业务合作与技术实力 - 公司与东芝电子元件达成碳化硅功率半导体技术协作和商业合作 旨在提升特性与品质并扩大高品质稳定衬底供应 [1] - 公司荣获日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖 为中国企业31年来首次获得该奖项 [3] - 公司与英飞凌签署衬底和晶棒供应协议 供应150毫米衬底和晶棒并协助向200毫米碳化硅晶圆过渡 供应量预计占英飞凌长期需求量的两位数份额 [5] - 英飞凌追加投资500亿元在马来西亚建设全球最大的200毫米碳化硅功率半导体工厂 公司作为重要供应商将迎来新订单机会 [5] - 公司与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略合作协议 围绕微纳光学领域和新材料领域开展合作 [9] 市场地位与客户基础 - 日本工业新闻头版报道公司向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 日本住友等知名企业均为公司客户 [3] - 中国衬底厂商凭借质量和价格双重优势 吸引日本及欧洲半导体厂商改用中国产衬底材料 [3] - 全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上与公司建立紧密业务合作 客户包括博世、安森美等国际半导体巨头 [5][6] - 公司产品通过功率半导体器件制造商广泛应用于特斯拉、华为、小米、蔚来、小鹏、理想等新能源汽车品牌的主驱逆变器模块 [6] - 英伟达800V直流电源架构的碳化硅供应商均为公司客户 凸显公司在数据中心领域的间接影响力 [9] 行业竞争与产业影响 - 日本制造商罗姆一季度营业利润骤降超80% 其业务负责人承认中国碳化硅衬底技术达顶级水平 并强调需在开发速度上超越中国竞争对手 [3] - 日本公司采用垂直整合模式 而中国公司集中资源于特定生产流程提高效率 公司为衬底领域杰出代表 [4] - 中国作为全球最大电动汽车市场 庞大且增长的需求为公司大规模生产和产品质量提升提供便利 [4] - 碳化硅被广泛应用于数据中心和AI眼镜等新兴领域 公司作为全球龙头企业有望与更多国际公司产生业务交集 [9]

业务合作拓展 - 公司与东芝电子元件达成技术协作和商业合作 聚焦碳化硅功率半导体特性提升与品质改善 并扩大高品质稳定衬底供应 [1] - 与德国英飞凌签署150毫米衬底和晶棒供应协议 供应量预计占英飞凌长期需求量的两位数份额 同时协助其向200毫米碳化硅晶圆过渡 [5] - 英飞凌在马来西亚追加投资500亿元建设全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂 公司作为重要供应商有望迎来新订单增长 [5] - 全球前十大功率半导体器件制造商中超半数与公司建立紧密业务合作 客户包括博世、安森美等国际半导体巨头 [6] 技术实力与行业认可 - 公司荣获日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖 系中国企业31年来首次获得该奖项 [3] - 日本罗姆公司承认中国制造商的碳化硅衬底技术已达顶级水平 其一季度营业利润同比下降超80% [3] - 中国衬底厂商凭借质量与价格双重优势 获得日本及欧洲半导体厂商青睐 逐步替代当地供应商 [3] 市场应用与客户网络 - 产品已广泛应用于电动汽车行业 客户包括特斯拉、华为、小米、蔚来、小鹏、理想等新能源汽车品牌的主驱逆变器模块供应商 [6] - 碳化硅材料应用于数据中心800V直流电源架构 英伟达的碳化硅供应商均为公司客户 [9] - 切入AI眼镜供应链 与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略协议 合作微纳光学及新材料领域 [9] 国际化战略布局 - 日本市场为重点深耕区域 设有销售机构 并向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 客户包括住友等知名企业 [3] - 中国电动汽车市场的庞大需求为公司提供大规模生产条件 并能及时根据客户反馈提升产品质量 [4] - 中国公司聚焦特定生产流程提升效率 日本公司采用垂直整合模式 效率差异导致合作成果分化 [4] 行业发展趋势 - 碳化硅作为高压高温场景下的半导体新材料 正广泛应用于数据中心、AI眼镜等新兴领域 [9] - 公司作为全球碳化硅衬底龙头企业 有望与更多国际知名公司产生业务交集 [9]

