模塑封料行业发展趋势 - 半导体技术向更小、更高性能、更集成化发展，推动模塑封料向先进封装领域渗透，要求材料具备更高平整度、更低翘曲和更好细间距填充能力 [2] - 5G和AI应用对芯片工作频率要求更高，需要低介电常数和低介质损耗的塑封料以减少信号传输延迟和损耗 [3] - 功率器件（如电动汽车IGBT）产生大量热量，需要开发超高导热塑封料 [4] - 汽车电子和航空航天等领域要求器件在极端环境下工作超过15年，对材料长期可靠性提出极致要求 [5] - 行业向环保与可持续发展方向推进，开发无卤、无锑、生物基等更环保配方 [6] 中国模塑封料市场现状 - 中国作为全球封测制造业第一梯队，对环氧塑封料需求全球最大，但本土供应能力有限，晶圆级封装用塑封料等中高端产品仍依赖进口或外企在大陆生产基地供应 [6] - 国内有18家规上企业竞争封装模塑料市场，在建和运营总年产能突破21万吨 [6] 主要企业产能布局 - 连云港某企业具备晶圆级/芯片级LMC/GMC小批量量产能力，年产能10,300吨，现有16,100吨能力，新产能预计2025年9月释放 [7] - 昆山兴凯半导体（飞凯旗下）具备SiC芯片高性能EMC量产能力，光伏模组用EMC量产能力，LMC/GMC小批量产，年产能20,000吨 [7] - 衡所华威（华海诚科旗下）具备晶圆级/芯片级LMC/GMC量产能力，年产能27,000吨 [7] - 凯华绝缘材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨，现有300吨，新产能预计2025年初释放 [7] - 住友电木具备先进封装产品量产能力，年产能22,000吨，新项目一期16,320吨2024年初投产爬坡中，二期预计2026年年底投产 [7] - 力療诺科材料具备先进封装产品量产能力，年产能13,200吨 [7] - 松下电工主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 长春塑射料具备先进封装产品量产能力，年产能15,000吨 [7] - 江苏科化新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能30,000吨，目前已投产7条线，现有产能17,500吨，未来1-3年内投产5条线 [7] - 无锡创达新材料主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 中新泰合电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能8,000吨 [7] - 浙江恒耀电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 江苏品科电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,400吨 [7] - 天津德高化成新材料主营光电芯片/车用半导体环氧塑封料，年产能4,745吨 [7] - 道宜半导体主营功率半导体封装环氧塑封料，具有先进封装EMC开发能力，年产能8,000吨 [7] - 中科宏博主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨 [7] - 连云港联润新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能3,000吨 [7] 行业会议与技术创新 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为"聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程"，助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 [7] - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，包括三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV（玻璃通孔）与FOPLP（扇出型面板级封装）等前沿先进封装技术 [8]

