报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 本周（0908－0912）转债市场震荡为主，估值高位徘徊，风格上高价优于中价优于低价，小盘优于中盘优于大盘 [1][35] - 转债市场机会高度结构化，源于本轮权益行情高度结构化，科技题材行情未有效带动周期板块轮动补涨 [1][35] - 市场指数层面或呈磨顶震荡格局，短期指数上涨受压制，中长期震荡中枢有望上移 [1][36] - 策略上短期不建议大幅减仓，需调整结构，降低科技题材高波标的，增加平衡性标的和周期板块中低价区域配置 [1][36] - 下周预测转债下修概率最大前十名：蓝帆转债、东时转债等 [1][36] - 下周转债平价溢价率修复潜力最大高评级、中低价前十名：浦发转债、烽火转债等 [1][36] 根据相关目录分别总结 周度市场回顾 权益市场总体上涨，多数行业上涨 - 本周（9 月 8 日 - 9 月 12 日）权益市场总体上涨，上证综指等主要指数均有涨幅，两市日均成交额缩量，周度环比下降 10.54% [6][9] - 31 个申万一级行业中 25 个行业收涨，电子、农林牧渔等涨幅居前，银行、石油石化等跌幅居前 [13] 转债市场整体上涨，部分行业上涨 - 本周中证转债指数上涨 0.43%，29 个申万一级行业中 13 个行业收涨，食品饮料、有色金属等涨幅居前，传媒、石油石化等跌幅居前 [15] - 转债市场日均成交额大幅缩量，环比变化 -6.36%，成交额前十位转债有景 23 转债等 [15] - 约 53.29%的个券上涨，约 25.17%的个券涨幅在 0 - 1%区间，18.14%的个券涨幅超 2% [15] - 全市场转股溢价率本周日均为 36.11%，较上周下降 0.59pct，不同价格和平价区间表现不同 [21] - 20 个行业转股溢价率走阔，家用电器、传媒等走阔幅度居前，社会服务、食品饮料等走窄幅度居前 [25] - 23 个行业平价有所走高，传媒、石油石化等走阔幅度居前，社会服务、环保等走窄幅度居前 [29] 股债市场情绪对比 - 本周正股市场交易情绪更优，正股涨跌幅、成交额、收涨占比等指标表现更好 [32] - 具体交易日中，周一、周二、周三正股市场交易情绪更佳，周四、周五转债市场交易情绪更佳 [33] 后市观点及投资策略 - 市场机会高度结构化，科技题材行情未带动周期板块轮动补涨 [1][35] - 市场指数短期上涨受压制，中长期震荡中枢有望上移 [1][36] - 短期不建议大幅减仓，调整结构，降低科技高波标的，增加平衡性标的和周期板块中低价区域配置 [1][36] - 给出下周预测转债下修概率最大前十名和下周转债平价溢价率修复潜力最大高评级、中低价前十名 [1][36]

行业投资评级 - 看好AI算力行业 [1] 核心观点 - Rubin CPX专为AI视频生成和软件开发等大规模上下文处理任务优化 通过Prefill-Decode分离架构显著降低推理成本 BOM成本或低至Rubin的1/4 [1][3] - 产品以单光罩尺寸提供20PFLOPS NVFP4稠密算力 配备128GB GDDR7内存 计划2026年底上市 [1][3] - 算力密度和集成复杂度提升驱动PCB/液冷/连接器增量机会 建议关注PCB/CCL 连接器 系统集成和液冷领域相关公司 [2][29] 技术规格与成本优化 - Rubin CPX采用单光罩尺寸设计 提供20PFLOPS NVFP4算力 相比Rubin双光罩33PFLOPS算力更专注计算优化 [1][3] - 内存配置从HBM转向GDDR7 容量128GB 每GB成本较HBM降低50% [2][10] - 采用FCBGA单die封装替代CoWoS 规避CoWoS成本上升和良率损失问题 [2][10] - 基于PCIe 6.0通过CX-9进行Scale-out 节约8000美元/GPU的NVLink扩展成本 [2][10] - 可集成到VR200 Oberon NVL144或作为独立机柜Scale-out运行 [1][3] 架构创新与性能提升 - Prefill-Decode分离架构将AI推理分为计算密集型Prefill和存储密集型Decode两个独立阶段 [4][8] - Prefill阶段并行处理所有输入token 计算KV Cache并生成首token 主要瓶颈为算力 [4][8] - Decode阶段顺序生成后续token 主要瓶颈为内存带宽 [4][7] - Rubin CPX作为Prefill专用硬件 增加算力并减少存力配置 实质性降低首token输出及KV Cache生成成本 [2][8] - 针对NVFP4格式优化 通过增加计算单元数量提升计算效率 [2][10] 硬件设计与增量机会 - VR200 CPX新增8个CPX 托盘内算力密度显著提升 驱动互联 供电及散热系统升级 [2][13] - 新增PCB正交中板连接HPM母板和CPX+NIC子板 通过升级CCL材料确保PCIe 6.0信号完整性 [2][14] - CX-9网卡移至托盘前部 缩短与OSFP端口距离 取消Overpass线缆 提高可维护性并减少空间占用 [2][19] - 功率密度提升导致散热方式从风冷升级为液冷 8块CPX合计TDP达7040W [2][23] - 上下两个CPX PCB共享液冷板 充分利用1U托盘高度及冷板双面空间实现最大计算密度 [2][23] 功耗对比分析 - VR200 NVL144 CPX平台单托盘总功率达17.2kW 显著高于GB200 NVL72的5.8kW和GB300 NVL72的6.6kW [25] - Rubin GPU TDP提升至2300W Blackwell Ultra为1400W [23][25] - Rubin CPX单芯片TDP为880W [23][25] 投资建议关注 - PCB/CCL增量: 胜宏科技 方正科技 鹏鼎控股 景旺电子 沪电股份 生益科技 菲利华 中材科技 宏和科技 东材科技 [2][29] - 连接器增量: 立讯精密 [2][29] - 集成复杂度提升: 工业富联 [2][29] - 液冷用量提升: 英维克 领益智造 比亚迪电子 [2][29]

行业投资评级 - 增持（维持）[6] 核心观点 - 冷却液在数据中心液冷系统中大有可为 多家国内企业积极布局 建议关注巨化股份[10][29] 基础化工行业市场概况 - 2025年9月8日到9月12日 基础化工行业周度上涨2.36% 在所有申万一级行业涨跌幅中排名第12位[6][12] - 周度涨幅排名前五的股票分别为东方铁塔 *ST亚太 骏鼎达 博苑股份 雅运股份[6][12] - 周度跌幅排名前五的股票分别为奇德新材 领湃科技 长江材料 红宝丽 安利股份[6][12] 细分行业——液冷冷却液 - 液冷技术主要包括冷板式液冷 浸没式液冷和喷淋式液冷[14] - 冷板式液冷可分为单相冷板液冷和相变冷板液冷 单相冷板液冷冷却介质以水基为主 相变冷板液冷中低沸点的氟化物作为工艺冷媒会有效提升系统可靠性[14] - 浸没式液冷可分为单相浸没式液冷和相变浸没式液冷两类 单相浸没式冷却液可选范围较广 包括氟碳类 有机硅油 碳氢类合成油 矿物油等 两相浸没式液冷对冷却液要求更为苛刻[15] - 氟化液具备无闪电 不可燃 低粘度 稳定性强等特点 在浸没式液冷中以全氟聚醚 六氟丙烯三聚体或低聚物等为主[15][16] - 氟化液在关键性能指标上更加优异 具有无闪电不可燃 低粘度 强稳定性 不腐蚀金属 低毒性 高可靠性及寿命（超过10年） 优兼容性 极高惰性（耐强酸/碱/氧化剂） 易于维护等特点[17] 企业布局情况 - 巨化股份拥有4000吨/年氢氟醚D系列产品 全氟聚醚规划产能5000吨/年 已建成项目一期1000吨/年运行状况良好[8][19] - 新宙邦已建成3000吨年氢氟醚产能和2500吨年全氟聚醚产能 