硅光子技术竞争格局 - 台积电2024年在美国申请50件硅光子相关专利 较英特尔26件多近一倍 [2] - 2023年台积电与英特尔专利申请数分别为46件和43件势均力敌 [2] - 英特尔此前在硅光子专利申请数量上远超过台积电 现已被台积电超越 [2] 技术研发与商业化进展 - 台积电研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术 通过电子裸晶堆叠在光子裸晶之上应对数据传输增长 [1] - 公司规划2025年完成COUPE验证 2026年整合至CoWoS封装成为共同封装光学元件 [2] - 英特尔在硅光子研发上居于领先 但在实际应用上被台积电超越 [2] 产业链合作与生态布局 - 台积电与英伟达深度合作 英伟达在下一代Rubin平台大量导入硅光子技术并采用CoWoS与SoIC封装 [1] - 公司携手ASIC暨高速网络芯片大厂迈威尔深化合作 锁定3nm以下制程与下一代硅光子技术 [2] - 子公司采钰具备晶圆级光学薄膜制程 可发展光耦合接收端与发射端对准及光效能强化领域 [3] 市场应用与商业机遇 - 硅光子技术成为英伟达下一代AI服务器高速传输必备技术 [1] - 英伟达展示采用共封装光学（CPO）元件的Spectrum-X交换器 宣告技术进入实现阶段 [1] - AI数据传输量增长推动硅光子成为超高速传输关键技术 引爆商业机遇 [1]