审核与项目动态 - 新增定增项目16宗，环比减少10宗，其中竞价项目10宗[2][6] - 终止定增项目6宗，环比减少4宗，其中竞价项目3宗[2][6] - 发审委通过项目10宗，环比增加2宗，其中竞价项目6宗[2][6] - 证监会注册通过项目21宗，环比增加3宗，其中竞价项目12宗[2][6] - 正常待审项目共632个，已过会待发项目73宗，环比增加6宗[2][6] 过审项目分析 - 中科星图拟募资不超过24.88亿元，用于空天信息云平台及低空监管服务平台建设，2024年及2025H1营收增速超20%[2][22] - 华海诚科拟募资不超过8亿元收购衡所华威，标的公司估值16.58亿元，对应2024年PE为38.63X，交易后年产销量将突破2.5万吨[2][24][25] 发行与市场表现 - 上市定增项目仅3宗，募资总额112.81亿元，环比减少32.21%[2][32] - 竞价项目富乐德基准折价率13.26%，市价折价率16.25%，申报入围率61.90%，平均申报溢价率8.46%[2][32][43] 解禁收益表现 - 竞价解禁项目2宗，绝对收益率均值33.82%，超额收益率均值22.80%，环比分别下降74.78和65.26个百分点[2][46] - 定价解禁项目6宗，绝对收益率均值52.71%，超额收益率均值57.00%，环比分别下降32.70和25.31个百分点[2][51]

股价表现 - 截至2025年9月12日收盘价66.96元，较上周62.79元上涨6.64% [1] - 本周盘中最高价69.01元，最低价62.88元 [1] - 当前总市值50.49亿元，在半导体板块市值排名144/163，A股市场市值排名3287/5153 [1] 重大资产重组进展 - 已于2025年9月5日获得证监会批复同意发行股份购买资产并募集配套资金（证监许可〔2025〕1965号） [1][3] - 交易方案包括重大资产置换、发行股份及支付现金购买AAMI 87.47%股权，同时置出至正新材料100%股权 [2][3] - 交易完成后公司将实际持有AAMI约99.97%股权 [2][3] - 拟置入资产作价306,870.99万元，拟置出资产作价25,637.34万元 [2] - 发行股份价格为32.00元/股，发行数量63,173,212股 [2] - 募集配套资金不超过100,000.00万元 [5] - 尚需履行境外投资备案（ODI）等程序 [3][5] 标的资产情况 - AAMI为全球前五半导体引线框架供应商，产品应用于汽车、计算、通信等领域 [2][3] - AAMI评估价值352,600.00万元，增值率18.88% [5] - 主要从事半导体引线框架研发、设计、生产与销售 [5] 财务表现 - 2025年上半年营业收入10,417.63万元，同比增长6.03% [2][4] - 归属于上市公司股东净利润-2,264.80万元 [2][4] - 扣除非经常性损益净利润-2,348.66万元 [2] 战略意义 - 交易是公司聚焦半导体产业链战略转型的关键步骤 [2] - 通过置入半导体引线框架业务并置出原有线缆材料业务，主营业务将转变为半导体封装材料和专用设备 [2] - 有助于提升公司持续经营能力和资产质量 [2][5] 交易结构 - 构成重大资产重组及关联交易，但不构成重组上市 [2][5] - 实际控制人王强及其控制主体参与交易 [5] - ASMPT Holding将成为持股5%以上股东 [5] - 交易设减值补偿条款，存在补偿金额未覆盖全部交易对价的风险 [5]

ABF胶膜基本概况 - ABF胶膜是一种用于半导体封装积层工艺的关键绝缘材料，由环氧树脂基绝缘薄膜构成，具有优异绝缘性能、易于加工、低热膨胀性及与铜层强结合力等特点，通过在芯片表面构建多层布线结构实现高密度互联[5][7] - ABF膜由支撑介质(PET)、ABF树脂和保护膜三层构成，其中ABF树脂包含环氧树脂体系、固化剂系统和特殊填料三个部分，固化剂种类影响介电性能、耐热性能和吸水率等关键性能[9] - 全球ABF产品由日本味之素垄断，根据固化剂不同分为酚醛树脂固化型GX系列、活性酯固化型GY系列和氰酸酯固化型GZ系列，分别适用于不同应用领域[11] - 硅微粉等表面改性填料对ABF性能至关重要，随着硅微粉填料质量分数从38%增加到72%，热膨胀系数从46降至20(10^-6*C^-1)，杨氏模量从4.0GPa提升至13GPa，介电损耗从0.019降至0.0044[12][14] 技术原理与工作机制 - ABF胶膜工作原理基于热固性和介电特性，在封装过程中通过半加成法SAP在100-150℃、10-50kgf/cm²压力下软化并附着芯片表面，随后通过激光钻孔或光致成孔形成微孔，进行化学镀铜形成电路通路[15] - SAP与MSAP最大区别在于绝缘介质上的种子层，SAP通过化铜工艺沉积厚度约1μm的化学铜，MSAP则使用厚度2-3μm的电解铜箔，化铜层比电解铜更易去除，利于实现高密度线路[17] - 侧蚀是阻碍实现更小线宽线距的主要因素，铜层越薄闪蚀时间越短侧蚀量越小，线路顶部两侧边缘因尖端效应最易遭受侧蚀，形成不理想的梯形截面[19][20] - 加成法直接在含光敏催化剂的绝缘基板上进行选择性化学沉铜绘制电路图，不存在蚀刻过程因此无侧蚀问题，可制作更细电路，最小线宽线距能力加成法＞半加成法＞改良型加成法＞减成法[22] - ABF材料本身光滑平坦无玻璃纤维布，与铜结合力强，为SAP/mSAP工艺提供完美基底，能实现线宽/线距小于10μm/10μm线路，最先进ABF材料可实现2μm/2μm线宽/线距，相当于人类头发直径1/30[22] 应用情况与比较优势 - ABF核心应用围绕对高密度互连、高频高速性能及高可靠性有极致要求的先进封装领域，通过实现10μm以下极细线路成为支撑摩尔定律延续的关键使能技术[25] - 主要应用于构建高端芯片与封装基板间精密电路网络，应用范围包括高性能计算领域CPU、GPU、AI加速器，5G通信基站和终端芯片，自动驾驶汽车电子及高端消费电子等[26] - 应用高度集中于科技发展核心赛道，高性能计算是最大需求来源驱动技术向更细线宽更低损耗发展，5G通信和汽车电子是未来增长最快潜力市场，对材料在特殊环境下可靠性要求更高[28] - 与传统封装材料如BT树脂、FR-4相比具有明显优势，成为高端芯片封装首选材料，特别在需要高速度、高频率和高I/O数量应用中[29] 市场分析 - 2024年全球IC封装基板市场整体规模预计达960.98亿元，到2028年达1,350.32亿元，2024-2028年复合年均增长率8.8%[31] - 2024年中国大陆与中国台湾市场规模预计达196.61亿元和264.04亿元，2028年增长至276.26亿元和371.02亿元[31] - 2024年全球存储芯片封装基板市场规模预计134.89亿元，2028年189.54亿元；逻辑芯片封装基板市场规模394.25亿元，2028年553.98亿元；通信芯片封装基板市场规模309.24亿元，2028年434.53亿元；传感器芯片封装基板及其他市场规模122.59亿元，2028年172.26亿元[31] - 2024年中国大陆存储芯片封装基板市场规模预计43.25亿元，2028年60.78亿元；逻辑芯片封装基板市场规模74.71亿元，2028年104.98亿元；通信芯片封装基板市场规模47.19亿元，2028年66.30亿元；传感器芯片封装基板及其他市场规模31.46亿元，2028年44.20亿元[32] - 2024年中国台湾存储芯片封装基板市场规模预计7.92亿元，2028年11.13亿元；逻辑芯片封装基板市场规模187.47亿元，2028年263.42亿元；通信芯片封装基板市场规模52.81亿元，2028年74.20亿元；传感器芯片封装基板及其他市场规模15.84亿元，2028年22.26亿元[33] - 全球FC-BGA封装基板市场规模约507.37亿元占比53.70%，FC-CSP封装基板市场规模约151.17亿元占比16.00%，WB-CSP/BGA封装基板市场规模约286.28亿元占比30.30%[37] - 2023年全球IC封装基板市场总规模944.83亿元，其中BT类IC封装基板市场规模437.71亿元，ABF类IC封装基板市场规模507.12亿元[39] - 2023年全球ABF膜市场规模约4.71亿美元，预计2029年达6.85亿美元，增长由高性能计算需求爆发、5G通信普及、云计算基础设施投资和汽车电子化浪潮驱动[43] 竞争格局 - ABF膜核心生产商日本味之素市场占有率超95%，其他少数日本公司和中国台湾、中国大陆公司尝试进入或少量生产类似产品但市场影响力远不及味之素[45] - 味之素垄断地位建立在专利壁垒、技术know-how、客户认证壁垒和规模经济效应等多重技术护城河上，从样品测试到大规模采购通常需2-3年时间[48] - 