特别提示 微信机制调整，点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我 们的推送。 2025年12月16日，工业和信息化部党组书记、部长李乐成主持召开第十三次 中小企业圆桌 会议 ，围绕" 大力培育发展仪器仪表领域优质企业、提升产业链自主可控水平 "这一核心主 题， 听取了来自科学研究、行业应用、计量校准等仪器仪表领域的1 0家专精特新中小企业负 责人的情况介绍和意见建议。 此次会议是工业和信息化部聚焦仪器仪表产业高质量发展的重要 举措，旨在推动产业升级、强化产业链韧性，为制造强国建设提供有力支撑。 点击免费限量礼盒 1. 强化顶层设计，谋划"十五五"重点任务 李乐成部长指出，工业和信息化部将加紧谋划"十五五"（2026-2030年）重点任务，支持研 学产结合，加强基础研究积累和关键共性技术攻关，推进仪器仪表整机、零部件和元器件、软 件和标准、材料与耗材等全链条突破。这一部署旨在从顶层设计上构建仪器仪表产业的完整生 态，解决"卡脖子"环节的瓶颈问题。 2. 健全中试验证体系，提升服务能力 针对企业反映的"中试验证能力不足"问题，李乐成部长强调，要健全完善中试验证体系，培育 ...

公司供应链情况 - 公司电机供应商均为国内厂家 [1] - 公司产业链实现自主可控 [1]

核心观点 - 工业和信息化部召开会议传达中央经济工作会议精神 部署2025年“十五五”开局之年的重点工作 核心是锚定实现新型工业化 以推动高质量发展为主题 加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系 因地制宜发展新质生产力 [1][2] 宏观政策与规划 - 2025年是“十五五”规划开局之年 将高质量编制“十五五”工业和信息化发展规划 并启动“十五五”重大工程项目 [2] - 全力稳住工业基本盘 发挥存量政策和增量政策集成效应 深入实施新一轮十大重点行业稳增长工作方案 支持经济大省挑大梁 [2] 科技创新与产业融合 - 促进科技创新和产业创新深度融合 深入实施国家科技重大专项和重点研发计划 强化企业创新主体地位 [2] - 布局建设国家制造业创新中心和中试平台 推动国家高新区提质升级 [2] 产业链与供应链 - 提升产业链自主可控水平 实施新一轮重点产业链高质量发展行动 [2] - 深入实施产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程 促进产业国内有序转移 [2] - 优化产业链供应链跨境布局 完善海外综合服务体系 [2] 产业结构升级 - 推动产业结构优化升级 实施传统产业焕新行动 打造新兴支柱产业 培育发展未来产业 [2] - 深化拓展制造业数字化转型行动和“人工智能+制造” 推进智能制造、绿色制造、服务型制造 [2] - 健全优质企业梯度培育体系 促进中小企业专精特新发展 [2] 信息通信业发展 - 推动信息通信业高质量发展 适度超前布局建设信息基础设施 推进6G技术研发 [2] - 加快卫星互联网建设发展 加强网络和数据安全保障 [2] 行业治理与企业环境 - 提升行业治理现代化水平 巩固拓展“内卷式”竞争综合整治成效 [2] - 深入实施制造业卓越质量工程、新产业标准化领航工程 [2] - 加紧清理拖欠企业账款 切实减轻企业负担 [2]

