公司股价与交易数据 - 10月29日公司股价下跌1.72% 成交额为1.15亿元 [1] - 10月29日公司获融资买入1372.40万元 融资净买入344.89万元 [1] - 截至10月29日公司融资融券余额合计1.23亿元 融资余额占流通市值的4.49% 超过近一年90%分位水平 [1] 融资融券情况 - 公司融资余额为1.23亿元 处于高位水平 [1] - 公司融券余量为1400股 融券余额为5.99万元 超过近一年80%分位水平 处于高位 [1] - 10月29日公司融券偿还和融券卖出均为0股 [1] 公司基本信息 - 公司全称为无锡盛景微电子股份有限公司 位于江苏省无锡市 [1] - 公司成立于2016年4月8日 于2024年1月24日上市 [1] - 公司主营业务为具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商 [1] 主营业务构成 - 公司主营业务收入中电子控制模块占比80.16% [1] - 放大器业务收入占比7.24% 其他业务收入占比5.03% [1] - 其他(补充)业务收入占比3.91% 起爆控制器业务收入占比3.66% [1] 股东与股本结构 - 截至10月20日公司股东户数为1.56万户 较上期增加3.63% [2] - 截至10月20日公司人均流通股为4097股 较上期减少3.50% [2] - 公司A股上市后累计派现5033.35万元 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入3.46亿元 同比增长0.68% [2] - 2025年1-9月公司实现归母净利润1925.17万元 同比增长1.20% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日大成中证360互联网+指数A为第七大流通股东 持股40.55万股 较上期减少1.22万股 [2] - 中信保诚多策略混合(LOF)A退出公司十大流通股东之列 [2]

财务业绩表现 - 前三季度营业总收入7.73亿元，同比增长19.03% [1] - 前三季度净利润1.52亿元，同比增长36.78% [1] - 第三季度盈利0.66亿元，环比增长26.45%，连续3个季度环比增长 [1] - 前三季度销售毛利率33.62%，同比提升3.68个百分点 [1] - 前三季度销售净利率19.7%，同比提升2.56个百分点 [1] - 前三季度扣非摊薄ROE为3.47%，同比提升0.86个百分点 [1] 现金流与资产状况 - 前三季度经营活动现金流净额2.24亿元，同比增长17.89%，连续两年保持正向流入 [2] - 截至9月末货币资金与交易性金融资产合计13.74亿元，较2024年底增加2.68亿元 [2] 业务与市场动态 - 半导体市场行情自2024年第四季度开始回暖 [1] - 公司专注于数字和模拟芯片，提供"MCU+驱动+底层算法"一站式解决方案 [2] - 重点研发的车规大资源芯片和端侧AI芯片项目即将流片，预计明年投放市场 [2] - 公司产品迭代更新及细分市场开拓带动营收和毛利率增长 [1] 行业与机构关注度 - 在已披露三季报的数字芯片设计公司中，有20家前三季度营收和净利润增速均超10% [2] - 中微半导年内累计获机构调研12次，在20家公司中排第6位 [2]

财务业绩摘要 - 前三季度营业收入13.0亿元，同比增长4.3% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润2.11亿元，同比增长2.2% [1] - 第三季度单季度营业收入4.9亿元，同比增长7.2% [1] - 第三季度单季度归母净利润8008万元，同比增长11.1% [1] - 经营活动现金流净额为-1627万元，同比下降117.3% [1] - 截至三季度末总资产44.56亿元，较上年度末下降1.8% [1] - 截至三季度末归母净资产40.95亿元，较上年度末增长2.6% [1] 盈利能力与每股指标 - 前三季度扣除非经常性损益后的归母净利润1.81亿元，同比增长3.9% [1] - 第三季度扣非归母净利润7073万元，同比增长8.6% [1] - 前三季度每股收益（全面摊薄）为1.7513元 [1] - 第三季度每股收益为0.664元 [1] 研发投入与技术布局 - 第三季度研发投入占营业收入的比例为7.95%，较上年同期略有下降 [2] - 公司持续在芯片设计、AI算法和通信模组方面布局，强化技术壁垒 [2] 业务范围与战略重点 - 公司主营业务涵盖高科技产品的研发、生产与销售 [1] - 核心领域包括数据处理、智能硬件及云服务 [1] - 公司致力于提供先进的信息技术解决方案，巩固在智能终端及信息通信领域的竞争地位 [1] 股东结构与财务健康度 - 报告期末普通股股东总数为18,907名，前十大股东持股比例集中 [2] - 最大股东黄志强持股比例26.24% [2] - 归属于股东的所有者权益为40.95亿元，资产结构稳健 [2]

