12月19日，启明星辰涨1.02%，成交额1.21亿元。两融数据显示，当日启明星辰获融资买入额1132.03万 元，融资偿还1231.42万元，融资净买入-99.40万元。截至12月19日，启明星辰融资融券余额合计7.37亿 元。 融资方面，启明星辰当日融资买入1132.03万元。当前融资余额7.27亿元，占流通市值的5.66%，融资余 额低于近一年20%分位水平，处于低位。 融券方面，启明星辰12月19日融券偿还7700.00股，融券卖出1.36万股，按当日收盘价计算，卖出金额 18.82万元；融券余量73.87万股，融券余额1022.31万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 截至9月30日，启明星辰股东户数9.49万，较上期减少0.39%；人均流通股7645股，较上期增加0.40%。 2025年1月-9月，启明星辰实现营业收入15.48亿元，同比减少33.46%；归母净利润-2.16亿元，同比减少 2.71%。 分红方面，启明星辰A股上市后累计派现8.86亿元。近三年，累计派现5.18亿元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，启明星辰十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流 通股东，持 ...

公司业务澄清与介绍 - 公司澄清与纳百川暂无业务往来 [1] - 公司深耕热管理与电磁屏蔽领域多年 [1] - 公司产品矩阵涵盖导热材料、散热器件、风冷/液冷方案、电磁屏蔽材料及器件 [1] 公司核心竞争力 - 公司具备较为完整的产业体系 [1] - 公司拥有深厚的研发实力 [1] - 公司拥有丰富的场景应用经验 [1] 产品应用领域 - 公司产品可广泛应用于消费电子、网络通信、数据中心、服务器、新能源汽车、光伏储能、人工智能、医疗及家用电器等领域 [1] - 公司可以为相关客户提供电磁屏蔽方案及相关产品 [1] - 公司可以为相关客户提供散热解决方案及产品 [1]

文章核心观点 - 思泉新材在欧洲热管理技术展展示其前沿热管理解决方案并收获广泛关注 [1] 展会概况 - 2025欧洲热管理技术展在德国斯图加特展览中心举行 为期三日 [1] - 该展会是欧洲唯一专注于热管理系统 组件与材料的专业平台 [1] - 展会覆盖汽车 航空航天 电子 数据中心等核心领域 [1] - 汽车与电子行业的专业观众占比超过60% [1] 公司展示内容 - 思泉新材系统展示了在热管理 电子防护 电磁屏蔽三大方向的综合解决方案能力 [1] - 具体展示包括热仿真设计 液冷板/均温板结构 底部填充胶 UV三防涂层 吸波材料等 [1] - 公司期待与更多海外伙伴携手 共同推动全球电子产业向更高效 更可靠 更智能的未来迈进 [1]

股价与交易表现 - 10月23日公司股价上涨1.92%，成交额为2.17亿元 [1] - 当日融资净买入为-408.13万元，融资余额为7.64亿元，占流通市值的5.35%，处于近一年较低水平（低于40%分位） [1] - 当日融券余量为60.93万股，融券余额为937.06万元，处于近一年高位（超过90%分位） [1] 公司基本概况 - 公司成立于1996年6月24日，于2010年6月23日上市，主营业务为信息安全产品的研发、生产、销售与专业安全服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：安全产品56.68%，安全运营与服务42.36%，其他(补充)0.95% [1] 股东结构与变化 - 截至6月30日，公司股东户数为9.52万，较上期增加5.45%，人均流通股为7615股，较上期减少5.17% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股2081.71万股，相比上期减少1713.01万股 [3] - 南方中证500ETF、易方达中证人工智能主题ETF持股分别增加127.77万股和4.24万股，嘉实中证软件服务ETF为新进十大流通股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入11.33亿元，同比减少28.03% [2] - 同期归母净利润为-9335.00万元，但同比增长48.78% [2] 分红历史 - 公司A股上市后累计派现8.86亿元，近三年累计派现5.18亿元 [3]

