纪要涉及的行业和公司 - **行业**：智能驾驶芯片行业 - **公司**：地平线、高通、英伟达、蔚来、小鹏、理想、比亚迪、Momenta、黑芝麻、德赛、华为、Mobileye、博世 纪要提到的核心观点和论据 市场格局 - 国内车载芯片市场分低、中、高阶三个层次，低阶含基础 L2 功能，中阶拓展到高速 NOA，高阶扩展到城市 NOV 领域 [2] - 低阶市场由地平线、Mobileye 和博世主导，地平线份额有望增加，但整体 ADAS 市场会被中阶产品挤压 [18] - 中阶市场由地平线征程 6 系列主导，因其性能和价格平衡，被广泛应用于主流 OEM 厂商，高通 8620、8650 及英伟达 Orin 使用较少 [1][2] - 高阶市场主要由英伟达 Orin 系列芯片占据主导地位，少部分份额由高通 8650 和地平线征程 HSD 方案分配 [1][18] 产品情况 - 地平线勾 6 系列覆盖范围广，从低阶到高阶都有产品，反响良好，特别是中间段的 GL1 和 GLM 芯片，被国内主流 OEM 广泛采用 [4] - 黑芝麻域控制器芯片如 A1000 或 C1000 系列曾用于吉利银河车型，但因开发不佳已被替换，在智能驾驶领域份额可忽略不计 [4] - 高通 8775 是舱驾一体芯片，预计 2025 年下半年上车，定位于中低端产品，因座舱和智驾同步开发难度大，主机厂意愿不强，主要由德赛提供整体一体式方案 [1][5] 国产化情况 - 国内车载芯片设计端基本实现自主，但生产端仍依赖国外代工厂，导致中阶及以上芯片国产化率受限，未来趋势是提高设计自主性并寻求更多生产合作 [1][6] 车企自研芯片情况 - 蔚来自研进展最快，ET9 车型已使用自研 ZAM 芯片，小鹏预计 2025 年下半年上车，理想有项目但进度慢，比亚迪计划更慢，预计 2026 年左右公布具体时间，Momenta 自研资源芯片已流片，2025 年下半年将开始搭载项目 [7] - 自研优势是软硬件耦合度好，提高算力利用率，节约成本，规模扩大后成本优势更明显；劣势是产能受限，受台积电代工及政策影响，研发和流片成本高，销量不足时成本高于外采芯片 [7][8] - 传统车企如吉利、奇瑞和长城自研芯片不会成为趋势，新兴车企如蔚来、小鹏和理想更倾向于走自研道路，初期部分车型采用自研方案，后期自研与外采方案将互相补充 [9][10][11] 算法厂商布局芯片领域情况 - 算法厂商如 MOMENTUM 从算法转向硬件领域，有助于业务多元化，提高抗风险能力及营收规模，通过提供全栈解决方案增强市场竞争力及利润空间，但小型算法供应商贸然进入风险较大 [12] - 做算法与设计芯片无直接关联，仅做算法不会带来显著优势 [13] 高端市场突围策略 - 英伟达在高端市场占据主导地位，但业务模式仅限于销售芯片，需 OEM 或算法供应商开发算法，存在产品性能提升慢、无法发挥硬件能力、产品表现差异不大、性价比不足等问题，地平线推出的基于 G6P 的全栈高阶解决方案 HSD 成本更低且性能优越，有市场空间 [14] 技术趋势 - L3 及以上级别智能驾驶对算力需求取决于算法架构，采用大模型路线需约 700TOPS 级别算力，L3 并非一定要用大语言模型，可采用传统算法结合端到端框架实现，算力并非瓶颈 [14] - 国内前两年热议的舱驾一体融合，目前主要用于中低端车型且采用较少，当前方向是将智驾和座舱分开，可能持续至更高算力芯片出现后才会考虑整合 [15] - 仓架一体的 SoC 在设计上考虑了座舱和智驾对算力需求的不同，调度问题较少发生，主要集中在 CPU 方面 [16] - 主流车载芯片价格总体呈下降趋势，低阶芯片约 20 美元，中阶芯片如沟 6M 约 70 美元，高阶芯片如英伟达 Orin X 约 300 多美元，新一代索威尔芯片预计 500 - 600 美元 [3][17] - 高阶芯片发展路径是更低制程、更低功耗、更大算力，低阶和中阶芯片也有此目标，但迭代速度较慢 [19] 地缘政治及关税影响 - 除美国外，其他国家对中国车载芯片出海限制较少，地平线等公司出海进展缓慢主要因海外积累不足，欧洲可能参考美国禁令对算法供应商进行限制，可通过开源算法给全球 Tier1 供应商并由其迭代后部署于中国制造的硬件规避政策风险 [20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 华为虽算力未达到 SoC 级别，但已成功应用成熟 L3 架构于 M9 和 M8 车型 [14] - 国产黑芝麻智能的 C1296 支持多域融合，但整体舱驾一体趋势仍以分离为主 [15]