将依托"年产3万吨高端氟精细化学品项目"系统性扩大产能规模[8][20] - 东阳光从冷板式液冷和双相浸没式液冷两大方向进行布局 与中际旭创达成战略合作关系 聚焦液冷散热整体解决方案的全球市场推广[8][20] - 润禾材料提供三位一体浸没式解决方案 包括超低粘冷却液 热界面材料 即时防护材料 其分布式浸没式方案单模块部署周期缩短至传统方案的1/3 初期投入降低40%以上[8][22][23][24] - 长芦化工新材料已建成500吨/年全氟聚醚生产装置和300吨/年氢氟醚生产装置 二期项目将新增2072吨/年氢氟醚产能 达产后年产值突破4亿元[8][25] - 浙江诺亚氟化工开发多款浸没式氟化冷却液产品 包括Noah3000系列和Noah2000系列[8][25] - 八亿时空参股南通詹鼎11.5892% 南通詹鼎生产电子氟化液产品 主要应用于半导体生产制造和超算服务器用浸没式冷却液等领域[8][9][28] - 其他布局企业包括成都晨光博达新材料（拥有"冰芯"冷却液） 永和股份（含六氟丙烯二聚体/三聚体产品） 永太科技（产品涵盖相变式浸没液冷和单相式浸没液冷两大应用方向）[26][27]

创业板人工智能板块表现 - 创业板人工智能指数9月12日回调2.24% 但存储芯片 算力租赁 云计算方向逆市活跃 北京君正领涨14% 金信诺 易华录均涨超10% [1] - 创业板人工智能ETF（159363）单日净申购8600万份 日均成交约16亿元 资金交易情绪高涨 [1] - 杠杆资金借道ETF加仓算力方向 9月11日创业板人工智能ETF获融资净买入1.47亿元 融资余额突破4亿元创历史新高 [4] 光模块行业机构观点分歧 - 摩根士丹利认为光模块龙头股价已反映多数积极因素 建议获利了结 [3] - 花旗上调"易中天"目标价 认为行业整体叙事强劲 光模块公司值得重估至20倍以上市盈率 [3] - 高盛8月底上调中际旭创和新易盛目标价 国盛证券指出海外AI算力大额订单表明行业基本面稳固 [3] - 光模块需求逻辑未变 AI算力指数级增长持续要求更快数据传输能力 海外云服务提供商集体大幅上调资本开支 [4] 指数表现数据 - 创业板人工智能指数年内累计上涨82.17% 显著跑赢中证人工智能指数（75.53%） CS人工智指数（60.95%） 科创AI指数（59.11%） [6] - 指数年化波动率为41.63% 高于中证人工智能指数（38.94%）和CS人工智指数（35.26%） [6] 创业板人工智能ETF产品特征 - 全市场首只跟踪创业板人工智能指数的ETF（159363）规模超47亿元 近1个月日均成交额超11亿元 在同类6只ETF中规模与流动性居首 [7] - 标的指数71%仓位布局算力 21%仓位布局AI应用 光模块含量超51% 重点覆盖"易中天"等龙头 [7]

核心观点 - 中美利差收敛有望推动美国科技股风险快速释放 [1][10] - 若美国降息 中国将迎来政策宽松窗口 价格复苏加速 指数走强 [2][10] - 算力抱团行情或将松动 市场结构面临调整 [10] - 看好保险 有色 能源 低PB 恒生科技 军贸板块 [3] - 商品白银和原油弹性大 [3][10] - 若美国降息进程过快 可能对全球市场造成短期流动性冲击 [3][12] 美国通胀与政策前景 - 8月美国CPI同比2.9% 符合预期 核心CPI同比3.1% 核心商品通胀延续上行 汽车通胀受关税影响明显 [7] - 8月美国PPI同比从3.059%降至2.597% 商品PPI贡献度延续上行 服务业PPI贡献度下行 [10][12] - 商品通胀受关税扰动持续上行 若降息后关税政策不调整 商品通胀上行动力或进一步加强 [10] - 美国降息可行性提高 但需关注美联储独立性挑战和美元信用风险 [10][12] 中国价格走势 - 8月中国PPI同比-2.9% 较前值-3.6%上行0.7个百分点 