市场表现 - 沪指上涨0.37%报收3876.34点 深成指上涨1.16%报收13215.46点 创业板指上涨1.95%报收3147.35点 [2] - 两市成交额较前日增加353.24亿元 总成交额达23767.46亿元 [2] 资金流向 - 主力资金净流出453.98亿元 净流出比例1.91% 其中超大单净流出209.66亿元(-0.88%) 大单净流出244.32亿元(-1.03%) [2] - 中单资金净流入3.84亿元(0.02%) 小单资金净流入450.14亿元(1.89%) [2] 概念板块资金 - 太阳能概念获资金净流入42.55亿元居首 小米汽车(31.36亿) 宁组合(31.19亿) 半导体概念(30.96亿) 储能(30.89亿)分列二至五位 [2] - 融资融券概念净流出377.61亿元最多 标准普尔(-303.33亿) 富时罗素(-290.88亿) MSCI中国(-241.71亿) 沪股通(-215.42亿)紧随其后 [3] 概念板块涨跌 - MLCC板块涨幅4.19%领涨 高带宽内存(3.62%) 昨日连板_含一字(3.61%) 昨日连板(3.17%) 柔性屏(3.1%)表现突出 [3] - 社区团购板块下跌1.9%领跌 预制菜概念(-1.51%) 统一大市场(-1.45%) 重组蛋白(-1.41%) 猪肉概念(-1.36%)跌幅居前 [3] 行业板块资金 - 多元金融行业获资金净流入12.32亿元 光学光电子(10.42亿) 风电设备(8.58亿) 塑料制品(8.4亿) 光伏设备(7.8亿)流入居前 [3] - 证券行业净流出54.88亿元最多 互联网服务(-35.88亿) 文化传媒(-30.12亿) 电子元件(-27.42亿) 商业百货(-27.14亿)流出显著 [3] 行业板块涨跌 - 多元金融行业上涨3.48%领涨 风电设备(2.52%) 电机(2.07%) 光学光电子(2.07%) 电子化学品(2.07%)涨幅居前 [3] - 贵金属行业下跌2.57%领跌 商业百货(-1.46%) 旅游酒店(-1.41%) 化肥行业(-1.25%) 物流行业(-1.09%)表现疲弱 [3]

市场表现 - A股三大股指全线下跌 上证综指收跌1.25%报3765.88点 深证成指收跌2.83%报12118.7点 创业板指收跌4.25%报2776.25点 [1] - 两市成交金额合计约2.54万亿元 沪市成交金额11078.92亿元 深市成交金额14363.65亿元 [1] 板块表现 - 商业百货 退税商店 社区团购等板块涨幅居前 [1] - CPO概念 百元股 高带宽内存等板块跌幅居前 [1] 个股表现 - A股2297只个股上涨 其中43只涨停 [1] - 2990只个股下跌 其中47只跌停 [1]

市场表现 - 上证指数盘中站上3800点创逾10年新高 时隔10年重新突破该点位[1] - 深证成指盘中涨幅超过2%[1] - 科创50指数涨势尤为凌厉 盘中涨幅超8%[1] 行业板块 - AI芯片概念板块涨幅超7%[1] - 高带宽内存概念板块涨幅近5%[1] - 半导体行业板块涨幅超4%[1]

市场表现 - 沪指突破3800点整数关口 涨幅0.77% [1] - AI芯片板块涨幅居前 [1] - Chiplet概念板块涨幅居前 [1] - 高带宽内存板块涨幅居前 [1]

市场表现 - 深证成指突破12100点整数关口 涨幅达1.51% [1] 行业板块 - AI芯片板块涨幅居前 [1] - Chiplet概念板块涨幅居前 [1] - 高带宽内存板块涨幅居前 [1]

市场表现 - 沪指突破3800点整数关口 涨幅达0.77% [1][3] - AI芯片板块涨幅居前 [3] - Chiplet概念板块表现强势 [3] - 高带宽内存板块领涨市场 [3]

