图片来源：摩尔线程官网 12月5日，"中国版英伟达"、"国产GPU第一股"摩尔线程正式登陆科创板上市，开盘报650元/股，较发行价114.28元/股上涨468.78%，总市值突破3000亿元， 单签盈利高达26.786万元，成为A股全面注册制以来最赚钱新股。 截至午盘收盘，摩尔线程股价报590.59元/股，市值已从537.15亿元的发行市值飙涨至2776亿元，中签者一签（500股）即可净赚近24万元。 仅仅半日，摩尔线程股价暴涨4倍有余，交易额高达125.92亿元。国产芯片板块也同步走高，上涨近1%，年内涨幅已接近40%，远远跑赢大盘。 摩尔线程堪称今年风头最劲的新股。即便"宁王"（宁德时代）、"雪王"（蜜雪冰城）都在今年陆续登陆资本市场，接连创下年内最大IPO纪录，但其关注度 较之摩尔线程仍逊色一筹。 最名正言顺的"中国版英伟达" 人工智能的爆发让芯片再次站到了全球资本市场的舞台中央。AI芯片领域王者英伟达，今年成为第一家4万亿美元市值的公司，10月末市值一度突破5万亿 美元。 在中国，人们同样热衷于寻找"本土英伟达"。而在诸多"中国版英伟达"中，摩尔线程核心团队显得更加名正言顺。 摩尔线程成立于2020年 ...

公司上市与市场表现 - 摩尔线程于2025年12月5日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688795.SH，上市首日较发行价114.28元高开468.78%至650元/股，总市值约3000亿元 [1] - 公司此次IPO募资总额达到80亿元，为2025年科创板最大规模的IPO，也是当年A股市场第二大IPO [1] - 公司从IPO申请获受理到成功上市仅用4个月，刷新了科创板上市效率纪录 [1] 公司业务与技术 - 摩尔线程是一家专注于全功能GPU芯片自主研发与设计的硬科技企业，成立于2020年 [1] - 公司创始人兼CEO张建中为前英伟达全球副总裁、中国区总经理，核心团队具有深厚的“英伟达基因” [1][4] - 成立五年内，公司已实现五代芯片的量产，构建了覆盖人工智能计算加速、图形渲染等多种工作负载的产品矩阵 [1] - 基于自主研发的MUSA统一系统架构，公司实现了单芯片同时支持AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码的技术突破 [5] - 截至2025年6月，公司已获得授权专利514项，数量位居国内GPU企业前列 [5] 财务业绩与增长 - 公司营收从2022年的0.46亿元跃升至2024年的4.38亿元，年复合增长率达208.44% [6] - 2025年上半年营收为7.02亿元，超过2022至2024年度的营收总和 [6] - 根据招股书预测，2025年公司收入预计为12.18亿元至14.98亿元 [6] 行业发展与产业背景 - 在美国对高端AI芯片实施出口管制的背景下，中国智能算力需求正持续激增 [2] - 随着AI、数据中心、游戏、专业图形渲染和自动驾驶等下游应用市场的快速发展，高性能计算加速芯片的需求将大幅增长 [2] - 摩尔线程的上市标志着国产算力芯片进一步获得资本市场认可，也标志着中国自主GPU产业从技术攻关迈入了市场与资本驱动的产业深化新阶段 [1][7] 资本运作与股东回报 - 公司上市背后有由85家机构/法人股东组成的豪华投资阵容 [9] - 公司估值在资本助推下快速攀升：从2020年9月的投前估值4.2亿元，到同年11月的14亿元，2021年10月达到100亿元，IPO前最后一轮融资的投前估值为246.2亿元 [10][11][12] - 最早的外部投资人沛县乾曜于2020年9月以1元/注册资本的优惠价格入股，对应公司整体估值1000万元 [9][10] 区域产业生态（北京） - 摩尔线程是北京建设人工智能产业高地、构建自主可控AI“芯片矩阵”的关键成果之一 [2] - 北京AI核心产业规模近3500亿元，相关企业突破2400家，两项指标均占全国半数以上 [2][15] - 北京在AI芯片领域拥有昆仑芯、寒武纪、摩尔线程、清微智能等一系列国产明星企业 [2][15] - 北京为大模型领域重镇，全国备案上线的大模型中，北京占了183款，包括豆包、智谱、Kimi、文心等 [15] - 北京市通过开放场景、要素支持（如提供8K高清视频素材）、政策助力（如首次贷款贴息）等多方面创新生态支持企业发展 [14]