行业投资评级 - 电子行业投资评级为领先大市，维持评级 [5] 核心观点 - 电子行业本周涨幅达4.65%，在申万一级行业中排名第3/31，行业指数PE为63.89倍，10年PE百分位为78.80% [4][28] - 半导体子版块PE为98.35倍，消费电子子版块PE为36.93倍，光学光电子子版块PE为55.43倍，其他电子子版块PE为76.02倍，电子化学品子版块PE为60.95倍 [10] - 行业相对收益表现突出，近1个月相对收益14.4%，近3个月相对收益20.2%，近12个月相对收益48.0% [7] 行业新闻与技术突破 - DeepSeek-V3.1正式发布，采用UE8M0 FP8 Scale参数精度，支持128K上下文，在代码修复测评SWE与命令行终端环境下的复杂任务测试中表现明显提升 [2] - 九峰山实验室在磷化铟材料领域取得重大突破，成功开发出6英寸磷化铟基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平 [3] - 台积电2纳米制程工艺晶圆价格定为每片3万美元，较3纳米工艺价格高出50-66%，计划2026年在四家工厂建立月产能达6万片晶圆的生产体系 [16][19] - 青禾晶元通过室温键合技术开发出碳化硅基铌酸锂薄膜衬底，实现6英寸SiC/LiNbO₃晶圆规模化制备，量产批次良率稳定在95%以上，生产成本较传统BAW滤波器降低30%以上 [20][21] 细分市场动态 - 存储芯片市场规模预计2025年达到2043亿美元，占全球半导体市场30% [18] - 消费电子领域创新活跃，KTC发布首款AI交互眼镜，搭载高通骁龙AR1芯片，重量仅39g，支持16种语言翻译，总续航可达32小时 [17][23] - 汽车电子领域表现强劲，零跑汽车上半年营收242.5亿元，同比增长174%，实现净利润0.3亿元，扭亏为盈 [17] 市场表现数据 - 电子行业本周上涨4.65%，半导体子版块上涨4.79%，消费电子子版块上涨7.03%，光学光电子子版块上涨5.14% [28][32] - 电子板块涨幅前三公司为芯原股份(+39.16%)、科森科技(+33.16%)、戈碧迦(+32.08%) [33] - Steam平台VR月活用户占比为1.93%，Oculus份额占比61.15%，Pico份额占比1.87% [24][25] 投资建议 - 关注算力芯片：寒武纪、海光信息、龙芯中科 [11] - 服务器液冷：英维克、思泉新材、飞荣达、中石科技、奕东电子、东阳光 [11] - 存储产业链：兆易创新、佰维存储、香农芯创、江波龙 [11] - 磷化铟产业链：三安光电、源杰科技、长光华芯 [11]

2025年8月20日，香港交易所的钟声为天岳先进的上市正式敲响。与此形成鲜明对比的是，在A股市场，无数企业正翘首以盼那难以捉摸的上市窗口。 一边是天岳先进在港股市场以超过200亿港元的市值高开，预示着巨大的机遇；另一边，则是国内资本市场日渐提高的门槛以及由此产生的焦虑，一种 机会与压力交织的紧张气氛弥漫开来。 这并非横空出世。实际上，天岳先进的上市早已是行业内关注的焦点，尤其是当下A H股上市浪潮涌动。然而，创始人宗艳民的故事，依旧引人注 目，原因在于他头顶"济南前首富"的光环。 时间回溯到2010年，天岳先进在济南成立，宗艳民的名字与这家公司紧密相连。宗艳民早年毕业于山东轻工业学院，曾在济南灯泡厂担任工程师。工 厂倒闭后，他拿着失业证，开始了艰辛的创业之路。 他的早期创业项目是基础设施建设，并创立了济南天业工程机械公司，代理销售沃尔沃设备。凭借敏锐的商业嗅觉和不懈的努力，几年内便将公司打 造成了国内最大的沃尔沃设备经销商。然而，在生意蒸蒸日上之时，宗艳民内心深处对材料学的热爱却从未消退。 2010年，46岁的宗艳民毅然决定重新出发，创办天岳先进，涉足蓝宝石衬底领域。一次偶然的机会，他收购了中国科学院院士蒋民 ...

