股价表现与资金流向 - 12月1日盘中股价上涨2.03%至26.60元/股，成交额2.34亿元，换手率1.36%，总市值173.73亿元 [1] - 主力资金净流入396.85万元，特大单买入2720.54万元（占比11.62%），卖出2231.63万元（占比9.53%） [1] - 今年以来股价累计上涨40.96%，近5个交易日上涨7.69%，近20日下跌2.60%，近60日下跌11.19% [1] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次为11月7日，龙虎榜净买入-1.94亿元，买入总计1.44亿元（占比8.87%），卖出总计3.38亿元（占比20.82%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为云南临沧鑫圆锗业股份有限公司，成立于1998年8月19日，2010年6月8日上市 [2] - 主营业务涵盖锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发 [2] - 主要产品包括区熔锗锭、红外级锗单晶（光学元件）及锗镜片，最终应用领域为红外光学、太阳能电池等 [2] - 主营业务收入构成：材料级锗产品29.26%，光伏级锗产品23.34%，光纤级锗产品21.98%，红外级锗产品12.45%，化合物半导体材料10.54%，其他2.44% [2] - 所属申万行业为有色金属-小金属-其他小金属，概念板块包括华为概念、华为海思、毫米波雷达、航天军工、第三代半导体等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1-9月营业收入7.99亿元，同比增长58.89%，归母净利润1814.82万元，同比减少38.43% [2] - A股上市后累计派现1.79亿元，近三年累计派现3265.60万元 [3] - 截至11月20日股东户数10.36万，较上期增加3.17%，人均流通股6305股，较上期减少3.08% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中香港中央结算有限公司持股1642.79万股（较上期增加1059.21万股），南方中证1000ETF持股477.86万股（较上期减少4.95万股），华夏中证1000ETF持股283.94万股（较上期减少5500股） [3]

行业背景与机遇 - 全球半导体产业正经历以碳化硅和氮化镓为核心的第三代材料技术迭代，成为破解新能源领域能源效率瓶颈的关键器件 [1] - 全球碳化硅功率半导体器件市场规模预计从2024年的32亿美元增长至2029年的158亿美元，复合年增长率达37.3% [2] - 中国碳化硅市场增速更为迅猛，同期复合年增长率预计达41.7% [2] 公司市场地位与技术实力 - 天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，市场占有率分别达到30.6%和32.5% [2] - 公司在全球碳化硅外延片市场的收入和销量占有率分别为6.7%及7.8%，位列前三 [2] - 公司早在2014年成功研制出十千伏级的外延材料，打破海外垄断，是全球少数掌握此技术的碳化硅外延企业 [2] - 技术实力获英飞凌、安森美等国际顶尖客户认可，产品进入全球领先整合器件制造商供应链体系 [2] 估值水平与同业比较 - 天域半导体此次发行预计市值约为220亿港元 [3] - 与港股上市公司英诺赛科（市值约629亿港元）和天岳先进（动态市盈率678倍，总市值约276亿港元）相比，估值具备显著优势 [3] - 与未上市公司瀚天天成（Pre-IPO轮估值超260亿元人民币）相比，公司当前约200亿元人民币的发行估值存在明显折价 [3] - 碳化硅衬底和外延在整个产业链的价值链占比超60% [3] 港股发行机制与基本面支撑 - 公司采用公开发售占比10%的B机制发行策略，港股市场中具有稀缺性的科技公司在B机制下往往能获得更高市场关注度和资金追捧 [4] - 设置15%绿鞋机制为股价稳定提供保障，允许承销商在上市初期股价破发时入场买入支撑股价 [4] - 生产总部截至2025年5月30日的产能利用率接近60%，较2024年显著提升，反映供需格局紧张 [4] - 公司正积极把握碳化硅行业向8英寸升级的历史性机遇，产品结构优化将提升盈利能力和估值水平 [4] 发展前景与投资主题 - 碳化硅在电动汽车、AI算力基建等领域快速渗透，AI算力需求爆发增长，碳化硅凭借优异物理特性在AI领域起无可替代作用 [2] - 公司有望成为碳化硅材料在AI领域供给的主力军 [2] - 在半导体自主可控国家战略与全球能源革命的双重驱动下，公司有望实现价值重估 [5]

