上市公司积极作为，直面剧烈变化、纷繁复杂的国际环境，开拓创新、克难奋进。上市公司年报如同多 棱镜，折射出中国优秀企业守正创新的生动实践。既有"向科技创新要增量"的果敢，也有"以全球布局 防风险"的远见；既包含传统产业"老树发新芽"的智慧，更彰显新兴产业"星火可燎原"的势能。 在全球经济的惊涛骇浪中，外部不确定性带来的风险客观存在，倒逼我们加快转型升级，加快高质量发 展的步伐。对于中国这样一个超大规模经济体而言，关键还是要集中精力办好自己的事。中国经济复苏 有活力，高质量发展有"向新力"，未来发展有潜力，经济长期向好的基本趋势没有改变，也不会改变。 （文章来源：经济日报） 根据Wind数据，截至4月25日，有超3500家上市公司披露2024年年报，合计实现营收56.67万亿元，同比 减少0.05%；实现归母净利润4.84万亿元，同比增长3.32%。这些数据不仅反映了微观主体的经营韧性， 更勾勒出中国经济在复杂国际环境中的稳健底色和韧性潜能。 创新驱动是价值链攀升的底层逻辑。年报显示，上市公司研发投入强度显著提升，以AI技术、半导 体、新能源为代表的创新领域正在成为增长引擎。中国优秀创新企业向全球价值链高端跃迁， ...

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 25Q1公司石膏板主业保持韧性，预计销量小幅增长，防水、涂料、国际化业务收入和净利润均有增长 [5] - 25Q1公司毛利率略有提升，期间费用率上升，净利率小幅下降，经营性现金流净流出增加 [5] - 公司推进“一体两翼，全球布局”战略，主业有定价能力，盈利稳定，新业务和新区域有望快速增长 [6] - 预计公司25 - 26年收入分别为297亿、332亿元，同比+15.1%、+11.8%，归母净利润分别为45.6亿、51.7亿元，同比+25.1%、+13.4% [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价29.53元，总股本16.90亿股，流通股本16.32亿股，总市值499亿元，流通市值482亿元 [3] - 52周内最高/最低价为36.03 / 23.20元，资产负债率24.0%，市盈率13.68，第一大股东是中国建材股份有限公司 [3] 事件 - 公司发布25年一季报，25Q1实现收入62.46亿元，同比+5.09%；归母净利润8.42亿元，同比+2.46%；扣非归母净利润8.19亿元，同比+3.53% [4] 点评 - 主业石膏板保持韧性，预计销量小幅增长，25Q1防水业务收入10.54亿，同比增长10.54%，净利润0.43亿，同比增长19.89%；涂料业务收入9.08亿，同比增长111.44%，净利润0.44亿，同比增长48.17%；国际化业务收入增长73%，净利润增长143.08% [5] - 25Q1公司毛利率28.94%，同比提升0.29pct，期间费用率13.69%，同比+0.3pct，销售/管理/研发费用率同比分别+1.0/-0.2/-0.5pct，净利率为13.68%，同比小幅下降0.27pct，经营性现金流净流出2.2亿元，同比多流出1.96亿元 [5] 一体两翼推进与盈利预测 - 公司推进“一体两翼，全球布局”战略，主业石膏板有定价能力，盈利稳定，新业务和新区域有望快速增长 [6] - 预计公司25 - 26年收入分别为297亿、332亿元，同比+15.1%、+11.8%，归母净利润分别为45.6亿、51.7亿元，同比+25.1%、+13.4%；对应25 - 26年PE分别为10.9X、9.7X [6] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（亿元）|258|297|332|365| |增长率(%)|15.14|15.07|11.81|9.86| |EBITDA（亿元）|51.17|62.46|68.78|72.64| |归属母公司净利润（亿元）|36.47|45.60|51.71|55.63| |增长率(%)|3.49|25.05|13.40|7.57| |EPS(元/股)|2.16|2.70|3.06|3.29| |市盈率（P/E）|13.68|10.94|9.65|8.97| |市净率（P/B）|1.94|1.76|1.58|1.43| |EV/EBITDA|10.18|7.56|6.30|5.41| [8] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：2025 - 2027E营业收入增长率分别为15.1%、11.8%、9.9%，营业利润增长率分别为24.9%、13.3%、7.5%，归属于母公司净利润增长率分别为25.0%、13.4%、7.6% [11] - 获利能力：2025 - 2027E毛利率分别为29.0%、29.2%、29.9%，净利率分别为15.3%、15.6%、15.2%，ROE分别为16.1%、16.4%、16.0%，ROIC分别为15.2%、15.6%、15.1% [11] - 偿债能力：2025 - 2027E资产负债率分别为22.9%、22.4%、21.8%，流动比率分别为2.01、2.39、2.75 [11] - 营运能力：2025 - 2027E应收账款周转率分别为11.37、11.21、11.12，存货周转率分别为7.51、7.36、7.27，总资产周转率分别为0.81、0.83、0.82 [11] - 现金流量表：2025 - 2027E经营活动现金流净额分别为58亿、64亿、69亿，投资活动现金流净额分别为 - 3亿、 - 4亿、 - 6亿，筹资活动现金流净额分别为 - 24亿、 - 21亿、 - 22亿，现金及现金等价物净增加额分别为30亿、38亿、41亿 [11]