公司上市与定价 - 摩尔线程将于12月5日上市，发行后总股本为47002.8217万股，本次新股上市初期的无限售流通股数量为2938.2386万股，占发行后总股本比例为6.25% [1] - 本次发行价格为114.28元/股，对应的公司2024年摊薄后静态市销率为122.51倍，高于同行业可比公司2024年静态市销率平均水平 [1] 存储芯片行业动态 - 长鑫存储在2025年11月23日正式发布8000Mbps DDR5芯片及七大模组产品，表明产业链进展迅速 [1] - 由于AI需求爆发导致产能挤占，2024年下半年以来存储产品持续涨价，从下游不同应用市场看，存储芯片或在第四季度维持双位数涨幅 [1] - 展望2025年，GPU加速释放，AI端侧或有改善，存储的产能紧缺状况可能持续 [1] 半导体设备ETF概况 - 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链中的材料与设备领域 [2] - 指数从市场中选取涉及半导体材料供应及设备制造的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体行业上游关键环节相关企业的整体表现 [2] - 指数成分股具备高技术壁垒和成长性特征，是衡量半导体产业健康状况的重要指标之一 [2]

文章核心观点 - 2025年下半年起电子板块收益率与业绩同步上行 AI是核心驱动力 自主可控需求强劲 估值扩张 [1] - 算力需求持续向上 上游材料与存储供需缺口将扩大 基础设施完善后端侧AI创新有望加速 [1] 存储行业 - AI训练与推理推动算力需求增长 数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD需求快速增长 近两年海外存储原厂资本开支少 扩产谨慎 供给侧新增产能有限 [1] - 预计2026-2027年全球NAND供需缺口分别为-14.20%和-14.25% DRAM供需缺口分别为-9.38%和-8.84% 行业景气度提升使国内存储芯片与模组公司受益 [1] - AI带动存储新一轮高景气 国内长江存储有望规模量产300+层3D NAND 长鑫存储HBM持续推进 价格周期与技术周期共振 行业资本开支有望超预期 [2] - 存储产业链建议关注设备材料公司 如拓荆科技、中微公司、北方华创等 存储芯片与模组公司建议关注兆易创新、德明利等 [5] 算力需求与产业链 - AI浪潮推进 四家CSP云厂25Q3资本支出创新高 未来投入指引上修 算力景气度有望持续 [3] - 产品迭代升级带动硬件需求 如Rubin系列新增设计使PCB用量大幅增长 预计2025-2027年全球算力PCB需求规模分别达513亿元、1068亿元和1785亿元 增速分别为88%、108%和67% 行业未来1-2年将持续供需紧张 [3] - PCB高增导致上游原材料紧缺 例如AI服务器与高阶交换机转向HVLP4铜箔 预计2026Q2起HVLP4将供不应求 需求超预期可能进一步加大供给缺口 [3] - 单机柜功耗上升使风冷遇瓶颈 液冷方案成趋势 将经历从单相冷板/浸没液冷到相变冷板/浸没式液冷的演化 [3] - 英伟达在国内份额快速下降 国产算力芯片在性能、价格、生态等方面竞争力增强 未来国产算力芯片将快速提升 [3] - 算力产业链建议关注PCB公司如沪电股份、深南电路等 原材料公司如南亚新材、德福科技等 以及国产算力公司如寒武纪-U、中芯国际等 [5] 端侧AI创新 - 海外巨头转向C端应用 苹果持续加大AI投入 通过自研与合作提升模型能力 凭借生态优势在下一阶段AI生态竞争中胜率大 [4] - 苹果未来2-3年将围绕iPhone、可穿戴设备、智能家居打造丰富产品序列 构成其端侧AI生态 实现全域全场景AI体验 [4] - 端侧AI技术成熟推动大厂在智能可穿戴设备上发力 眼镜有望成为未来AI端侧重要载体 [4] - 端侧AI创新建议关注鹏鼎控股、立讯精密、蓝思科技等 AR/AI眼镜等新载体建议关注歌尔股份、水晶光电、恒玄科技等 [5]

