文章核心观点 - 文章回顾了FinFET与FD-SOI两条半导体技术路线的历史分岔，指出因产业生态选择，FinFET成为绝对主流，而FD-SOI一度被边缘化 [1][7][9] - 文章认为，在当前全球半导体产业格局重构及中国先进制程遭遇“卡脖子”的背景下，曾被主流抛弃的FD-SOI技术为中国半导体产业提供了一条差异化的、现实的突围路径 [2][13][20] - 文章指出，经过十年培育，中国已在FD-SOI领域从衬底材料、EDA/IP到芯片设计环节构建了初步生态，但本土先进代工产能缺失等挑战仍存 [14][16][19] - 文章展望FD-SOI将在物联网、汽车电子、射频通信等高速增长市场找到自身生态位，其对中国产业的战略价值在于在封锁环境下保持技术能力与供应链弹性 [13][20][21] 技术路线历史与分岔 - **技术起源**：1999年，加州大学伯克利分校胡正明教授团队在DARPA资助下，为突破25纳米物理极限，同时提出了FinFET与FD-SOI两种解决方案 [3] - **核心原理对比**： - FinFET：将晶体管沟道竖立形成三维“鳍”状结构，栅极从三面包裹，增强电流控制 [3] - FD-SOI：在晶体管下方嵌入超薄绝缘氧化层（埋氧层），并将顶层硅膜做到极薄，实现“全耗尽”以切断漏电通路 [5] - **早期产业选择**：英特尔因战略供应链考虑（不愿依赖法国Soitec的独门衬底）、当时以数字逻辑电路为主的市场需求以及更好的传统工艺兼容性，决定全力押注FinFET [7][8][9] - **生态倾斜**：英特尔2011年量产22纳米FinFET后，台积电、三星迅速跟进，带动整个设备、材料、EDA/IP生态链向FinFET倾斜，FD-SOI被边缘化 [9] FD-SOI技术的优势与价值 - **制造成本与复杂度**：FD-SOI保留平面工艺，制造步骤比同等性能FinFET工艺少30%以上，对光刻设备要求相对宽松 [12] - **投资对比**：一条22纳米FD-SOI产线的投资额约为同等产能14纳米FinFET产线的三分之一到一半 [12] - **功耗与性能动态控制**：拥有独特的“背面偏置”技术，可在芯片运行时动态调节功耗与性能，适用于物联网、可穿戴设备、汽车电子等对续航敏感领域 [7][13] - **射频性能优势**：平面结构寄生电容更低，易于工作在毫米波频段，非常适合5G通信、卫星通信、汽车雷达等高频应用，此方面优于FinFET [13] - **制程等效性**：据IBS首席执行官Handel Jones指出，18纳米FD-SOI可支持大多数16/14/12纳米FinFET设计需求，部分7纳米FinFET设计可用12纳米FD-SOI实现，且成本低得多 [14] 中国在FD-SOI领域的布局与生态建设 - **关键资本合作**：2016年，上海硅产业投资有限公司（沪硅产业前身）认购法国Soitec约14.5%股份，建立战略合作，后持股约11% [10][14] - **核心技术获取**：沪硅产业旗下上海新傲科技获得Soitec核心的Smart-Cut技术授权，成为全球仅有的四家拥有该技术的企业之一，具备200毫米SOI硅片量产能力，并正迈向300毫米FD-SOI衬底 [10][14] - **晶圆代工环节**：格芯是全球FD-SOI主要推动者，推出22FDX和12FDX平台，2019年其22FDX平台50%以上流片来自中国客户；意法半导体也是重要力量，2023年获法国政府29亿欧元投资合建FD-SOI晶圆厂 [16] - **EDA与IP环节**：芯原股份为22纳米FD-SOI工艺提供了超过59个模拟与混合信号IP；国内EDA公司芯和半导体也在积极支持FD-SOI设计流程 [16] - **芯片设计应用**：瑞芯微、复旦微电子、国科微等国内企业已采用22纳米FD-SOI工艺设计物联网芯片；国际厂商如NXP、瑞萨、Lattice也有产品采用该工艺 [17] FD-SOI面临的挑战与瓶颈 - **生态系统规模差距**：FD-SOI生态圈仍属小众，FinFET占据供应链价值大头，生态成熟度与完善度存在显著差距 [18] - **衬底成本瓶颈**：FD-SOI硅片价格曾为普通体硅的三到四倍，虽差距在缩小，但高成本仍是阻碍大规模普及的重要因素 [18] - **本土代工产能缺失**：中国目前缺少具备先进FD-SOI工艺能力的本土晶圆厂，格芯成都合资22FDX产线项目已停工，华力微电子涉足消息未见实质进展，设计企业需依赖格芯海外产线，带来供应链风险 [19] 市场前景与战略意义 - **市场增长预测**：全球FD-SOI市场规模预计将从2022年的约7亿美元增长至2027年的40亿美元以上，复合年增长率超过30% [20] - **差异化生态位**：FD-SOI并非在手机处理器、高性能计算等FinFET传统强项领域正面竞争，而是在物联网、汽车电子、射频通信、边缘AI等新兴市场开辟天地 [13][20] - **对中国产业的战略价值**：在先进制程被封锁的背景下，FD-SOI提供了一条不需要最先进EUV光刻机和天文数字投入的突围路径，利用成熟的22/12纳米工艺覆盖广泛应用场景，是保持技术能力与供应链弹性的务实战略布局 [13][20][21] - **技术融合可能**：业界已开始探索将SOI衬底与FinFET结构结合的SOI-FinFET工艺；法国CEA-Leti已在10纳米和7纳米节点进行FD-SOI试验线研发，证明该路线仍有演进空间 [20]

行业供需动态 - AI服务器对高频宽记忆体的庞大需求导致记忆体制造商将资源优先投入HBM生产，引发对标准型DRAM的排挤效应 [1] - 资源集中造成个人电脑、笔记型电脑、智慧型手机及通用服务器所需的标准型DRAM供应短缺 [1] - 全球第二大记忆体制造商SK海力士正采取积极行动全面扩大标准型DRAM的生产规模以应对短缺 [1] 公司产能调整策略 - SK海力士目标为扩大晶圆厂产能并调整产线配置，使2026年标准型DRAM供应量预计比2025年增加超过一成 [1] - 公司正提升M16晶圆厂的产能利用率，并对M15晶圆厂执行关键产能转换计划 [1] - M15晶圆厂部分原用于代工业务或生产CMOS图像感测器的生产线将被重新配置转换为DRAM生产线 [1] 市场竞争格局 - SK海力士目前是HBM市场领导者，拥有高达70%至80%的市占率，但公司明确认知到标准型DRAM的市场规模远大于HBM [2] - 公司战略重心为在巩固AI记忆体领先地位的同时满足标准型DRAM的庞大市场需求 [2] - SK海力士目标是在2025年达到DRAM市场市占率第一，竞争对手三星也积极采取扩大DRAM产能的策略予以回应 [2] 行业资本支出与供应展望 - 市场分析普遍预计，由于SK海力士与三星的积极扩产，2026年全球DRAM供应量将达到两个数字的增长 [2] - SK海力士曾于2021年承诺在2022年至2027年期间投入高达106.2兆韩圜的资金，公司对2024年和2025年的记忆体相关投资承诺仍然坚定 [2] - 三星正充分利用其P3替代工厂产能，并计划实现P4工厂以直接增加记忆体产能 [2]