文章核心观点 - 中国新兴产业崛起将引领高分子材料产业未来十年发展 聚焦AI 具身机器人 低空经济 航空航天 新能源汽车 电磁屏蔽和新一代通信等新兴领域的材料技术创新机遇 [1] 航空航天与低空经济创新材料及应用论坛 - 特种飞行器浙江省工程研究中心正突破适应海洋特殊环境的飞行器及动力系统集成技术 用航空航天技术支撑低空经济和海洋强国战略 [3][4] - 电动垂直起降飞行器(eVTOL)需要综合性能更优异的材料驱动性能提升 聚芳醚酮材料及其连续纤维增强复合材料是重点研究方向 [6][7] - 低空飞行器材料需求集中在重量控制 胶黏剂及树脂材料应用 中美等国大力推进低空立体交通使行业前景远大 [9][10] - 赢创PMI硬质泡沫和长碳链尼龙PA12解决方案已应用于eVTOL实际案例 [13][14] - 低空制造与汽车制造产业链重合度高 但距离"造好 造快"仍有差距 需特定材料和制造工艺支持 [15][17] - 高性能聚芳醚酮类热塑性聚合物碳纤维复合材料将推动低空经济价值创新 [16][17] - 聚醚醚酮树脂及其复合材料基于性能特点有望在低空经济中广泛应用 [21][22] - 聚酰亚胺等高性能高分子材料已应用于运载火箭 导弹 卫星及飞船等航天装备 [23] 第七届新能源汽车创新材料及应用论坛 - 道默化学提供热管理 轻量化 循环回收等创新方案 包括新材料性能 工艺及应用案例 并搭建材料数据库应对新国家标准 [25] - 聚酰亚胺材料凭借耐高温性和阻燃性成为电机绝缘涂层理想材料 PI扁线绕组漆和耐电晕PI薄膜可提升驱动电机性能 [26][28] - 800V及以上高压系统需求推动汇流排绝缘层材料创新 新材料需具备良好附着力 高延伸性 耐化性和高体积电阻率 [29][28] - LCP材料因高强度 高刚性 高耐热性 低吸水性特性 应用于新能源车结构件 SMT部件 功率模块等部件 [30][32] - 汽车内饰非金属材料技术持续进展 岚图汽车通过选材优化提升豪华特性和乘坐舒适性 并开发低碳面料及生物基材料 [31][32] - 巴斯夫推出Ultramid® T6000(PA66/6T)材料 具有优异性能指标 应用于接线端子 并针对动力电池周边应用 热失控模拟提供解决方案 [36][37] - 尼龙材料因抗振动疲劳 抗燃油性等优势占整车塑料20% 相比橡胶管可减重50%以上 广泛应用于汽车制动 冷却系统等管路 [41] - 车灯材料发展趋势包括前大灯灯室温度降低 后尾灯分离式进化为贯穿式 需减碳回收 推动高光免喷涂PC 高反射PC等创新材料发展 [43][44] 第三届高分子电磁屏蔽复合材料及应用论坛 - 高频高速PCB材料需求受AI大潮推动 需关注高性能树脂和填料选用方案 [47][48] - 碳纳米管宏观体材料通过多级结构组装可实现高电磁屏蔽效能 并适应高低温 真空辐照等极端条件 [50][51] - 热塑性电磁屏蔽材料应用包括低密度尼龙和碳纤维改性案例 [53][54] - 通讯技术发展对天线PCB加工工艺和覆铜板性能提出新要求 需开发高频覆铜板解决方案 [56][57] - 碳基材料与高熵合金 单原子等复合材料的跨维度精细结构设计可提升电磁波吸收性能 [58][59] - 纳米复合屏蔽材料 低温共烧铁氧体等电磁复合功能材料需优化组成和制造工艺以适应5G/6G 低空经济等新需求 [60][62] - 邻苯二甲腈树脂具有优异耐高温性 良好介电性能和力学性能 满足高马赫数飞行器对长时高效耐高温结构材料的需求 [63][64] - MXene复合材料通过多尺度结构设计和成型工艺优化提升电磁屏蔽效能 拓展在高频集成电路中的应用 [66][68] - 热界面材料在通讯基站有特定应用类别和发展趋势 需根据不同场景需求进行开发 [65][68]

公司专利技术 - 江苏永鼎股份及旗下金亭汽车线束公司申请新能源汽车数据连接线束制备方法专利 公开号CN 120663502 A 申请日期2025年08月[1] - 专利通过功能化碳纤维表面接枝氨基和硫醚结构 提供稳定成核位点 降低成核能垒 增强镀层结合能力[1] - 技术使镀层覆盖率与致密度显著提升 构建连续高效导电网络 导电性显著增强 同时提升电磁屏蔽效能并降低电磁波反射[1] 公司基本情况 - 江苏永鼎股份成立于1994年 位于苏州市 从事电气机械和器材制造业 注册资本146,199.4802万人民币[2] - 公司对外投资35家企业 参与招投标271次 拥有专利691条 行政许可90个[2]

公司业务与产品 - 公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户提供热管理、电磁屏蔽、粘接和密封解决方案 [1] - 主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶粘剂材料及密封材料等 [1] - 公司主要产品具有普适性，可应用于机器人领域 [1]

公司业务与产品 - 公司以研发为前导 针对电子设备基础可靠性问题提供热管理 电磁屏蔽 粘接和密封解决方案 [1] - 主要产品包括高导热石墨产品 导热界面材料 热管 均热板 热模组 EMI屏蔽材料 胶粘剂材料及密封材料 [1] 应用行业 - 产品广泛应用于消费电子 数字基建 智能交通 清洁能源等高成长行业 [1]