财务业绩表现 - 2025年前三季度营业收入15.31亿元，同比增长80.47% [1] - 2025年前三季度归母净利润1.26亿元，较上年同期增加2.25亿元，增幅超过140% [1] - 2025年第三季度单季营业收入5.82亿元，同比增长70.29%，环比增长10.29%，已连续6个季度增长 [1] - 2025年第三季度单季归母净利润0.60亿元，较上年同期增加0.93亿元，环比增长20.35% [1] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额1.27亿元，同比增长634.88% [1] - 2025年第三季度综合毛利率为46.60%，环比增加0.26个百分点 [1] - 公司在经历2023年、2024年连续两年净亏损后，于2025年上半年扭亏为盈，前三季度净利润增速稳健，第三季度营收创上市以来新高 [3] 业务板块分析 - 前三季度信号链芯片产品收入10.12亿元，同比增长42.64% [2] - 前三季度电源管理芯片产品收入5.17亿元，同比增长274.08% [2] - 公司形成“信号链+电源管理+数模混合”三大产品方向协同发展格局 [2] - 汽车板块前三季度收入同比快速增长，第三季度环比高速增长，三电、车身控制、智驾、激光雷达、照明等领域收入增长强劲，第三季度规模收入客户数翻倍 [2] - 消费板块前三季度收入同比增长超3.5倍，第三季度环比继续增长，移动电源、手表手环等市场增长强劲，电池管理芯片出货量领先 [2] 增长驱动因素与战略布局 - 业绩增长主要源于工业、汽车、通信及消费电子等细分市场需求持续成长 [1] - 通过与创芯微的业务融合，公司完成了四大市场的全面布局，竞争力增强，推动出货量与营收大幅增长 [1] - 公司已从聚焦无线通信市场的信号链芯片设计公司，转型为以泛工业市场为基础，汽车、泛通信、消费等四大市场全面布局的公司 [2] - 未来公司将继续深耕工业、汽车、通信、消费等核心应用领域，积极拓展国内外增长机会 [3] - 下游客户对国产化的持续需求以及公司新品不断放量，有望推动公司在重点细分市场份额稳步提升 [3] - 完成对深圳创芯微的收购实现外延成长，创芯微前三季度营收增幅超过22%，第三季度毛利率提升至40%以上，并成功进入多家行业头部客户供应链 [3]

上市申请与公司概况 - 中微半导体已于2025年9月23日向香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 公司成立于2001年，于2022年在上交所科创板上市，总部位于深圳，并在北京、中山、成都、重庆和新加坡设有研发中心和分支机构 [3] - 公司是国内领先的智能控制解决方案供应商，专注于微控制器（MCU）研发与设计 [3] 核心技术、产品与产能 - 公司拥有五项核心技术：高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术 [3] - 公司积累自主IP超过1,000个，可供销售芯片超过3,500款，2024年芯片总出货量约24亿颗 [3] - 主要产品以MCU芯片为核心，同时包括ASIC芯片、SoC芯片、功率器件芯片和芯片底层算法 [5] MCU产品线详情 - MCU产品线包括通用MCU、高性能MCU、高可靠性MCU、电机控制MCU和车规MCU [6][7][8][10] - 通用MCU使用M0+内核，主频48MHz~72MHz，应用于IoT、消费类等领域 [6] - 高性能MCU使用M4F内核，主频高达168MHz，应用于IoT、工业控制等领域 [6] - 高可靠性MCU应用于空调、冰箱、洗衣机等家电主控和显示面板 [7] - 电机控制MCU最多支持3路直流无刷电机驱动，应用于电动工具、吸尘器、电动两轮车等领域 [7] - 车规MCU符合ISO26262 