股价表现 - 午前股价涨幅超过11% 最高达197.8港元创上市新高 [1] - 截至发稿时股价上涨10.16%至196.3港元 成交额1.24亿港元 [1] 市场地位 - 公司是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片设计厂商 [1] - 按收入计在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4.8% 排名第六 [1] - 公司是该市场前十大企业中唯一的中国企业 [1] 业务布局 - 专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发 [1] - 2025年上半年研发并推出传感器产品 实现产品类型拓展 [1] - 在AI服务器、机器人等高速增长领域深度布局 [1] 增长前景 - 传感器产品面世和市场导入预计将带动未来增长曲线 [1] - 拓展至传感器等领域将打开第二成长曲线 [1] - 作为国内领先的BLDC电机驱动控制芯片供应商将充分受益于行业增长 [1]

业务发展现状 - AI服务器相关订单饱满 相关业务快速增长 [2] - 数据中心是公司战略布局新兴战略市场之一 [2] 产品技术优势 - 立足于小型化 高精度 高功率密度技术优势 [2] - 基于对材料 设备 设计 制造工艺的能力把握产业机会 [3] - 为AI服务器应用场景定制生产各类配套产品 [2] 产品解决方案 - 提供从一次电源 二次电源 三次电源的一整套产品解决方案 [2] - 一次电源以大型功率类器件为主 应用于交直流电转换 高低电压转换场景 [2] - 二次电源为48V转12V直流供电 提供各类电感 变压器产品 [2] - 三次电源为xPU芯片 网卡 内存 SSD等应用场景供电 [2] 产品类型 - 提供各类工艺的新型AI电感 包括组装 铜磁共烧 模压 一体成型工艺 [2] - 提供钽电容产品及多种类配套产品 [2] - 从车规级大功率器件业务出发 产品具有高可靠性 一致性 [2] 行业趋势 - 从传统服务器向AI服务器升级过程中 CPU GPU ASIC芯片周边功耗快速提升 [3] - 对元器件性能 功率密度 散热系数提出更高要求 [3]

AI服务器业务 - AI服务器相关订单饱满 业务快速增长 [2] - 为AI服务器提供从一次电源 二次电源 三次电源的一整套产品解决方案 [2] - 三次电源产品包括各类工艺的新型AI电感（组装/铜磁共烧/模压/一体成型工艺） 钽电容产品及多种类配套产品 [2][3] - 提前布局TLVR结构的各类型电感产品 性能和单价均显著提升 [3] - 钽电容产品采用无引线框结构 PCB封装 满足小型化 薄型化 高容值要求 [3][4] - 钽电容产品已为客户配套供应 客户认可度高 [4] 业务运营状况 - 三季度为传统旺季 订单饱满 产能利用率较高 [4] - 汽车电子是重要新兴战略市场 新产品新业务快速成长 [4] - 下半年为汽车电子行业旺季 行业趋势仍在延续 [4] - 下半年消费电子为传统旺季 行业趋势仍在延续 [4] 资本投入规划 - 行业属重资本投入行业 每年均有持续扩产需求 [4][5] - 新业务新领域快速发展需要持续投入产能 [4] - 研发投入包括研发费用和研发设备投入 每年持续投入较高比例研发资金 [5] - 三个工业园和研发中心相继完工后 以园区基建为主的投资将明显放缓 [5]

公司活动概况 - 公司于2025年9月15日通过全景网平台参与安徽辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 活动时间为下午14:00至17:30 由董事会秘书及财务负责人王俊林和证券事务代表王宁接待投资者 [1] 订单与生产状况 - 铜箔订单充足 高频高速铜箔需求旺盛 目前正有序排产交货 但未透露具体在手订单金额 [2] - HVLP铜箔已实现下游客户批量供货 订单饱满 正在合理安排出货 [3] - 新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产能力 满足未来增长需求 [3] 产品与技术发展 - 具备HVLP1至HVLP4代铜箔生产能力 HVLP4铜箔目前正在多家CCL厂家认证中 生产与销售将视认证通过后的订单情况而定 [3] - HVLP5代铜箔已突破关键性能指标 但尚未提及是否通过下游验证 [3] - 产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔 高频高速铜箔应用于5G通讯设备 高算力AI服务器等网络设备和网络连接器 [3] - IC封装载体铜箔目前正推进新技术研发及产业化工作 [3] 客户与市场策略 - 下游客户为覆铜板 锂电池等生产企业 已与台资及内资领域的业内知名客户建立稳定合作关系 具体客户名称可查阅公司定期报告 [3] - 产品价格将根据市场情况调整 [3] 公司战略与规划 - 目前暂无并购重组计划 若有将及时发布公告 [3] - 未来发展聚焦主业 通过优化生产经营 多措并举推进降本增效 推动产品向特殊功能化 高端化发展 [3] 股价与市场因素 - 股价波动受多重因素影响 具有不确定性 [3]