中国台湾、韩国与日本IC封装基板厂商产值占整体产值比例超85%，中国台湾厂商为全球最大IC封装基板供应者约占整体产值32.80%，中国大陆内资自主品牌IC封装基板厂商约占整体产值3.43%[54] - 2023年全球前十大封装基板供应商及市占率分别为：欣兴电子16.00%、三星电机9.90%、揖斐电9.30%、AT&S 9.10%、南亚电路8.70%、新光电气7.60%、LG Innotek 6.60%、京瓷集团5.20%、景硕科技4.80%及信泰电子4.60%[55] - 全球BT封装基板前五大厂商分别为三星电机12.80%、LG Innotek 12.80%、信泰电子10.00%、大德电子7.10%及欣兴电子6.90%[57] - ABF载板项目技术难度高投资周期长行业进入壁垒高竞争格局相对固化，当前ABF载板主流层数由10层提升至12-14层，欣兴可做到32层，景硕14层，南电8-16层，大陆企业越亚半导体可实现14-20层以上产品突破[58][62] - 从线路细密度上，BT载板线路在12微米以上，ABF线路细密度进入6-7微米，2025年正式进入5微米竞争；常规BT载板尺寸基本几毫米，AB载板常见35mmX35mm、100mmx100mm甚至200X200mm整合性芯片多用于AI与高性能运算[63] - 中国大陆有深南、越亚、兴森、华进等具备小批量生产线宽/线距12/12-15/15μm FCBGA封装基板能力，全球ABF封装基板前五大厂商分别为欣兴电子23.90%、揖斐电13.80%、AT&S 11.80%、南亚电路11.40%及新光电气11.30%[63] - 深南电路、安捷利美维、珠海越亚、兴森科技四大内地基板厂商市场占比约6%，中国大陆厂商市场份额较小仍以BT载板为主，ABF载板等高端产品领域国产化率极低[63] 产业链分析 - 上游原材料包括环氧树脂、固化剂、填料、溶剂与其他添加剂，环氧树脂主要使用溴化环氧树脂或磷系阻燃环氧树脂，需要高纯度、高耐热性和低介电常数，日本三菱化学、韩国国都化学是主要供应商[78] - 固化剂主要使用胺类固化剂或酸酐类固化剂，需要精确控制固化速度和固化后材料性能，填料通常使用二氧化硅纳米颗粒调节热膨胀系数和改善机械性能，填料粒径、分布和表面处理对最终产品性能有极大影响[78] - 上游原材料质量和稳定性对ABF性能至关重要，真正壁垒在于味之素独有的固化剂系统和精密配方，以及如何对填料进行表面处理和粒度控制，这是知其然不知其所以然的关键[79] - 中游制造环节是整个产业链绝对核心和价值高地，目前被日本味之素公司垄断占比超95%，包含树脂合成与改性、填料处理与分散、薄膜涂布工艺、半固化控制和分切与包装等精细控制环节[80] - 中游环节技术诀窍是多维度的，包括材料配方壁垒、工艺制程壁垒、设备壁垒和认证壁垒，因此中游环节利润最高但也最难突破[81] - 下游应用主要集中在高端芯片封装领域，包括FC-BGA封装、FC-CSP封装、2.5D/3D封装和系统级封装，下游客户对ABF材料性能、一致性和稳定性要求极端苛刻，通常有超50项技术指标需要满足[82][83] - 一旦认证通过不会轻易更换供应商形成极高客户粘性，最终产品决定全球对ABF需求总量和技术方向[84] 技术分析 - ABF材料配方是最高层次技术壁垒，采用经分子结构设计的高性能改性环氧树脂体系，需要平衡流动性、粘度和反应活性等多种性能，通过引入萘环、联苯等刚性结构提高耐热性，引入柔性链段改善韧性[86] - 主体树脂选用高纯度双酚A型环氧树脂，关键指标需满足环氧当量180-190g/eq、水解氯含量≤50ppm、金属杂质总量≤10ppm，该级别树脂需通过二次精馏提纯，提纯收率仅60%-70%，生产成本提升30%以上[86] - 为满足高频高温封装需求，需通过氰酸酯与马来酰亚胺对主体树脂进行共聚改性，形成环氧树脂-氰酸酯-马来酰亚胺三元交联网络，使介电常数从改性前4.0-4.2降至3.5以下，介电损耗从0.012-0.015降至0.01以下[87] - 玻璃化转变温度从改性前140-150℃提升至180℃以上，热分解温度从320℃提升至380℃以上，满足150℃长期使用需求，改性过程需精准控制单体摩尔比偏差超±5%会导致性能失衡[87] - 共聚反应需在80-90℃预聚2-3小时、120-130℃后聚1-2小时，反应转化率需≥98%，若转化率不足＜95%残留氰酸酯与马来酰亚胺单体易在后续工艺中挥发形成膜层针孔或导致介电损耗升高[87] - 