公司融资与资金用途 - 芯源新材料完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业独家投资[1] - 本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局[1] 公司业务与产品 - 公司是一家半导体封装材料研发商，专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务[1] - 公司提供高散热、高可靠的解决方案，产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等[1] - 产品应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域[1] - 公司已成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料等系列产品[3] 公司技术与研发实力 - 公司CEO胡博博士毕业于哈尔滨工业大学，研究材料领域超15年，曾做过大量烧结银、导电胶等材料的研究[3] - 公司材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成[3] 市场地位与客户 - 芯源新材料成为中国唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业[3] - 公司产品矩阵已深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超5000辆，稳居行业龙头[3]