价格修复 [14] - 上游采矿多数行业价格修复 上游原材料中黑色冶炼 有色冶炼 燃料加工 化工制造和金属制品价格修复 [14] - 中游制造业和下游消费价格传导未见明显迹象 [14] 港股市场表现 - 港股收涨 恒生指数涨3.82% 恒生中国企业指数涨3.4% 恒生科技涨5.31% [17] - 细分行业分化领涨 养老概念 富士康概念和工业废水处理方向超额领先 [20] A股市场表现 宽基和因子 - 宽基指数全线上涨 上证指数涨1.52% 科创50涨幅领先 [21] - 远月股指期货预期分化 IH升水收敛 IF和IC贴水震荡走阔 IM贴水震荡走平 [26] - 因子表现分化 高贝塔值 低价股和高市净率涨幅领先 [29] 产业和行业 - 科技产业涨超4% 医药医疗小幅收跌 [34] - 细分行业层面 元件 电机和其他电子领涨 光伏设备 休闲食品和化学制药相对较弱 [35] 外资持仓 - 外资期指持仓分化 IC和IM净空仓扩大 IF和IH净空仓收敛 [44] - 在岸和离岸人民币掉期收益率下行 10YR美债收益率高过中债+掉期收益率 [48] 下周关注重点 - 重点关注美联储利率决议和中国经济数据 [50] - 关键数据包括美国零售销售同比 中国城镇固定资产投资累计同比 中国规模以上工业增加值同比 中国社会消费品零售总额同比 [52]

市场指数表现 - 本周上证指数上涨1.52% 深证成指上涨2.65% 创业板指上涨2.10% [1] - A股指数震荡上行 上证指数和深证成指盘中创出近期新高 [6] 机构对后市观点 - 中信建投认为市场进入慢牛整理期 基本面因素可能重回视野 景气赛道作为先锋队 通缩倾向扭转可能吸引海外资金配置中国资产 资金面和情绪面高位整理未崩塌 景气赛道催化不断 AI算力主线逻辑未被证伪 [1] - 华金证券指出市场波动放大 科技和周期继续占优 [2] - 中泰证券强调A股政策预期保持稳定 增量政策布局有保留空间 存量政策加速落地执行 政府债券发行加速为三季度稳增长储备资源 [2] - 中国银河证券认为美联储降息催化全球风险资产偏好回升 降息降低资本成本并提升企业盈利预期 人民币兑美元汇率升值利好A股及港股市场 直接利好港股科技及创新药板块 [2] - 东吴证券分析大盘由趋势主升进入箱体震荡 量能中枢低于2.5万亿 显著低于8月末高点的3万亿量能 若不能放量则较难快速突破3900点 需要震荡换手修复波动率 [3] - 太平洋证券看好板块轮涨并静待新高 [4] - 湘财证券预期9月份A股市场将保持宽幅震荡逐级抬升的态势 [6] - 开源证券关注纺锤策略 认为港股和创业板兼具成长弹性与估值修复潜力 港股近月涨幅相对A股宽基较缓但资产质量优良且分红回购积极 创业板机构化特征明显且受益于中风险资产收益回归 [6] - 甬兴证券指出A股市场投资性价比较高 沪深300股息率为2.62% 10年国债收益率为1.90% 股债收益率为-0.72% 周环比上行0.06个百分点 [7] 政策与事件影响 - 招商证券提到新型储能建设方案出台 建议持续关注 行业稳增长方案中还有七个行业尚未印发 中美将在西班牙举行会谈涉及Tiktok等议题 美国对七国集团施压要求对中国印度加征关税 央行重启国债买卖操作预期升温 [1] - 中泰证券指出4月政治局会议政策布局基本覆盖市场期待 存量政策"用好用足" 增量政策"备足预案" 资本市场"稳定"基础上还要"活跃" [2] 行业与板块表现 - 通讯设备 半导体 元件等科技板块转强 [6] - 全行业估值分位数基础化工领涨 石油石化领跌 [7] - 主要风格PE估值分位涨多跌少 稳定风格领涨 [7] 宏观经济数据 - 8月PMI有所转强 8月出口当月同比增速虽下滑但累计增速保持在6%附近 强于市场预期 [6] - 8月宏观短周期综合指数有所反弹 [6] 债券市场观点 - 利率债反弹但预计下跌趋势没有结束 三十年期国债期货加权距离年内新低仅一步之遥 