调研活动概述 - 2025年11月27日，包括长江证券、南方基金、博时基金等在内的数十家投资机构对晶盛机电进行了调研 [1] 碳化硅衬底材料业务进展 - 公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已于2025年9月26日在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，实现了从晶体生长到检测环节全线设备100%国产化 [3] - 该中试线覆盖了晶体加工、切割、减薄、抛光、清洗、检测的全流程工艺，核心加工设备为自研，性能指标达行业领先水平，形成了从装备到材料的完整闭环 [4] - 公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸产品的规模化量产与销售，8英寸技术及规模处于国内前列，并已成功获取部分国际客户批量订单 [6] - 公司积极布局全球产能，包括上虞年产30万片项目、马来西亚槟城8英寸产业化项目及银川年产60万片8英寸衬底片配套晶体项目 [5] 半导体装备业务进展 - 在集成电路装备领域，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备已交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平 [7] - 12英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货，其设计能显著提升外延层的膜厚和掺杂均匀性 [7] - 成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内技术空白 [7] - 在化合物半导体装备领域，公司正加强8英寸碳化硅外延设备及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广 [7] 新能源光伏装备业务进展 - 在电池端，公司持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对TOPCon提效及BC创新，积极推进EPD、LPCVD、PECVD等设备的市场推广和验证 [8] 财务表现与机构预期 - 2025年前三季度公司主营收入82.73亿元，同比下降42.86%；归母净利润9.01亿元，同比下降69.56% [10] - 2025年第三季度单季度主营收入24.74亿元，同比下降42.87%；单季度归母净利润2.62亿元，同比下降69.65% [10] - 前三季度毛利率为25.82%，负债率为33.57% [10] - 过去90天内共有7家机构给出买入评级，机构目标均价为50.14元 [10] - 近3个月融资净流入3.3亿元，融券净流入94.38万元 [10]

合作里程碑与市场认可 - 湖南三安半导体有限责任公司为三安光电旗下公司，其车规级碳化硅芯片成功在理想汽车上车，标志着双方合作进入规模化、深度化新阶段[1] - 此次活动是对公司碳化硅芯片在性能、可靠性及批量交付能力上获得市场客户认可的重要见证[1] - 此次成功上车是公司从技术攻坚迈向市场引领的关键一步，验证了其全产业链垂直整合模式在保障产品品质与供应链稳定上的显著优势[1] 发展战略与技术优势 - 公司未来发展战略核心为“车规化、平台化、高效能、全链自主”，致力于为行业领军企业提供领先可靠的功率半导体解决方案[1] - 公司在8英寸衬底技术、低缺陷密度先进工艺方面有深厚积累，将为理想汽车高压平台车型的持续开发与性能升级提供核心芯片支持[2] - 未来三至五年，公司将持续加大在车规级SiC MOSFET与GaN制造服务平台领域的研发投入，全力加速8英寸产线的产能爬坡与良率提升[3] 客户评价与合作前景 - 理想汽车评价此次合作是其在核心电驱系统供应链上进行前瞻性、深度布局的关键环节，湖南三安的新一代碳化硅芯片为理想纯电车型的研发落地和快速迭代提供了坚实技术支撑[2] - 双方技术专家一致认为碳化硅芯片有助于提升电驱系统效率、优化充电性能以及未来平台化应用[2] - 双方期待持续深化合作，共同探索前沿技术应用，携手推动新能源汽车产业的创新与变革[2] 行业影响与公司愿景 - 公司愿景是成为知名半导体研发、制造与服务平台[3] - 此次合作象征着双方携手共进，共同推动新能源汽车产业的技术进步[1][2] - 公司将以技术创新为核心引擎，积极赋能绿色出行，链接智慧未来，为全球汽车产业的电动化转型贡献力量[3]