公司上市与融资 - 天岳先进于8月20日登陆港股(代码02631.HK)，成为唯一"A+H"上市的碳化硅衬底企业，发行价42.8港元/股，募集资金总额20.4亿港元，首日收盘涨6.4%至45.54港元/股 [1] - 公司2022年初登陆科创板，2024年底披露港股上市计划，8个月后完成港股上市 [1] - 多家碳化硅企业同期赴港上市，包括基本半导体、瀚天天成及天域半导体 [1] 行业地位与市场份额 - 天岳先进是全球前三碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [2] - 碳化硅衬底在SiC器件成本结构中占比47%，技术壁垒和成本结构决定产业商业化进程 [1] 产品结构与收入表现 - 2022-2024年收入逐年增长：4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元 [4] - 收入主要来自导电型碳化硅材料（2024年占比75.8%），其次为半绝缘型材料（2024年占比7.5%） [4][5] - 2025年第一季度半绝缘型材料收入占比从6.8%升至17.2%，因下游射频元件采购增加 [5] 技术进展与产品应用 - 公司实现4英寸(2015)、6英寸(2021)、8英寸(2023)碳化硅衬底量产，2024年推出业内首款12英寸衬底 [7] - 导电型衬底用于功率器件，应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域；半绝缘型衬底用于射频器件，应用于电信领域 [4] - 客户产品最终应用于电动汽车（占下游需求近80%）、AI数据中心及光伏系统 [3] 下游需求与市场前景 - 2025年1-5月中国新能源乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比18.6%，800V高压车型渗透率提升将推动碳化硅器件进一步普及 [3] - AI数据中心需求增长：碳化硅功率器件可提升能源效率（传统硅基系统效率仅85%-88%）并支持更高功率密度 [3] - 预计2024-2030年xEV领域继续引领增长，光伏储能、电网、轨道交通增长强劲，家用电器、低空飞行和数据中心为新兴高增长领域 [4] 财务表现与经营策略 - 2022-2023年亏损1.76亿元、0.46亿元，2024年扭亏为盈实现净利润1.79亿元 [6] - 2022-2024年衬底销量从6.38万片增至36.12万片，但平均售价从5110.4元/片降至4080.1元/片，公司认为价格下降将推动下游场景应用扩展 [6][7] - 港股募资将用于海外产能建设、绑定海外客户，以及8英寸及以上大尺寸衬底的研发与产能扩张 [7]

投资评级 - 买入（维持）[1] 核心观点 - 碳化硅材料因其高折射率、高热导性成为AR眼镜镜片的理想基底材料，单层SiC镜片可实现80度以上FOV，解决光波导结构中的彩虹纹和色散问题，同时提升散热能力和性能表现[3] - 报告研究的具体公司牵手浙大系AR眼镜企业龙旗、XREAL、鲲游光电布局碳化硅AR眼镜衬底，8寸衬底已实现出货，12寸降本型完成研发生产[3] - 报告研究的具体公司凭借技术底蕴和自制设备优势加速碳化硅降本产业化，现有拉晶产能30万片，2025年新建60万片8寸产能落地后合计产能将达90万片，海外子公司一期项目建成后预计实现24万片/年高效产能[3] - 预计2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应PE为19/18/15倍[9] 财务数据 - 2023A-2027E营业总收入（百万元）：17,983/17,577/13,385/13,914/15,236，同比变化69.04%/-2.26%/-23.84%/3.95%/9.50%[1] - 2023A-2027E归母净利润（百万元）：4,558/2,510/2,017/2,219/2,658，同比变化55.85%/-44.93%/-19.63%/10.00%/19.77%[1] - 2024A-2027E毛利率：33.35%/34.67%/35.04%/35.51%，归母净利率14.28%/15.07%/15.95%/17.44%[10] - 2024A-2027E每股收益（元）：1.92/1.54/1.69/2.03，每股净资产（元）：12.69/14.23/15.93/17.96[10] 行业动态 - 2024年全球AR眼镜出货量55.3万副（同比+7.8%），中国出货28.6万副，光学显示系统占AR眼镜成本40%+[8] - Meta首款带显示屏的AR眼镜Hypernova将于2025年9月上市，售价800美元，重量70g[8] 市场表现 - 当前股价29.71元，一年最低/最高价21.39/42.80元，市净率2.26倍，总市值389.06亿元[6] - 2024年8月19日至2025年8月17日股价区间涨幅-18%至52%，同期沪深300指数涨幅未披露[5]