文章核心观点 中国硬科技产业已具备坚实基础并进入全球第一梯队，当前科技投资的核心在于把握以人工智能为代表的变革性机遇，并推动企业从国产替代走向全球化竞争，从而在未来5-10年获得丰厚回报 [3][37] 基金管理人如何平衡技术前瞻性与商业化落地效率 - **早期技术（0-1）投资需有耐心**：技术处于突破关键期，商业化不足，核心是评估技术的潜在应用场景，资本需耐心等待技术突破带来的巨大回报 [4] - **成长期技术（1-10）关注可执行路径**：重点关注企业对技术路线的理解、标杆客户打造、团队能力构建及应用拓展，投资人应利用自身资源助力企业实现业务突破 [4] - **医疗领域投资需看准介入时机**：技术前瞻性与商业化效率不冲突，适合风险投资介入的阶段是科技从产品化到商品化，医疗在临床前已有先导化合物并进入临床的阶段 [5][6] - **评估商业化进展与市场规模**：关注技术在未来两年内导入量产客户的可能性，以及在3-5年内成为行业基础性技术标准的潜力，同时需要足够大的潜在市场规模 [6] 当前产业周期下重点布局的高潜力细分赛道 - **人工智能是核心投资主线**：投资主题紧密围绕人工智能，包括AI模型、AI基础设施（如光模块）以及AI赋能的软硬件应用（如外骨骼机器人）[7] - **半导体材料是星辰大海**：半导体国产替代向中高端延伸，材料领域存在大量机会，关注市场规模大、周期长或处于成长拐点的材料企业 [10] - **关注AI驱动的硬件与智能硬件新形态**：中国在AI相关硬件、芯片供应链及端侧计算、连接、存储等细分技术有众多机会，同时新的智能硬件形态（如各类机器人）不断涌现 [14] - **新能源领域聚焦四大方向**： - **新一代电池材料**：如固态电池，已孵化出0.5GWh产线，即将建设3GWh产线 [17] - **交通工具电动化**：商用车电动化率仅约20%，未来有望超50%，同时布局低空经济等电动化领域 [17][18] - **智慧能源**：新能源发电增长推动电力系统变革，提升效率、提供协调与交易解决方案的公司存在机会 [18] - **氢能等新型低碳能源**：包括氢、氨、可持续航空燃料等 [19] - **软件投资结合国情与全球市场**：中国在制造业与供应链有优势，软件投资机会在于AI原生应用、非美市场的工程能力输出，以及“AI+软件”作为能力赋能传统行业 [14][15][16] 如何筛选具备核心技术壁垒的企业及应对国际竞争 - **从国产替代走向全球创新**：中国科技公司正从进口替代转向创造全新产品品类，利用制造业优势与前沿技术（如AI）融合进行全球竞争 [21][22] - **评估赛道竞争格局与技术壁垒**：在半导体等国产替代成熟领域，若已有三家头部公司则谨慎进入；评估技术壁垒需看市场大小、竞争对手，以及企业在配方、合成、设备、原材料控制等方面的完整能力 [23] - **创新的核心风险在于市场**：中国学习与工程能力强，技术风险约占20%，市场风险占80%，需关注创始人定义产品、适配市场的能力与格局 [24] - **国产替代进入新阶段**：从填补国内空白到深度国产替代，并与创新能力结合，许多创业公司从第一天起就面向全球市场，蕴含巨大投资机会 [25] 硬科技项目的投前尽调与投后赋能策略 - **早期投资尽调关注技术、场景与创始人**：重点评估技术来源、路径合理性、研发程度与需求匹配度；发挥想象力拓展应用场景；考察创始人的远见、行业积累、创业初心及学习能力 [26][27] - **构建体系化投后服务能力**： - **硬件支持**：提供光电、化合物半导体的小试中试平台及定制化加速器场地 [27] - **软件服务**：专业化团队围绕“找人、找钱、找场景”提供服务，包括高端人才引进、投贷联动资金支持、组织创业营及与大产业方直接对接 [28] - **产业投资机构的“三个一”尽调法则**： - **No.1**：聚焦赛道内的领先首发与市场第一身位优势 [29] - **Class 1**：关注企业构建一流生态（供应链、客户、生产）的能力 [29] - **Only 1**：核心在于具备不可替代的技术壁垒与护城河 [29] - **严谨的尽调流程与投前赋能**：遵循“54321”尽调法则（访谈5位高管股东、4个上下游客户、2个竞争对手，驻场3天，形成条款初稿），并将投后赋能资源对接提前至投前验证阶段 [29][30] 基金管理人的全球化布局与风险应对 - **支持中国团队出海与全球资源整合**：支持中国团队（尤其在AI应用领域）面向全球市场创业；推动中国资产（如生物医药）对外授权交易；链接欧洲的早期技术、中国的工程化效率与北美的资本市场 [32] - **直接投资海外的风险关注点**：关注团队在股权、海外经营上的合规合法性；全球化即本地化，需遵循当地法规；在跨境并购中关注政府审批风险及中外团队能否形成有机整体与信任 [33][34] - **通过生态化运营融入当地市场**：在新能源等优势领域，下一步挑战是通过建立检测中心、应对碳税政策等生态化运营，使产品长期持续融入当地市场并符合监管 [36] - **产业集团的全球化实践**：提出“动能科技化，资源全球化”与“全球本地化”理念，通过全球可持续发展科创大赛等平台，助力中国科创企业出海并引进海外优质企业在中国落地 [34][35]