HBM技术的重要性与市场地位 - HBM已成为AI革命的核心基础设施 通过垂直堆叠多个内存Die显著提升带宽和数据传输效率 突破传统内存瓶颈 [1] - 与GDDR和LPDDR相比 HBM迭代速度呈飞跃式发展 带宽增长远超历史标准 [1] - 2024年SK海力士占据54%市场份额 三星占39% 美光以7%份额处于追赶地位 [1] 主要厂商技术路线与竞争格局 - SK海力士将HBM定位为"近内存"结构 通过3D TSV堆叠实现高容量 宽通道并行传输实现高带宽 单位比特能耗低于传统DRAM [2] - SK海力士HBM3E到HBM4带宽提升200% HBM4样品整体优势比前代提升60% 容量达36GB 带宽超2TB/s 能效降低40%多 散热提升4% [2][3] - 三星HBM带宽从2018年HBM2的307GB/s提升至2024年HBM3E的1.17TB/s 预计2026年HBM4达2.048TB/s 2027年HBM4E实现更大容量和更高带宽 [4] - 三星HBM能效从HBM2的6.25 pJ/bit持续下降至HBM3E的4.05 pJ/bit HBM4采用FinFET工艺 预计性能提升200% 面积减少70% 功耗减少50% [5][6] - 美光跳过HBM3直接推出HBM3E 成为英伟达H200 GPU供应商 计划2026年推出HBM4 采用12层堆叠 容量36GB 带宽超2TB/s 能效提升超20% [8][9] HBM制造工艺与技术挑战 - HBM生产需经过前端和后端七大步骤 包括硅刻蚀 TSV铜填充 芯片堆叠和封装等复杂工序 [10] - 核心技术通过前端工艺改进提升带宽和单Die密度 需增加TSV和凸点数量 但Die尺寸增大会导致每GB成本更高 [10] - 三大供应商采用不同堆叠技术：SK海力士使用MR-MUF 三星和美光主要使用TC-NCF [10][11] - 16层堆叠需采用混合键合或TC-NCF技术 Die间隙仅5微米 对核心高度要求严格 [11] - 2026年HBM4和HBM4e可能采用新键合技术 2028年HBM5将以晶圆到晶圆混合键合为主流 [12] 市场前景与增长预测 - 全球HBM收入预计从2024年170亿美元增长至2030年980亿美元 复合年增长率33% [16] - HBM在DRAM市场收益份额从2024年18%扩大至2030年50% [16] - 位出货量从2023年1.5B GB增长至2024年2.8B GB 2030年预计达7.6B GB 占DRAM总出货量10% [16] - 晶圆生产量从2023年216K WPM增长至2024年350K WPM 2030年预计达590K WPM 占DRAM总产量15% [16] - HBM每比特成本是DDR的3倍 HBM4时将增至4倍 但定价达DDR的6倍 HBM4为8倍 毛利率高达70% [16] 行业风险与周期性特征 - 主要供应商产能增加可能导致供应过剩 引发市场修正 增长率将从2024/2025年100%下降至2026年20% [17] - 需警惕库存增长 利润增长放缓 供应突然增加等周期性调整信号 [18][20] - 中国正加大HBM生产本地化力度 凭借AI加速器需求 政府支持和产业网络寻求市场立足点 [18]

公司上市申请 - 浙江力积存储科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，中信证券为独家保荐人 [1] 公司业务概况 - 公司是中国领先的内存芯片设计公司及AI存算解决方案供应商，2024年销售超过1亿片内存芯片，实现收入6.46亿元人民币 [4] - 公司产品总存储容量由2022年的约1380万GB增至2024年的约3420万GB，复合年增长率为57.4% [4] - 按2024年利基DRAM收入计，公司在全球利基DRAM市场的中国内地公司中排名第四 [4] - 公司是中国AI存算行业的先行者，掌握WoW3D异构集成核心技术，力争成为率先实现高带宽内存产品量产的中国内地公司之一 [4] 产品与技术 - 公司产品布局全面，涵盖各代际的DRAM存储器类型，可提供完整的系统级存储解决方案 [5] - 产品广泛应用于消费类电子、网络通信、汽车电子、能源及工业控制系统等领域 [5] - 公司已掌握从研发设计到量产出货的全产业链多项成熟技术及专门知识 [5] - 公司战略重点是开发高带宽和高性能产品，满足不同市场需求 [5] 供应链与客户 - 公司与全球知名晶圆代工厂力积电保持长期合作关系 [5] - 与全球前十大内存模组生产厂商中的威刚科技和记忆科技建立了合作关系 [5] - 公司Zentel内存品牌继承自拥有超过20年历史的ZentelJapan [5] - 具备国际化研发和销售团队，与全球优质客户建立了业务关系 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别约为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元人民币 [6] - 同期年内亏损分别约为1.39亿元、2.44亿元、1.09亿元人民币 [6] - 2024年毛利率为9.3%，较2023年的3.7%有所提升 [8] - 2024年研发开支占收入比例为14.8%，较2023年的13.3%有所增加 [8]