公司业绩与产品展示 - 2024年营收同比增长51.8%至4.74亿元，毛利大幅增长152.4%至1.95亿元，毛利率从24.7%增至41.1% [4] - 华山系列（辅助驾驶芯片）与武当系列（跨域融合芯片）两大产品线亮相2025年上海国际车展 [4][7] - A1000系列芯片和武当C1200系列已与超40家车企达成合作 [5] 技术创新与战略合作 - 推出行业首创"安全智能底座"架构，以武当C1200为核心推动电子电气架构向"舱驾一体"发展 [11] - 与英特尔合作打造融合解决方案，武当1200芯片承载基础功能，英特尔处理器提供座舱体验，华山A2000支持大模型运算 [13] - 计划2025年Q2发布舱驾融合解决方案参考设计，满足L2+到L4场景需求 [14] 商业化进展与生态合作 - 武当C1200系列2024年完成城市无图NOA验证，获2家主流OEM量产定点 [16] - 与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案进入量产阶段，计划2025年底搭载东风多款新车型 [18] - 华山A1000家族已在吉利银河E8、领克07/08 EM-P、东风奕派eπ007/008等车型量产 [26] 产品技术细节 - 华山A2000家族芯片采用7nm工艺，集成多功能单元，内置"九韶"NPU核心，支持大模型端侧推理 [23] - A2000家族与C1200家族配合可满足机器人"大小脑"需求，已与武汉大学刘胜院士团队及傅利叶达成合作 [25] - 集中展示30+个基于华山A1000和武当C1200的智能汽车域控制器，合作方包括亿咖通、德赛西威等 [26] 行业定位与未来规划 - 公司定位为"智能汽车AI芯片第一股"，通过自研ISP、NPU核心IP构建技术壁垒 [9] - 未来聚焦"技术创新+开放生态"双轮驱动，向机器人、边缘计算等场景延伸 [9] - 致力于突破大模型端侧推理的计算效率与算法架构挑战，优化带宽性能与混合模型架构 [9]

文章核心观点 黑芝麻智能在2025上海国际车展全方位展示技术与生态能力，其2024年财报表现良好获券商看好，公司以“技术创新+开放生态”双轮驱动发展，且与英特尔、东风汽车等有重要合作，芯片产品应用广泛前景佳 [2][5][7] 公司发展历程与战略 - 凭借自研ISP、NPU两大核心IP构建华山、武当两大产品线，成功登陆港交所成“智能汽车AI芯片第一股” [7] - 过去通过A1000、C1236等产品突破，2025年A2000系列推动AI计算效率升级 [7] - 未来以“技术创新+开放生态”双轮驱动，聚焦芯片研发赋能汽车智能化转型 [7] 财务表现 - 2024年营收同比增长51.8%至4.74亿元，毛利从0.77亿元大幅增长152.4%至1.95亿元，毛利率从24.7%增至41.1% [2] 合作情况 车企合作 - 旗下A1000系列和武当C1200系列芯片与超40家车企达成合作 [3] 与英特尔合作 - 合作打造“英特尔&黑芝麻基于安全智能底座的融合解决方案”，计划2025年二季度发布舱驾融合解决方案参考设计并做量产准备 [11][12] 与东风汽车合作 - 与东风、均联智行联合开发的舱驾一体化方案基于武当C1296芯片，计划2025年底量产，此前基于华山A1000家族芯片的辅助驾驶系统已在东风部分车型量产 [17] 产品情况 安全智能底座架构 - 以武当C1200家族芯片为核心，破解车企跨域融合安全与成本难题，已获多家国际头部企业认可并量产 [9] 武当C1200家族芯片 - 2024年完成基于C1236芯片的城市无图NOA功能验证，获2家主流OEM量产定点，C1236支持高速NOA行泊一体等，C1296主打跨域融合计算 [14] 华山A2000家族芯片 - 2024年底发布，集成多功能单元，以7nm工艺制造，内置“九韶”NPU核心，有新一代通用AI工具链BaRT赋能 [22] - 已和头部Tier1进行智驾方案开发，预计今年完成实车功能部署，争取获头部大客户车型定点，还支持机器人等多领域 [23] 华山A1000家族芯片 - 已在吉利、领克、东风等多款车型量产上车 [24] 车展展示 - 携华山、武当系列芯片及应用、生态合作案例等亮相车展 [2] - 武当C1200芯片亮相安波福展台，展示与深庭纪在具身智能领域合作创新 [17][18] - 集中展示30+个基于华山A1000、武当C1200家族的智能汽车域控制器 [25]