公司业绩与财务表现 - 2025年上半年归母净利润为-1.70亿，同比大幅减亏63.8%，二季度首次实现单季度盈利0.12亿元 [4] - 2024年EBITDA为21.46亿，EBITDA利润率31.7%，毛利率1.0%首次转正 [9] - 2025年上半年毛利率提升至3.7%，较2024年全年提升2.64pct，管理层预计2026年毛利率将进一步改善 [9] - 2021-2024年总营收从20.24亿增至65.09亿，3年增长超3倍 [13] - 2024年产能利用率达94.4%，折旧摊销占比从64.8%降至62.0% [13] - 2025年上半年经营现金流净流入9.81亿，创历史新高，自由现金流净流出7.60亿为近年新低 [24] 业务结构与增长动力 - 代工业务贡献超8成收入，车规领域收入占比从2022年12亿增至2024年34亿，占比达50% [8][18] - 消费电子收入占比从2022年45.6%降至2025年上半年约28% [17] - 2025年上半年AI领域收入占比约6%，产品包括AI服务器电源管理芯片等，预计2026年占比达两位数 [22][23] - 2024年碳化硅收入超10亿，同比增长超100%，占总营收15%，SiC MOSFET出货量居亚洲前列 [42] - 预计2026年总营收达百亿级别，2025-2026年复合增长率24% [23] 产能与资本开支 - 2024年末月产能17.8万片，全年晶圆产量201.54万片 [13] - 2022-2023年资本开支均超百亿，2024年降至35.58亿 [27] - 芯联先锋项目总投资222亿，建设10万片/月12英寸产线，芯联集成承担约99亿支出 [30][33] 碳化硅业务布局 - 芯联越州拥有7万片/月硅基功率器件产能（占芯联集成总产能近4成）及8000片/月6英寸SiC MOSFET产能 [37][39] - 国内首条8英寸SiC MOSFET产线已于2025年上半年量产 [39] - 全球碳化硅功率器件市场预计从2024年30亿美元增至2030年103亿美元，CAGR 20.7% [40] - 芯联越州2024年收入22.64亿，亏损10.52亿，管理层预计2026年营收近40亿并实现盈利 [43][45] 客户与市场定位 - 车规级客户覆盖比亚迪及"蔚小理"等头部厂商，2024年单车配套价值2000元，预计2029年升至4500元 [20] - 国内第三大车载功率器件供应商，最大车规级IGBT生产基地之一 [19]

股价表现 - 截至2025年8月18日15时21分，天岳先进股价报69 03元，较前一交易日上涨4 49元 [1] - 当日开盘价为65 90元，最高触及70 80元，最低下探64 13元 [1] - 成交量为156650手，成交金额达10 60亿元 [1] 财务数据 - 公司2024年营业收入同比增长41 37%，归母净利润同比增长491 56% [1] - 2025年一季度研发投入4494万元，同比增长101 67% [1] 业务概况 - 天岳先进主要从事碳化硅衬底的研发与生产 [1] - 产品广泛应用于电动汽车、光伏系统、AI眼镜等领域 [1] H股发行 - H股发行价格确定为每股42 80港元，预计8月20日在香港联交所挂牌上市 [1] - 本次全球发售股份4774 57万股，预计募集资金净额约19 38亿港元 [1] - 募集资金将用于8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能扩张 [1] 资金流向 - 8月18日主力资金净流出2836 24万元，占流通市值0 1% [1] - 近五日主力资金累计净流入1477 92万元，占流通市值0 05% [1]

评级与业务定位 - 上海证券给予芯联集成买入评级 [2] - 公司植根新能源产业链并把握新趋势 发力打造本土一站式系统代工平台 [2] 技术发展与市场机遇 - 产业链降本驱动应用渗透 碳化硅条线打开成长天花板 [2] - 公司发力AI及人形机器人赛道 打造全新增长曲线 [2]

公司上市进展 - 基本半导体收到证监会关于境外上市的备案反馈意见，需补充说明控股股东认定、国有股东标识进展、新增股东入股价格合理性等问题 [1][2][3] - 公司需说明股权激励计划背景及价格公允性，并详细披露上市方案包括发行股数、募集资金量及股权结构变化 [3] - 需说明拟参与"全流通"股东所持股份是否存在质押、冻结等权利瑕疵情形 [4] 公司背景与行业地位 - 基本半导体于2025年5月27日向港交所递交招股书，拟以18C章规则登陆港股主板 [6] - 公司是中国碳化硅功率器件领军企业，采用IDM全产业链模式，由剑桥大学博士汪之涵创立 [6] - 公司重点布局新能源汽车赛道，有望成为港股"碳化硅第一股" [6]