科技巨头纷纷加码AI投资，算力行业远期景气度有望延续 科技部称人形机器人整机技术实现突破 中国已成为全球最大的储能市场，新型储能装机近五年增20倍 多模态AI创企生数科技再获数亿元融资 端侧AI落地的重要应用场景，AIPC将推动产业生态加速迭代 英伟达50亿美元投资英特尔，AI驱动全球半导体行业景气延续 【今日导读】 松下控股旗下公司宣布将致力于生产全固态电池 【主题详情】 科技巨头纷纷加码AI投资，算力行业远期景气度有望延续 微软近日发布美国威斯康星州人工智能数据中心情况更新。微软表示，该中心将按计划于2026年初完成 建设并投运，兑现最初33亿美元的投资承诺，已开始招聘全职员工支持其运营。微软承诺在未来三年内 再投入40亿美元，建设规模相似的第二座数据中心，将使该公司在威斯康星州的总投资规模超过70亿美 元。 东方财富证券认为，北美老牌科技巨头也在政策支持下加码AI投资，超1.5万亿的累计承诺长期投资金 额进一步拓展AI算力产业的市场空间。OpenAI与微软实现算力解绑后与北美老牌科技公司共同推高AI 与云业务支出，在算力资源供不应求的背景下偏好通过长期订单锁定算力产能，算力供给侧积压订单激 增，行业远期 ...

财务表现 - 上半年营业收入3.74亿元 同比增长6.8% [1][2] - 归属于上市公司股东净利润亏损3882.81万元 较上年同期减亏1799.36万元 [1][2] - 经营活动现金流量净额-2419.48万元 同比改善69.9% [1] - 二季度营收2.16亿元 环比增长36.08% [1][2] - 二季度归属于上市公司股东净利润亏损1479.04万元 [1] - 总资产15.82亿元 较上年度末减少6.69% [1] - 归属于上市公司股东净资产7.38亿元 较上年度末减少2.33% [1] 业务发展 - BMS系列化产品推出 单节产品持续大规模量产 [2] - 穿戴PPG在头部客户形成规模出货 [2] - 人机交互产品在手机终端客户销售额同比增长较快 [2] - 2-5节BMS产品在固态电池、无人机、笔记本电脑等领域头部客户端实现批量出货 [3] - 低端消费电子产品出货量增长但销售额下降 对整体增长形成拖累 [2] 汽车电子布局 - 首款ASIL-B等级车规BMS AFE芯片即将发布 [3] - 车规级高精度ADC已在头部客户端实现量产 [3] - 多款AEC-Q100认证MCU和模拟类车规芯片完成开发验证 [3] - 产品覆盖智能座舱、车载PD快充、BMS电池管理、车身控制等场景 [3] - 获得多家整车厂商和一级供应商认可并实现量产交付 [3] - 通过ISO26262功能安全管理体系认证 [3] - 首款ASIL-D等级车规MCU产品已于报告期内流片 [3] 战略规划 - 持续投入汽车电子领域资源 深化产业链上下游合作 [3] - 拓展汽车芯片产品组合和应用场景 [3] - 参与国家、行业及团体车规芯片标准体系建设 [3] - 发挥技术优势发展核心技术能力 [3]

核心观点 - 海博思创核心产品314Ah-1P416S电池组系统通过国家强制性标准GB 44240-2024认证，成为行业首批达标企业，体现技术领先性 [1] - 公司深度参与GB 44240-2024标准编制，推动行业安全基准升级 [2] - 新标准实施将提升行业准入门槛，促进储能技术向高安全高性能发展 [3] 技术突破 - 314Ah-1P416S电池组系统在耐久性、极端环境稳定性、热滥用安全性等关键维度表现卓越 [4] - 公司BMS系统实现极速响应，通过过压充电控制、过流充电控制等新增测试项目 [6] - 技术优势包括电池簇级别高速故障录波、软件高度自动化及智能化运维能力 [6] 行业标准 - GB 44240-2024融合IEC/UL/UN等国际标准，覆盖储能产品全生命周期安全管控 [3] - 标准由中国电子技术标准化研究院牵头，海博思创作为参编单位贡献技术经验 [2] - 新标准将于2025年8月1日实施，定义行业安全新基准 [2] 企业竞争力 - 公司实现核心零部件自研自产，掌握储能全产业链软硬件研发能力 [7] - 产品获得GB 44240、UL 9540、IEC 62477-1等国内外权威认证 [7] - 技术认证为拓展国内外市场提供支撑，尤其助力海外业务布局 [10] 行业影响 - 新标准设定严格准入门槛，推动行业技术升级 [3] - 安全认证成为企业技术实力与质量把控的证明 [6] - 行业向高安全、高性能方向发展，头部企业优势凸显 [3][10]

公司概况 - 芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、物联网一站式解决方案以及AI的研发与设计 [3] - 公司自2019年起从传统的中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型 [3] - 2022年底开始，公司相关产品开始陆续推出，并在手机、PC、无人机等领域的头部客户取得突破 [3] 财务表现 - 公司2024年实现营收7.02亿元，同比增长62.22% [4] - 2025Q1实现营收1.58亿元，同比增长4.66% [4] - 模拟信号链产品2024年实现营收1.81亿元，同比增长137.11% [5] - MCU芯片2024年实现营收3.26亿元，同比增长67.63% [6] 产品发展 模拟信号链产品 - BMS全年销售量增长迅速，较上年销售额增长达319.56% [5] - 单节BMS保持稳定出货，多节BMS在大客户中实现了大规模上量 [5] - 马达驱动芯片实现量产突破 [5] - 适用于无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的2-5节BMS产品已经在各领域头部客户端实现批量出货 [5] - 首款车规级BMS AFE芯片即将发布 [5] - 截至24年末，公司BMS系列产品累计出货量已超过10,000万颗 [5] - 车规级高精度ADC已在头部客户端实现量产 [5] MCU芯片产品 - 实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB 3.0 HUB、BMS的横向产品布局 [6] - EC、HUB产品在头部客户的出货量实现了高增长 [6] - PD电源产品出货量较上年增长达90% [6] - 截至2024年末，公司EC累计出货量近1,000万颗 [6] - 荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16搭载了高性能EC芯片 [6] - USB 3.0 HUB产品已在客户端实现量产 [6] - 应用于台式计算机的第一代Super IO产品已经导入客户端 [6] 市场拓展 - 下游客户需求回暖，传统业务产品出货量稳步回升 [4] - 新产品逐步上市，尤其是多节BMS产品、应用于计算机周边的PD、EC、Hub等系列产品被业内头部客户大量采用 [4]