文章核心观点 理想汽车宣布开源自研汽车操作系统“理想星环 OS”，该系统历经多阶段发展，解决了芯片适配、系统性能与安全等问题，具备多种核心技术能力，开源旨在与行业共同解决问题 [1][9]。 理想星环 OS 基本信息 - 是面向人工智能时代的汽车操作系统，包含智能车控、智能驾驶、通信中间件、信息安全系统四大重要支柱 [1] - 项目于 2021 年启动，投入两百人研发团队，累计研发费用超十亿，2024 年首次实现自研操作系统上车 [2][9] 研发背景与挑战 - 2020 年疫情致全球供应链紧绷，引发三年芯片荒，芯片交货周期拉长、价格上涨、资源分配不均、适配困难 [5][9] - 供应商商用车载系统难定制，开源 RTOS/Linux 不满足车领域实时性和安全性要求，车企对操作系统有定制化需求 [10] - 计算需求、传感器数量和数据量激增，研发迭代效率节奏加快，各域软硬件各自为战影响系统最优性 [14][15] 研发阶段及成果 阶段一（2021 - 2022） - 解决“芯片荒”问题，实现芯片选择自由，通过自研操作系统将新型号芯片适配时间从 6 个月减至 1 个月，支持车用芯片各种架构 [9] 阶段二（2022 - 2024） - 解决系统性能、安全性等痛点，全面实现自研系统上车，车控、智能、通信中间件领域领先业界优秀供应商方案 [10][11] 阶段三（2024 至今） - 构建整车 AI 操作系统，软硬结合、跨域联合创新，横向构建大平台实现全局视角与协同优化，纵向实现软硬联合架构优化 [14][16] 核心问题解决 软件与硬件解耦 - 通过软硬解耦、软软解耦、定制化工具实现软件与硬件、不同业务软件之间解耦，提高软件迭代效率，降低硬件变更影响 [17] 整车级资源共享与协同 - 算力池化，将底层异构计算资源抽象为“算力池”，实现跨域、跨应用算力共享 [20] - 车载通信以太网化，集成管理车载以太网通信协议栈，提供数据通路和协同基础 [20] - 应用平滑迁移，提供标准化接口和工具链，方便上层应用部署、迁移和管理 [20] 全栈设计与优化 - 硬实时内核，具备极低中断延迟和任务切换开销，采用抢占式调度策略 [21] - 端到端确定性调度，具备全局视角，统一编排计算任务与数据流 [21] - 确定性通信，优化车载以太网通信栈，保证关键数据流传输质量 [22] - 一体化工具，帮助开发者进行时序分析与验证，确保系统实时性与确定性 [22] 原生安全能力建设 - 数据加密与保护，运用强加密算法和密钥管理机制，确保数据机密性与完整性 [22] - 系统完整性保护，构建安全启动机制，持续监控关键系统文件 [23] - 身份认证与权限管控，严格验证实体身份，实现细粒度访问控制 [23] - 可信执行环境，利用硬件隔离技术创建安全运行环境 [23] 商业模式与上车节奏 - 不通过开源直接获利，希望行业共同参与，实现打造 Intelligent 智慧系统愿景 [24] - 后续发布车型将搭载理想星环 OS，部分组件已在之前车型使用 [25] 概念对比与解释 算力池化与舱驾一体 - 算力池化将 AI 算力整合开放给所有域，避免浪费，解决多域 AI 算力需求；驾舱一体将座舱与智驾域控融合，共用 GPU，但可能带来成本上升和不灵活性问题 [26][27] 开源系统普及问题 - 现有开源项目未解决核心问题、创造价值，且可能过时，理想星环 OS 开源旨在与行业共同解决问题 [8][28] 系统深度与适配 - 涉及芯片内核，驱动和外设由厂家提供；通过开源工具链、良好解耦性和好用工具链实现快速适配 [29][30] 与 Li OS 关系 - “Li OS”是智驾中间件，属应用层，不开放，与系统层解耦 [31]