台积电嘉义先进封装厂建设进展 - 公司正在嘉义科学园区建设2座CoWoS先进封装厂，其中第二厂已装机测试，预计2025年投入量产，第一厂预计2026年装机并投入量产 [1] - 工厂建设计划将进一步扩展，公司计划在嘉义科学园区二期再设立约6座3D先进封装厂 [1] - 工厂建设进度受7月台风及豪雨影响较大，但前期工安意外仅导致部分工区停工，对整体工程进度影响不大，部分厂区已取得使用执照并开始装机 [1] 工厂设施与地方影响 - 厂区基地垫高约10米以应对极端天气，虽不易淹水，但周边道路排水系统有待改善，地方政府正争取将防洪标准提升至百年一遇 [1] - 该投资项目有望为当地创造约3000个就业岗位 [1] - 公司慈善基金会在风灾后协助修复11所校园设施，确保学生如期开学，临时办公室工程因此延宕，公司创造了“临时办公室中的临时办公室”这一新模式以支持地方 [1][2] 公司与地方合作关系 - 公司通过慈善活动与地方建立长远合作关系，旨在实现共好共荣 [2] - 地方政府对公司在风灾后提供的支援表示感谢，并颁赠感谢状给公司副总经理 [1]

安世中国声明核心观点 - 安世中国将当前全球半导体供应链混乱的责任归咎于安世荷兰管理层及荷兰政府的不当干预，并指责对方回避问题根源、推卸责任 [1][5] - 公司提出四项核心诉求，要求安世荷兰正视控制权问题、停止海外扩产、恢复晶圆供应与资金支付、停止压迫供应商，以维护全球供应链稳定 [1][2][10][12] - 安世中国强调自身积极保障供应链，自10月中旬以来已累计出货74亿片芯片，供应全球515家客户 [6] 安世中国对安世荷兰的指控 - 安世荷兰被指控采取破坏性措施，包括删除员工邮箱、中断IT系统权限，却公开声称无法联系安世中国管理层，被指误导公众 [5] - 荷兰政府被指不当干预企业内部事务，安世荷兰高管协同启动企业法庭诉讼，加剧供应链混乱 [5][6] - 安世荷兰中断向安世中国供应晶圆，拒绝支付超10亿元人民币服务费，并拖欠员工工资，导致经营压力 [6][7] - 安世荷兰在全球供应商大会上要求供应商不得与安世中国合作，并从产业链上游阻断正常经营 [7][11] - 安世荷兰计划投入超3亿美元在马来西亚扩产，目标到2026年年中将90%生产需求转移至中国以外，被指意图割裂全球产业链 [8][9] 安世中国的行动与立场 - 安世中国否认存在"无法取得联系"的情况，称始终欢迎正式沟通，但指责荷方措施干扰日常业务对接 [5] - 公司依据中国法律法规开展"生产自救"，维持生产经营，并配合政府恢复民用出口供货 [6] - 自10月中旬恢复出货以来，累计出货74亿片芯片，服务515家全球客户，强调以客户利益为核心 [6] - 安世中国要求安世荷兰停止海外扩产，尊重全球半导体产业分工原则，维护长期发展利益 [12] 安世中国提出的诉求 - 要求安世荷兰正视供应链破坏的核心矛盾，就控制权议题开展真诚磋商 [1][12] - 立即停止在马来西亚等海外地区的产能扩张计划，摒弃替代中国产能的意图 [1][12] - 恢复向安世中国供应生产必需晶圆，支付拖欠款项，保障员工权益与企业正常运营 [1][3] - 终止对供应商的不合理压迫，撤销停止供货指令，恢复正常业务协作 [2][11]

事件概述 - 荷兰政府于9月30日以“国家安全”为由下令强行接管中国闻泰科技的全资子公司安世半导体（Nexperia）位于荷兰的总部，该决定在10月12日对外公开 [1] - 安世半导体的母公司闻泰科技已就此决定向荷兰政府提出上诉，要求撤销该命令 [4] 事件进程与各方立场 - **荷兰政府行动**：荷兰政府于11月19日决定暂停对安世半导体的干预，但并未撤销9月30日的接管决定 [2][5] - **闻泰科技（安世中国）立场**： - 公司于10月21日首次对荷兰政府的决定提出质疑，并于11月10日扩大了申诉范围 [5] - 在上诉中，闻泰科技的律师称荷兰政府的命令是史无前例且不成比例的“财产剥夺”，缺乏法律依据 [5] - 公司于11月23日发布声明，敦促安世荷兰就恢复闻泰科技的合法控制权与完整股东权利提出建设性解决方案 [1] - 公司发言人表示，当前危机表明拆分跨国公司会损害供应链，并将关键行业置于风险之中 [3] - **安世荷兰立场**： - 安世荷兰在一封公开信中声称，曾多次尝试通过电话、电子邮件和会议等方式与安世中国重新建立对话，但未收到实质性回应 [1] - 安世荷兰质疑中国公司的库存管理存在问题，并称通过豁免放宽出口限制并非供应链的全面恢复 [2] - 公司表示一直在通过替代方案（如直接向客户销售和运输晶圆）以减轻供应中断的影响，并承诺维持这些方案直到供应链恢复 [2] 事件影响 - **供应链危机**：事件导致全球汽车供应链发生“大地震”，美国、欧洲和日本等地的汽车制造商面临芯片供应危机，多家汽车企业工厂不得不调整生产计划 [2] - **业务控制现状**：尽管荷兰政府接管了安世半导体位于奈梅亨的总部，但其在中国的业务仍由中国母公司闻泰科技控制 [2] - **行业与外交层面**： - 有国际关系教授指出，此事表明即使在中低端市场，许多企业也需要中国 [3] - 中国商务部部长与德国联邦经济和能源部部长举行视频会谈，双方一致同意企业是解决问题的主体，将共同敦促安世荷兰与安世中国尽快开展建设性沟通，以恢复全球半导体产供链的畅通与稳定 [3]

事件背景与核心观点 - 闻泰科技发布官方声明，回应安世荷兰于11月27日致安世中国领导层的公开信，认为该信存在大量混淆视听的不实指控和虚假信息，并指责安世荷兰推卸责任、回避问题，缺乏解决事件的诚意 [1] - 公司认为，安世半导体控制权争议是关乎全球半导体供应链稳定的重大议题，绝非简单的企业控制权争议 [3] - 公司核心诉求是恢复其对安世半导体的合法控制权与完整股东权利，并强调这是解决当前全球芯片产业链困境的基础与关键 [4] 对事件根源的指控 - 闻泰科技指控其作为安世半导体唯一合法股东的控制权及股东权益遭到非法剥夺，并指出这是导致全球半导体供应链混乱和动荡的根源 [1] - 公司援引中国商务部的观点，认为此次全球半导体供应链混乱的源头和责任在荷兰方面，具体是荷兰经济部的不当干预，以及安世荷兰通过向企业法庭发起不当诉讼程序，非法剥夺了闻泰科技的控制权 [1] 公司的沟通努力与对方的态度 - 自控制权争议发生以来，闻泰科技在中国相关政府部门的大力帮助与推动下，已主动释放善意，明确表达了愿意与安世荷兰进行建设性沟通的意愿，并通过不同场合、多种途径主动联系对方 [2] - 公司驳斥了安世荷兰公开信中关于“其主动联系中方，但未得到任何实质性回应”的说法，称其完全与事实不符 [2] - 闻泰科技指出，尽管其多次寻求沟通，但安世荷兰始终对公司的合法诉求不予回应，也未提供任何协商条件，完全回避核心问题，缺乏最基本的沟通诚意 [5] - 公司认为安世荷兰的真实意图是为构建“去中国化”的供应链并彻底剥夺闻泰科技股东权益争取时间，这一举动是将少数人利益置于全球数十万企业客户、数十个国家产业链安全之上 [6] 事件对全球产业链的影响 - 安世半导体的产品已深度融入全球产业链多个关键环节，包括新能源汽车的动力控制系统、工业自动化设备的核心驱动部件、各类消费电子的能源管理模块，是众多国际大厂保障供应链稳定的重要基石 [3] - 若控制权争议得不到解决，众多客户将面临供应链断裂风险，具体影响包括：车企的生产交付计划可能被迫调整；工控设备领域的供应链将动荡，影响工业生产的稳定性与连续性；众多企业的交付周期、成本控制、市场竞争力将受到严重波及 [3] - 此事件被描述为一场可能波及数十万客户、覆盖几十个国家产业链安全的重大事件 [3] 公司的诉求与敦促 - 闻泰科技再次强调，其诉求是恢复本就属于公司的合法权利，即对安世半导体的合法控制权与完整股东权利 [4] - 中国政府部门已明确表达支持态度，认为剥夺闻泰科技控制权的裁决是阻碍问题解决的关键，并希望荷方展现真诚合作意愿，提出建设性方案 [4] - 闻泰科技郑重敦促安世荷兰：立即停止歪曲事实、混淆视听的行为；正视核心矛盾，不再回避与拖延；回应公司的合法诉求，就恢复控制权等关键议题提出建设性方案；立即响应磋商请求，开启专项对话进程 [7][8] - 公司期待与安世荷兰在尊重规则、保障权益的基础上，共同推动问题解决，守护全球芯片产业链的稳定与繁荣 [8]