行业与公司 - 行业为PCB（印刷电路板）钻针产业，涉及AI服务器、消费电子、高性能计算设备等领域[1][3][7] - 公司包括日本优来、台湾坚铁、鼎泰高科、中兴高新旗下的荆州精工、鹏鼎控股、沪电股份、金像科技、新兴际华集团、富士康、胜宏科技、景旺电子、生益科技等[1][3][8] 核心观点与论据 **市场增长与需求驱动** - AI服务器和消费电子需求激增推动PCB钻针市场快速增长，2025年全球销量预计突破10亿只，年增幅达20%-30%[1][5] - 高端PCB刀具需求受AI服务器、高性能计算设备及消费电子小型化趋势驱动，高长径比、碳化钨涂层及极小孔径刀具成为关键增长领域[1][7] - 金刚石镀膜钻头市场预计稳步增长10%-20%，适用于金属基板、陶瓷基板及厚铜板等复杂材料，符合英伟达等公司订单需求[2][10][18] **技术差距与挑战** - 鼎泰高科在钻刀技术上与日本存在差距，尤其在镀膜和研磨尺度方面，技术工艺水平落后约15年[9] - 处理石英布材料和英伟达订单时，钻刀寿命和精度面临挑战，例如常规材料M1钻头可使用2000个孔，而高级材料M9每个钻头只能使用200个孔[9] - 新材料如PDF1替代传统材料，对刀具的耐高温、高强度提出更高要求，导致频繁断刀问题，需依赖日本优来等先进技术解决方案[1][8] **设备需求与精度要求** - 高端PCB制造设备需求严格，尤其英伟达订单对压合次数、盲埋孔重复加工等有高要求，需使用德国旭默等高端设备配合金刚石镀膜钻刀[4][21] - 德国旭默的CCD备算机每台价格约为35-40万美元，2025年1月光盛宏科技订购了400台，同时购买2000台普通钻机[21] - 控深与背钻技术是PCB制造中关键步骤，需要极为精准且耐用性强的UC镀膜刀具，并使用CCD光学镜像系统探测标靶位置以确保精度[11][12][13] **市场竞争与份额** - 日本优来在金刚石镀膜、钨钢合金及ULF镀膜产品上占据优势，服务鹏鼎控股、沪电股份等大客户[1][8] - 鼎泰高科占据全球PCB钻针市场26.5%的份额，0.2毫米以下微钻占21.12%，涂层产品占30.91%[3][40] - 镀膜钻占比超过60%，金刚石占比约20%-30%，普通传统类型较少，金刚石和镀膜类型价格可能达到普通产品的8-10倍[17] **产能扩张与供应** - 鼎泰高科2024年产能为7亿只，月产量8500万只，计划扩充至8-9亿只，中钨和荆州精工也因订单增长扩展产能[37][39] - 高端涂层钻针需求量预计至少增长30%以上，普通钻针增长速度较慢[38] - 目前暂时不会出现供不应求的情况，但需关注市场变化[39] 其他重要内容 **技术应用与趋势** - 机械钻用于较大直径通孔（0.1~6.35毫米），激光钻适用于更小直径（0.05至0.15毫米）的盲埋孔，机械与镭射技术在服务器领域中的应用比例约为60%：40%[6][16] - 超快激光钻孔技术可达到每秒七八千个孔，传统二氧化碳激光钻孔技术极限效率为每秒1700个孔，但超快激光设备成本较高，一台售价约80万美元[29][30] - HDI机械钻孔数量通常在2-3万个孔左右，盲埋孔、通孔、被钻孔比例大致为1/3[27] **认证与进入壁垒** - 新进入PCB钻针领域的玩家通常需要一年半载才能通过英伟达的认证[34] - 国内一些不知名公司如沃尔德、华锐在金刚石转整方面尚未完全进入英伟达订单供应链[33] **材料与加工挑战** - 新型电子布材料如PTFE材料在正交背板和78层以上的高温耐受需求中应用广泛，增加了对钻刀寿命的要求[15] - 碳化硅或金刚石可能成为未来散热基板方向，镀膜需求量将增加，高端应用可能需要更耐磨的金刚石刀具[19] **行业发展趋势** - 预计到2027年下半年至2028年市场发展将趋于饱和，大部分厂商已完成扩展[23] - 英伟达的正交背板由13张覆铜板组成，最终构成28层，而非误解的80多层[24][25]