投资评级 - IPO专用评级为5.1分（满分10分）[7] - 建议谨慎融资申购[11] 核心观点 - 公司是中国最大、全球第三大自制碳化硅外延片制造商，2024年国内收入与销量市占率分别达30.6%和32.5%，全球市占率分别为6.7%和7.8%[1][3] - 2025年业务呈现复苏态势，前五月实现净利润951.5万元，成功扭转2024年净亏损5.00亿元的局面，销量同比增长107.8%至7.77万片[2] - 8英吋产品自2023年起量产，2025年前五月收入占比已达24.9%，成为增长新引擎，毛利率高达49.8%[1][2] - 公司招股价为58.0港元，对应发行后总市值为228.1亿港元，2024年市销率为40.4倍，估值水平相对较高[11] 公司概览 - 公司主要专注于自制碳化硅外延片，已实现4英吋、6英吋、8英吋外延片量产，其中6英吋为核心产品（2024年销量占比86.6%）[1] - 截至2025年5月，6英吋及8英吋年产能达42万片，东莞生态园新基地预计2025年底投产，将进一步巩固规模优势[1] 财务表现 - 2022年、2023年和2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元和5.20亿元，净利润从281.4万元增至9588.2万元后，2024年转为亏损5.00亿元[2] - 2025年前五月营收2.57亿元，同比下降13.6%[2] 行业状况及前景 - 碳化硅作为第三代半导体核心材料，适配新能源汽车、电力供应等高增长赛道，长期需求支撑明确[1][3] - 碳化硅因耐高温、高耐压及高频特性，广泛应用于新能源汽车、电力供应、轨道交通等领域[3] 优势与机遇 - 技术研发实力突出，累计84项专利（33项发明专利），承担3项国家级、7项省市级研发项目，主导/参与1项国际标准、13项国家标准制定[4] - 下游需求爆发驱动增长，全球新能源汽车、电力设备及轨道交通等产业扩张，带动碳化硅外延片需求持续上升[4] - 中国"新基建"政策支持半导体国产化，公司作为本土龙头受益于国产替代趋势[4] 弱项与挑战 - 核心产品价格承压，6英吋外延片平均售价从2022年9631元/片降至2025年前五月3138元/片，8英吋产品售价从2023年34467元/片降至2025年前五月8377元/片[5] - 资本开支压力持续，2022-2024年资本开支累计达24.5亿元，未来五年计划继续大额投入扩张产能，资金需求较大[5] 招股信息 - 招股时间为2025年11月27日至12月2日，上市日期为2025年12月5日[6][7] - 发行价为每股58.0港元，发行3007.05万股，绿鞋前集资金额为17.44亿港元[7][9][10] - 基石投资者认购占比约9.26%[10] 募集资金及用途 - 预计募集资金净额约为16.71亿港元，用于产能扩张（62.5%）、研发升级（15.1%）、战略投资/收购（10.8%）、全球销售网络扩展（2.1%）和补充营运资金及一般企业用途（9.5%）[10]

SiC衬底材料技术与应用 - SiC衬底材料具有耐高压、高频、高效特性，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等行业，并在AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴领域成为关键技术材料 [2] - 公司已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数达行业一流水平，8英寸技术规模处于国内前列，并成功获取部分国际客户批量订单 [5] 12英寸SiC衬底技术突破 - 公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于2025年9月26日正式通线，实现从晶体生长到检测环节全线设备100%国产化 [2] - 中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程工艺，核心设备由公司自研攻关完成，性能达行业领先水平 [3] - 该技术突破标志着公司正式形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环，解决关键装备"卡脖子"风险 [3] 产能布局与项目规划 - 在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [4] - 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [4] - 在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 半导体装备业务进展 - 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平 [6] - 成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术空白 [7] - 加强8英寸碳化硅外延设备及6-8英寸碳化硅减薄设备市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等设备客户验证 [7] 新能源光伏装备创新 - 持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对TOPCon提效及BC创新推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD及ALD等设备市场推广 [7] - EPD设备保持行业领先技术优势，ALD设备验证良好 [7]

公司与客户合作里程碑 - 三安光电全资子公司湖南三安半导体举行碳化硅芯片上车仪式，标志着公司与理想汽车的合作进入规模化、深度化新阶段 [1] - 此次车规级碳化硅芯片成功上车，表明其性能、可靠性及批量交付能力获得市场顶尖客户认可 [1] - 双方合作自2022年开启，此次为战略协同取得的实质性突破 [1] 公司战略与技术优势 - 公司发展战略核心为“车规化、平台化、高效能、全链自主”，致力于为行业领军企业提供领先可靠的功率半导体解决方案 [2] - 公司采用全产业链垂直整合模式，以保障产品品质与供应链稳定 [1] - 公司在8英寸衬底技术、低缺陷密度先进工艺方面有深厚积累，为高压平台车型开发提供核心芯片支持 [2] 客户评价与产品应用 - 理想汽车评价与三安的合作是其核心电驱系统供应链上前瞻性、深度布局的关键环节 [2] - 湖南三安的新一代碳化硅芯片为理想汽车纯电车型的研发落地和快速迭代提供了坚实技术支撑 [2] - 碳化硅芯片可提升电驱系统效率、优化充电性能，并适用于未来平台化应用 [2] 未来发展规划 - 未来三至五年，公司将加大车规级SiC MOSFET与GaN制造服务平台领域的研发投入 [3] - 公司将全力加速8英寸产线的产能爬坡与良率提升，以巩固在第三代半导体产业中的核心竞争力 [3]