投资评级 - IPO专用评级为5.1分（满分10分）[7] - 建议谨慎融资申购[11] 核心观点 - 公司是中国最大、全球第三大自制碳化硅外延片制造商，2024年国内收入与销量市占率分别达30.6%和32.5%，全球市占率分别为6.7%和7.8%[1][3] - 2025年业务呈现复苏态势，前五月实现净利润951.5万元，成功扭转2024年净亏损5.00亿元的局面，销量同比增长107.8%至7.77万片[2] - 8英吋产品自2023年起量产，2025年前五月收入占比已达24.9%，成为增长新引擎，毛利率高达49.8%[1][2] - 公司招股价为58.0港元，对应发行后总市值为228.1亿港元，2024年市销率为40.4倍，估值水平相对较高[11] 公司概览 - 公司主要专注于自制碳化硅外延片，已实现4英吋、6英吋、8英吋外延片量产，其中6英吋为核心产品（2024年销量占比86.6%）[1] - 截至2025年5月，6英吋及8英吋年产能达42万片，东莞生态园新基地预计2025年底投产，将进一步巩固规模优势[1] 财务表现 - 2022年、2023年和2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元和5.20亿元，净利润从281.4万元增至9588.2万元后，2024年转为亏损5.00亿元[2] - 2025年前五月营收2.57亿元，同比下降13.6%[2] 行业状况及前景 - 碳化硅作为第三代半导体核心材料，适配新能源汽车、电力供应等高增长赛道，长期需求支撑明确[1][3] - 碳化硅因耐高温、高耐压及高频特性，广泛应用于新能源汽车、电力供应、轨道交通等领域[3] 优势与机遇 - 技术研发实力突出，累计84项专利（33项发明专利），承担3项国家级、7项省市级研发项目，主导/参与1项国际标准、13项国家标准制定[4] - 下游需求爆发驱动增长，全球新能源汽车、电力设备及轨道交通等产业扩张，带动碳化硅外延片需求持续上升[4] - 中国"新基建"政策支持半导体国产化，公司作为本土龙头受益于国产替代趋势[4] 弱项与挑战 - 核心产品价格承压，6英吋外延片平均售价从2022年9631元/片降至2025年前五月3138元/片，8英吋产品售价从2023年34467元/片降至2025年前五月8377元/片[5] - 资本开支压力持续，2022-2024年资本开支累计达24.5亿元，未来五年计划继续大额投入扩张产能，资金需求较大[5] 招股信息 - 招股时间为2025年11月27日至12月2日，上市日期为2025年12月5日[6][7] - 发行价为每股58.0港元，发行3007.05万股，绿鞋前集资金额为17.44亿港元[7][9][10] - 基石投资者认购占比约9.26%[10] 募集资金及用途 - 预计募集资金净额约为16.71亿港元，用于产能扩张（62.5%）、研发升级（15.1%）、战略投资/收购（10.8%）、全球销售网络扩展（2.1%）和补充营运资金及一般企业用途（9.5%）[10]