ASIL-B安全规范，温度可达Grade0级别，应用于车灯、车身座舱等控制领域，更大资源M4内核产品即将面市 [8] 其他芯片产品与技术 - ASIC产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端等专用芯片 [9] - SoC芯片通过高度集成实现特定功能应用，如无刷电机、电磁加热、电子烟等SoC产品，能简化设计并缩减BOM尺寸 [11] - 公司提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等芯片底层算法 [12] - 高精度ADC产品有效精度达到21.5位 [13] 公司发展历程与荣誉 - 关键发展节点包括：2002年燃气热水器专用芯片量产，2005年推出首颗8位MCU，2022年登陆科创板 [14][15] - 公司获得多项行业荣誉，包括中国IC设计成就奖、全球电子成就奖、国家级专精特新"小巨人"企业等 [15] - 在车规认证方面取得进展，2023年通过AEC-Q100认证，2024年通过ISO 26262 ASIL D流程认证 [15]

公司概况与上市信息 - 上海富瀚微电子股份有限公司已向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际 [1] - 公司是一家无晶圆厂芯片设计公司，专注于视频、IoT及出行领域的视觉处理IC设计 [4] - 公司产品应用于安防摄像头、录像机、视频会议摄像头、工业摄像头、家用摄像机、车载摄像头等多种视觉设备 [4] 市场地位与产品线 - 2024年公司在全球智能视觉处理芯片市场中以21.3%的市场份额位列全球营收第一 [4] - 2024年公司在全球端侧智能视觉处理芯片市场按出货量计位列全球第一 [4] - 2024年公司在全球车载ISP芯片市场按出货量计位列全球第一 [4] - 公司三大IC产品线包括智能视频、智能物联网及智能出行 [4] 行业发展趋势 - 全球智能设备AI SoC市场从2020年的107亿美元增长至2024年的318亿美元，复合年增长率为31.3% [5] - 预计到2029年，全球智能设备AI SoC市场将从2025年的438亿美元进一步扩大至1,090亿美元 [5] - AI发展推动安防摄像头、NVR及物联网设备向智能终端演变，创造对高性能视觉IC的持续需求 [4] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年收入分别为21.11亿元、18.22亿元、17.90亿元、6.87亿元人民币 [6] - 同期年度/期内利润分别为3.78亿元、2.52亿元、2.32亿元、182.6万元人民币 [6] - 2022年至2024年毛利率分别为37.6%、37.6%、37.2%，2025年上半年毛利率为35.0% [7] - 研发开支占收入比例从2022年的14.3%上升至2025年上半年的24.8% [7] 客户集中度 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，前五大客户销售额占比分别为91.7%、91.1%、88.4%及84.4% [5] - 前五大客户销售额具体为19.35亿元、16.6亿元、15.83亿元及5.81亿元人民币 [5]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体芯片设计行业，具体公司为南芯科技（南星科技）[1] 核心财务表现 * 公司第三季度营收达9.1亿元，同比增长40.26%，环比增长15.97%，连续11个季度保持环比增长，创历史新高[2][4] * 前三季度累计营收为23.80亿元，同比增长25.34%[4] * 第三季度毛利率回升至36.99%，环比第二季度提升约1个百分点，主要受益于高毛利新品销量增加和供应链降本措施[2][4][6] * 前三季度归属于母公司股东净利润为1.91亿元，同比有所降低，主要因毛利率下降及业务规模扩大、研发投入加大所致[4] * 公司预计四季度毛利率将保持第三季度的回升趋势[2][6] 业务板块与产品进展 * 汽车和工业业务合计占总营收比例约为10%，其中汽车业务占比约6%，同比增长一倍[2][5][8] * 公司长期目标为到2030年实现百亿营收体量，其中汽车业务占比达到20%以上[2][8][20] * 新品如Display