公司概况 - 湖北香江电器股份有限公司在港交所递交招股书，拟发售H股，独家保荐人为国金证券（香港）有限公司，但未披露具体融资规模和股份比例 [1] - 公司以ODM/OEM模式运营，专注于电器类和非电器类家居用品的研发、设计、生产与销售，客户包括沃尔玛、Telebrands、SEB等全球知名品牌 [1] - 公司计划在印尼和泰国设立生产基地以应对中美贸易紧张局势，增强全球布局 [1][8] 市场地位 - 公司连续两年（2022年及2023年）获中国机电产品进出口商会评为"十大厨房小家电出口企业" [2] - 以2023年出口额计算，公司为中国厨房小家电行业第十大企业，市场份额为0.6% [2] - 2023年公司出口到美国及加拿大的电热水壶市场份额分别达到21.4%和32.3% [2] 财务表现 - 2022-2024财年公司收益分别为109.7亿元、118.8亿元和150.2亿元，呈现持续增长态势 [2] - 同期纯利分别为8.03亿元、12.15亿元和14.04亿元，盈利能力稳步提升 [2] - 营收增长得益于客户群体拓展、市场份额扩大以及符合市场需求的新产品推出 [3] 外汇风险 - 公司出口销售多以美元计价，成本多以人民币计价，汇率波动可能影响价格竞争力和财务表现 [4] - 2022-2024财年公司分别录得外汇收益净额1440万元、990万元和1670万元，但未来汇率不确定性仍可能带来不利影响 [5] 行业竞争 - 全球生活家居用品市场竞争激烈，产品同质化现象严重 [6] - 公司虽与国际知名客户建立稳固关系，但仍面临其他竞争对手挑战 [6] - 新进入者可能通过创新产品或更低成本抢夺市场份额，公司需持续提升产品质量和降低成本以保持竞争力 [7] 海外扩张 - 海外生产设施面临政治经济不稳定、当地劳工市场状况、贸易壁垒等风险 [9] - 这些因素可能导致成本增加、产品交货延迟或中断，进而影响公司收益和盈利 [9]

中国半导体产业早期困境 - 21世纪之初中国半导体产业"大而不强"，2007年成为全球最大半导体市场但核心技术受制于人，存储器等高附加值芯片几乎完全依赖进口 [1] - 2007年国内生产的集成电路仅满足22%市场需求，78%依赖进口，进口额1287亿美元占全球50%，净进口缺口高达1048亿美元 [1] - 分立器件呈现"大进大出"格局，进出口量分别为2677亿只和2412亿只，进出口额分别为117亿美元和88亿美元 [1] 兆易创新创立与技术突破 - 兆易创新创立于中国半导体产业困境时期，瞄准存储芯片战略领域，2008年推出首款180nm工艺SPI NOR Flash芯片实现零突破 [2] - NOR Flash作为嵌入式系统启动代码载体，此前完全依赖进口，该突破填补国内空白 [2] - 采用"架构降维"策略，将SPI协议引入NOR Flash使芯片引脚数从40+减至8个，客户改造成本降低90% [5] - 2008年金融危机期间NOR Flash出货量逆势增长300%，2010年销量突破1亿颗 [5] 存储芯片市场格局与技术演进 - 21世纪初存储芯片市场呈金字塔结构，中国长期停留在SRAM领域且90%产能集中在台资企业 [4] - 美国《出口管理条例》封锁130nm以下制程设备，迫使公司通过接口协议层架构创新突破限制 [4] - 持续迭代工艺从180nm向55nm进阶，产品线覆盖512KB至2GB全容量，2023年SPI NOR Flash全球市场份额跃居第二 [6] - 累计出货量超过230亿颗，车规级芯片验证十五年数据保留周期和十万次擦写寿命 [6] 多元化战略布局 - 2013年推出全球首款SPI NAND Flash和基于ARM Cortex-M3的32位MCU GD32系列，构建"存储+MCU"生态闭环 [8] - SPI NAND Flash使引脚数量从传统NAND的数十个锐减至8个，封装体积缩小70% [8] - GD32系列MCU性能较同类提升50%，功耗降低20%-30%，填补国产高端MCU空白 [9][10] - 截至2023年MCU累计出货量突破13亿颗，工艺从110nm迭代至22nm，跻身全球前十大MCU品牌 [10] 资本运作与技术升级 - 2016年上市募集5.8亿元用于研发，研发投入从2016年1.2亿元飙升至2020年7.6亿元 [13] - 2017年量产38nm SLC NAND，与中芯国际建立战略同盟（持股1.02%，签订12亿片/年采购协议） [14] - 2019年推出全球首款RISC-V内核MCU，计划2025年累计出货量超1亿颗 [15] - 与阿里平头哥合作推进RISC-V生态，在AIoT、汽车电子等领域协同发展 [15] DRAM领域突破 - 2017年与合肥产投共同投资180亿元开展19nm DRAM研发，合肥长鑫目标建成中国首个自主DRAM工厂 [18] - 2021年首款4GB DDR4 DRAM量产，实现设计、流片到封测全链条国产化 [19] - 2023年推出国内首款LPDDR5芯片，速率6400Mbps，容量12GB，将代际差距缩短至2-4年 [20] - 2024年国产DRAM产能达20万片/月占全球10%，产品覆盖DDR3L、DDR4及LPDDR4X [20] 市场策略与财务表现 - 采用"边缘突破"理论，在NOR Flash、MCU、DRAM领域均选择差异化竞争路径 [26] - 产品组合覆盖消费电子、工业控制、汽车电子三大市场，形成需求对冲策略 [27] - 2023年NOR Flash出货量25.33亿颗同比增长16.15%，抵消消费电子下行周期影响 [27] - 毛利率从2023年34.42%提升至2024年前三季度39.46% [24]