转化率超99%会引发过度交联使树脂熔体粘度升高＞5000cP/150℃丧失填充流动性，对反应温度曲线、催化剂用量控制精度要求极高，目前仅日本味之素能实现规模化生产中转化率波动≤1%[87] - ABF胶膜采用复合固化剂系统，由主固化剂、潜伏性固化剂、促进剂按3:6:1质量比复配而成，主固化剂选用咪唑类衍生物提供基础交联活性，潜伏性固化剂采用微胶囊包覆型2-乙基-4-甲基咪唑[88] - 微胶囊包覆率需≥90%，常温下可阻隔主固化剂与树脂反应储存期＞6个月/25℃，120℃以上壁材破裂释放活性成分启动固化反应，促进剂选用有机膦化合物通过降低固化反应活化能调控固化速度[88] - 固化起始温度需严格匹配FC-BGA载板压合工艺窗口130-140℃，偏差超±5℃引发工艺适配问题，起始温度＜125℃导致固化启动延迟压合初期胶膜流动性过剩线路偏移量＞1μm[89] - 起始温度＞145℃导致固化启动过快胶膜未充分填充基板间隙形成空洞，起始温度控制依赖微胶囊壁材厚度50-100nm与包覆均匀性厚度偏差±10nm[89] - 150℃下凝胶时间需控制15-20分钟以适配标准工艺节拍，凝胶时间＜15分钟导致胶膜在预热阶段开始固化压合时无法流动填充，凝胶时间＞20分钟导致压合结束后固化未完成后续图形化工艺中出现膜层变形[90] - 固化速度通过促进剂浓度动态调控，促进剂添加量每增加0.05%凝胶时间缩短2-3分钟，但浓度超0.15%会导致固化放热峰温度升高＞180℃引发树脂热降解，这种精准调控需基于大量反应动力学实验[90] - 核心填料为高纯度球形硅微粉占胶膜总质量30%-40%，关键指标需满足SiO₂含量≥99.99%、杂质离子总量≤5ppm、D10≥1μm、D50=2-3μm、D90≤5μm、粒径均匀性偏差≤2.5、球形度≥98%[91] - 该级别硅微粉需通过熔融-雾化-分级工艺制备，雾化压力需控制5-8MPa确保球形度，分级精度需达±0.5μm确保粒径分布，国内企业目前分级精度仅±1μm需通过多次分级提升纯度收率不足50%[91] - 为提升硅微粉与树脂基体界面结合力，需采用硅烷偶联剂进行表面改性，偶联剂用量占硅微粉质量0.8%-1.2%，用量不足＜0.6%导致界面结合力不足剥离强度＜12N/m，湿热测试后剥离强度损失超40%[92] - 用量过多＞1.5%导致偶联剂自聚形成界面缺陷缺陷率＞5%，改性温度80-90℃下反应2-3小时，温度偏差超±5℃或时间偏差超±30分钟导致接枝率波动，接枝率需控制85%-90%[92] - 针对高功率芯片散热需求，需添加氮化硼、氧化铝等功能型填料制备高导热ABF膜导热系数＞1.5W/m・K，氮化硼需经超声剥离制备纳米片厚度5-10nm直径100-200nm[93] - 氧化铝需进行羟基改性接枝率≥70%，两种填料混合比例需控制h-BN:氧化铝=3:7，比例偏差超±10%导致导热系数波动＞0.2W/m・K，同时需确保介电性能无劣化Dk＜4.0、Df＜0.012[94] - 涂布工艺在微米级基材上实现高精度膜层制备，需同时控制厚度均匀性、表面粗糙度和溶剂残留三大核心指标，基材选用12μm厚PET离型膜需满足雾度≤1%、表面张力≥40mN/m、热收缩率≤0.5%/150℃[95] - 浆料固含量需控制50%-60%，粘度需控制2000-3000cP/25℃，粘度波动超±100cP导致涂布厚度偏差超±5%，需通过在线粘度监测实时调整溶剂添加量[95] - 采用狭缝涂布工艺，模头加工精度需达Ra≤0.1μm，模头间隙需控制10-20μm，涂布厚度湿膜厚度5-10μm干膜厚度2-5μm，厚度公差需控制±2%，偏差超±3%导致后续压合时胶膜用量不足或线路埋入过深[96] - 干膜表面粗糙度Ra＜50nm，粗糙度超80nm导致光刻时胶膜与光刻胶附着力不足附着力等级＞2级，显影后线路边缘毛糙毛糙度＞0.5μm，涂布速度5-8m/min，速度波动超±0.1m/min导致厚度均匀性下降[96] - 干燥过程采用梯度升温烘箱，温度曲线严格设定60℃→80℃→100℃→120℃→140℃，每区温度偏差±0.5℃，低温区缓慢挥发50%溶剂避免快速挥发形成针孔，高温区彻底去除残留溶剂残留量需≤0.5%[97] - 烘箱风速需控制0.5-1m/s，风量500-800m³/h，风速波动超±0.1m/s导致膜层局部过热温度偏差＞5℃引发树脂提前固化影响后续压合性能[98] - 