Power、BMS及无线充电产品对第三季度营收增长贡献显著，智慧能源领域（ACDC和协议）表现良好[2][5] * BMS产品营收增长较快，目前主要贡献来自保护类产品，计量类产品已有营收并持续投入开发，应用场景拓展至AI眼镜、电动工具等终端[2][11] * AI服务器相关电源模块预计2025年下半年开始出货，初期从一级电源切入，逐步扩大市场份额，公司在一级、二级和三级电源产品方面均有规划[2][12][13] 研发投入与战略规划 * 公司研发投入加大，前三季度研发费用达4.59亿元，已超去年全年投入规模，研发费用率达到19.28%，较去年提升近4个百分点[4][10] * 研发人员占总员工人数约2/3，公司处于高速扩张阶段，重点扩展AI、工业传感、车载等新产品领域[2][4][10] * 公司计划到2030年实现100亿人民币收入，其中消费类产品占比约50%，汽车领域占比20%以上，其余主要来自工业领域[20] 重要合作与市场拓展 * 与三星合作进展顺利，2025年四季度预计营收体量约为四五千万人民币，产品包括电液泵、手表无线充电及小型DCDC等，2026年合作将更加多元化，订单规模更大[3][14] * 在ACDC领域，过去两年国产化率显著提升，目前各大客户基本由国产厂商供给；BMS领域仍以海外友商供给为主，国产供给率较低，公司竞争优势在于产品核心竞争力[6] * 并购顺顺威后，在客户端协同导入大客户资源，供应链端利用规模优势降低成本，顺顺威2025年预计收入八九千万，对南芯科技贡献约6,000万，其MCU设计能力将为新产品开发提供支持[16] 其他重要信息 * 公司人员扩张迅速，2025年底员工数预计达到1,300人左右（2024年底为827人），2026年扩张幅度预计比2025年小[15] * 液冷微模块产品正在多个客户终端导入，2025年对收入无显著影响，若验证效果良好，预计2026年将带来可观增量[21] * 2025年下半年开始，上游晶圆代工封测端产能有所紧张，供应商希望涨价，但目前公司出货尚未实际涨价，但付款方式趋严，需要预付模式[23] * 面对手机市场需求平淡，公司表示三四季度是传统旺季，业绩有所提升，四季度出货节奏保持稳定，对明年展望需进一步与客户沟通[9]

公司概况与市场地位 - 上海富瀚微电子股份有限公司是一家无晶圆厂芯片设计公司，专注于智能视觉技术，主要从事视频、IoT及出行领域的视觉处理IC设计[3] - 公司在全球智能视觉处理芯片市场中占据领先地位，2024年以21.3%的市场份额位列全球营收第一，并在全球端侧智能视觉处理芯片市场和全球车载ISP芯片市场中，按出货量计均位列全球第一[3] - 公司产品线分为三大类：智能视频（应用于网络摄像机、视频会议摄像头等）、智能物联网（应用于家用摄像机、可穿戴视频产品等）及智能出行（应用于车载摄像头、仪表台显示屏等）[3] 行业趋势与市场前景 - 全球智能设备AI SoC市场收入从2020年的107亿美元增长至2024年的318亿美元，复合年增长率为31.3%，预计到2029年将进一步扩大至1,090亿美元[4] - AI技术发展推动安防摄像头、NVR及物联网设备向实时决策的智能终端演变，持续创造对高性能视觉IC的需求[3] 客户集中度 - 公司客户集中度较高，2022年、2023年、2024年及2025年上半年，来自前五大客户的销售额分别占总销售额的91.7%、91.1%、88.4%及84.4%[4] 财务表现 - 公司收入从2022年的人民币21.11亿元下降至2024年的人民币17.9亿元，2025年上半年收入为人民币6.87亿元[6] - 公司年度利润从2022年的人民币3.78亿元下降至2024年的人民币2.32亿元，2025年上半年利润为人民币182.6万元[6] - 公司毛利率从2022年的37.6%小幅波动至2024年的37.2%，2025年上半年为35.0%[7] - 研发开支占收入比重较高且呈上升趋势，从2022年的14.3%增至2025年上半年的24.8%[7]