行业技术趋势 - 无线通信、自动驾驶和系统封装等技术快速发展推动高频数据传输需求急剧增加 [1] - 5.5G/6G通信向太赫兹频段演进 AI算力设备功率密度激增 电子器件微型化与高频化对电磁兼容性提出更严苛要求 [6] - 电磁屏蔽材料需具备高屏蔽效能、低反射损耗、轻量化及柔性化特性 [6] MXene材料特性 - MXene材料凭借优异导电性和可调控表面基团成为高频电磁屏蔽的理想候选材料 [6] - MXene是一种过渡金属碳化物材料 电磁波射入屏蔽层中会发生多重反射机制 层状结构可用外部夹杂物修饰以增强界面多次反射 [1] - 表面化学性质有助于通过不同极化损耗增强电磁波吸收 在千兆赫频率范围内取向或偶极极化占主导 [1] - 目前研究最多的MXene材料是Ti3C2Tx [1] 技术挑战 - 传统低频电磁干扰屏蔽材料在高频波段（如X波段、Ka波段和W波段）表现不佳 且体积大、重量重 [1] - MXene自支撑膜存在力学强度低、抗氧化性差、功能和应用场景单一等问题 [6] - 通过结构设计、增强材料合成与复合、成型工艺优化提升屏蔽效能是当前最大难点 [2] 应用领域 - 高频集成电路应用 [2][6] - 5G/5.5G/6G通信基板材料与功率器件 [14] - AI服务器、新能源汽车、无人机、机器人等新领域 [14] - 先进电子封装（系统级SiP、板级PCB）中的电磁屏蔽关键材料 [15] - 透波雷达材料开发与应用（罩体、后盖、承载支架等） [15] 论坛信息 - 2025年9月11-12日在安徽合肥举办第三届高分子电磁复合材料及应用论坛 [10] - 哈尔滨工业大学刘飞华副研究员将发表题为"面向高频集成电路的MXene复合屏蔽材料：多尺度结构设计、性能优化与应用拓展"的报告 [2] - 论坛涵盖高频/高速覆铜板材料、特种聚合物、热界面材料、介电-磁复合电磁波材料等议题 [9][10] - 企业参会代表费用3500元/人 科研单位代表2800元/人 [23] 产业链发展 - 论坛将探讨电磁材料产业链变革 重构高分子电磁复材产业链以满足超高频时代需求 [14] - 涉及终端领域包括eVTOL、无人机、人形机器人、汽车主机厂、3C电子、家电等 [25] - 设置100+新材料新技术展示及现场对接活动 [19]

电磁屏蔽材料行业现状与需求 - 5G基站建设加速推动电磁屏蔽需求：截至2024年底中国5G基站达425.1万个，占移动基站总数33.6%，较上年提升4.5个百分点 [1] - 电磁辐射问题凸显：电子设备电磁干扰威胁设备稳定性和信息安全，国防领域（如隐形飞机、卫星）对高性能屏蔽材料需求迫切 [1][3] - 传统金属材料存在局限性：密度大（铜8.9g/cm³）、易腐蚀、加工难，60dB以上屏蔽效能成本高 [24][26] 高分子电磁屏蔽材料技术发展 填料填充型复合材料 - **金属基填料**：铜/银颗粒/纳米线构建导电网络，低填料含量下实现高反射损耗（30-75dB） [7][25] - **碳基填料**：石墨烯(GNS)/碳纳米管轻质（密度1-2g/cm³）、宽频屏蔽效能（17-98dB），适用于柔性场景 [8][9][25] - **杂化填料**：金属-碳基-磁性粒子（铁/镍）协同提升多重反射与吸收损耗，屏蔽效能达40-80dB [10][11][27] 结构优化型材料 - **隔离结构**：导电填料集中于聚合物边界，低含量下形成3D导电网络，反射损耗提升30% [13] - **多孔结构**：密度降低20-50%，空腔设计增强电磁波吸收，避免二次反射污染 [18][19] - **层状结构**：梯度填料分布实现阻抗匹配，每增加1层吸收损耗提升15-20dB [16][22] 行业前沿与未来趋势 - **6G/AI驱动新需求**：2025年论坛聚焦宽频化（24GHz+）、高导热（>5W/mK）、低介损（<0.001）材料 [28][29][33] - **跨领域应用扩展**：新能源汽车（雷达罩体）、AI服务器（高功率散热）、卫星通信（轻量化<1.2g/cm³）成为新增长点 [34][39] - **技术融合创新**：超材料（左手材料）、本征导电聚合物（PPY/PTH）、MXene填料推动屏蔽效能突破100dB [23][40][44] 产业链生态与产学研动态 - **核心材料体系**：覆盖PCB基材（LCP/PTFE）、天线材料（PEI）、碳基填料（石墨烯/MXene）等8大类36种细分材料 [36][40] - **产学研合作深化**：中科院/高校（复旦、哈工大）与企业（信维通信、飞荣达）联合开发隔离结构、柔性复合材料 [50][53][56] - **标准化进程加速**：工信部牵头制定电磁材料测试标准，推动屏蔽效能（dB）、介电常数（ε<3.0）等指标规范化 [33][56]