债市下跌将创下年内新低 目标位在去年9月份政策转向的低点附近 国债短期在年线位置企稳震荡后仍有下行空间 [5] - 股强债弱态势将持续 债市预计短期在年线附近震荡整理后将继续下跌 [5] 市场情绪与资金面 - 两融余额增加 市场换手率普跌 成交额普跌 [7] - 市场资金面和情绪面属于高位整理并未崩塌 [1]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 持续推荐PCB设备进口替代逻辑 建议关注固态电池设备和人形机器人持续产业催化[1] PCB设备 - Oracle FY26Q1剩余履约义务（RPO）达到4550亿美元 同比+359% 预计未来RPO可能超5000亿美元 显示AI算力需求潜力较大[2] - AI算力服务器推动PCB向高端发展 以英伟达GB200为例 Compute Tray采用22层5阶HDI Switch Tray采用24层6阶HDI 相比智能手机1-2阶HDI 钻孔环节加工难度显著提升[2] - 国内头部PCB公司包括胜宏科技 沪电股份 东山精密 深南电路 景旺电子 方正科技积极扩产高阶HDI产能 带动钻孔设备需求显著提升[3] - 建议关注PCB生产核心环节 钻孔环节重点推荐大族数控（机械钻孔+激光钻孔布局） 耗材端建议关注鼎泰高科 中钨高新（钻针） 曝光建议关注芯碁微装 电镀环节建议关注东威科技 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 劲拓股份[3] 固态电池设备 - 先导智能向国内外多家知名电池制造商 汽车主机厂 新兴固态电池企业交付多套适配固态电池规模化产线的干法混料涂布设备[4] - 交付设备为量产型正负极一体化干法混料涂布系统 机械速度最高100 m/min 可匹配单线5–8GWh产能 产品幅宽1000 mm 厚度40–300μm 兼容2–6条干法极片并行生产[4] - 产线实测显示 先导智能干法混料涂布系统可降低≥35%生产能耗 材料与制造综合成本降幅>15% 适配不同固态电池材料体系包括石墨/硅碳负极 三元/铁锂正极及多种全固态电极材料[4] - 工信部项目预计2025年底前进行中期审查 固态电池难点主要在于制造环节 预计2025-2026年进入中试线落地关键期 设备迎来持续迭代优化阶段[4] - 投资建议 重点推荐固态电池设备整线供应商先导智能 激光焊接设备商联赢激光 化成分容设备商杭可科技 建议关注干/湿法电极设备商赢合科技 干法电极&模组PACK先惠技术 整线供应商利元亨 干法电极设备商曼恩斯特 干法辊压机纳科诺尔 干法电极设备商华亚智能[4] 人形机器人 - 人形机器人板块近期催化不断 Tesla optimus发布机器人最新外观（金色外形） 紧凑度明显提升 拓斯达首发具身智能机器人新品 搭载智谱AI大模型 具有使用思维链进行复杂任务推理能力 可在仓储或工厂环境中执行物料分拣 检测与摆盘 车间巡检等操作[5] - 中长期来看 特斯拉Gen3和宇树上市均有望在25年末&26年初落地 为A股中为数不多拥有明确性催化且催化级别较高的板块 Gen3有望带来硬件多方面设计变更 宇树上市有望领涨板块[5] - 建议关注核心标的 T链核心包括拓普集团 浙江荣泰 恒立液压 绿的谐波 奥比中光 双环传动 科达利 新瀚新材等 宇树链核心包括首程控股 华锐精密 美湖股份 长盛轴承等 潜在核心标的包括新坐标（手部丝杠送样） 高测股份（键绳+行星减速机）[5] 碳化硅 - 英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层 预计2027年导入[6] - 英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装技术 但随着GPU芯片功率增大 将众多芯片集成到硅中介层容易导致更高散热需求 SiC凭借高热导率和高工艺窗口 