论坛背景与核心议题 - 半导体先进封装技术是推动产业持续突破的关键引擎 材料创新是实现技术升级、自主可控和迈向高端制造的核心支撑与必经之路 [2] - 论坛旨在围绕先进封装核心材料、光刻工艺突破、检测技术演进等关键议题展开深度对话 剖析技术瓶颈、探索合作路径 共同推动半导体封装材料从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的跨越 [2] 国内半导体封装材料 - 论坛将探讨国内半导体封装材料领域面临的机会与挑战 [4] 光刻胶与光刻工艺 - 论坛将深入解析高分辨率光刻胶树脂的关键技术 [7] - 演讲嘉宾聂俊为江苏集萃光敏电子材料研究所有限公司董事长 北京化工大学教授、博士生导师 在光聚合及材料领域拥有深厚的学术与产业背景 [8] - 论坛将探讨半导体光刻工艺 演讲嘉宾徐淼拥有15年光刻工艺经验 涵盖多个先进工艺平台集成电路制造 擅长光刻材料质控、新材料评估与导入及市场洞察 [27][28] 芯片及传感器材料 - 论坛将分析芯片及芯片传感器材料的发展趋势及挑战 [11] - 演讲嘉宾陈伟为西交利物浦大学芯片学院院长 美国发明科学院院士 英国皇家化学学会会士 长期深耕前沿纳米技术研究 发表论文370余篇 引用超过2.3万次 H指数79 拥有22项美国专利 [12][13] 先进封装技术与关键材料 - 论坛将探讨先进封装技术发展趋势和关键材料 [15] - 演讲嘉宾肖克来提为中国科学院上海微系统与信息技术研究所博导、研究员 拥有在英特尔、华进半导体等企业的产业经历 [15] - 论坛将探讨半导体先进封装用有机硅材料的发展和应用趋势 [18] - 演讲嘉宾黄艳霞为上海瑶阅新材料科技有限公司总经理 拥有在同济大学的本硕博学历 曾就职于汉高、巴斯夫、道康宁、陶氏 负责有机硅电子材料研发及项目管理 [19][20] 半导体检测与行业进展 - 论坛将从半导体检测视角探讨行业最新进展 [22] - 演讲嘉宾闫方亮为米格实验室创始人 拥有中国科学院半导体研究所半导体专业博士学位 [22] 封装材料替代方案 - 论坛将探讨银包铜粉替代纯银粉在半导体封装行业的应用 [25] - 演讲嘉宾刘勤华为常州金襄新材料科技有限公司总经理 材料学硕士、管理学博士 曾任中科院大连化物所助理研究员 [25]

全球数字货币与人民币跨境支付体系发展背景 - 全球数字货币研发与应用进入快车道，主要经济体纷纷加快央行数字货币布局 [2][4] - 国际地缘格局深刻演变，金融基础设施安全成为国家安全的重要组成部分 [2][4] - 党的二十大报告明确提出“有序推进人民币国际化”，“十五五”规划建议提出推进人民币国际化，提升资本项目开放水平，建设自主可控的人民币跨境支付体系 [2][4] 人民币跨境支付体系的现状与战略意义 - 当前，我国多渠道、广覆盖的人民币跨境支付体系基本建成 [2][4] - 人民币跨境支付体系建设进一步凸显“自主可控”，对于保障金融安全、支撑人民币国际化以及提升国际金融话语权具有重要战略意义 [2][4] - 在全球支付体系遭受地缘经济风险冲击的背景下，“自主可控”的人民币跨境支付系统将为人民币国际化注入新的活力 [4] 当前跨境支付面临的挑战 - 跨境支付面临“成本高、效率低、透明度低、接入范围有限”等问题 [4] - 问题的核心原因是跨境支付链条长、合规成本高和主体间信任不足，各国监管部门和商业银行都需要投入大量资源去应对 [4] - 持续演绎的地缘政治博弈，进一步增加了跨境支付的不确定性 [4] 《清华金融评论》征稿活动的核心议题 - 征稿活动主题为“加速推进数字人民币，建设自主可控的人民币跨境支付体系” [3][5] - 活动旨在系统阐释数字人民币在跨境支付体系中的战略定位、技术路径与制度安排，深入探讨自主可控的实现机制 [5] - 目标是为人民币国际化行稳致远、参与全球金融治理体系改革提供前瞻性思考与政策建议 [5] 征稿的具体研究方向 - 数字人民币跨境支付体系自主可控实现路径 [7] - 数字人民币与人民币国际化协同发展模式 [7] - 多边央行数字货币桥的治理架构 [7] - 跨境支付体系变革与金融主权维护机制 [7] - 人民币国际化突围策略 [7] - 跨境数字人民币宏观审慎管理框架构建 [7] - 数字人民币跨境支付法律与监管体系完善 [7] - 数据主权与跨境支付隐私保护平衡机制 [7] - 商业银行跨境支付服务数字化转型路径 [7] - “一带一路”沿线数字人民币场景应用 [7] - 数字人民币跨境支付反洗钱监管框架 [7] - 央行数字货币跨境流通的货币政策传导机制 [7] - 建设自主可控的人民币跨境支付体系 [7]