AI计算基础设施的变革 - AI计算基础设施正从单一GPU集群向综合AI工厂转变，整合计算、存储、网络和冷却系统等关键要素 [1] - 综合AI工厂通过智能调度算法动态分配计算资源，提升AI应用的开发效率和运行性能 [1] - 单一GPU集群难以满足复杂多样的AI应用场景需求，如智能语音助手、自动驾驶汽车、医疗影像诊断和金融风险预测 [1] 分布式算力需求与技术发展 - AI进入推理范式及多智能体阶段，分布式算力需求呈指数级增长 [2] - 液冷技术、高带宽内存和专用互联网络等创新技术为分布式计算提供支撑 [2] - 推理场景中AI模型需实时处理海量数据，多智能体系统要求高效协作通信 [2] AI基础设施的战略意义 - AI基础设施的战略意义已上升至国家竞争力和数据主权高度 [2] - 掌握先进AI基础设施意味着掌握数据处理主动权，在全球竞争中占据优势 [2] - 多国政府和行业领导者在GTC国际主权AI峰会探讨AI工厂作为数字转型和弹性的关键基础设施 [2] 全球AI基础设施发展趋势 - 专业化、主权化和领域特色化成为全球AI基础设施发展的主要趋势 [3] - 各国和企业积极构建符合自身发展需求的AI基础设施体系，推动经济社会数字化转型 [3] - 印尼、印度侧重语言和文化适应的基础模型，德国聚焦铁路自动化和交通智能化升级 [2]