有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸[10] - 以当前英伟达H100 3倍光罩的2500 mm²中介层为例 假设12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸的中介层 2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层 则对应76190张衬底需求[10] - 台积电预计2027年推出7×光罩CoWoS来集成更多处理&存储器 中介层面积增至1.44万 mm² 对应更多衬底需求[10] - 重点推荐晶盛机电（碳化硅设备&碳化硅衬底） 高测股份（碳化硅切片机）[10] 工程机械 - 2025年1-8月共销售挖掘机154181台 同比增长17.2% 其中国内销量80628台 同比增长21.5% 出口73553台 同比增长12.8%[11] - 8月国内挖机销量7685台 同比增长14.8% 国内市场呈现较强需求韧性 小挖支撑趋势明显 小挖下游水利工程需求旺盛 水利工程资金为中央拨款 资金到位率优于其他下游[11] - 8月出口量8838台 同比增长11.1% 海外继续保持高景气度 主要系非洲 印尼等矿山市场需求旺盛 2025年中大挖出口增速远高于小挖 结构优化有望带来较大利润预期差[11] - 相关标的包括三一重工 某全品类龙头 中联重科 柳工 山推股份 恒立液压 唯万密封[11]

公司股价表现 - 股价突破历史最高点达到352.49元/股 年内累计涨幅超过710% 总市值达2920亿元[4][5][7] - 动态市盈率突破103倍 显著高于Wind电子元件平均动态市盈率56.36倍和中位数51.01倍[9] - 5日/20日/60日/120日/250日涨幅分别为14.80%/47.20%/198.82%/710.07%/300.37%[5] 财务业绩表现 - 2025年上半年归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% 其中第二季度净利润12.22亿元 同比增长390.14%[5] - 第二季度营业收入47.19亿元 同比增长91.51%[5] - 毛利率从2023年20.70%提升至2025年上半年36.22% 净利率从8.46%提升至23.73%[5] - 2025年预期收入199亿元（同比增长85.4%） 预期净利润51.34亿元（同比增长344%）[5] 技术优势与客户合作 - 具备100层以上高多层板制造能力 全球少数实现6阶24层HDI大规模生产及8阶28层HDI技术企业[7] - 全球PCB供应商第六名 中国内资PCB厂商第三名[7] - 2023年切入英伟达H系列AI加速卡 2024年Q4通过GPU200认证 2025年成为英伟达Tier1供应商[7] - 2025年一季度英伟达相关订单占比超70% 市场份额超50%[7] 行业前景 - 全球HDI市场规模预计2029年达170.37亿美元 2024-2029年复合增速6.4%[8] - AI服务器相关HDI 2024-2029年复合增速达19.1%[8] - 18层及以上PCB板2024-2029年复合增长率17.4% AI相关18层及以上PCB板达20.6%[9] 资本运作与股东变化 - 控股股东胜华欣业通过询价转让2572.93万股（占总股本2.98%） 交易金额16.94亿元[12] - 高管团队合计减持237.12万股（占总股本0.2765%） 套现超4.51亿元[13] - 筹划港股上市 预计募资10亿美元（约71.8亿元） 用于高端产能扩张和AI技术研发[13][14] - 去年11月启动再融资计划拟募资19亿元 投资越南和泰国生产基地[14] 行业比较 - 光模块企业新易盛/中际旭创/天孚通信年内涨幅分别为335.37%/243.12%/186.07% 市值达3558亿/4690亿/1443亿元[16] - 中际旭创前瞻市盈率从14倍升至24倍 新易盛从8倍升至20倍[17] - 摩根士丹利认为板块估值已反映基本面利好 建议获利了结[16]