报告基本信息 - 报告为《电子行业周报》，标题为“以时间换空间，AI主线高景气依然，自主可控进程提速” [1] - 报告发布日期为2025年11月25日 [1] - 报告由国信证券研究所电子团队发布 [3] 分析师团队构成 - 报告分析师团队由胡剑、胡慧、叶子、詹浏洋、张大为、李书颖、连欣然共七人组成 [1] - 团队首席分析师胡剑拥有复旦大学电子系和世界经济系背景，并曾在华泰研究所担任消费电子行业首席，获得多项行业分析师奖项 [4] - 团队其他成员分别拥有物理学、材料科学、电子工程、金融学等多元化学术背景，覆盖半导体、消费电子等多个细分领域 [4]

港股市场表现 - 今日午后港股震荡上行，机器人、创新药、互联网板块集体走强 [1] - 截至15:07，恒生科技指数上涨1.7%，恒生港股通高股息低波动指数接近走平 [1] - 南向资金已连续29周净买入，年内净买入额近1.4万亿港元，持续刷新互联互通机制开通以来的最高纪录 [1] 机构观点与投资逻辑 - 光大证券指出，港股整体盈利能力较强，互联网、新消费、创新药等资产相对稀缺且估值偏低，长期配置性价比高 [1] - 在AI产业趋势及美联储12月可能降息背景下，港股有望继续震荡上行 [1] - 可关注科技成长及高股息“哑铃”策略，包括自主可控、芯片、高端制造及通信、公用事业等高股息行业 [1] 相关指数构成与特点 - 恒生科技指数由港股上市公司中与科技主题高度相关的、市值最大的30只股票组成，聚焦人工智能、机器人、互联网等高成长赛道，实现AI方面“软硬协同”布局 [1] - 恒生港股通高股息低波动指数由港股通范围内50只流动性较好、连续分红、红利支付率适中且波动率较低的股票组成 [1] - 该指数中能源、金融、公用事业行业合计占比过半，指数当前股息率达6.5% [1] 投资工具建议 - 看好港股配置机会的投资者，可借助恒生科技ETF易方达（513010）、恒生红利低波ETF（159545）等产品构建攻守兼备的投资策略 [1]

市场近期表现与特征 - 近期市场反弹由科创题材领跑，例如AI算力、商业航天等[1] - 市场成交额持续收缩，投资者交易热度回落[1] - 海外市场波动对A股情绪形成压制[1] - 短期基本面催化不足导致行业快速轮动，市场波动率可能提升[1] 中期投资主题与机会 - 中美贸易摩擦缓和后，自主可控题材将长期受益，包括军贸、创新药、AI基建、商业航天与6G基建等[1] - 上述自主可控主题在市场调整后将获得较好配置机会[1] - 科技题材中的医药等已先于市场调整[1] - 新能源储能出海有望成为科技内部轮动的首选[1] - 若后续出现调整窗口，建议加大对科创等成长题材的配置，逐步布局跨年行情[1] 科创板100ETF与科创100指数 - 科创板100ETF（588120）跟踪的是科创100指数（000698）[1] - 该ETF单日涨跌幅达20%[1] - 科创100指数从科创板市场中选取市值较大、流动性较好的100只证券作为指数样本，以反映科创板龙头企业证券的整体表现[1] - 该指数成分股覆盖信息技术、生物医药、新能源等多个高科技行业，充分体现了科技创新与成长风格的市场特征[1]