压合工艺在高温高压下实现界面融合-交联固化-应力释放协同过程，需控制压力均匀性、温度曲线和真空度三大关键参数，BT树脂芯板需进行等离子清洗功率200-300W时间30-60s去除表面油污与氧化层[99] - ABF胶膜需在80℃下预热30分钟消除储存过程中内应力内应力≤5MPa，内应力超10MPa导致压合后膜层翘曲翘曲度＞5mm/m[99] - 采用真空热压机，压合过程分预热、加压、固化、降温四个阶段，预热阶段升温速率5℃/min从室温升至120℃保温10分钟，加压阶段压力从0MPa升至5-10MPa升压速率0.5MPa/min压力均匀性控制±0.2MPa[100] - 固化阶段升温至150℃保温20分钟温度偏差±1℃，固化不足固化度＜92%导致后续工艺中膜层变形，固化过度固化度＞98%导致膜层脆化，降温阶段降温速率3℃/min从150℃降至室温，降温过快导致界面应力集中应力＞15MPa引发分层分层率＞2%[100]

文旅产业发展 - 河北临漳邺城考古博物馆利用VR技术打造《天地中轴 探寻源点》沉浸式体验空间 游客可通过虚拟现实技术探索两千年前古城风貌 [1][7] - 铜雀三台遗址开发沉浸式演艺项目《一台好戏》 运用声光电技术配合升降舞台和投影系统重现三国故事 [5] - 临漳县实施数十亿元文化产业项目建设 通过"文旅+"理念融合一二三产业发展 [6] 考古遗址开发 - 邺城国家考古遗址公园占地20平方公里 分为核心遗址展示区等九大功能区 定位为全国性示范保护展示园区 [4] - 考古公园集遗址保护 科研 科普 休闲功能于一体 助推文明遗产可持续传承 [7] - 邺城考古队自1983年持续开展考古工作 遗址因漳河改道被掩埋泥沙下 上世纪三十年代启动发掘 [2] 历史文化遗产 - 邺城始建于春秋时期 作为曹魏等六朝都城持续四个世纪 开创中国都城"中轴对称 分区布局"规划先河 [2][3] - 城市布局前承秦汉后启隋唐 对中日韩古代都城建设产生深远影响 是东亚都城建设样本 [3] - 曹操营建邺北城首创单一宫城制度 其中轴对称格局具有划时代意义 [3] 科技产业布局 - 河北天沐尧新材料公司生产15-25微米半导体封装铜丝 即将投产单晶铜材料 预计成为北方最大单晶铜生产基地 [8] - 临漳县拥有47家智能特种装备企业 其中27家规上企业 20家高新技术企业 26家创新型中小企业和16家专精特新企业 [8] - 产业规划聚焦智能成套装备和高精尖装备制造 以特色产业带动县域经济高质量发展 [9]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入达2.10亿元，同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元，同比大幅上升562.05% [2] - 扣非后净利润实现扭亏为盈，同比增长387.93% [2] 智能卡业务 - 公司实现从芯片应用研发到终端应用的全产业链覆盖，成为业内首家一站式服务商 [3] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [3] - 深化与四大运营商战略合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [3] - 产品外销长期占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际头部企业建立长期合作关系 [3] 新兴业务发展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [4] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设，产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 [4] - 液冷板产品在结构一体化、导热效率和耐压性能方面具备竞争优势，已通过多轮技术验证并获得部分客户样品测试认证 [4] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57% [5] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88% [5] 研发与行业前景 - 上半年研发投入同比增长9.59% [6] - 