行业展望 - 2025年上半年金属板块盈利增速进一步抬升且板块保持强势运行[1] - 细分板块中稀土和钨、镍钴锡锑和铜表现优异[1] - 金属板块分红和基金持仓处于上升态势[1] 估值水平 - 板块持续上涨带动估值水平升至2022年以来高位但距离2021年高点仍有空间[1] - 细分品种铝、锂、镍钴锡锑低估值优势突出[1] 价格预测 - 看好金价在联储局减息开启后再创新高[1] - 铜价有望受益于强劲的基本面继续上行[1] 投资机会 - 供应扰动催化电池金属的底部机遇[1] - 稀土和钨的战略价值依然突出[1] - 铝板块的盈利和估值有望共振向上[1] - 建议关注与固态电池和AI服务器相关的材料标的[1]

行情回顾 - 有色金属指数年初至今上涨52.5% 跑赢沪深300指数34.8个百分点 二季度至今上涨35.8% 跑赢沪深300指数20.1个百分点 行业涨跌幅排名全市场第2位 [1] - 细分板块中稀土磁材指数表现最佳 年初至今上涨123% 钨指数上涨91% 镍钴锡锑指数上涨67% 铜指数上涨53% 黄金指数上涨43% 铝指数上涨31% 锂指数上涨22% [1] 业绩表现 - 2025年上半年有色金属行业整体营收同比增长6.7% 归母净利润同比增长37.5% [2] - 25Q2营收和归母净利润同比增长5.6%和18.9% 环比增长16.3%和14.5% 增速较2024年同期大幅上行 [2] - 细分板块中稀土及磁材归母净利润同比增长624.1% 黄金板块增长58.8% 铜板块增长40.2% 铝板块增长1.5% 锂板块同比下降87.6% [2] - 25Q2黄金板块环比增长49.1% 镍钴锡锑环比增长45.2% 钨环比增长43.8% 铅锌环比下降15.7% 铝环比增长6.1% [2] 估值水平 - 有色金属板块市盈率TTM为21.2倍 市净率为2.8倍 处于2022年以来高位 但距离2021年高点仍有空间 [2] - 铝板块2025年预测PE为11倍 铜板块为15倍 镍钴锡锑板块为18倍 锂板块PB为1.8倍 铝板块PB为1.9倍 [2] 基金持仓 - 有色金属行业基金持仓市值1270亿元 在全市场30个行业中排名第9位 占基金股票投资市值比重1.8% 较2024年底基本持平 [3] - 工业金属板块持仓比重2.3% 贵金属板块0.8% 稀有金属板块0.9% 工业金属和贵金属呈现增配趋势和高配状态 [3] - 铜和黄金相关个股增仓明显 铝板块出现集中减仓 [3] 分红情况 - 2025年上半年金属行业总体分红比例15.0% 同比提升5.6个百分点 与全部A股分红比例差距由9.5个百分点收缩至5.4个百分点 [3] - 工业金属板块分红比例16.9% 贵金属板块8.4% 稀有金属板块9.8% [3] 行业展望 - 金价在降息开启后有望再创新高 或冲击4000美元/盎司 [4] - 铜价有望受益于强劲基本面冲击10500美元/吨 板块估值抬升趋势明确 [4] - 供应扰动催化电池金属底部机遇 稀土和钨战略价值突出 铝板块盈利和估值有望共振向上 [4] - 固态电池和AI服务器相关材料如固态电解质 铜箔等或将延续高景气度 [4]