港股市场11月整体表现 - 恒生指数微幅下跌0.18%，在26000点反复后失守关键点位 [1] - 国企指数下跌0.42% [1] - 恒生科技指数跌幅较大，达到5.23% [1] 表现强劲的行业与公司 - 航空股板块涨幅可观，三大航空股涨幅均超10%，中国东方航空股份涨幅达15% [1] - 石油股表现不俗，中国石油股份涨超8%，中国海洋石油股价月内不断创新高 [1] - 保险股板块上涨，中国人寿涨9.54%，中国人民保险集团月内创下新高 [1] - 银行股板块走强，工商银行与农业银行股价月内刷新历史新高 [1] 表现疲弱的行业与公司 - 大型科技股普遍下跌，京东集团跌8.7%，阿里巴巴跌8.24%，跌幅较大 [1] - 快手跌6.29%，小米集团跌5.5%，百度集团跌3.23%，腾讯控股跌2.78%，网易跌1.38% [1] - 美团小幅上涨0.49% [1] - 半导体行业走低，芯片龙头中芯国际跌超8% [1] - 稀土、锂电池、苹果概念、中资券商、光伏等板块亦表现不佳 [1]

市场整体表现 - 市场早盘探底回升，三大指数集体翻红，上证指数涨0.21%，深证成指涨0.72%，创业板指涨0.71% [1] - 全市场超3500只个股上涨 [1] - 商业航天、福建本地、海峡两岸、钛白粉、磷化工、地产、油气、军工、海南自贸等板块表现活跃 [1] - 流感、医药医疗板块及短剧游戏等AI应用端走低，欢瑞世纪跌超7% [1] 钛白粉行业 - 钛白粉概念涨幅居前，金浦钛业涨停 [2] - 行业龙头龙佰集团调价，国内市场每吨上调700元，国际市场每吨上调100美元，山东、江苏地区企业已率先小幅提价200-300元/吨 [2] - 行业正开启成本传导后的集体突围，反内卷背景下存在投资机会 [2] 商业航天产业 - 商业航天板块表现活跃，乾照光电涨停 [3] - 北京拟在700-800公里晨昏轨道建设运营超过千兆瓦(GW)功率的大型数据中心系统，以实现将大规模AI算力搬上太空 [3] - 我国商业航天企业数量已超过600家，商业航天发射工位合计25个，GW星座组网发射明显提速，可回收火箭技术即将进入关键验证阶段 [3] - 商业航天产业拐点已现，板块有望迎来密集催化 [3] 半导体行业 - 半导体板块震荡走强，希荻微盘中触及20cm涨停 [4] - 2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，2025~2030年年复合成长率将达14.3% [4] - 当前半导体周期仍处于上行通道，AI持续强劲，泛工业接棒消费电子进入复苏阶段 [4] - AI是半导体产业向上成长的最大驱动力，中国半导体厂商投资逻辑可分为云端看国产替代，终端看下游增量两条主线 [4] 海南自贸港 - 海南自贸概念异动拉升，海南瑞泽涨停 [5] - 海南自由贸易港将于今年12月18日正式封关运作 [5] - 封关政策降低企业进口成本，提升贸易便利化水平，通过税收优惠、金融开放等措施吸引投资，特别是"零关税"、加工增值免关税政策以及多功能自由贸易账户的设立为企业提供发展机遇 [5] 机构对市场走势的观点 - 国投证券认为市场当前波动属于"晴空颠簸"，后续剧烈波动概率不高，流动性牛市逻辑在指数突破4000点后已充分定价，后续看多逻辑需基于基本面牛逻辑的兑现 [7] - 天风证券指出A股近期调整为攻坚牛蓄力，交易热度从10月高点12%回落至近期的10%附近，后续1个月或处于整理期 [8] - 东吴证券认为近期连续调整后继续下行空间相对有限，倾向于判断11月之后市场调整会结束，并迎来春季行情的提前布局窗口 [9] - 财信证券预计12月中旬左右，随着机构资金重新布局明年方向、美联储降息靴子落地，A股市场将迎来新一轮做多窗口期 [10] 机构推荐的投资方向 - 天风证券建议投资主线降维为三个方向：科技AI、内外共振经济修复下的牛市主线风格、低估红利 [8] - 东吴证券建议关注两大方向：以AI应用为代表的全球科技产业趋势，以及与"十五五"规划紧密相关的科技创新与先进制造领域 [9]

