超厚导热石墨原膜[8] - **生产设备**：桂林电科院研发国内首套光学显示偏光片用薄膜生产线，解决宽幅PI膜国产化需求[12] - **工艺优化**：国风新材引入AI算法使薄膜厚度均匀性达±2μm，瑞华泰双向拉伸工艺良率达95%[14] - **材料创新**：北科大团队开发"三明治"结构多孔PI膜导热系数突破10W/m∙K，长春黄金研发生物基PI含量达30%[13][15] 国内PI膜产业现状 - 2024年中国PI膜产能8186吨/年，预计2026年达9650吨/年，但电子级PI膜仍依赖进口[16] - 全球80%高端PI膜市场被杜邦/宇部兴产/钟渊化学/PIAM垄断，国内企业以电工级产品为主[16] - 近期新增产能：国风新材1600吨/年(12条线)、博雅聚力600吨/年(5亿元投资)、菲玛特科技4400吨/年(12条线)[9][10][11] 产业链关键瓶颈 - **技术壁垒**：PAA树脂合成需同步完成亚胺化反应，薄膜拉伸工艺温度高/效率低/窗口窄[7] - **设备限制**：国外仅出售PI膜成品，不转让生产线，国产设备需突破光学级/宽幅等高端需求[12] - **材料缺口**：旭化成收紧液态感光性PI(PSPI)供应，影响半导体封装/OLED光刻胶等领域[12]