公司股价表现 - 胜宏科技股价于9月12日盘中突破历史最高点达352.49元/股 收盘总市值2920亿元 逼近3000亿元 [4] - 公司股价年内累计涨幅超710% 从年初41.54元/股暴增至352.49元/股 [7] - 动态市盈率达103倍 远超Wind电子元件行业平均动态市盈率56.36倍和中位数51.01倍 [9] 业绩表现 - 上半年归属于母公司所有者净利润21.43亿元 同比增长366.89% [6] - 第二季度营业收入47.19亿元 同比增长91.51% 净利润12.22亿元 同比增长390.14% [6] - 毛利率从2023年20.70%提升至2025年上半年36.22% 净利率从8.46%提升至23.73% [5] 技术优势与行业地位 - 具备100层以上高多层板制造能力 全球少数实现6阶24层HDI产品大规模生产企业 [7] - 位列全球PCB供应商第六名 中国内资PCB厂商第三名 [7] - 2019年成立HDI事业部 当年拿下全球显卡PCB市场约40%份额 [8] 英伟达合作进展 - 2023年切入英伟达H系列AI加速卡 2024年Q4通过GPU200认证 [8] - 2025年成为英伟达Tier1供应商 一季度相关订单占比超70% 市场份额超50% [8] - 英伟达GB200大量采用高阶HDI方案 后续GB300可能延续该技术 [8] 行业前景 - 全球HDI市场规模预计2029年达170.37亿美元 2024-2029年复合增速6.4% [9] - AI服务器相关HDI复合增速19.1% 18层以上PCB板复合增速17.4% [9] - AI相关18层以上PCB板复合增速20.6% 远超行业平均水平 [9] 资本运作与股东减持 - 控股股东胜华欣业通过询价转让2572.93万股 占总股本2.98% 交易金额16.94亿元 [12] - 创始人配偶及高管合计减持237.12万股（占总股本0.2765%） 套现超4.51亿元 [13] - 筹划港股上市 预计募资10亿美元（约71.8亿元） 用于产能扩张和技术研发 [13] 同业比较 - 光模块"易中天"三巨头新易盛、中际旭创、天孚通信年内涨幅分别为335.37%、243.12%、186.07% [15] - 新易盛市值3558亿元 中际旭创市值4690亿元 天孚通信市值1443亿元 [15] - 新易盛前瞻市盈率从8倍升至20倍 中际旭创从14倍升至24倍 [16]

光博会盛况与行业热度 - 第二十六届中国国际光电博览会（光博会）在深圳国际会展中心举办 光器件和模块馆人潮涌动 [1] - 光模块作为算力中心的神经网络 在二级市场备受关注且是展会顶流 [1] - 恩达通展台因网传为Oracle光模块主供商之一 吸引诸多从业者参观交流 [1] 参展企业阵容 - 新易盛、光迅科技、剑桥科技、仕佳光子、长飞光纤、亨通光电、烽火通信、凌云光、灿勤科技、三环集团、锐捷网络、特发信息、兆龙互连、景旺电子等上市公司亮相 [2] - 中际旭创旗下智禾光通、华工科技旗下华工正源、立讯精密子公司立讯技术、纳真科技、华为海思等悉数参展 [2] - 中际旭创在光博会期间举办投资者开放日活动 [2] 展会形式与业务重点 - 多家参展厂商将独立业务洽谈室规划为展台核心区域 例如新易盛展台设三间会议室和一间产品演示室 [4] - 新易盛展示区仅一面墙展出从400G到1.6T光模块及相关器件 狭小展区有十余位参展者围观 [4] 技术演进与产品动态 - 光通信领域受AI算力驱动 800G光模块加速部署 1.6T走向成熟 [6] - 多家厂商在光博会展示1.6T样品 部分头部厂商已开始出货 [7] - 800G是短距高速光模块最主要应用速率 