财务数据和关键指标变化 - 本季度营收1.67亿美元，高于指引中点，较上年同期下降4%，较上一季度下降8% [17] - 非GAAP运营收入2400万美元，非GAAP每股收益0.37美元，高于指引上限 [5] - 毛利率约42%，符合指引；运营费用约4600万美元，低于指引；所得税费用约300万美元，有效税率约12%；净利润2200万美元，摊薄后每股收益0.37美元 [20] - 本季度末现金及短期投资3.53亿美元，较上一季度的3.45亿美元有所增加；应收账款增加1800万美元至1.14亿美元；存货增加700万美元至2.54亿美元；应付账款增加1400万美元至5800万美元；客户存款减少800万美元至4000万美元 [21] - 本季度运营现金流2000万美元，资本支出700万美元 [21] - 预计第二季度营收在1.35 - 1.65亿美元之间，毛利率在40% - 42%之间，运营费用在4700 - 4800万美元之间，净利润在700 - 2000万美元之间，摊薄后每股收益在0.12 - 0.32美元之间 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务本季度表现强劲，营收占比74%，较上一季度增长10%，较上年同期增长3% [17] - 化合物半导体市场营收从上一季度的下降至1400万美元，占总营收的9% [18] - 数据存储营收降至700万美元，占总营收的4%，仅来自服务和售后支持 [18] - 科学及其他业务营收从上一季度的3300万美元降至2200万美元，占总营收的13% [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国客户第一季度营收与第四季度持平，营收占比从39%提升至42%；亚太地区（不包括中国）营收占比36%，较上一季度的31%有所增加；美国营收占比15%，欧洲、中东和非洲营收占比7% [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司是激光退火和EUV掩膜版生产缺陷-free薄膜沉积的市场领导者，将继续与客户合作，将技术集成到其制造流程中，并评估新应用 [10][11] - 公司预计在退火、离子束沉积和先进封装等领域的可服务市场（SAM）将增长，将通过评估项目和投资新系统来赢得逻辑和内存领域的新业务 [14][15] - 公司获得英特尔2025年EPYC供应商奖，以及多个战略订单，巩固了其在半导体行业的市场地位 [6] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期颁布的关税政策给公司业务带来不确定性，导致部分客户延迟发货，影响未来终端市场需求，并增加了某些成本，但公司对长期战略仍有信心 [9] - 半导体市场尽管面临中国成熟节点业务的逆风，但由于人工智能和高性能计算领域的前沿投资，2025年仍有增长机会；化合物半导体市场在GaN功率、太阳能和光子学领域有增长机会；数据存储市场预计2025年不会有系统发货；科学市场在量子计算等研究领域有增长潜力 [24][25] 其他重要信息 - 公司评估项目进展顺利，预计未来几个月向第二家一级内存客户发送LSA评估系统，今年晚些时候向第三家逻辑客户发送NSA评估系统，今年晚些时候或2026年上半年还有可能发送更多NSA和IBD 300评估系统 [16] 问答环节所有提问和回答 问题1: 请详细说明光刻工具的先进封装订单情况 - 公司近期宣布在过去几个季度从IDM和多个OSAT获得3500万美元的光刻订单，推动了2025年该业务的显著同比增长；先进封装业务今年可能翻倍至约1.5亿美元，这不仅得益于光刻业务，还得益于湿法处理业务的活跃；该业务主要由人工智能，特别是高带宽内存和3D设备堆叠驱动 [28][29] 问题2: 是否预计光刻业务会如此强劲，是什么技术转变推动了这些增量订单 - 这主要是客户的产能采购，由于人工智能等需求，OSAT和IDM等客户正在增加产能 [31] 问题3: 中国客户延迟发货与哪些终端市场相关，有什么缓解策略来向中国发货 - 第二季度，受影响的业务在科学市场和半导体市场的客户中大致各占一半；部分客户按计划接收货物，部分客户延迟发货，预计对第二季度营收影响约1500万美元；客户表示如果关税问题解决，将接收货物；短期内公司主要在美国制造系统，难以改变；公司有在海外扩展半导体业务的计划，但短期内无法解决问题；有非官方报道称某些产品可免关税，中国客户正在寻求豁免 [32][34] 问题4: 半导体业务中哪些部分预计在2025年增长 - 不考虑关税因素，公司原本预计2025年上半年中国半导体业务较好，下半年业务下滑；另一方面，高带宽内存、环绕栅极和先进封装业务受高性能计算和人工智能驱动表现强劲，这些业务有机会同比翻倍，可能抵消或超过中国市场的下滑，使半导体业务整体实现持平或增长 [35][36] 问题5: 工艺工具记录方面的新应用和胜利是指什么 - 是在先进逻辑、环绕栅极领域与现有客户的评估系统，公司赢得了两个不同客户的第二个应用；每个应用每100,000片晶圆每月的启动量可能带来4000 - 5000万美元的收入增长，但高产量制造的时间尚不确定，可能更多在2026年 [43][45] 问题6: 是否在背面金属方面有决策，热加工的决策是否已做出 - 客户仍在评估系统的插入位置，关于背面电源的具体决策尚未做出 [48] 问题7: 指引中点下降1500万美元是否主要与中国相关，是否有其他因素导致更保守的指引 - 是的，公司年初预计第二季度营收与第一季度相似，若不是中国客户因关税问题延迟发货，营收将在该范围内 [49] 问题8: 在GaN功率方面，是否更接近成为工艺工具记录和主要供应商 - 公司继续与客户合作并取得进展，满足了客户对薄膜和电气设备性能的要求；客户计划在2026年开始试点，若计划继续，将在2027年及以后逐步扩大生产；目前公司尚未获得采购订单 [50][51] 问题9: 在没有关税新发展的情况下，下半年营收是否至少持平 - 由于宏观不确定性和全球贸易政策的潜在变化，公司未提供下半年的具体量化指引；但环绕栅极和先进封装业务表现强劲，半导体业务仍有增长机会；数据存储市场预计下半年不会有系统营收；综合考虑，2025年下半年业务活动可能与上半年相似 [55][56] 问题10: 磁盘驱动器制造商的工具利用率是否有改善 - 客户正在有序恢复产能，利用率稳步提高，这体现在服务收入和备件销售上，但目前系统订单活动尚未恢复 [57][58] 问题11: 请说明半导体业务中中国市场与环绕栅极和先进封装业务优势的抵消情况 - 从同比来看，中国市场存在逆风，预计在激光退火业务经过两年强劲增长后，2025年将有所放缓；而环绕栅极、高带宽内存和封装业务有机会抵消或超过中国市场的下滑，使半导体业务在2025年实现持平或增长 [63][64] 问题12: 间接关税影响体现在哪些方面，化合物半导体是否会受到供应商间接关税的影响 - 需求方面，仅中国客户的进口受到重大影响，其他地区需求无影响；作为美国制造商，公司从欧洲和东南亚进口的零部件（如钢铁和铝）需缴纳关税，美国供应商进口零部件也面临成本增加问题；公司正在通过物流安排和支持已安装设备来减轻影响 [66][67][68]