原材料供应与供应链保障 - 公司通过控股股东完成对巴西塔博卡矿业公司的收购，以保障原材料供应链 [5] - 已与塔博卡矿业签署采购合同，拟采购约3000吨铁铌钽合金，预计金额5.4亿元人民币 [5] - 此举旨在实现钽铌矿石原料供应链的稳定可控，基本实现原材料供应自主可控 [5] - 公司拥有从矿石湿法冶炼到制品生产的全流程生产线，形成全供应链保障 [5] 本次募投项目详情 - 募集资金用于三个建设项目及补充流动资金 [6] - **钽铌湿法冶金数字化工厂建设项目**：总投资67,868.78万元，新建产能包括氟钽酸钾1100吨/年、五氧化二铌1700吨/年、高纯五氧化二铌150吨/年、高纯五氧化二钽50吨/年、钽铌化合物209.5吨/年及副产品锡精矿90吨/年 [6][7] - **钽铌火法冶金熔炼产品生产线改造项目**：总投资28,799.58万元，达产后新增年产熔炼铌860吨/年、熔炼钽80吨/年、铌及铌合金条74吨/年、钽及钽合金条（棒）240吨/年 [7] - **钽铌高端制品生产线建设项目**：总投资28,119.91万元，达产后钽铌板带制品产能将新增145吨/年 [7] 项目战略与市场布局 - 湿法项目选择异地新建，因原生产线已运行27年，且受限于早期安全环保技术和设施，无法在原址扩能 [9] - 项目建成后将构建“三级产品梯队”战略布局：以初级原料保障供应链安全；以熔炼钽/铌、半导体靶材、超导铌材等为核心打造竞争优势；培育钽铌化合物新品、超导线材等为未来增长点 [9] - 国内市场方面，高温合金、半导体钽靶材及高纯铌材等高附加值产品需求正在上升 [10] - 在产业链自主可控战略下，国产化替代进程为钽铌及其合金制品增长提供基础 [11] 产品定价与项目进展 - 公司产品采用成本加成定价模式，价格通过一对一谈判确定，参考合同签订前一段时间的原材料平均价格 [4] - 原材料价格变动对产成品销售价格的传导存在滞后性 [4] - 本次定增项目已于2025年11月17日完成首轮深交所问询函回复，后续尚需完成深交所审核并报中国证监会注册后方可实施 [8]

12月11日午后，市场盘整，A股主要指数悉数飘绿，百分百布局新质生产力的硬科技宽基——双创龙头 ETF（588330）随市回调，场内价格现跌0.84%，当前位于所有均线上方，技术面上行动能较强。 值得关注的是，双创龙头ETF（588330）日线5连涨后首跌，或为资金逢跌布局机会，事实上，该ETF 昨天单日吸金1682万元，或有看好科技后市表现的资金进场布局。 细分方向来看，消费电子龙头蓝思科技领涨超7%，锂电池龙头宁德时代涨逾2%，半导体龙头龙芯中 科、江波龙、拓荆科技、盛美上海跟涨，光模块龙头新易盛涨超1%，PCB（印制电路板）龙头胜宏科 技逆市飘红。 消息面上，临近年末，国金证券、中泰证券等多家券商于本周陆续发布2026年度投资策略。券商机构普 遍认为，科技板块仍将是2026年最值得看好的投资主线之一。 【掘金新质生产力，投资中国版"纳斯达克"】 关注双创龙头ETF（588330）及其场外联接基金（A类：013317/C类：013318）的四大特征： 1、跨市场多元配置，百分百战略新兴：标的指数从科创板和创业板中选取市值较大的50只战略新兴产 业上市公司作为指数样本，汇集高成长龙头，囊括新能源、光伏、光模 ...

