公司IPO与募资计划 - 公司科创板IPO于12月5日获受理，拟募资5.98亿元 [1][2] - 募集资金将用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目（投资总额4.2亿元）和研发中心建设项目（投资总额0.98亿元），并补充流动资金0.8亿元 [3] 公司概况与行业地位 - 公司成立于2011年10月，注册资本6600万元，控股股东为北京科化，无实际控制人 [2][23] - 公司是少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商，环氧塑封料业务规模在内资厂商中排名稳步提升，2024年升至第二名 [2][7] - 2025年10月，公司入选工信部第七批国家级专精特新“小巨人”企业名单 [2] 行业背景与市场机遇 - 环氧塑封料应用于90%以上的芯片封装，是半导体产业发展的关键材料 [4] - 中国半导体封装材料市场长期由外资主导，环氧塑封料整体国产化率约为30%，中高端领域国产化率低于20%，高端领域基本由日系厂商垄断 [4] - 在“后摩尔时代”，先进封装技术对提升芯片性能至关重要，封装材料对技术迭代起关键作用 [4] - 半导体产业国产替代趋势为环氧塑封料行业带来产业升级驱动力和持续增长的市场空间 [30] 财务与经营表现 - 公司营收从2022年的2.00亿元增长至2024年的3.31亿元，2025年1-6月营收为1.59亿元 [9] - 公司净利润从2022年的474万元增长至2024年的0.34亿元，2025年1-6月净利润为0.16亿元 [9] - 公司综合毛利率呈逐年上升趋势，从2022年的22.68%提升至2025年1-6月的30.69%，高于同行业可比上市公司平均值 [12] - 公司营收主要来源于中高端环氧塑封料，2025年1-6月，中端产品收入占比73.34%，高端产品收入占比7.58% [12][14] 研发与生产情况 - 公司研发费用从2022年的0.11亿元增长至2024年的0.18亿元，2025年1-6月为0.09亿元 [9] - 截至报告期末，公司员工总数308人，其中研发人员46人，占比14.94% [15] - 公司2024年产量为10,198.92吨，产能为12,000吨，产能利用率为84.99% [16] - 2023年第四季度有新产线投产，产能处于爬坡阶段，导致2024年及2025年1-6月产能利用率有所下降 [17] 客户与供应链 - 公司与华润微、通富微电、华天科技、日月新集团、韩国KEC集团等下游知名封测厂商建立了长期稳定合作关系 [19] - 报告期内，公司前五大客户销售金额占主营业务收入比例稳定在25%-28%之间，不存在对单一客户严重依赖的情况 [19][20] - 报告期内，公司向前五名原材料供应商采购金额占原材料采购总额比例约为60%-61%，供应商集中度相对较高 [21][22] - 主要供应商包括联瑞新材（采购硅微粉）、圣泉集团（采购环氧树脂、酚醛树脂）等 [22] 股权结构与核心团队 - 控股股东北京科化持有公司64.57%的股份，其股权结构为：中科院化学所持股41.86%、泰富投资持股29.07%、京泰君联持股29.07% [25][26] - 北京科化无实际控制人，因此公司也无实际控制人 [26] - 董事长兼总经理卢绪奎拥有中科院化学所背景，自公司成立以来担任该职务 [26] - 2024年度，董事长兼总经理卢绪奎从公司领取薪酬133.86万元 [29]