全球半导体市场持续扩张，AI推动算力需求爆发，液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8% [6] - 公司实施新一期员工持股计划，完善长效激励机制 [6]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入达2.10亿元 同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元 同比大幅上升562.05% [2] - 扣非后净利润实现扭亏为盈 同比增长387.93% [2] 智能卡业务发展 - 实现芯片应用研发至终端应用全产业链覆盖 成为业内首家一站式服务商 [3] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [3] - 产品外销长期占比超过60% 与THALES、IDEMIA等国际头部企业建立长期合作 [3] - 深化与四大运营商战略合作 拓展超级SIM卡创新应用场景 [3] 新兴业务进展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [4] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设 产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 [4] - 液冷板产品突破传统物理限制 通过多轮技术验证并获得部分客户样品测试认证 [4] - 新兴业务主要面向新能源汽车、充电桩、AI服务器及高性能计算等高需求场景 [4] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元 较上年末增长3.57% [5] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88% [5] 研发与行业前景 - 上半年研发投入同比增长9.59% [6] - 实施新一期员工持股计划 完善长效激励机制 [6] - 全球半导体市场持续扩张 AI推动算力需求爆发 [6] - 液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8% [6]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入20.95亿元，同比增长7.88% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4266.90万元，同比大幅增长327.86% [1] 核心业务覆铜板表现 - 覆铜板业务为营收增长重要支柱，销量增加推动整体营收增长 [2] - 高端覆铜板销售占比显著提升，重点布局AI服务器、汽车电子等高端应用领域 [2] - 高速覆铜板聚焦AI服务器、交换机、光模块市场，有卤Ultra low loss材料批量销售，无卤Ultra low loss获国际芯片终端认可 [2] - 高频覆铜板拓展5G通信、基站天线、汽车毫米波雷达领域，加速研发低损耗、高导热材料 [2] - 高导热金属基板在汽车电子、算力服务器领域批量供货，市场份额扩大 [2] - HDI产品覆盖智能手机、平板、笔电、模组、汽车电子市场，实现销售有效增长 [2] 半导体封装材料进展 - BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用实现批量订单交付，推动国产替代 [3] - CBF积层绝缘膜研发加速，算力芯片应用形成系列产品，在国内主要IC载板厂家开展验证 [3] - CBF-RCC产品在智能手机VCM领域获小批量订单，主板、PMIC应用验证有序推进 [3] - 青山湖工业园区单独建设研发中心和产线，具备批量订单交付能力 [3] 复合材料与膜材料业务 - 功能性复合材料开发3D平板后盖轻质快固化材料、石墨烯复合创新产品，通过认证并逐步量产 [3] - 医疗设备领域实现核心件突破，CT机架产品进入小批量交付阶段 [3] - 交通物流复合材料在车厢、物流箱传统市场稳步增长，拓展新能源电池包、仓储移动货架新领域 [3] - 铝塑膜在储能与小动力领域批量交付，半固态电池领域获国内知名厂商小批量订单 [3] - 紧跟固态电池技术趋势推进产品级验证，为后续增长奠定基础 [3] 研发投入与技术创新 - 