文章核心观点 - 文章以内江金镭重工为例 阐述了在国家提升产业链自主可控水平及发展先进制造业集群的政策背景下 高端装备制造企业通过技术创新实现从低端代工到高端自主的转型 并在全球高端铸钢市场赢得竞争力 [1][2][3][4] 公司业务与技术 - 公司专业生产用于核电 重型燃机等国家重大工程的关键大型铸钢件 产品被称为工程的“关键骨骼” [1] - 公司产品具备极端环境耐受能力 向上可耐受620摄氏度高温 向下可抵御零下196摄氏度极寒 [2] - 公司产品矩阵覆盖核电 水电 燃机 矿山机械 海洋工程 能源化工等多个高端领域 [3] - 公司拥有年产2.5万吨高端精密铸造件生产线和年产1.5万吨高端零部件柔性生产线 [3] - 公司建设了钴-60射线探伤实验室 具备对钢铸件内部进行无损探伤的能力 这是其进入核电等高端市场的关键准入门槛 [4] 公司市场地位与客户 - 公司是全球少数能生产耐受620摄氏度高温铸造铁基材料的工厂之一 全球不超过10家 [3] - 公司是东方电气 哈尔滨电气 上海电气三大国内发电设备主机厂在西南地区的重要铸钢件供应商 [3] - 公司与国机集团 中国船舶重工等数十家大型企业构建了稳固的合作生态 [3] - 公司产品已成功出口至德国 美国 意大利 芬兰 俄罗斯等国家 [3] - 公司已进入军工市场 成功研发军工产品 并为航空母舰蒸汽弹射器及红沿河核电站等项目供货 [4] - 公司于2021年获评国家级专精特新“小巨人”企业 [4] 公司经营与发展 - 公司2023年以来生产订单持续增多 年生产总值将突破4亿元人民币 [3] - 公司计划明年新建一条精密加工线 投产后将实现部分产品的直接成品交付 以提升产品附加值和市场竞争力 [4] 行业与政策背景 - 国家政策提出提升产业链自主可控水平 强化产业基础再造和重大技术装备攻关 发展先进制造业集群 [1] - 内江市将“装备+”产业作为主导产业 并通过引进技术 培育龙头 搭建平台等方式推动其向高端装备制造转型 [1] - 行业高端市场曾长期被国外企业垄断 本土企业缺乏核心技术 依赖进口设备和外商图纸进行代工 [4]

中国电信翼支付生态合作与平台发布 - 中国电信翼支付联合15家产业链伙伴代表，共同成立“中国电信现代产业链焕新升级共链行动暨数字消费权益生态联盟”，旨在深化生态合作以满足用户需求并促进经济循环 [1] - 公司发布“翎泽”数字消费生态平台，该平台已连接超过70家央国企及200个行业头部品牌，构建了以央国企为核心、覆盖全国的安全可信数字消费权益生态 [3] - 该平台已在30余家央国企落地应用，并成功入选2025年国务院国资委央企人工智能战略性高价值场景 [3] 产业链安全与智能化支撑 - 中国电信智慧监管御风品牌发布暨生态联盟正式启航，翼支付携手十余家产业链伙伴展开合作，为产业链数据运营智能化和治理现代化转型提供支撑 [5] - 在数智科技生态展上，翼支付设立了AI+支付与数据科技生态合作展区，集中展示数字消费与数据运营新成果，描绘现代产业链焕新升级的未来图景 [5] 具体解决方案与降本增效成果 - 在“云值守”实体零售解决方案展区，公司模拟打造了一站式24小时无人值守便利店场景，该方案可助力商户实现经营成本降低35%以上 [7] - 翼支付重点展示了汽车出行、金融保险、文旅票务、电商零售等多领域的行业支付解决方案，并现场实车展示了车机支付在充电、加油、停车、养车等消费场景的便捷应用 [9] 大会意义与未来展望 - 本次大会为释放产业链上中下游、大中小企业发展活力，构建自主可控的产业新生态提供了新思路与实践范式 [9] - 大会标志着中国电信在推动产业链融通创新、共建数智产业新生态方面迈出了坚实一步 [9] - 未来，中国电信翼支付将持续筑牢产业基础，携手生态合作伙伴夯实数字消费与数据运营能力，共同推动现代产业链向更安全、创新、协同的高水平发展 [9]

公司融资与项目规划 - 康达新材向特定对象发行股票申请获深交所受理，拟募集资金总额不超过5.85亿元[1] - 募集资金中2.77亿元将投入大连齐化8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目，项目总投资4亿元，建设期18个月，满产后预计年销售收入10.65亿元，年均净利润4468.37万元[1] - 募集资金中1.33亿元用于康达北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目，总投资3.42亿元，建设期2年，满产后年销售收入5.26亿元，年净利润4263.80万元[1] - 剩余1.75亿元募集资金将用于补充流动资金，以优化资产负债结构，缓解营运资金压力[1] 业务战略与行业定位 - 本次募投项目均围绕公司主营业务展开，产品符合国家产业政策，顺应行业“高纯化、精细化、专用化、配套化、功能化、系列化”六个发展方向[2] - 公司产品可满足电子信息、国防军工、新能源等领域的市场需求[2] - 电子级环氧树脂作为半导体封装、覆铜板等领域的关键材料，国内高端产品仍大量依赖进口，项目实施将助力产业链自主可控[2] 行业展会与趋势 - 2026未来产业新材料博览会（FINE2026）聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理[1] - 博览会先进半导体展区涉及金刚石、第三第四代半导体、超精密加工和先进封装等[1] - 博览会设有轻量化高强度与可持续材料展区、新材料科技创新与成果交易展区、未来产业创新企业展区、先进电池与能源材料展区、热管理技术与材料展区[4][5]