景气度持续三四年 预计今年行业头部企业出货量将超过50% [10] - 剑桥科技预计明年产品仍以800G为主 但1.6T产品逐步实现量产上量 [10] - LightCounting预测1.6T光模块2027年开始商用 市场占比逐步提升 [10] - Marvell人士称1.6T在业界已很成熟 部分厂家进入量产 3.2T研发需2-3年周期 [10] 海外市场与客户拓展 - 恩达通大客户包括美国O公司（Oracle） 系其光模块三家主供商之一 产品主要销往美国市场 产能优先供应北美 硅谷设办公室 [11] - 微软、亚马逊、谷歌、Oracle等海外巨头在手订单积压总额近1万亿美元 正投入大额资金建设新数据中心 [11] - 恩达通展台挂出招聘启事寻求海外光通信销售人才 多家企业展台介绍和产品手册为英文版本 与会者含外国面孔 [11] - 新易盛上半年境外市场售出光模块557万只 实现收入98.5亿元 海外营收占比94.4% [11] - 中际旭创上半年海外售出光模块725万只 实现营收127.7亿元 海外营收占比86.3% [11] - 产业链人士称国内市场价格竞争激烈 客户目标价贴成本走 海外特别是美国有需求且价格较好 [12] - 海外拓展主要方式为参加展会（如OFC）或通过渠道商、代理商触达客户 [12] - 海外展会大多为中国参展商 产品同质化严重 知名客户供应链成熟 需定制化解决痛点才能切入 [12] 行业竞争与挑战 - 光迅科技市场总监指出行业竞争激烈 收入结构单一 技术迭代周期长 依赖周期性资本投入 [12] - 同质化竞争加剧 价格战频发 企业盈利空间持续收窄 [12] - 头部上市公司人士称海外市场难进入 但能进入则生态较好 [12] AI算力架构技术讨论 - 产业密切关注AI基础设施进化 热议Scale-out（横向拓展）和Scale-up（纵向拓展）两种AI算力集群架构 [13] - Scale-up解决机柜间互联问题 Scale-out解决万卡及百万卡集群问题 后者发展更迅速 [13] - 随着Scale-up超节点崛起 部分从业者不看好Scale-out 认为其故障率高 网络互联脆弱 光模块烧毁为日常事件 [13] - 阿里云在Scale-out网络HPN积累光互联实践 正研发Scale-up网络技术UPN [13] - Scale-out网络互联现阶段主要选择光模块 Scale-up处于铜缆/AEC与光模块竞争阶段 中美市场选择差异大 [14] - 为满足10万卡级GPU低成本互联 需更高速率、更低时延、更低功耗技术 超节点成为产业链突破目标 [14] - 英伟达提供Scale-out和Scale-up全面解决方案 价值链从纯算力向算力+互联+光子集成扩张 [14] AI驱动需求与光芯片重要性 - AI热潮为光通信产业带来明确增长空间 光模块在数据中心建设成本中占比5%-15% 超大规模集群架构大幅增加需求量 [15] - 预计2026年英伟达B300和GB300对外互联全面采用800G 每颗GPU所需800G光模块从平均2.5个增加到5个 [18] - 2026年为ASIC元年 接下来两三年持续放量 800G光模块需求量上升 [18] - 光芯片占光模块成本最高部分 竞争主要围绕光芯片 在高速光模块（如200G、400G、800G）中成本占比达30%-70% [18] - 光发射芯片将电信号转光信号 影响传输距离和信号质量 光接收芯片将光信号转回电信号 影响系统性能准确性 [18] - 芯思杰作为光电探测器芯片供应商 专注光接收芯片 表示光芯片需求旺盛 AI是未来趋势 [18] 行业理性扩张与风险意识 - 部分从业者担心AI泡沫存在 认为产业需更加理性和克制 AI应用实际滞后 [19] - 建议根据自身情况、终端应用和客户订单适当扩产 稳步前行 [19] - 光模块长期需求确定 机遇大于风险 但若上游核心器件供应缓解 产能可能超过需求 [19]