上半年研发支出9487万元，同比增长4.79%，重点推进高端覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜技术迭代 [4] - 检测中心为CNAS认证第三方检测机构，推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台 [4] - 强化基础研究与研发质量管控，为技术突破提供支撑 [4] 生产运营与产能布局 - 深化数字化战略，对青山湖、珠海工厂进行数字化二次升级，优化SAP系统 [4] - 推进业务场景全面数字化，助力精细化成本管控与提效降本 [4] - 泰国覆铜板生产基地处于规划阶段，投资总额不超过6000万美元，为拓展海外市场重要支点 [4] - 国内青山湖基地、珠海基地产能持续释放，多基地协同效应逐步显现 [4] 未来战略方向 - 继续深耕高端材料领域，依托技术研发与数字化升级双轮驱动 [4] - 持续优化产品结构、拓展国内外市场，提升覆铜板国产替代、半导体封装材料进口替代、新能源材料技术突破中的市场份额 [4]

股价表现 - 截至2025年8月15日15时，至正股份股价报62 63元，较前一交易日下跌0 11% [1] - 成交额2 06亿元，换手率4 44% [1] - 主力资金净流出3290 93万元，近五日累计净流出2 36亿元 [1] 主营业务与战略布局 - 主营业务为塑料制品，同时涉及半导体、5G等概念 [1] - 拟通过跨境换股方式收购半导体封装材料企业AAMI的股权 [1] 重大资产重组进展 - 重大资产置换及发行股份购买资产事项已获上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过 [1] - 该交易是2024年12月新规实施后首例跨境换股案例 [1] - 交易完成后ASMPT将成为公司第二大股东 [1] 标的公司情况 - AAMI为全球前五的半导体引线框架供应商 [1] - 2024年营收24 86亿元，净利润5518 84万元 [1]

收购方案 - 公司计划以11.2亿元收购衡所华威70%股权，溢价率高达321.98%，交易完成后将形成10.81亿元商誉，新增商誉占交易后公司净资产比例达74.97% [4] - 收购方式包括发行股份、可转债及现金支付，并同步募集配套资金8亿元 [2] - 公司先以4.8亿元从浙江永利手中购得衡所华威30%股份，再通过发行股份等方式收购剩余70%股份 [7] 行业地位 - 在半导体环氧塑封料国内厂商出货量排名中，华海诚科位列第二，衡所华威位居第一 [5] - 衡所华威下游产品更倾向于汽车电子和工业类产品，而华海诚科侧重于消费电子领域 [4] - 衡所华威拥有知名品牌"Hysol"和国际大客户如安世半导体、日月新等 [9] 收购背景 - 公司三位实控人均曾在衡所华威任职，最高职务分别为董事长、副总经理等 [7] - 此前德邦科技曾筹划收购衡所华威53%股权，标的公司100%股权估价14-16亿元，略低于华海诚科报价 [8] - 德邦科技收购终止原因是尽职调查过程中产生工作摩擦及小股东对股权收购安排存在异议 [6] 财务表现 - 华海诚科2022-2023年营收分别同比减少12.67%、6.70%，净利润分别同比降低13.62%、23.26% [9] - 2024年华海诚科营收3.32亿元(同比+17.23%)，净利润0.40亿元(同比+26.63%)，但一季度增收不增利(营收+15.84%，净利润-44.09%) [9] - 衡所华威2023-2024年营收分别为4.61亿元、4.68亿元，净利润分别为0.31亿元、0.46亿元 [10] 技术互补 - 衡所华威韩国子公司Hysolem已量产先进封装类环氧塑封料，部分产品性能优于华海诚科对标产品 [10] - 先进封装产品收入占比从2022年4.30%提升至2024年5.76% [11] - Hysolem 2023-2024年营收分别为4866.75万元、5507.10万元，净利润从-758.07万元改善至151.89万元 [11] 估值与风险 - 交易采用市场法估值16.58亿元，较收益法估值13亿元高出27.54% [14] - 如商誉减值率达6.18%以上，上市公司年度经营业绩可能亏损 [15] - 衡所华威应收账款账面价值从2022年1.21亿元增至2024年1.51亿元，增幅大于收入增幅 [16]