股价与资金表现 - 11月28日盘中股价上涨2.03%，报11.58元/股，总市值187.94亿元，成交额4.15亿元，换手率2.25% [1] - 当日主力资金净流出1058.59万元，特大单净卖出651.77万元，大单净卖出406.82万元 [1] - 今年以来股价累计上涨41.22%，近5个交易日上涨7.32%，近60日上涨17.09%，但近20日下跌13.13% [1] - 最近一次（10月16日）登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入3818.90万元，买入总计3.58亿元（占成交额8.37%），卖出总计3.20亿元（占成交额7.48%） [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司位于安徽省芜湖市，成立于2005年12月21日，于2007年9月21日上市 [2] - 主营业务为有色金属（铜金属）材料研发、加工、销售，新材料热工装备及高性能碳纤维复合材料预制件生产 [2] - 主营业务收入构成为：铜基材料占比96.79%，高端装备、碳纤维复合材料占比2.09%，钢基材料占比1.12% [2] - 所属申万行业为有色金属-工业金属-铜，概念板块包括新型工业化、无人机、机器人概念、低空经济、第三代半导体等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-9月实现营业收入441.91亿元，同比增长13.29%，归母净利润3.55亿元，同比大幅增长2089.49% [2] - 截至9月30日，股东户数7.23万，较上期增加67.75%，人均流通股22327股，较上期减少35.84% [2] - A股上市后累计派现13.60亿元，近三年累计派现4.79亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股2033.85万股，南方中证1000ETF为新进第十大流通股东，持股1187.01万股 [3] - 易方达国防军工混合A为第七大流通股东，持股1271.66万股，较上期减少1043.66万股，国泰中证军工ETF为第八大流通股东，持股1262.53万股，较上期减少139.65万股 [3] - 易方达品质动能三年持有混合A、鹏华新兴产业混合A退出十大流通股东之列 [3]

半导体主题ETF市场表现 - 多只半导体主题ETF显著上涨，其中科创半导体ETF(588170)涨3.36%，科创半导体ETF鹏华(589020)涨3.32%，科创半导体设备ETF(588710)涨3.19% [1] - 半导体设备ETF(159516)成交额达3.06亿，换手率为5.08%，五日涨幅为4.42% [2] - 除半导体外，油气资源ETF(563150)亦上涨2.23%，但成交额相对较小，为154.32万 [2] 半导体产业链个股表现 - 第三代半导体板块盘中持续拉升，乾照光电涨停20%，友阿股份涨停 [3] - 亚光科技、微导纳米等公司股价涨幅超过10% [3] - 板块整体走强，显示市场对半导体产业链的关注度提升 [3]

股价表现与资金流向 - 11月28日盘中股价上涨2.01%，报25.33元/股，成交额6287.84万元，换手率0.43%，总市值361.62亿元 [1] - 主力资金净流入176.14万元，大单买入1206.97万元（占比19.20%），卖出1030.83万元（占比16.39%） [1] - 今年以来股价上涨26.33%，近5个交易日上涨11.34%，近20日上涨3.26%，近60日上涨11.98% [2] - 今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为10月9日，龙虎榜净买入-6258.07万元，买入总计3.78亿元（占总成交额16.74%），卖出总计4.40亿元（占总成交额19.52%） [2] 公司基本情况 - 公司全称为北京燕东微电子股份有限公司，成立于1987年10月6日，于2022年12月16日上市 [2] - 主营业务为设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件，并提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [2] - 主营业务收入构成为：产品与方案47.18%，制造与服务43.91%，其他5.79%，其他(补充)3.13% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件，所属概念板块包括大基金概念、集成电路、半导体、IGBT概念、第三代半导体等 [2] 股东与财务数据 - 截至9月30日股东户数2.12万，较上期增加24.34%，人均流通股27621股，较上期减少19.58% [3] - 2025年1-9月实现营业收入11.67亿元，同比增长18.03%，归母净利润-1340.04万元，同比增长89.02% [3] - A股上市后累计派现4796.42万元 [4] 机构持仓情况 - 截至2025年9月30日，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）为第七大流通股东，持股1300.00万股，为新进股东 [4] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股647.95万股，较上期增加77.96万股 [4]