上市申请概况 - 上海富瀚微电子股份有限公司于2024年10月28日向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为华泰国际 [1] - 本次发行将涉及H股，发行价最高为每股H股[編纂]港元，需缴付包括1.0%经纪佣金在内的多项费用 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是一家无晶圆厂芯片设计公司，专注于视频、IoT及出行领域的视觉处理IC设计 [3] - 2024年，公司在全球智能视觉处理芯片市场中以21.3%的市场份额位列全球营收第一 [3] - 2024年，公司在全球端侧智能视觉处理芯片市场及全球车载ISP芯片市场中，按出货量计均位列全球第一 [3] - 公司三大IC产品线为智能视频、智能物联网及智能出行，应用于网络摄像机、家用摄像机、车载摄像头等多种设备 [3] 行业发展趋势 - 全球智能设备AI SoC市场收入从2020年的107亿美元增长至2024年的318亿美元，复合年增长率为31.3% [4] - 预计该市场将从2025年的438亿美元进一步扩大至2029年的1,090亿美元 [4] - AI发展推动安防摄像头等设备向智能终端演变，创造对高性能视觉IC的持续需求 [3] 客户集中度 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，来自前五大客户的销售额分别占总销售额的91.7%、91.1%、88.4%及84.4% [4] - 公司收入高度依赖少数客户 [4] 财务表现 - 收入从2022年的人民币21.11亿元下降至2024年的人民币17.9亿元，2025年上半年收入为人民币6.87亿元 [6] - 年度利润从2022年的人民币3.78亿元下降至2024年的人民币2.32亿元，2025年上半年利润为人民币182.6万元 [6] - 毛利率从2022年的37.6%略降至2024年的37.2%，2025年上半年毛利率为35.0% [7] - 研发开支占收入比例从2022年的14.3%上升至2024年的19.5%，2025年上半年进一步升至24.8% [7] - 2025年上半年公司出现除税前亏损人民币351.7万元 [7]

交易概述 - 广州信邦智能装备股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司100%股权 [2] - 本次交易标的资产的交易作价为285,600万元 [2] - 交易构成重大资产重组，因标的公司相关财务指标占上市公司2024年度经审计合并财务报告指标均超过50% [2] 交易财务细节 - 标的公司2024年度营业收入为58,414.70万元，占上市公司同期营业收入66,555.42万元的87.77% [2] - 标的公司资产总额为67,264.13万元，交易作价285,600万元（孰高）占上市公司资产总额149,237.41万元的191.37% [2] - 标的公司资产净额为52,290.42万元，交易作价285,600万元（孰高）占上市公司资产净额121,244.74万元的235.56% [2] 标的公司业务与市场地位 - 英迪芯微是国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，聚焦汽车芯片国产替代和技术创新 [2] - 公司是国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业 [2] - 公司在汽车芯片领域累计出货量已超过3.5亿颗 [2] 标的公司财务与产品表现 - 英迪芯微2024年实现营业收入5.84亿元，其中车规级芯片收入为5.51亿元 [2] - 公司主要产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片等车规级芯片，以及部分医疗领域SoC芯片 [3] - 公司采用国产BCD+eFlash车规级数模混合集成工艺进行生产制造 [3] 标的公司技术与研发 - 英迪芯微储备了全面的车规级数字电路IP和模拟电路IP等本土自主知识产权 [3] - 公司创新地将数字IP和模拟IP通过单芯片集成为数模混合信号芯片，以提高产品性能、品质和性价比 [3] - 公司始终坚持研发高可靠性、高集成度、高性能和高质量的数模混合芯片 [3] 标的公司客户与市场应用 - 英迪芯微产品已打入各主流车企前装供应链，与国内外多家汽车Tier1供应商合作 [3] - 公司车规级芯片已全面进入国内绝大多数合资及国产汽车品牌厂商供应链，已在上百款车型上实现量产上车 [4] - 客户涵盖比亚迪、上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、吉利汽车等众多国产汽车品牌，以及德国大众、韩国现代起亚、福特、通用等知名外资品牌 [4] - 公司系国内少有的具备出海能力的车规级芯片厂商 [4]