2纳米制程的战略意义 - 2纳米是集先进制程、EUV集群、GAA晶体管、先进封装、供应链与地缘政治于一体的关键节点，被视为AI时代算力主权的门槛 [1] - 全球正围绕建设2纳米晶圆厂展开资本与国家战略竞赛，主要参与者包括台积电、英特尔、三星和日本Rapidus [1] 台积电的2纳米布局 - 公司在台湾的2纳米布局已从七座厂升级为十座厂构想，包括新竹宝山2座、高雄楠梓5座、南科特定区3座，新增三座厂成本约9000亿新台币 [2] - 海外扩张方面，计划将美国亚利桑那州投资总额提高至1650亿美元，用于三座厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心 [2] - 先进制程扩产逻辑是为头部客户服务，2纳米家族将长期服务于AI GPU/加速卡、高端CPU/GPU/AP及部分高端手机SoC [2] - 最领先的节点技术重心仍放在台湾本岛，海外厂主要用于获取补贴和锁定本地客户 [3] - 公司正评估在台湾再建多达12座先进制程与封装新厂，重点为2纳米与1.4纳米，台中A14厂区的1.4纳米厂已获建设许可，目标2028年量产 [7] 英特尔的18A工艺进展 - 18A工艺在晶体管密度、功耗和性能上可与台积电N2家族竞争，过去七八个月良率曲线稳步攀升，已于2024年10月正式启动生产 [4] - 预计在2025年第四季度达到大规模量产所需良率门槛，计划从2026年起将生产逐步切换到亚利桑那Fab 52厂 [4][6] - 资本结构上带有“国家队”色彩，美国政府通过CHIPS法案获得公司约9.9%股份，成为最大单一股东，英伟达也以50亿美元认购公司普通股进行战略背书 [13] 三星的2纳米策略 - 2纳米工艺良率已攀升至55–60%区间，计划将月产能从2024年的8000片晶圆增加163%至2025年底的21000片晶圆 [9] - 晶圆厂主要位于韩国华城和美国德州泰勒，泰勒厂总投资规模约370–400亿美元 [9][14] - 关键转折点是拿下特斯拉价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议，此外还获得两家中国加密货币矿机厂商的订单 [9][10] - 策略特点包括用“难啃客户”累积履历，以及以利润承压换取产能爬坡，目标在两年内使晶圆代工业务回到盈利并夺取20%市场份额 [10] 日本Rapidus的独特路径 - 公司体量小但政府期待高，计划在2027财年下半年开始2纳米芯片量产，并迅速推进第二座工厂建设以生产1.4纳米产品 [12][16] - 采用单晶圆处理技术路径，每片晶圆独立加工和量测，以换取对良率和缺陷的更精细控制 [17] - 第二座工厂总投资预计超过2万亿日元，资金主要来自政府支持、银行贷款及民间企业投资 [16] - 对日本政府而言，公司是系统性工程，承担在日本本土重建2纳米级制造能力的象征性任务 [17] 全球竞相建设2纳米厂的驱动逻辑 - 技术与经济逻辑：2纳米是AI时代的“能源基础设施”，能以更高晶体管密度和更低功耗支撑每瓦算力提升，在AI基础设施单位资本支出上具优势 [18] - 资本与产业链逻辑：单座厂成本达80–100亿美元，需靠“政策+头部客户”捆绑模式支撑，建厂已成为国家产业政策的执行工具 [18][19] - 地缘政治逻辑：各国政府通过直接入股、补贴等方式介入，掌握2纳米产能被视为在未来10年AI算力游戏中占据话语权的关键 [19] 2纳米产能扩张的潜在影响 - 最直接利好半导体设备商和上游材料与耗材供应链，涉及EUV光刻、沉积、刻蚀、清洗、量测检测、封装等相关设备与材料 [22] - 待良率跑顺后，先进封装与测试链将长期利好，2纳米产能扩张同步拉动先进封装、测试、基板等需求 [22] - 对英伟达、苹果、AMD、高通、特斯拉等大客户而言，多家2纳米厂商并进提供了更多议价与第二供应源选择空间 [23]