核心财务表现 - 1H25公司实现营收26.94亿元 同比增长13.96% 归母净利润3.58亿元 同比增长3.19% 扣非净利润3.44亿元 同比增长8.96% [5] - 2Q25营收15.36亿元 同比增长17.02% 环比增长32.69% 归母净利润2.06亿元 同比下降1.92% 环比增长35.82% [5] - 1H25毛利率24.93% 同比基本持平 净利率13.42% 同比下降1.46个百分点 [5] 铝电解电容业务 - 1H25铝电解电容营收22.29亿元 同比增长16.7% 毛利率26.75% 同比提升0.19个百分点 [6] - 增长动力来自光伏领域抢装需求（因上网电价政策转向市场化）及UPS电源、通信电源等领域需求旺盛 [6] - AI服务器高压化推动牛角型电容用量提升 产品单价因原子沉积技术替代传统化学腐蚀工艺而提高 [6] 超级电容业务 - 1H25超级电容营收1.62亿元 同比增长48.93% 毛利率16.86% 同比下降3.71个百分点 主因开拓新应用领域 [7] - AI服务器功率波动需要超容提供瞬时功率补偿 避免电网冲击 EDLC产品因发热低、成本优、产能足有望率先放量 [7] - 超容在AI服务器、储能、智能电表及可控核聚变等多领域需求增长 公司正推进产能扩张 [7] 产品应用进展 - MLPC在AI服务器领域实现批量交货 固液混合电容器在汽车领域持续增长 [6] - EDLC和LIC已获国内外头部企业认证 技术储备覆盖多领域应用场景 [7]

收购交易概况 - 扬杰科技拟以现金22.18亿元收购贝特电子100%股权 交易完成后贝特电子成为全资子公司 [1] - 贝特电子曾于2023年6月创业板IPO获受理 2024年8月主动撤回申请 通过本次收购实现曲线上市 [1] 标的公司业务与财务表现 - 贝特电子专注电力电子保护元器件研发生产 产品应用于汽车电子 光伏 储能等领域 [1] - 2024年度营业收入8.37亿元 归母净利润1.13亿元 2025年1-3月营业收入2.18亿元 归母净利润4170.73万元 [1] - 交易方承诺2025-2027年扣非归母净利润合计不低于5.55亿元 [1] - 截至2025年3月末资产总额10.24亿元 股东权益账面价值5.99亿元 评估价值22.2亿元 较账面增值16.40亿元 增值率282.89% [2] 协同效应与战略意义 - 收购将在产品品类 技术研发 下游客户 销售渠道方面形成协同互补 提升主营业务综合竞争力 [1] - 扬杰科技核心产品为功率器件 与贝特电子同属电力电子保护元器件大类 [2] - 新能源汽车 储能等行业快速发展将带动电子元器件产业链增长 [2] 收购方经营状况 - 扬杰科技已形成IDM一体化功率半导体产业链 MOSFET IGBT SiC产品批量导入新能源汽车 AI服务器 光伏储能头部客户 [2] - 越南工厂一期满产 二期处于产能爬坡状态 [2] - 2024年上半年营业总收入34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [2] - 本次交易预计将显著提升公司营业收入及盈利指标 [2]

股东减持 - 股东同德实业完成减持计划 减持总金额4.69亿元 减持3252.36万股 占公司总股本1.25% [1] - 减持计划于8月11日至9月10日实施 减持后同德实业持股数量降为0股 [1] - 减持公告发布次日（8月6日）公司股价开盘跌超5% [1] 财务表现 - 上半年营收75.59亿元 同比下降26.06% 归母净利润4.96亿元 同比下降46.60% [2] - 营收下降主因光伏胶膜销售价格下降及光伏背板销量与价格双降 感光干膜和铝塑膜产品销量与营收实现增长 [2] - 净利润下降主要系光伏产品销售规模下降导致盈利减少 [2] 业务概况 - 公司为国产感光干膜龙头企业 客户覆盖深南电路、鹏鼎控股等行业头部企业 [1] - 产品围绕AI服务器等高端需求拓展至封装基板领域 [1] 市场表现 - 截至发稿日股价涨5.40% 报16.59元/股 总市值432.8亿元 [3]