文章核心观点 - 中国汽车行业在“十四五”期间克服多重挑战，成功实现电动化转型和市场增长，本土供应链竞争力提升并走向全球化，行业对“十五五”发展充满信心，未来将聚焦提升产业链自主可控、融合创新及全球布局，同时需排除非理性竞争等干扰以回归良性发展轨道 [1][2] “十四五”期间行业发展回顾与现状 - 过去5年汽车行业克服了芯片短缺、电池原材料涨价等困难，目前正积极治理行业非理性竞争等新问题 [1] - 在产业转型关键期，成功培育出的本土优秀供应链受到全球厂商关注，获得了更多参与国际分工的合作机会，迎来全球化发展新时代 [1] - “十四五”期间，汽车行业实现了电动化的转型和国内市场的恢复性增长，也打开了国际市场的新局面 [1] - 今年以来，汽车市场延续良好发展态势，预计行业全年将实现稳增长的预期 [1] “十五五”期间行业发展方向与机遇 - “十五五”规划建议明确提出要提升产业链自主可控水平、增强质量技术基础能力、促进创新链产业链资金链人才链深度融合、引导产业链供应链合理有序跨境布局 [2] - 绿色、智能、安全的汽车产品成为全球消费者的期待，电动化创新仍在继续，与智能化创新相互交融 [2] - 传统的车身结构、电子电气架构不断变化、新材料和新工艺快速应用，为供应链创新带来广阔空间 [2] - 源自中国本土的供应链和生态伙伴持续源头创新，支撑整车集成创新，同时也紧跟整车走向全球市场，将迎来新的发展机遇 [2] 当前挑战与应对 - 行业需尽快排除行业非理性竞争、国际贸易不确定性以及“脱钩断链”风险等各种复杂因素的干扰，摆脱利润下行困境，回到良性的发展轨道 [2] 行业协会的角色与作用 - 中国汽车工业协会一直重视行业自律工作，维护产业肌体健康，让企业专注于价值创造 [3] - 协会每年召开零部件年会，自2020年以来焕新升级为“中国汽车供应链大会”，通过促进整零对接、发布研究报告、展示创新成果等方式，助力汽车供应链提质升级 [3] - 协会活动为促进产业集群和区域经济发展发挥了应有的作用 [3]

融资方案概要 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过9亿元 [1] 光掩膜版材料项目 - 项目总投资1.46亿元，拟使用募集资金1.45亿元，实施地点位于福州市长乐区 [1] - 项目通过购置智能化、自动化先进生产设备，实现光掩膜版用系列靶材产品的产业化，旨在匹配市场需求并实现该领域靶材的自主可控 [1] 超高纯半导体靶材项目 - 项目总投资3.57亿元，拟使用募集资金3.55亿元，聚焦超高纯半导体用靶材的生产与市场化拓展 [2] - 项目旨在填补国内高端半导体靶材供给缺口，助力产业链自主可控，并优化公司产品结构，强化高附加值业务布局 [2] 半导体材料研发项目 - 项目总投资2.02亿元，拟使用募集资金2亿元，研发聚焦半导体高端靶材与高性能陶瓷基板两大类核心材料 [3] - 在半导体靶材领域，将攻克高纯熔炼、织构调控及扩散焊接绑定等技术；在陶瓷基板领域，将重点突破超高导热基板国产化、低成本制备及三维集成封装适配技术 [3] 补充流动资金及偿债 - 公司拟将本次募集资金中的2亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [4]